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一種數(shù)字耳機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):10539615閱讀:370來源:國知局
一種數(shù)字耳機(jī)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)字耳機(jī),該數(shù)字耳機(jī)包括主板,所述主板中有熱源元器件,所述數(shù)字耳機(jī)中設(shè)置有與所述熱源元器件相接觸的散熱片。通過本發(fā)明實(shí)施例,可以將點(diǎn)式熱源元器件的熱量散開,以達(dá)到均勻熱量、快速散熱的效果,有效解決了數(shù)字耳機(jī)內(nèi)部封閉小空間因使用過程中溫度升高而造成的易損壞器件的問題。
【專利說明】
一種數(shù)字耳機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種數(shù)字耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)字耳機(jī)是采用數(shù)字信號(hào)接口(如Lightning接口、USB接口等)設(shè)計(jì)的耳機(jī),其通過內(nèi)置的解碼芯片和放大器,將數(shù)字信息轉(zhuǎn)換為可被人耳識(shí)別的模擬信息,并經(jīng)過放大處理后輸出給耳機(jī)。
[0003]USB Type-C接口是數(shù)字信號(hào)接口中的一種,正被逐漸應(yīng)用于數(shù)字耳機(jī)中。Type-C是USB接口的一種連接介面,不分正反兩面均可插入。Type-C接口作為新一代的接口,除了充電與數(shù)據(jù)傳輸之外,還可以作為顯示和音頻等方面的傳輸接口。
[0004]目前的Type-C數(shù)字耳機(jī),雖具有震撼的音質(zhì),但因其自身功耗大,從而導(dǎo)致與智能設(shè)備連接的Type-C端主板器件發(fā)熱嚴(yán)重,有損壞器件的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)字耳機(jī),以解決數(shù)字耳機(jī)在使用中因升溫而易造成器件損壞的問題。
[0006]為了解決上述問題,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種數(shù)字耳機(jī),其中,所述數(shù)字耳機(jī)包括主板,所述主板上設(shè)置有熱源元器件,所述數(shù)字耳機(jī)中設(shè)置有與所述熱源元器件相接觸的散熱片。
[0007]可選地,所述散熱片通過粘性材料粘合于所述熱源元器件上。
[0008]可選地,所述數(shù)字耳機(jī)還包括內(nèi)上殼和內(nèi)下殼,所述內(nèi)上殼和內(nèi)下殼扣合設(shè)置形成耳機(jī)內(nèi)殼,所述主板位于所述耳機(jī)內(nèi)殼中。
[0009]可選地,所述內(nèi)上殼和/或所述內(nèi)下殼中設(shè)置有筋位,所述筋位用于將所述散熱片固定于與所述熱源元器件相接觸的位置。
[0010]可選地,所述散熱片由散熱材料制成,或者,所述散熱片上附著有散熱材料。
[0011]可選地,所述散熱材料為石墨。
[0012]可選地,所述粘合材料為雙面膠。
[0013]可選地,所述雙面膠厚度為0.01-0.03毫米。
[0014]可選地,所述散熱片側(cè)面設(shè)置有軟性材料。
[0015]可選地,所述軟性材料為泡棉。
[0016]可選地,在所述主板一側(cè)的熱源元器件上設(shè)置所述散熱片,或者,在所述主板兩側(cè)的熱源元器件上均設(shè)置所述散熱片。
[0017]由以上技術(shù)方案可見,本發(fā)明通過在主板的熱源元器件上設(shè)置散熱片,可以將點(diǎn)式熱源元器件的熱量散開,以達(dá)到均勻熱量、快速散熱的效果,有效解決了數(shù)字耳機(jī)內(nèi)部封閉小空間因使用過程中溫度升高而造成的易損壞器件的問題。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的一種數(shù)字耳機(jī)拆分后的各部件結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的一種數(shù)字耳機(jī)中的熱源元器件與散熱片組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021]圖3是本發(fā)明實(shí)施例的一種數(shù)字耳機(jī)組裝內(nèi)殼后的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的一種數(shù)字耳機(jī)完整組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]數(shù)字耳機(jī)使用終端設(shè)備如手機(jī)的數(shù)據(jù)線接口作為耳機(jī)的接口,比如安卓設(shè)備的Micro USB接口或者1S設(shè)備目前使用的Lightning接口,終端設(shè)備只提供數(shù)字信號(hào)和供電,由耳機(jī)產(chǎn)品內(nèi)置包括解碼器在內(nèi)的相應(yīng)器件,進(jìn)行音頻輸出。上述器件通常設(shè)置在耳機(jī)主板上,耳機(jī)工作時(shí),主板上的某些器件,如微處理器、解碼器等因功耗產(chǎn)熱,這些產(chǎn)熱的器件均可認(rèn)為是本發(fā)明實(shí)施例中的熱源元器件,如果不能對(duì)這些熱源元器件及時(shí)散熱,就會(huì)對(duì)耳機(jī)中的器件產(chǎn)生不良影響。
[0025]為此,本發(fā)明實(shí)施例提供的數(shù)字耳機(jī)中,對(duì)主板中的熱源元器件采用了散熱措施,在數(shù)字耳機(jī)中設(shè)置與主板上的熱源元器件相接觸的散熱片。
[0026]—種設(shè)置了散熱片的數(shù)字耳機(jī)拆分后的各部件結(jié)構(gòu)如圖1所示。圖1中,4為主板,其上設(shè)置有熱源元器件,3和7為散熱片,2為內(nèi)上殼,8為內(nèi)下殼,5為底蓋,6為端蓋,I為外殼。需要說明的是,圖1所示的示例中,主板兩側(cè)的熱源元器件上均設(shè)置有散熱片,如散熱片3和7,但在實(shí)際應(yīng)用中,可以僅設(shè)置主板一側(cè)的熱源元器件上的散熱片,如僅設(shè)置散熱片3,或者,僅設(shè)置散熱片7。相比較于單側(cè)設(shè)置散熱片,雙側(cè)均設(shè)置散熱片更有助于提高散熱效果O
[0027]本實(shí)施例中,散熱片3和7通過粘性材料粘合于主板的熱源元器件上,以確保與熱源元器件的密切貼合??蛇x地,該粘性材料可以為雙面膠。優(yōu)選地,該雙面膠厚度為0.01-
0.03毫米。該厚度的雙面膠可以使得散熱片與熱源元器件更好的接觸,以進(jìn)行有效地散熱。但不限于此,其它粘性材料也同樣適用。
[0028]空氣是熱的不良導(dǎo)體,因此散熱片須與熱源元器件接觸。通過粘性材料如雙面膠,一方面可以將散熱片與熱源元器件牢固粘合,達(dá)到散熱材料與熱源元器件接觸的效果;另一方面,粘性材料可以將散熱材料粘在散熱片上,而無須其它粘貼散熱材料的介質(zhì),降低了散熱片的實(shí)現(xiàn)成本。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中,散熱片可以由散熱材料制成,或者,在散熱片上附著散熱材料。其中,散熱材料優(yōu)選石墨。石墨散熱效果好,且成本較低,但不限于此,其它散熱材料,如納米銅碳,銅箔也同樣適用。
[0030]優(yōu)選地,還可以在散熱片側(cè)面設(shè)置軟性材料。散熱片側(cè)面貼合軟性材料,該軟性材料可保證散熱片在受到局部擠壓時(shí)不被壓斷,同時(shí)也可通過與內(nèi)殼的過盈組裝使散熱片與主板熱源達(dá)到良好的接觸。進(jìn)一步優(yōu)選地,該軟性材料可以是泡棉。
[0031]本實(shí)施例中,將散熱片和熱源元器件組裝后的結(jié)構(gòu)如圖2所示,圖2中的散熱片3和7上均附有粘性材料,散熱片3和7通過該粘性材料粘貼在主板的熱源元器件上,以使散熱片能牢固的與熱源元器件貼合,進(jìn)行有效散熱。
[0032]需要說明的是,散熱片也可以通過圖1中所示的內(nèi)上殼和內(nèi)下殼固定到與熱源元器件相接觸的位置。此種情況下,如圖1中所示,數(shù)字耳機(jī)還包括內(nèi)上殼2和內(nèi)下殼8,當(dāng)內(nèi)上殼和內(nèi)下殼組裝后,內(nèi)上殼和內(nèi)下殼扣合設(shè)置形成耳機(jī)內(nèi)殼,數(shù)字耳機(jī)的主板即位于該耳機(jī)內(nèi)殼中。其中,內(nèi)上殼2和/或內(nèi)下殼8中可以設(shè)置有筋位,該筋位用于將散熱片3和/或散熱片7固定于與熱源元器件相接觸的位置。其中,筋位的設(shè)置位置和形狀可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需要適當(dāng)設(shè)置,以將散熱片有效固定至與熱源元器件相接觸的位置,最有效地進(jìn)行散熱為原則。
[0033]通過上述多種方式將散熱片與熱源元器件固定并進(jìn)行內(nèi)殼組裝后的結(jié)構(gòu)如圖3所不O
[0034]在內(nèi)殼部分組裝完成后,將底蓋5、端蓋6和外殼I也組裝于相應(yīng)位置,至此,本實(shí)施例數(shù)字耳機(jī)完整組裝后的結(jié)構(gòu)如圖4所示。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例中提供的數(shù)字耳機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)可廣泛應(yīng)用于各種類型的數(shù)字耳機(jī),尤其適用于Type-C數(shù)字耳機(jī)。本發(fā)明實(shí)施例中提供的數(shù)字耳機(jī)中,將單片或多片散熱片貼合在熱源元器件處,散熱片上可以附有粘性材料,以確保與散熱片與熱源元器件的密切貼合,再組裝外殼殼體、端蓋等組件,完成整件產(chǎn)品的組裝。通過散熱片,將點(diǎn)式熱源的熱量散開,達(dá)到均勻熱量、快速散熱的效果,解決了數(shù)字耳機(jī)內(nèi)部封閉小空間的溫升問題,有效保護(hù)主板電子器件。
[0036]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種數(shù)字耳機(jī),其中,所述數(shù)字耳機(jī)包括主板,所述主板上設(shè)置有熱源元器件,其特征在于,所述數(shù)字耳機(jī)中設(shè)置有與所述熱源元器件相接觸的散熱片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述散熱片通過粘性材料粘合于所述熱源元器件上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述數(shù)字耳機(jī)還包括內(nèi)上殼和內(nèi)下殼,所述內(nèi)上殼和內(nèi)下殼扣合設(shè)置形成耳機(jī)內(nèi)殼,所述主板位于所述耳機(jī)內(nèi)殼中。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于, 所述內(nèi)上殼和/或所述內(nèi)下殼中設(shè)置有筋位,所述筋位用于將所述散熱片固定于與所述熱源元器件相接觸的位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述散熱片由散熱材料制成,或者,所述散熱片上附著有散熱材料。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述散熱材料為石墨。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述粘性材料為雙面膠。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述雙面膠厚度為0.01-0.03毫米。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述散熱片側(cè)面設(shè)置有軟性材料。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,所述軟性材料為泡棉。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字耳機(jī),其特征在于,在所述主板一側(cè)的熱源元器件上設(shè)置所述散熱片,或者,在所述主板兩側(cè)的熱源元器件上均設(shè)置所述散熱片。
【文檔編號(hào)】H04R1/10GK105898640SQ201610266966
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】凡磊, 許連威, 殷立梅
【申請(qǐng)人】樂視控股(北京)有限公司, 樂視移動(dòng)智能信息技術(shù)(北京)有限公司
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