一種低音分頻耳機的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發(fā)明涉及耳機領域技術,尤其是指一種低音分頻耳機。
【背景技術】
[0002]目前,耳機一般包括有耳機外殼、安裝于耳機外殼內的發(fā)聲單體,其發(fā)聲單體包括有本體和組裝于本體上的喇叭組件,于耳機外殼內對應發(fā)聲單體前側形成有前腔,于耳機外殼內對應發(fā)聲單體后側形成有后腔;其本體一般具有彼此連接的基板部和環(huán)形部,前述前腔由基板部和環(huán)形部圍合而成,該基板部上開設有沿前后貫通前腔及后腔的通孔;該喇叭組件包括有軛鐵、磁鐵、華司、音圈及膜片,該軛鐵、磁鐵、華司及音圈對應前述通孔裝設;相當于發(fā)聲單體的低頻信號、中頻信號、高頻信號(也可以是低頻信號、中高頻信號等,此處只是例舉,并非作限定)全部混頻于后腔內,其分頻效果欠佳,尤其是,低音信號未能被清晰分頻出來,影響了耳機的低音效果,導致耳機的整體音效品質欠佳,難以滿足人們對耳機音效品質越來越高的要求。
[0003]因此,需要研究出一種新的技術方案來解決上述問題。
【發(fā)明內容】
[0004]有鑒于此,本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種低音分頻耳機,其巧妙地將大部分低音經第二輔助透氣孔進入第二后腔,其分頻效果好,提升耳機的音效品質。
[0005]為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下之技術方案:
一種低音分頻耳機,包括有耳機外殼、安裝于耳機外殼內的發(fā)聲單體;
其中,該耳機外殼具有容置腔,該容置腔于耳機外殼的前端形成有前端開口,該容置腔內后端形成有環(huán)形隔板,該環(huán)形隔板內部圍繞形成有第一后腔,該環(huán)形隔板外部與耳機外殼內壁面之間形成第二后腔;
該發(fā)聲單體包括有本體和組裝于本體上的喇叭組件;
該本體具有彼此連接的基板部和第一環(huán)形部,該基板部和第一環(huán)形部圍合形成前腔,該基板部上開設有沿前后貫通基板部兩側及前腔的通孔;該喇叭組件包括有軛鐵、磁鐵、華司、圓形阻音紙、音圈及膜片,該軛鐵、磁鐵、華司及音圈對應前述通孔裝設,該膜片連接于音圈上且膜片位于前腔內;
前述基板部上還開設有一個以上第一輔助透氣孔,該第一輔助透氣孔位于前述通孔側旁且對應位于音圈外側,以及,所述第一環(huán)形部上開設有與外界貫通的一個以上第二輔助透氣孔,該第一輔助透氣孔、第二輔助透氣孔處均覆設有阻音紙;
該發(fā)聲單體安裝于前述容置腔內,前述本體抵接于環(huán)形隔板上,前述通孔正對貫通環(huán)形隔板內部的第一后腔,該第二輔助透氣孔貫通前述第二后腔,該環(huán)形隔板阻隔于前述第一輔助透氣孔、第二輔助透氣孔之間;以及,該本體外側、環(huán)形隔板及耳機外殼內壁面圍構形成分頻腔,該分頻腔于耳機外殼的前端開口處形成有第三輔助透氣孔。
[0006]作為一種優(yōu)選方案,所述第三輔助透氣孔前方裝設有環(huán)形擋板,該環(huán)形擋板上開設有一個以上貫通前述第三輔助透氣孔及分頻腔的第四輔助透氣孔,該第四輔助透氣孔亦覆設有阻音紙;前述耳機外殼的前端罩設有耳罩,該耳罩連接于環(huán)形擋板。
[0007]作為一種優(yōu)選方案,所述環(huán)形擋板鎖固于前述耳機外殼前端,前述發(fā)聲單體被抵壓限位于環(huán)形擋板與環(huán)形隔板之間;所述環(huán)形擋板的外側凹設有扣槽,前述耳罩后端形成有彈性扣接部,該彈性扣接部伸入扣槽內。
[0008]作為一種優(yōu)選方案,所述基板部前、后端面分別凸設有第二環(huán)形部、第三環(huán)形部,前述通孔沿前后貫通第二環(huán)形部、第三環(huán)形部的內部,前述第一輔助透氣孔沿前后貫通第二環(huán)形部外部、第三環(huán)形部的內部;該第三環(huán)形部伸入前述環(huán)形隔板內,該基板部下方對應第三環(huán)形部內,增設有隔音筒體,該隔音筒體具有筒體部和一體連接于筒體部下端的內環(huán)擋部,該內環(huán)擋部上開設有正對前述通孔的匯音孔,該筒體部往后延伸超出前述環(huán)形隔板后端O
[0009]作為一種優(yōu)選方案,所述第一后腔貫通前述耳機外殼后端,于耳機外殼后端形成有尾端開口,該尾端開口處蓋設有尾端蓋。
[0010]作為一種優(yōu)選方案,所述第一環(huán)形部前端組裝有上蓋,該上蓋上開設有若干出音孔,前述喇叭組件被上蓋罩于內部。
[0011 ]作為一種優(yōu)選方案,所述第二環(huán)形部與基板部之間連接有若干加強肋,前述第一輔助透氣孔位于相鄰加強肋之間。
[0012]作為一種優(yōu)選方案,所述第二環(huán)形部外側面與基板部前端面之間設計為自前往后漸大式錐臺面結構,前述第一輔助透氣孔開設于該錐臺面處。
[0013]作為一種優(yōu)選方案,所述第一環(huán)形部外側面對應各第二輔助透氣孔凹設有環(huán)形讓位槽,前述第二輔助透氣孔所對應的阻音紙設計為整體式弧形阻音紙,該整體式弧形阻音紙沉設于環(huán)形讓位槽內。
[0014]作為一種優(yōu)選方案,所述第一輔助透氣孔所對應的阻音紙設計為整體式環(huán)形阻音紙,該整體式環(huán)形阻音紙一同蓋覆于所有第一輔助透氣孔。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,其主要是通過對發(fā)聲單體之本體上增設第一、第二輔助透氣孔,并對耳機外殼內設置環(huán)形隔板,其環(huán)形隔板將傳統(tǒng)技術的后腔分隔形成第一后腔、第二后腔,如此,將大部分低音經第二輔助透氣孔進入第二后腔,其大部分低音信號能被清晰分頻出來,分頻效果好,提高了耳機的低音效果及整體耳機的音效品質,有效解決了傳統(tǒng)技術中低頻信號、中頻信號、高頻信號等全部混頻于后腔內,導致耳機的低音效果較差的問題,本發(fā)明之耳機更符合人們注重耳機低音效果的需求。
[0016]為更清楚地闡述本發(fā)明的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明之實施例的組裝立體示圖;
圖2是本發(fā)明之實施例的另一角度組裝立體示圖;
圖3是本發(fā)明之實施例的分解示圖; 圖4是本發(fā)明之實施例的截面示圖(耳罩與耳機彼此分解);
圖5是耳機外殼與尾端蓋的分解結構示圖;
圖6是耳機外殼的立體結構示圖;
圖7是本發(fā)明之實施例中發(fā)聲單體的組裝立體示圖;
圖8是本發(fā)明之實施例中發(fā)聲單體的另一角度組裝立體示圖;
圖9是本發(fā)明之實施例中發(fā)聲單體的分解示圖;
圖10是本發(fā)明之實施例中發(fā)聲單體的截面示圖;
圖11是本發(fā)明之實施例中本體的立體示圖;
圖12是本發(fā)明之實施例中本體的主視圖;
圖13是本發(fā)明之實施例中本體的后視圖;
圖14是本發(fā)明之實施例中本體的立體剖示圖。
[0018]附圖標識說明:
1、發(fā)聲單體
10、本體11、基板部
12、第一環(huán)形部13、第二環(huán)形部
14、第三環(huán)形部15、通孔
16、第一輔助透氣孔17、第二輔助透氣孔
18、加強肋19、環(huán)形讓位槽
1101、安裝凹槽1102、PCB基板
20、上蓋30、軛鐵
40、磁鐵50、華司
60、圓形阻音紙70、音圈
80、膜片91、弧形阻音紙
92、環(huán)形阻音紙
100、耳機外殼101、容置腔
102、環(huán)形隔板103、第一后腔
104、第二后腔105、第三輔助透氣孔
106、環(huán)形擋板107、第四輔助透氣孔
108、扣槽109、彈性扣接部
110、隔音筒體111、筒體部
112、內環(huán)擋部113、匯音孔
114、尾端開口115、尾端蓋
116、耳罩。
【具體實施方式】
[0019]請參照圖1至圖14所示,其顯示出了本發(fā)明之實施例的具體結構,其包括有耳機外殼(100)、安裝于耳機外殼(100)內的發(fā)聲單體(I)。
[0020]其中,該耳機外殼(100)具有容置腔(101),該容置腔(101)于耳機外殼(100)的前端形成有前端開口,該容置腔(101)內后端形成有環(huán)形隔板(102),該環(huán)形隔板(102)內部圍繞形成有第一后腔(103),該環(huán)形隔板(102)外部與耳機外殼(100)內壁面之間形成第二后腔(104);本實施例中,所述第一后腔(103)貫通前述耳機外殼(100)后端,于耳機外殼(100)后端形成有尾端開口( 114),該尾端開口( 114)處蓋設有尾端蓋(115)。
[0021 ] 該發(fā)聲單體(I)包括有本體(10)和組裝于本體(1)上的喇叭組件。
[0022]該本體(10)具有彼此連接的基板部(11)和第一環(huán)形部(12);該本體10的基板部
(11)后端面上凹設有安裝凹槽(1101),該安裝凹槽(1101)內設置有PCB基板(1102);該基板部(11)和第一環(huán)形部(12)圍合形成前腔,該基板部(11)上開設有沿前后貫通基板部(11)兩側及前腔的通孔(15);該喇叭組件包括有軛鐵(30)、磁鐵(40)、華司(50)、圓形阻音紙(60)、音圈(70)及膜片(80),該軛鐵(30)、磁鐵(40)、華司(50)及音圈(70)對應前述通孔(15)裝設,該膜片(80)連接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔內;所述第一環(huán)形部(12)前端組裝有上蓋(20),該上蓋(20)上開設有若干出音孔,前述喇叭組件被上蓋(20)罩于內部。
[0023]前述基板部(11)上還開設有一個以上第一輔助透氣孔(16),該第一輔助透氣孔
(16)位于前述通孔(15)側旁且對應位于音圈(70)外側,以及,所述第一環(huán)形部(12)上開設有與外界貫通的一個以上第二輔助透氣孔(17),該第一輔助透氣孔(16)、第二輔助透氣孔
(17)處均覆設有阻音紙;本實施例中,所述第一環(huán)