一種信息處理方法及裝置、耳機插頭、電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術，尤其涉及一種信息處理方法及裝置、耳機插頭、電子設備。
【背景技術】
[0002]耳機和麥克是人們日常比較常用的兩種影音設備，其中用于耳機和麥克的插頭按照直徑尺寸可以分為2.5毫米(mm)、3.5mm和6.35mm的插頭，其中2.5mm的插頭部分用于手機和音樂播放器(MP3)，3.5mm的插頭普遍的用于手機、平板電腦、臺式個人計算機、筆記本電腦;6.35_的插頭用于專業(yè)的音響、耳機和麥克。用于耳機和麥克的插頭按照實現(xiàn)的功能可以分為2段式、3段式和4段式，其中2段式的插頭用于實現(xiàn)單聲道，3段式的插頭包括左聲道段、右聲道段和接地段，用于實現(xiàn)立體聲;4段式的插頭包括左聲道段、右聲道段、麥克段和接地段，用于實現(xiàn)立體聲和麥克;可見4段式的插頭實際上是一種將耳機插頭和麥克的插頭合二為一的設計，相應地，在電子設備上也會存在一種將麥克和耳機共用同一個插孔(combo aud1 jack)的設計。
[0003]目前更多的電子設備如一體式電腦(AllIn One，ΑΙ0)或筆記本式電腦(Notebook)、手機都采用麥克風和耳機共用同一個孔的設計?，F(xiàn)有電子設備的耳機接口普遍使用三/四段耳機接口，隨著技術的發(fā)展，耳機功能開始逐漸擴充并呈現(xiàn)多樣化的狀況，現(xiàn)有的耳機接口已經不能滿足要求。例如目前已經很常見的主動降噪耳機，由于耳機接口的限制，大多將降噪模塊置于耳機之中并需要提供電源，這導致耳機體積大、攜帶不便。

【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實施例為解決現(xiàn)有技術中存在的至少一個問題而提供一種信息處理方法及裝置、耳機插頭、電子設備，能夠極大地提升降噪效果且具有體積小的優(yōu)點。
[0005]本發(fā)明實施例的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]第一方面，本發(fā)明實施例提供一種耳機插頭，所述耳機插頭包括:
[0007]從所述耳機插頭的頭部依次為第N麥克管腳至第二麥克管腳、左聲道管腳、右聲道管腳、接地管腳和第一麥克管腳，所述管腳之間采用絕緣物作電氣隔離，其中N為大于等于2的整數(shù)。
[0008]第二方面，本發(fā)明實施例提供一種電子設備，所述電子設備包括耳機插座，所述耳機插座包括:
[0009]所述耳機插座依次包括第N麥克接口至第二麥克接口、左聲道接口、右聲道接口、接地接口和第一麥克接口，所述接口之間采用絕緣物作電氣隔離，其中N為大于等于2的整數(shù)；
[0010]所述耳機插座還包括與所述左聲道接口呈對稱設置的第一檢測接口和所述第S麥克接口呈對稱設置的第二檢測接口，其中所述第一檢測接口用于三段或四段式耳機插拔事件的機械檢測，所述第二檢測接口用于權利要求1所述的耳機插頭的耳機插拔事件的機械檢測，所述第S麥克接口包括第二麥克接口至第N麥克接口的任意一個麥克接口。
[0011]第三方面，本發(fā)明實施例提供一種信息處理方法，所述方法包括:
[0012]檢測耳機插座的第一檢測接口是否有中斷信號產生；
[0013]如果所述第一檢測接口有中斷信號產生，檢測所述第一檢測接口的電平，所述第一檢測接口與所述耳機插座上的左聲道接口呈對稱設置；
[0014]判斷所述第一檢測接口的電平是否滿足預設的第一條件；
[0015]如果所述第一檢測接口的電平滿足所述第一條件，檢測第二檢測接口的電平，所述第二檢測接口距離所述耳機插座的入口比所述第一檢測接口舉例所述耳機插座的入口遠；
[0016]判斷所述第二檢測接口的電平是否滿足預設的第二條件；
[0017]如果所述第二檢測接口的電平滿足所述第二條件，則確定所述耳機插座插入的耳機包括兩個以上的麥克。
[0018]第四方面，本發(fā)明實施例提供一種信息處理裝置，所述裝置包括第一檢測單元、第二檢測單元、第一判斷單元、第三檢測單元、第二判斷單元和第一確定單元，其中
[0019]第一檢測單元，用于檢測耳機插座的第一檢測接口是否有中斷信號產生；
[0020]第二檢測單元，用于如果所述第一檢測接口有中斷信號產生，檢測所述第一檢測接口的電平，所述第一檢測接口與所述耳機插座上的左聲道接口呈對稱設置；
[0021]第一判斷單元，用于判斷所述第一檢測接口的電平是否滿足預設的第一條件；
[0022]第三檢測單元，用于如果所述第一檢測接口的電平滿足所述第一條件，檢測第二檢測接口的電平，所述第二檢測接口距離所述耳機插座的入口比所述第一檢測接口舉例所述耳機插座的入口遠；
[0023]第二判斷單元，用于判斷所述第二檢測接口的電平是否滿足預設的第二條件；
[0024]第一確定單元，用于如果所述第二檢測接口的電平滿足所述第二條件，則確定所述耳機插座插入的耳機包括兩個以上的麥克。
[0025]本發(fā)明實施例提供一種信息處理方法及裝置、耳機插頭、電子設備，其中，所述耳機插頭包括:從所述耳機插頭的頭部依次為第N麥克管腳至第二麥克管腳、左聲道管腳、右聲道管腳、接地管腳和第一麥克管腳，所述管腳之間采用絕緣物作電氣隔離，其中N為大于等于2的整數(shù);如此，能夠極大地提升降噪效果且具有體積小的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0026]圖1為相關技術中3段式插頭的組成結構示意圖；
[0027]圖2為相關技術中4段式插頭的組成結構示意圖一；
[0028]圖3為相關技術中4段式插頭的組成結構示意圖二；
[0029]圖4為相關技術中電子設備中主板上關于插頭的電路結構示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實施例一耳機插頭的組成結構示意圖；
[0031 ]圖6為本發(fā)明實施例二耳機插座的組成結構示意圖；
[0032]圖7為本發(fā)明實施例二電子設備的組成結構示意圖；
[0033]圖8為本發(fā)明實施例二耳機檢測模塊的組成結構示意圖；
[0034]圖9為本發(fā)明實施例三信息處理方法的實現(xiàn)流程示意圖；
[0035]圖10為本發(fā)明實施例四信息處理裝置的組成結構示意圖；
[0036]圖11為本發(fā)明實施例五七段式耳機插頭的組成結構示意圖；
[0037]圖12為本發(fā)明實施例五七段式耳機插座的組成結構示意圖；
[0038]圖13為本發(fā)明實施例五耳機插拔檢測功能的實現(xiàn)流程示意圖。
【具體實施方式】
[0039]下面先了解一下幾種插頭，圖1為相關技術中3段式插頭的組成結構示意圖，如圖1所示，3段式插頭共有3根線，分別為左聲道線、右聲道線和接地線，插頭上有三個金屬接觸點(即管腳)，從插頭的頭部依次為左聲道(L，Left)管腳(pin)、右聲道(R，Right)管腳和接地(Ground)管腳，金屬接觸點之間采用絕緣物作電氣隔離。圖2為相關技術中4段式插頭的組成結構示意圖一，如圖2所示，4段式插頭共有4根線，分別為左聲道線、右聲道線、接地線和麥克線，4段式插頭上有四個管腳，從插頭的頭部依次為左聲道管腳、右聲道管腳、接地管腳和麥克管腳。圖3為相關技術中4段式插頭的組成結構示意圖二，如圖3所示，4段式插頭從插頭的頭部依次為左聲道管腳、右聲道管腳、麥克管腳和接地管腳。
[0040]從圖1至圖3可以看出，4段式插頭和3段式插頭的差異在于:4段式插頭比3段式插頭多一個麥克管腳，4段式插頭實際上是一種耳機和麥克合二為一的一種插頭，事實上，4段式插頭雖然有接地管腳和麥克管腳，但是在實際的電路設計中接地管腳和麥克管腳兩個管腳都是懸空(floating)的。圖2和圖3所示的插頭在后兩段的結構上會有不同，其中，圖2示出的插頭被稱為i版插頭，如i版耳機上的插頭，圖3示出的插頭被稱為η版插頭，如η版耳機上的插頭。
[0041]現(xiàn)有技術中，電子設備上的插口可以適用于3段式的插頭，也可以適用于4段式的插頭。圖4為相關技術中電子設備中主板上關于插頭的電路結構示意圖，如圖4所示，電路中以符號R開頭的元器件為電阻，例如R69，R后面的數(shù)字表示電阻的編號；以符號Q開頭的元器件為金屬-氧化物半導體場效應晶體管，(簡稱金氧半場效晶體管，Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，M0SFET)管，如Q4A2N7001，其中4A2N7001為電容的編號；以符號C開頭的元器件為電容，如CD13，其中D13表不電容的編號，以符號》表不信號，例如SLEEVE信號和RING2信號。圖4中元器件后面帶_(:符號的，或者NI符號的都是不上電的，即這些元器件只是線路預留位置;所以與3.3V系統(tǒng)電源(+3.3VSYS，其中SYS表示系統(tǒng)電源，其中3.3V是指系統(tǒng)電源的電壓)連接的這部分電路中是沒有接入的，也就是說，與+
3.3VSYS連接的線路呈關閉狀態(tài)(off)的，因此，無論電子設備是開機還是關機，與+3.3VSYS連接的線路都無法工作。
[0042]當電子設備處于正常的工作狀態(tài)，當有源音箱與電子設備(電子設備相對于音箱而言是主機)正常連接后，在電子設備的開機狀態(tài)下，HAD_RESET為高電平，Q4B2N7002處于打開狀態(tài)，標號為43的Q4A2N7002和標號為44的Q4A12N7002處于截止狀態(tài)，電子設備上的聲卡芯片(C0DEC，C0der_DE Coder芯片)是能夠正常工作的，具體地，聲卡芯片就會識別插孔內插入的插頭是3段式插頭還是4段式插頭。
[0043]如果插孔內插入的是3段式插頭，那么3段式插頭的接地管腳將對應于圖4中的SLEEVE信號和/或RING2信號，這時，聲卡芯片就會將SLEEVE信號41和/或R