耳機(jī)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及數(shù)字電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耳機(jī)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著數(shù)字電子技術(shù)的發(fā)展，各種各樣的數(shù)字電子產(chǎn)品走入人們的生活當(dāng)中。這些數(shù)字電子產(chǎn)品中，越來越多具有音頻播放功能的移動(dòng)終端得到了快速的普及，如智能手機(jī)、平板電腦、音樂播放器等。
[0003]在實(shí)際應(yīng)用中，為了滿足對(duì)音頻的高質(zhì)量的需求，越來越多的移動(dòng)終端廠商生產(chǎn)具備HIFI (High-Fidelity,高保真)功能的移動(dòng)終端，使得該移動(dòng)終端可以播放HIFI音質(zhì)的音頻。從而，購買該移動(dòng)終端的用戶可以收聽到HIFI音質(zhì)的音頻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種耳機(jī)設(shè)備。
[0005]本公開實(shí)施例提供一種耳機(jī)設(shè)備，包括:數(shù)據(jù)傳輸連接器、微處理器、指定音頻處理模塊、電源模塊和耳機(jī)本體，
[0006]該數(shù)據(jù)傳輸連接器與播放設(shè)備的輸出端連接，接收該播放設(shè)備的輸出端輸出的音頻數(shù)據(jù)，該微處理器的輸入端與該數(shù)據(jù)傳輸連接器連接，該微處理器的輸出端與該指定音頻處理模塊的輸入端連接，該指定音頻處理模塊的輸出端與該耳機(jī)本體連接，
[0007]該電源模塊分別與該微處理器和該指定音頻處理模塊連接，并為該微處理器和該指定音頻處理模塊提供電能。
[0008]在一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該指定音頻處理模塊包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器和運(yùn)放器，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸入端與該微處理器的輸出端連接，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出端與該運(yùn)放器的輸入端連接，該運(yùn)放器的輸出端與該耳機(jī)本體連接。
[0009]在第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該音頻數(shù)據(jù)為待解壓的編碼文件；或，該音頻數(shù)據(jù)為由該播放設(shè)備解壓后的數(shù)據(jù)文件；或，該音頻數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)格式為I2S(Inter-1C Sound，集成電路內(nèi)置音頻總線)協(xié)議數(shù)據(jù)格式。
[0010]在第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該數(shù)據(jù)傳輸連接器為具有USB (Universal SerialBus，通用串行總線)接口的連接器。
[0011 ] 在第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該電源模塊由該播放設(shè)備通過該USB接口提供電能。
[0012]在第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該具有USB接口的連接器的身份標(biāo)識(shí)引腳設(shè)置為低電平。
[0013]在第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，該數(shù)據(jù)傳輸連接器、該微處理器、該指定音頻處理模塊、該電源模塊設(shè)置于該耳機(jī)本體內(nèi)部；
[0014]或，
[0015]該數(shù)據(jù)傳輸連接器、該微處理器、該指定音頻處理模塊、該電源模塊設(shè)置于與該耳機(jī)本體相連接的另一結(jié)構(gòu)體中。
[0016]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0017]通過將微處理器和指定音頻處理模塊轉(zhuǎn)移至耳機(jī)設(shè)備中，使得音頻處理功能從播放設(shè)備轉(zhuǎn)移到了耳機(jī)設(shè)備上，不僅降低了播放設(shè)備的生產(chǎn)成本以及用戶的購買成本，而且，為用戶的設(shè)備選擇和購買提供了靈活性。
[0018]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0019]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0020]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種耳機(jī)設(shè)備的框圖。
[0021]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種耳機(jī)設(shè)備的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本公開實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0023]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的設(shè)備的例子。
[0024]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種耳機(jī)設(shè)備的框圖，參照如圖1，該設(shè)備包括:數(shù)據(jù)傳輸連接器101、微處理器102、指定音頻處理模塊103、電源模塊104和耳機(jī)本體105 ；
[0025]該數(shù)據(jù)傳輸連接器101與播放設(shè)備的輸出端連接，接收該播放設(shè)備的輸出端輸出的音頻文件，該微處理器102的輸入端與該數(shù)據(jù)傳輸連接器連接101，該微處理器102的輸出端與該指定音頻處理模塊103的輸入端連接，該指定音頻處理模塊103的輸出端與該耳機(jī)本體105連接；
[0026]該電源模塊104分別與該微處理器102和該指定音頻處理模塊103連接，并為該微處理器102和該指定音頻處理模塊103提供電能。
[0027]本公開實(shí)施例提供的耳機(jī)設(shè)備，通過將微處理器和指定音頻處理模塊轉(zhuǎn)移至耳機(jī)設(shè)備中，使得音頻處理功能從播放設(shè)備轉(zhuǎn)移到了耳機(jī)設(shè)備上，不僅降低了播放設(shè)備的生產(chǎn)成本以及用戶的購買成本，而且，為用戶的設(shè)備選擇和購買提供了靈活性。
[0028]在本公開的一個(gè)實(shí)施例中，該指定音頻處理模塊103包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器和運(yùn)放器，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸入端與該微處理器102的輸出端連接，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出端與該運(yùn)放器的輸入端連接，該運(yùn)放器的輸出端與該耳機(jī)本體105連接。
[0029]在本公開的一個(gè)實(shí)施例中，該音頻文件為待解壓的編碼文件；或，該音頻文件為由該播放設(shè)備解壓后的數(shù)據(jù)文件。
[0030]在本公開的一個(gè)實(shí)施例中，該數(shù)據(jù)傳輸連接器101為具有USB接口的連接器。
[0031]在本公開的一個(gè)實(shí)施例中，該電源模塊104由該播放設(shè)備通過該USB接口提供電會(huì)κ。
[0032]在本公開的一個(gè)實(shí)施例中，該具有USB接口的連接器的身份標(biāo)識(shí)引腳設(shè)置為低電平。
[0033]上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本公開的可選實(shí)施例，在此不再
--贅述。
[0034]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種耳機(jī)設(shè)備的框圖。參照如圖2，該耳機(jī)設(shè)備包括:數(shù)據(jù)傳輸連接器201、微處理器202、指定音頻處理模塊203、電源模塊204和耳機(jī)本體205。其中，該指定音頻處理模塊203包括:數(shù)模轉(zhuǎn)換器2031和運(yùn)放器2032。
[0035]在本公開實(shí)施例中，僅以當(dāng)該數(shù)據(jù)傳輸連接器201的接口類型為USB接口為例進(jìn)行說明。該數(shù)據(jù)傳輸連接器201與播放設(shè)備的USB接口連接，接收該播放設(shè)備通過USB接口輸出的音頻數(shù)據(jù)。該微處理器202的輸入端與數(shù)據(jù)傳輸連接器201連接，該微處理器202的輸出端與該指定音頻處理模塊203中數(shù)模轉(zhuǎn)換器2031的輸入端連接，該數(shù)模轉(zhuǎn)換器2031的輸出端與運(yùn)放器2032的輸入端連接，該運(yùn)放器2032的輸出端與耳機(jī)本體205連接。該電源模塊204分別與該微處理器202和該指定音頻處理模塊203中的數(shù)模轉(zhuǎn)換器2031和運(yùn)放器3032連接，并為該微處理器202和數(shù)模轉(zhuǎn)換器2031和運(yùn)放器2032提供電能。
[0036]對(duì)于本公開所提供的耳機(jī)設(shè)備，其耳機(jī)本體205和其他部件之間可以有以下至少兩種構(gòu)成關(guān)系，如，在本公開提供的一個(gè)實(shí)施例中，該數(shù)據(jù)傳輸連接器201、該微處理器202、該指定音頻處理模塊203、該電源模塊204可以設(shè)置于該耳機(jī)本體205內(nèi)部。也即是，該耳機(jī)本體內(nèi)置有該數(shù)據(jù)傳輸連接器201、該微處理器202、該指定音頻處理模塊203、該電源模塊204。又如，在本公開的又一實(shí)施例中，該數(shù)據(jù)傳輸連接器201、該微處理器202、該指定音頻處理模塊203和該電源模塊204還可以設(shè)置于與該耳機(jī)本體205相連接的另一結(jié)構(gòu)體中。也即是，該耳機(jī)本體205和該結(jié)構(gòu)體可以通過連線或其他工藝手段連接在一起，