無線通信裝置、電子設備和移動體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及無線通信裝置、電子設備和移動體。
【背景技術】
[0002]例如在無線LAN或便攜信息終端、近距離無線通信、遙控器等許多的用途中使用無線通信。關于無線通信的利用，規(guī)定了法令，在該法令中規(guī)定了按用途、按國家/區(qū)域能夠使用的頻率。因此，有必要針對使用的頻率來決定石英振子的振蕩頻率以及PLL電路的倍頻率，以往使外附的石英振子與無線通信1C組合，得到期望頻率的載波信號。
[0003]作為外附石英振子的無線通信1C，例如在專利文獻1中公開了一種無線通信1C，該無線通信1C包括:接口，其連接基帶IC ;PLL電路，其生成載波信號；以及放大器，其將載波信號進行放大并驅(qū)動天線。
[0004]專利文獻1:日本特開2006 - 261714號公報
[0005]在如以往那樣使分立1C與外附的石英振子組合的情況下，難以應對小型化或者部件數(shù)目的削減的需求。針對該課題，為了小型化，考慮了將分立的無線通信1C和石英振動片收納在一個封裝內(nèi)，然而石英振動片與無線通信1C變得接近，在無線通信1C的放大器與石英振動片或振蕩電路之間產(chǎn)生耦合，容易串擾。因此，在放大器與石英振動片或振蕩電路之間相互施加不良影響。例如，作為從石英振動片或振蕩電路對放大器的影響，發(fā)生基準泄漏(reference leak)(數(shù)字噪聲)。或者，作為從放大器對石英振動片或振蕩電路的影響，由于放大器產(chǎn)生的噪聲而難以使從石英振動片振蕩得到的電路中輸出的基準時鐘信號的振蕩頻率穩(wěn)定。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]根據(jù)本發(fā)明的若干方式，可以提供使振動片和無線通信1C單封裝化且得到高精度的振蕩頻率的無線通信裝置、電子設備和移動體等。
[0007][應用例1]本應用例涉及一種無線通信裝置，包括:振動片、和與所述振動片連接的半導體裝置，所述半導體裝置包括:所述振動片的振蕩電路；和具有放大器的無線通信電路，所述放大器將根據(jù)來自所述振蕩電路的振蕩信號生成的無線信號放大，所述振動片和所述半導體裝置被收納在1個封裝內(nèi)，在所述封裝中，在針對所述半導體裝置的俯視觀察中，所述振動片的激勵電極被配置成與所述半導體裝置的放大器不重疊。
[0008]這樣一來，通過使振動片和半導體裝置單封裝化，不僅可以實現(xiàn)小型化，而且可以減小放大器與振動片的激勵電極的耦合，可以減小例如基準泄漏、振動片的振蕩頻率精度的惡化。
[0009][應用例2]在本應用例中可以是，所述半導體裝置具有:第1外緣；第2外緣，其與所述第1外緣對置；第3外緣，其沿著與所述第1外緣和所述第2外緣交叉的方向延伸；和第4外緣，所述第4外緣是沿著與所述第1外緣和所述第2外緣交叉的方向延伸的外緣，且與所述第3外緣對置，所述無線通信電路具有所述放大器，所述放大器配置在比所述第3外緣接近所述第4外緣的區(qū)域，所述振蕩電路配置在比所述第4外緣接近所述第3外緣的區(qū)域。
[0010]這樣一來，可以將作為大噪聲的產(chǎn)生源的模擬信號的輸出級即放大器和振蕩電路配置在以半導體裝置內(nèi)對置的外緣之間的距離的程度遠離的位置，與振蕩電路連接的振動片的激勵電極也可以配置在更遠離的位置。當在輸出級基準噪聲耦合時，至少在半導體裝置內(nèi)去除噪聲是不可能的，因此，使該輸出級與振蕩電路分離來防止串擾，這可以減小基準泄漏。
[0011][應用例3]在本應用例中可以是，在針對所述半導體裝置的俯視觀察中，使由通過所述半導體裝置的中心并相互交叉的第1線和第2線劃分的區(qū)域為以下區(qū)域:第1區(qū)域，其包含所述第1外緣與所述第3外緣交叉的角部；第2區(qū)域，其包含所述第1外緣與所述第4外緣交叉的角部；第3區(qū)域，其包含所述第2外緣與所述第3外緣交叉的角部；和第4區(qū)域，其包含所述第2外緣與所述第4外緣交叉的角部，在上述情況下，所述振蕩電路配置在所述第3區(qū)域，所述放大器配置在所述第2區(qū)域。
[0012]配置有振蕩電路的第3區(qū)域和配置有放大器的第2區(qū)域是第1?第4區(qū)域中對角配置的區(qū)域。即，根據(jù)本發(fā)明的一個方式，可以將基準泄漏大的產(chǎn)生源即振蕩電路和放大器配置在半導體裝置內(nèi)盡量遠離的位置，與振蕩電路連接的振動片的激勵電極也可以配置在盡量遠離的位置。由此，可以更有效地減小基準泄漏、振蕩頻率的精度下降。
[0013][應用例4]在本應用例中可以是，所述放大器配置在所述第1外緣側的第1電路區(qū)域，所述振蕩電路配置在所述第2外緣側的第2電路區(qū)域。
[0014][應用例5]在本應用例中可以是，所述半導體裝置具有所述分數(shù)N型PLL電路，所述分數(shù)N型PLL電路具有:相位比較電路、電荷栗電路、低通濾波器、電壓控制振蕩器、和分數(shù)分頻器，所述電壓控制振蕩器配置在所述第1電路區(qū)域，所述相位比較電路、所述電荷栗電路和所述分數(shù)分頻器配置在所述第2電路區(qū)域。
[0015][應用例6]在本應用例中可以是，所述半導體裝置具有:第1調(diào)壓器，其向所述放大器供給模擬用電源電壓；和第2調(diào)壓器，其向所述振蕩電路供給數(shù)字用電源電壓。
[0016][應用例7]在本應用例中可以是，所述模擬用電源電壓通過所述第1電源線從所述第1調(diào)壓器被供給到所述放大器，所述數(shù)字用電源電壓通過與所述第1電源線分離的第2電源線從所述第2調(diào)壓器被供給到所述振蕩電路。
[0017]數(shù)字用電源電壓由于振蕩電路的動作而產(chǎn)生電壓變動，模擬用電源電壓由于放大器的動作而產(chǎn)生電壓變動，在該電壓變動與數(shù)字用電源電壓和模擬用電源電壓相互耦合的情況下，來自振蕩電路的數(shù)字噪聲與放大器親合，來自放大器的模擬噪聲與振蕩電路親合。在該方面，根據(jù)應用例6或應用例7，由于設置有模擬用的第1調(diào)壓器和數(shù)字用的第2調(diào)壓器，因而模擬用電源電壓和數(shù)字用電源電壓電分離。由此，可以減小經(jīng)由電源線的振蕩電路與放大器之間的串擾。
[0018][應用例8]在本應用例中可以是，所述半導體裝置具有:第1調(diào)壓器，其向所述電壓控制振蕩器和所述放大器供給模擬用電源電壓；和第2調(diào)壓器，其向所述振蕩電路和所述相位比較電路、所述電荷栗電路、所述分數(shù)分頻器供給數(shù)字用電源電壓。
[0019][應用例9]在本應用例中可以是，所述模擬用電源電壓通過第1電源線從所述第1調(diào)壓器被供給到所述電壓控制振蕩器和所述放大器，所述數(shù)字用電源電壓通過與所述第1電源線分離的第2電源線從所述第2調(diào)壓器被供給到所述振蕩電路和所述相位比較電路、所述電荷栗電路、所述分數(shù)分頻器。
[0020]由于基準噪聲的產(chǎn)生源即振蕩電路、相位比較電路、電荷栗電路、分數(shù)分頻器的電源作為數(shù)字用電源而被分離，因而可以減小針對電壓控制振蕩器和放大器的經(jīng)由電源的基準泄漏。
[0021][應用例10]在本應用例中可以是，所述半導體裝置具有:第1外緣；第2外緣，其與所述第1外緣對置；和第3外緣，其沿著與所述第1外緣和所述第2外緣交叉的方向延伸，在所述半導體裝置中，沿著所述第1外緣設置有與所述放大器連接的模擬用焊盤，沿著所述第3外緣設置有與所述振動片連接的振動片用焊盤。
[0022]這樣，由于振動片用焊盤是沿著第3外緣配置的，因而處于遠離沿著第1外緣配置的模擬用焊盤的位置，使振蕩電路和振動片用焊盤連接的布線與使模擬電路和模擬用焊盤連接的布線分離，可以減小半導體裝置內(nèi)的串擾。并且，從振蕩電路的焊盤連接的振動片的激勵電極也可以配置在遠離放大器的位置，可以減小串擾。
[0023][應用例11]在本應用例中可以是，所述振動片和所述振動片用焊盤利用引線組和所述封裝的封裝內(nèi)布線相連接。
[0024]由于振動片用焊盤配置在第3外緣，因而引線組從第3外緣朝向外側。因此，與其前端連接的封裝內(nèi)布線遠離配置在第1外緣的模擬用焊盤及模擬用的第1引線組。這樣，由于數(shù)字噪聲的產(chǎn)生源和模擬信號的通過部分配置成向外離開，因而可以有效地減小數(shù)字-模擬間的串擾，與振蕩電路連接的振動片的激勵電極也可以配置在遠離放大器的位置，可以減小串擾。
[0025][應用例12]本應用例涉及一種電子設備，其包括上述任一項所述的無線通信裝置。
[0026][應用例13]本應用例涉及一種移動體，其包括上述任一項所述的無線通信裝置。
【附圖說明】
[0027]圖1是無線通信裝置的第2比較例和包括該無線通信裝置的系統(tǒng)的結構例。
[0028]圖2是本實施方式的無線通信裝置的第1結構例。
[0029]圖3是本實施方式的無線通信裝置的第2結構例。
[0030]圖4是半導體裝置的第1布局結構例。
[0031]圖5是半導體裝置的第2布局結構例。
[0032]圖6是安裝有振動片和半導體裝置的封裝的詳細結構例。
[0033]圖7是安裝有振動片和半導體裝置的封裝的詳細結構例。
[0034]圖8是安裝有振動片和半導體裝置的封裝的詳細結構例。
[0035]圖9是應用本實施方式的無線通信裝置的系統(tǒng)的結構例。
[0036]圖10是半導體裝置的詳細結構例的功能框圖。
[0037]圖11是半導體裝置的詳細布局結構例。
[0038]圖12是振蕩電路的詳細結構例。
[0039]圖13是包括電子設備的系統(tǒng)結構例。
[0040]圖14是移動體的結構例。
[0041]圖15是功率放大器的詳細結構例。
[0042]圖16的(A)、圖16的⑶是振動片的詳細結構例。
[0043]標號說明
[0044]10:封裝；20:半導體裝置；30:振動片；100:振蕩電路；206:汽車；208:ECU ；210:PLL電路；211:相位比較電路；212:電荷栗電路；213:低通濾波器；214:電壓控制振蕩器；215:輸出分頻器；216:分數(shù)分頻器；220:功率放大器(放大器)；250:控制電路；260:時鐘分頻器；270:非易失性存儲器；280:天線調(diào)諧電路；300:電源電路；310:第1調(diào)壓器；320:第2調(diào)壓器；400:無鑰匙進入模塊；410:微型計算機；420:無線通信裝置；430:匹配電路；440:天線；500:車身；510:微型計算機；520:無線通信裝置；530:接口部；540:天線；550:門鎖控制部;560:后備箱鎖控制部；570:燈控制部；CA1:第1電路區(qū)域；CA2:第2電路區(qū)域；CV1:可變電容；CV2:可變電容；D1?D4:第1?第4方向；HK1?HK4:第1?第4封裝的邊；HS1?HS4:第1?第4外緣；L1:第1線；L2:第2線；PANA:模擬用焊盤；PDG:數(shù)字用焊盤；PXG、PXD:振動片用焊盤；R1?R4:第1?第4區(qū)域；TANA:模擬用端子；TDG:數(shù)字用端子；WG1?WG3:第1?第3引線組。
【具體實施方式】
[0045]以下，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。此外，以下說明的本實施方式不對權利要求所記載的本
【發(fā)明內(nèi)容】
進行不當限定，在本實施方式中說明的全部結構并非是作為本發(fā)明的解決手段而必需的。
[0046]1.比較例
[0047]首先，說明本實施方式的第1比較例。第1比較例是使振動片和無線通信1C單封裝化的例子，然而在針對1C芯片的俯視觀察中，振動片的激勵電極安裝成與無線通信1C的放大器重疊。在該情況下，串擾在無線通信1C的放大器與振動片或振蕩電路之間有可能變大，成為妨礙單封裝化的主要原因。
[0048]首先，作為放大器施加給振動片或振蕩電路的影響，例如有以下的影響。S卩，如圖15中后述那樣，放大器(功率放大器220)利用驅(qū)動晶體管TB2的開關驅(qū)動天線。由于為了送出電波而驅(qū)動例如十幾mA的大電流，因而從驅(qū)動晶體管TB2產(chǎn)生大的開關噪聲(switching noise)。該開關噪聲通過1C基板或電源線等傳播到1C內(nèi)或與1C連接的電路?；蛘?，有可能作為輻射噪聲放出到空中。
[0049]因此，當放大器和振動片在封裝內(nèi)接近配置時，開關噪聲容易向振動片施加影響。例如，如圖16中后述那樣，激勵電極覆蓋振動片，然而當該激勵電極在放大器的正上方(在俯視觀察中重疊的位置)時，激勵電極受到開關噪聲的輻射的可能性高?；蛘?，由于振蕩電路配置在振動片的附近，因而在1C內(nèi)，放大器和振蕩電路接近的可能性高，開關噪聲經(jīng)由基板或電源線傳播到振蕩電路的可能性變尚。
[0050]這樣，當開關噪聲施加給振動片或振蕩電路時，與振蕩