攝像裝置、攝像裝置的制造方法以及內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有在受光部上粘接有光學(xué)部件的攝像芯片的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]具有攝像芯片的攝像裝置例如配設(shè)于電子內(nèi)窺鏡的前端部來(lái)使用。由于電子內(nèi)窺鏡的前端部的細(xì)徑化是重要的課題，因此謀求攝像裝置的小型化。
[0003]首先，為了進(jìn)行比較，簡(jiǎn)單地說(shuō)明晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置。晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置是通過(guò)對(duì)接合晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制成的，所述接合晶片是將包含多個(gè)攝像芯片的攝像晶片和玻璃晶片粘接而成。因此，形成有攝像芯片的受光部的第一主面的整個(gè)面被罩玻璃覆蓋。用于與受光部之間發(fā)送接收信號(hào)的電極焊盤(pán)需要經(jīng)由貫通配線(xiàn)形成于第二主面(背面)。但是，貫通配線(xiàn)形成工序是包含貫穿孔形成、絕緣層形成以及導(dǎo)體層形成等復(fù)雜的工序。
[0004]在日本特開(kāi)2008-118568號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了在第一主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤(pán)的攝像裝置。由于該攝像裝置與晶圓級(jí)封裝型的攝像裝置不同，不需要形成貫通配線(xiàn)，因此容易生產(chǎn)。但是，用于保護(hù)攝像芯片的受光部的罩玻璃需要以不覆蓋電極焊盤(pán)的方式定位并粘接，然而，在攝像芯片的一邊為幾mm以下這樣的小型的情況下，很難以覆蓋受光部而不覆蓋電極焊盤(pán)的方式正確地定位并粘接罩玻璃。
[0005]在定位精度不足的情況下，如果罩玻璃的側(cè)面過(guò)于接近受光部，則從攝像光學(xué)系統(tǒng)入射的光被罩玻璃側(cè)面反射而成為反射光并到達(dá)受光部，由此存在產(chǎn)生光學(xué)性光斑這樣的問(wèn)題。
[0006]因此，考慮到定位精度降低，也考慮粘接俯視尺寸比攝像芯片大的罩玻璃，但是，在該情況下，存在攝像裝置的外徑變大這樣的問(wèn)題。
[0007]因此，謀求一種在主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤(pán)并且受光部被罩玻璃覆蓋的容易制造的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]本發(fā)明的目的在于，提供一種在主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤(pán)并且受光部被罩玻璃覆蓋的容易制造的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明的實(shí)施方式的攝像裝置具有:由半導(dǎo)體材料制成的長(zhǎng)方體的攝像芯片，其在第一主面上形成有包含受光部在內(nèi)的多個(gè)功能部圖案；以及由透明材料制成的光學(xué)部件，其在與功能部圖案具有規(guī)定的位置關(guān)系的至少兩個(gè)部位分別形成有對(duì)位標(biāo)記，該光學(xué)部件以覆蓋所述受光部的方式經(jīng)由粘接層進(jìn)行粘接。
[0012]本發(fā)明的其他實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法具有如下工序:制作由半導(dǎo)體材料制成的攝像芯片晶片，該攝像芯片晶片在第一主面上形成有由分別包含受光部在內(nèi)的多個(gè)功能部圖案組成的多個(gè)攝像芯片圖案；通過(guò)對(duì)所述攝像芯片晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制作出多個(gè)長(zhǎng)方體的攝像芯片；在光學(xué)部件晶片上形成多組對(duì)位標(biāo)記組，一組該對(duì)位標(biāo)記組是在與所述攝像芯片圖案的所述功能部圖案的至少兩個(gè)位置具有規(guī)定的位置關(guān)系的位置分別形成有對(duì)位標(biāo)記；通過(guò)對(duì)所述光學(xué)部件晶片進(jìn)行切割并使其單片化而制作出分別形成有所述一組對(duì)位標(biāo)記組的多個(gè)俯視呈矩形的光學(xué)部件；以及一邊使所述光學(xué)部件的對(duì)位標(biāo)記和與所述對(duì)位標(biāo)記具有規(guī)定的位置關(guān)系的所述功能部圖案對(duì)位，一邊經(jīng)由粘接層將所述攝像芯片與所述光學(xué)部件粘接。
[0013]本發(fā)明的其他實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)具有將攝像裝置配設(shè)于插入部的前端部?jī)?nèi)窺鏡和具有處理部的處理器，其中，該攝像裝置具有:由半導(dǎo)體材料制成的長(zhǎng)方體的攝像芯片，其在第一主面上形成有包含受光部在內(nèi)的多個(gè)功能部圖案；以及由透明材料制成的光學(xué)部件，其在與功能部圖案具有規(guī)定的位置關(guān)系的至少兩個(gè)部位分別形成有對(duì)位標(biāo)記，該光學(xué)部件以覆蓋所述受光部的方式經(jīng)由粘接層進(jìn)行粘接，由金屬層形成的所述對(duì)位標(biāo)記形成于所述光學(xué)部件的粘接面，所述光學(xué)部件是罩玻璃、濾波器、棱鏡或者具有透鏡功能的部件，所述光學(xué)部件以所述對(duì)位標(biāo)記覆蓋所述受光部的角部的方式進(jìn)行粘接，該處理部對(duì)所述攝像裝置所輸出的矩形的攝像圖像進(jìn)行處理，并輸出對(duì)所述攝像圖像的角部進(jìn)行掩蔽而不顯示該角部的內(nèi)窺鏡圖像。
[0014]發(fā)明效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在主面上配設(shè)有受光部和電極焊盤(pán)并且受光部被罩玻璃覆蓋的容易制造的攝像裝置、所述攝像裝置的制造方法以及具有所述攝像裝置的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是第一實(shí)施方式的攝像裝置的立體圖。
[0017]圖2是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法的分解圖。
[0018]圖3是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的攝像裝置的制造方法的流程圖。
[0019]圖4A是第一實(shí)施方式的攝像裝置的攝像晶片的俯視圖。
[0020]圖4B是第一實(shí)施方式的攝像裝置的攝像芯片的俯視圖。
[0021]圖5A是第一實(shí)施方式的攝像裝置的玻璃晶片的俯視圖。
[0022]圖5B是第一實(shí)施方式的攝像裝置的罩玻璃的俯視圖。
[0023]圖6是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的攝像裝置的對(duì)位圖案的俯視圖。
[0024]圖7是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的變形例1的攝像裝置的對(duì)位圖案的俯視圖。
[0025]圖8是第一實(shí)施方式的變形例2的攝像裝置的俯視圖。
[0026]圖9是第一實(shí)施方式的變形例3的攝像裝置的俯視圖。
[0027]圖10是第一實(shí)施方式的變形例4的攝像裝置的剖面示意圖。
[0028]圖11是第一實(shí)施方式的變形例5的攝像裝置的俯視圖。
[0029]圖12是第一實(shí)施方式的變形例6的攝像裝置的俯視圖。
[0030]圖13用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的變形例7的攝像裝置的分解圖。
[0031]圖14是第二實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖15A示出第二實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的處理前的內(nèi)窺鏡圖像。
[0033]圖15B示出第二實(shí)施方式的內(nèi)窺鏡系統(tǒng)的處理后的內(nèi)窺鏡圖像。
【具體實(shí)施方式】
[0034]<第一實(shí)施方式>
[0035]如圖1所示，本實(shí)施方式的攝像裝置1具有攝像芯片10和由透明材料制成的作為光學(xué)部件的罩玻璃30，該罩玻璃30經(jīng)由粘接層20與攝像芯片10粘接。此外，在圖1中還圖示出信號(hào)線(xiàn)40，但在以下的說(shuō)明中較長(zhǎng)的撓性的信號(hào)線(xiàn)40不作為攝像裝置1的結(jié)構(gòu)要素。
[0036]長(zhǎng)方體的攝像芯片10由硅等半導(dǎo)體材料構(gòu)成，是在第一主面10SA上形成有受光部11的CMOS圖像傳感器等攝像元件。在第一主面10SA上還配設(shè)有為了與受光部11之間發(fā)送接收信號(hào)而通過(guò)配線(xiàn)(未圖示)連接的電極圖案(以下，也稱(chēng)作“電極焊盤(pán)”)12。分別接合有信號(hào)線(xiàn)40的多個(gè)電極焊盤(pán)12沿著攝像芯片10的端邊并列設(shè)置。以下，將為了攝像功能而形成在第一主面10SA上的圖案稱(chēng)作功能部圖案。S卩，在攝像芯片10中，受光部11、配線(xiàn)以及電極圖案12是功能部圖案。
[0037]罩玻璃30以覆蓋受光部11而不覆蓋由多個(gè)電極焊盤(pán)12組成的電極群12S的方式定位，且與攝像芯片10粘接。
[0038]攝像芯片10的外部尺寸(俯視尺寸)極小，其一邊為幾mm、例如為1mm。因此，像已經(jīng)說(shuō)明的那樣攝像芯片10與罩玻璃30的對(duì)位并不容易。
[0039]但是，在攝像裝置1中，在罩玻璃30的接合面(第二主面)30SB上，在與作為攝像芯片10的功能部圖案的受光部11具有規(guī)定的位置關(guān)系的兩個(gè)部位分別形成有對(duì)位標(biāo)記31A、31B(對(duì)位標(biāo)記組31S)。以下，將對(duì)位標(biāo)記31A、31B的各個(gè)標(biāo)記稱(chēng)作對(duì)位標(biāo)記31。
[0040]因此，攝像裝置1能夠高精度且容易地進(jìn)行攝像芯片10與罩玻璃30的對(duì)位。因此，攝像裝置1的制造很容易。
[0041]例如，在使用攝像芯片10的外周部和罩玻璃30的外周部進(jìn)行對(duì)位的情況下的精度為±20