揚(yáng)聲器模組封裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種揚(yáng)聲器模組封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,用于完成電信號與聲音信號之間的轉(zhuǎn)換,是一種能量轉(zhuǎn)換器件?,F(xiàn)有的揚(yáng)聲器模組通常包括外殼,外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體,揚(yáng)聲器單體將整個(gè)模組內(nèi)腔分隔成前聲腔和后聲腔兩個(gè)腔體,后聲腔的大小決定著揚(yáng)聲器模組的中低頻音質(zhì),后聲腔越大,揚(yáng)聲器模組的中低頻音質(zhì)越好。
[0003]目前,隨著便攜式電子設(shè)備的不斷的向輕薄、小巧的方向發(fā)展,作為其重要聲學(xué)部件的揚(yáng)聲器模組也需要向輕薄、小巧的方向發(fā)展,從而導(dǎo)致?lián)P聲器模組的后聲腔體積不斷的被壓縮。在后聲腔體積不斷減小的情況下,為了保證揚(yáng)聲器模組的共振頻率足夠低,以保證揚(yáng)聲器模組的中低頻音質(zhì),技術(shù)人員在后聲腔內(nèi)壁上粘接多孔性的吸音材料,通過吸音材料對氣體的快速吸收和釋放作用使得后聲腔空間虛擬增大,從而降低揚(yáng)聲器模組的共振頻率。
[0004]但是,粘接劑中存在許多揮發(fā)性有機(jī)溶劑,且粘接劑在固化的過程中會(huì)產(chǎn)生有機(jī)小分子。在粘接過程中,揮發(fā)性物質(zhì)容易被多孔性的吸音材料吸附,從而阻塞吸音材料的孔道,使吸音材料對氣體的吸附及脫附能力減弱或消失,從而無法達(dá)到降低揚(yáng)聲器模組共振頻率的作用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組封裝工藝,此揚(yáng)聲器模組封裝工藝能夠有效的防止粘接劑產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)吸附在吸音材料上,保證了吸音材料對氣體的吸附及脫附能力,從而提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
[0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0007]一種揚(yáng)聲器模組封裝工藝,包括如下步驟:將揚(yáng)聲器單體固定到所述揚(yáng)聲器模組的外殼內(nèi),使得所述揚(yáng)聲器模組的內(nèi)腔被所述揚(yáng)聲器單體分隔為前聲腔和后聲腔兩個(gè)腔體;向所述后聲腔內(nèi)填充吸音材料,所述后聲腔內(nèi)設(shè)有用于隔離所述揚(yáng)聲器單體與所述吸音材料的隔離部件;密封所述后聲腔;還包括在向所述后聲腔填充所述吸音材料時(shí)向所述后聲腔內(nèi)充惰性氣體的步驟。
[0008]其中,還包括在向所述后聲腔填充所述吸音材料之前進(jìn)行的向所述后聲腔部位吹掃所述惰性氣體的步驟。
[0009]其中,所述外殼由結(jié)合在一起的至少兩個(gè)殼體構(gòu)成,向所述后聲腔部位吹掃所述惰性氣體的步驟在其中的一個(gè)所述殼體未與其它所述殼體結(jié)合時(shí)進(jìn)行。
[0010]其中,各所述殼體結(jié)合后,其中的一個(gè)所述殼體上對應(yīng)需要填充所述吸音材料的所述后聲腔部位的位置設(shè)有灌裝孔,所述吸音材料從所述灌裝孔處填充到所述后聲腔內(nèi);在所述吸音材料填充結(jié)束后,在所述灌裝孔的外側(cè)覆蓋密封件密封所述后聲腔。
[0011]其中,在向所述后聲腔填充所述吸音材料時(shí)向所述后聲腔內(nèi)充的所述惰性氣體通過所述灌裝孔充入所述后聲腔中。
[0012]作為一種實(shí)施方式,通過所述灌裝孔向所述后聲腔內(nèi)充入所述惰性氣體之前先將所述后聲腔內(nèi)抽成真空,再向所述后聲腔內(nèi)充以定量的所述惰性氣體。
[0013]作為再一種實(shí)施方式,通過所述灌裝孔向所述后聲腔內(nèi)持續(xù)充入所述惰性氣體,直至所述吸音材料填充完畢。
[0014]其中,所述外殼包括依次結(jié)合在一起的上殼、中殼和下殼,所述揚(yáng)聲器單體、所述上殼、所述中殼和所述下殼共同圍成所述后聲腔,所述隔離部件設(shè)置在所述中殼與所述下殼之間;向所述后聲腔部位吹掃惰性氣體的步驟在所述下殼未與所述中殼結(jié)合時(shí)進(jìn)行。
[0015]其中,所述灌裝孔設(shè)置在所述下殼上。
[0016]其中,所述惰性氣體為氮?dú)狻鍤?、氦氣或氖氣中的一種。
[0017]采用了上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的有益效果是:
[0018]由于本發(fā)明揚(yáng)聲器模組封裝工藝在向后聲腔填充吸音材料時(shí)向后聲腔內(nèi)充惰性氣體,惰性氣體在常溫下是一種無色無味的單原子氣體,非常穩(wěn)定,很難進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),經(jīng)常被用作保護(hù)氣。因此,在向后聲腔填充吸音材料的同時(shí)充入惰性氣體,惰性氣體對吸音材料起到了一種保護(hù)作用,有效的防止了在粘接過程中多孔性吸音材料對有機(jī)溶劑及固化過程中產(chǎn)生的有機(jī)小分子的吸附,同時(shí)還可將含有有機(jī)溶劑及有機(jī)小分子的空氣置換出后聲腔,保證了吸音材料的孔道的暢通,從而保證了吸音材料快速吸附及脫附的性能,進(jìn)而保證了揚(yáng)聲器模組的中低頻性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo),提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
[0019]由于還包括在向后聲腔填充吸音材料之前向后聲腔部位吹掃惰性氣體的步驟,此步驟可將在粘接揚(yáng)聲器單體及殼體時(shí)粘接劑產(chǎn)生的有機(jī)溶劑及有機(jī)小分子清除出后聲腔,從而進(jìn)一步的降低了吸音材料吸附有機(jī)溶劑與有機(jī)小分的機(jī)率,保證了吸音材料孔道的暢通,進(jìn)一步的保證了吸音材料的快速吸附及脫附性能,進(jìn)而進(jìn)一步的提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
[0020]綜上所述,本發(fā)明揚(yáng)聲器模組封裝工藝解決了現(xiàn)有技術(shù)中揚(yáng)聲器模組后聲腔內(nèi)吸音材料的孔道易被堵塞的技術(shù)問題,本發(fā)明揚(yáng)聲器模組封裝工藝能夠有效的防止粘接劑產(chǎn)生的揮發(fā)性物質(zhì)吸附在吸音材料上,保證了吸音材料對氣體的吸附及脫附能力,從而提高了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組封裝工藝的流程圖;
[0022]圖中:10、上殼,20、中殼,30、下殼,32、灌裝孔,40、揚(yáng)聲器單體,50、吸音材料,60、密封件,70、后聲腔,72、前聲腔,80、隔離部件,90、惰性氣體。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0024]本說明書中涉及到的方位上均指揚(yáng)聲器單體振動(dòng)系統(tǒng)的方向,方位下均指與揚(yáng)聲器單體磁路系統(tǒng)的方向;本說明書中涉及到的內(nèi)側(cè)均指位于模組內(nèi)腔內(nèi)的一側(cè),外側(cè)均指位于模組內(nèi)腔外的一側(cè)。
[0025]一種揚(yáng)聲器模組封裝工藝,包括如下步驟:
[0026]將揚(yáng)聲器單體固定到揚(yáng)聲器模組的外殼內(nèi),使得揚(yáng)聲器模組的內(nèi)腔被揚(yáng)聲器單體分隔為前聲腔和后聲腔兩個(gè)腔體;
[0027]向后聲腔部位吹掃惰性氣體;
[0028]向后聲腔內(nèi)填充吸音材料,后聲腔內(nèi)設(shè)有用于隔離揚(yáng)聲器單體與吸音材料的隔離部件;
[0029]在向后聲腔填充吸音材料時(shí)向后聲腔內(nèi)充惰性氣體;
[0030]密封后聲腔,完成揚(yáng)聲器模組的封裝。
[0031]下面以一具體的揚(yáng)聲器模組結(jié)構(gòu)對本發(fā)明揚(yáng)聲器模組封裝工藝進(jìn)行詳細(xì)的闡述:
[0032]如圖1所不,該揚(yáng)聲器模組的外殼由依次結(jié)合在一起的上殼10、中殼20和下殼30構(gòu)成,上殼10、中殼20和下殼30圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體40,揚(yáng)聲器單體40將整個(gè)模組內(nèi)腔分隔為前聲腔72和后聲腔70