手機(jī)外殼及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)領(lǐng)域，尤其是涉及一種手機(jī)外殼及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的具有金屬質(zhì)感的外殼一般采用金屬鍛造然后拋光制作而成，其制作工藝復(fù)雜，成本高、手感沉重，且金屬結(jié)構(gòu)的外殼對(duì)電磁信號(hào)具有一定的屏蔽作用，限制了天線等電子結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。
[0003]另外一種具有金屬質(zhì)感的外殼采用在塑膠制品表面噴涂一層底漆，然后進(jìn)行真空鍍膜，接著噴涂中漆、面漆進(jìn)行保護(hù)，其顏色單一，一般只有銀色，且噴涂工藝制程較長(zhǎng)，對(duì)環(huán)境的污染較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題之一。
[0005]為此,本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種手機(jī)外殼，具有不同外觀效果。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提出一種手機(jī)外殼的制作方法。
[0007]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼，包括:板材；鍍膜層，所述鍍膜層設(shè)在所述板材的一部分下表面上，所述板材的另一部分下表面露出以形成空白部分；保護(hù)油墨層，所述保護(hù)油墨層設(shè)在所述鍍膜層的下表面上；圖案層，所述圖案層設(shè)在所述空白部分處；背景層，所述背景層設(shè)在所述圖案層和所述保護(hù)油墨層的下表面上。
[0008]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼，可以根據(jù)需要設(shè)定不用顏色的鍍膜層，且可通過選擇不同顏色的保護(hù)油墨層及背景層，獲得具有不同外觀效果的產(chǎn)品。又由于鍍膜層和圖案層設(shè)在板材和背景層之間，板材有極好的物化性能，保證圖案層在使用過程中不會(huì)被劃傷或磨損，經(jīng)久耐用。
[0009]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法，包括如下步驟:S1:預(yù)烘烤板材；S2:采用鍍膜工藝在所述板材的下表面上進(jìn)行鍍膜以形成一層鍍膜層；S3:采用印刷技術(shù)在部分鍍膜層的下表面上印刷一層保護(hù)油墨層；S4:將未印刷有所述保護(hù)油墨層的所述鍍膜層去除以使得部分板材露出以形成空白部分；S5:采用印刷技術(shù)在所述空白部分上印刷圖案層；S6:在所述圖案層和所述保護(hù)油墨層上設(shè)置背景層，對(duì)所述背景層進(jìn)行干燥以形成半成品；S7:采用切割技術(shù)對(duì)所述半成品進(jìn)行切割以得到預(yù)定形狀的所述手機(jī)外殼。
[0010]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法，可以制作出具有金屬質(zhì)感的手機(jī)外殼，且該制作方法使得手機(jī)外殼的厚度較薄。同時(shí)可以通過選擇不同顏色的保護(hù)油墨層和背景層，獲得具有不同外觀效果的手機(jī)殼體。且由于鍍膜層和圖案層位于板材和背景層之間，板材具有較好的物化性能，保證圖案層在使用過程中不會(huì)被劃傷或磨損，經(jīng)久耐用。
【附圖說明】
[0011]圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法的流程圖；
[0012]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記:
[0014]手機(jī)外殼100、板材1、聚碳酸酯層10、過渡樹脂層11、加硬層12、鍍膜層2、保護(hù)油墨層3、圖案層4、背景層5
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0016]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0017]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0018]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0019]下面首先參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法，采用該制作方法可制作出具有金屬質(zhì)感的手機(jī)外殼。
[0020]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法，包括如下步驟:
[0021]S1:預(yù)烘烤板材，其中對(duì)板材進(jìn)行預(yù)烘烤是為了消除板材在制作過程中內(nèi)部殘余的應(yīng)力，保證在后續(xù)的印刷等制作過程中不會(huì)因?yàn)閼?yīng)力釋放而開裂或者變形。具體地，將板材放置于烤爐中，在設(shè)定的溫度下烘烤一定的時(shí)間，在本發(fā)明的示例中，將板材在80°C下烘烤2小時(shí)。在本發(fā)明的具體示例中，板材的整體厚度為0.3-1.0mm。
[0022]S2:采用鍍膜工藝在板材的下表面上進(jìn)行鍍膜以形成一層鍍膜層。其中，可以根據(jù)不同的需求設(shè)置不同的鍍膜層，例如可以設(shè)置具有金屬質(zhì)感的鍍膜層。需要說明的是，可采用任何鍍膜方式以在板材的下表面上形成一層鍍膜層。
[0023]S3:采用印刷技術(shù)在部分鍍膜層的下表面上印刷一層保護(hù)油墨層，就是說，一部分鍍膜層的下表面上印刷有保護(hù)油墨層，另一部分鍍膜層的下表面上未印刷有保護(hù)油墨層，優(yōu)選地，采用絲印印刷技術(shù)在部分鍍膜層的下表面上印刷一層保護(hù)油墨層，保證鍍膜層在后續(xù)的操作中不會(huì)被損傷，其中對(duì)保護(hù)油墨層的要求如下:不會(huì)腐蝕鍍膜層，在鍍膜層表面有較強(qiáng)的附著力，不會(huì)被褪鍍液腐蝕，同時(shí)與圖案層和背景層有較好的附著力。在本發(fā)明的具體示例中，保護(hù)油墨層的厚度為10-30微米。
[0024]S4:將未印刷有保護(hù)油墨層的鍍膜層去除以使得部分板材露出以形成空白部分。在本發(fā)明的具體示例中，采用褪鍍液對(duì)未印刷有保護(hù)油墨層的所述鍍膜層進(jìn)行褪鍍以使得部分板材露出以形成空白部分，需要說明的是，當(dāng)形成出空白部分后，需要對(duì)褪鍍后的板材進(jìn)行干燥。更具體地，可將印刷有保護(hù)油墨層的板材放置在褪鍍液例如鹽酸溶液中一段時(shí)間，當(dāng)未印刷有保護(hù)油墨層的鍍膜層完全溶解后，取出板材，用干布擦干，置于烤架上，在一定溫度下烘烤一定時(shí)間以使得褪鍍后的板材干燥。
[0025]S5:采用印刷技術(shù)在空白部分上印刷圖案層，此時(shí)圖案層通過褪鍍后的板材呈現(xiàn)出來。具體地，圖案層為整個(gè)手機(jī)外殼提供logo或者其他圖案效果，其中要求圖案層在板材及保護(hù)油墨層上具有較強(qiáng)的附著力。優(yōu)選地，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在空白部分上印刷油墨層。在本發(fā)明的示例中，圖案層的厚度為10-30微米。
[0026]S6:在圖案層和保護(hù)油墨層上設(shè)置背景層，對(duì)背景層進(jìn)行干燥以形成半成品，也就是說，背景層覆蓋整個(gè)保護(hù)油墨層和圖案層，此時(shí)背景層為整個(gè)手機(jī)外殼提供背景顏色，并保護(hù)圖案層不受損傷。具體地，采用印刷技術(shù)中在圖案層和保護(hù)油墨層上印刷背景層，此時(shí)背景層為油墨層。要求背景層在印刷過程中具有穩(wěn)定的顏色表現(xiàn)，并且不會(huì)腐蝕圖案層。在本發(fā)明的具體示例中，背景層的厚度為15-60微米。
[0027]S7:采用切割技術(shù)對(duì)半成品進(jìn)行切割以得到預(yù)定形狀的手機(jī)外殼。具體地，可用銑刀按照預(yù)先設(shè)定的程序路徑，對(duì)半成品進(jìn)行切割，以得到手機(jī)外殼。
[0028]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的手機(jī)外殼的制作方法，可以制作出具有金屬質(zhì)