本技術涉及一種全靜音耳麥設備，屬于冶煉裝置。

背景技術：

1、本部分的描述僅提供與本實用新型公開相關的背景信息，而不構成現(xiàn)有技術。

2、耳麥是現(xiàn)如今生活中的常用設備，由耳機和麥克風兩個主要部分組成，耳機可以將聲音傳送到用戶的耳朵，麥克風可以將用戶的聲音傳送到其他設備或人，現(xiàn)有的耳麥一般為一體式設計，主要種類包括耳機和麥克風聚合在同一殼體并塞入耳中使用的便攜式無線耳機、以及麥克風作為延伸部設置在耳機一側挑出的頭戴式耳麥。

3、上述的兩種一體式耳麥受限于結構特點，暫時都法做到當使用者在使用麥克風拾音時，實現(xiàn)實時地隱私保護功能，所以使用者的發(fā)音可直接被外部接收，隱私性不佳，且當外部環(huán)境音嘈雜時，拾音效果不佳。同時，若是為了滿足拾音隱私保護要求，則需要采用分體式的耳機和專業(yè)的麥克風，使得便攜性和舒適性難以達到要求。

4、目前還沒有一種全靜音耳麥設備能夠解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了能提供一種全靜音耳麥設備，能夠在拾音時保護使用者隱私，且具有較好的拾音效果、舒適度和便攜性。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了以下一種全靜音耳麥設備，其中包括：

3、耳機；

4、拾音部，所述拾音部包括隔音泡棉、消噪振動膜和麥克風單元，所述隔音泡棉朝向使用者面部的一側包括凹槽，所述凹槽的外圍尺寸與使用者的嘴部外圍相匹配，以使得所述凹槽的內部可形成封閉空間，所述消噪振動膜和所述麥克風單元設置在所述凹槽中，所述麥克風單元與所述耳機電性連接；

5、面罩，所述面罩包括本體、支架和耳部，所述支架固定在所述本體和所述拾音部之間，所述耳部設置在所述本體的兩側，所述耳機穿設固定在所述耳部的一側；所述耳部包括掛孔，所述掛孔與使用者的耳部外圍相匹配，以使得所述耳部可套設在人耳上。

6、進一步地，包括4個所述麥克風單元，4個所述麥克風單元等距環(huán)繞設置在所述消噪振動膜的外圍。

7、進一步地，所述面罩不覆蓋鼻部，以使得所述面罩可不阻礙使用者呼吸。

8、進一步地，所述耳機為骨傳導耳機，且所述耳機貼合在使用者雙耳外圍的后側。

9、進一步地，還包括電路板和供電單元，所述電路板和所述供電單元固定設置在所述隔音泡棉和所述支架之間，所述耳機和所述麥克風單分別與所述電路板電性連接。

10、進一步地，所述支架頂部的兩側包括提示燈，所述提示燈與所述電路板電性連接。

11、借由以上的技術方案，本實用新型的有益效果如下：

12、1、本實用新型的全靜音耳麥設備，在使用過程中，使用者的嘴部被隔音泡棉一側的凹槽罩設，當使用者發(fā)音時，大部分的聲音被消化在凹槽所形成的空腔中，以使得聲音難以實現(xiàn)遠傳，保護了使用者的隱私；同時，設置在凹槽內部的麥克風單元由于避免了外部噪音的干擾，可實現(xiàn)更清晰的拾音效果。

13、2、本實用新型的全靜音耳麥設備，借助掛在使用者雙耳上的覆蓋面部的面罩，實現(xiàn)了將耳機和拾音部連接為一體，且使用者的面部和嘴部可同時和雙耳共同承載耳麥的重量，以使得使用者可獲得較佳的舒適性。

技術特征：

1.一種全靜音耳麥設備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的全靜音耳麥設備，其特征在于：包括4個所述麥克風單元，4個所述麥克風單元等距環(huán)繞設置在所述消噪振動膜的外圍。

3.根據(jù)權利要求1所述的全靜音耳麥設備，其特征在于：所述面罩不覆蓋鼻部，以使得所述面罩可不阻礙使用者呼吸。

4.根據(jù)權利要求1所述的全靜音耳麥設備，其特征在于：所述耳機為骨傳導耳機，且所述耳機貼合在使用者雙耳外圍的后側。

5.根據(jù)權利要求1所述的全靜音耳麥設備，其特征在于：還包括電路板和供電單元，所述電路板和所述供電單元固定設置在所述隔音泡棉和所述支架之間，所述耳機和所述麥克風單分別與所述電路板電性連接。

6.根據(jù)權利要求5所述的全靜音耳麥設備，其特征在于：所述支架頂部的兩側包括提示燈，所述提示燈與所述電路板電性連接。

技術總結
本技術公開了一種全靜音耳麥設備，其中包括：耳機；拾音部，拾音部包括隔音泡棉、消噪振動膜和麥克風單元，隔音泡棉朝向使用者面部的一側包括凹槽，凹槽的外圍尺寸與使用者的嘴部外圍相匹配，以使得凹槽的內部可形成封閉空間，消噪振動膜和麥克風單元設置在凹槽中，麥克風單元與耳機電性連接；面罩，面罩包括本體、支架和耳部，支架固定在本體和拾音部之間，耳部設置在本體的兩側，耳機穿設固定在耳部的一側；耳部包括掛孔，掛孔與使用者的耳部外圍相匹配，以使得耳部可套設在人耳上。通過本技術的全靜音耳麥設備，能夠在拾音時保護使用者隱私，且具有較好的拾音效果、舒適度和便攜性。

技術研發(fā)人員：周旗,王娟娟
受保護的技術使用者：蘇州旭越塑膠科技有限公司
技術研發(fā)日：20240315
技術公布日：2024/12/26