本發(fā)明屬于鼓紙，具體涉及一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、目前市場(chǎng)上的各種便攜式藍(lán)牙音箱、wifi音箱、智能音箱都需求產(chǎn)品在體積較小的情況下重現(xiàn)完美的音質(zhì)，這就對(duì)安裝在音箱里的喇叭音色(低頻響應(yīng))和喇叭高度就有了很高的要求和限制。唯有采用超薄喇叭的設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和連接工藝制程上突破喇叭高度極限，這樣才能既滿足音質(zhì)需求，又能融合時(shí)代和市場(chǎng)對(duì)便攜式設(shè)備的使用潮流。

2、然而，現(xiàn)有技術(shù)中的此類設(shè)備多采用傳統(tǒng)式低音喇叭，現(xiàn)有的喇叭一般采用如下結(jié)構(gòu)：盆架是一個(gè)類似盆狀的結(jié)構(gòu)，磁路通過支撐結(jié)構(gòu)安裝在盆架上，音圈設(shè)置在磁路外側(cè)，鼓紙內(nèi)側(cè)連接音圈，外側(cè)連接盆架；彈波設(shè)置在鼓紙下方，內(nèi)側(cè)連接音圈，外側(cè)連接盆架。

3、其中鼓紙采用完全錐形盆結(jié)構(gòu)，而該類喇叭的鼓紙錐度一般控制在≤120度，錐度值越小則剛性越好，鼓紙剛性好壞是決定喇叭特性的重要指標(biāo)，錐度值越小對(duì)應(yīng)的高度值也越大，因此存在體積和安裝高度太大的缺陷，并且還需要結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的彈波進(jìn)行支撐，使鼓紙?jiān)谶\(yùn)動(dòng)過程保持在正確的位置，而鼓紙與彈波在進(jìn)行固定時(shí)是由鼓紙內(nèi)徑、彈波內(nèi)徑和音圈3個(gè)件打膠固定在一起。如需做成超薄喇叭，鼓紙深度需要降低和形狀扁平化能滿足深度尺寸要求從而避免喇叭高度偏高與音箱結(jié)構(gòu)安裝干涉，但是如果降低了喇叭的高度，鼓紙的錐度產(chǎn)生改變會(huì)引起鼓紙剛性不足導(dǎo)致音質(zhì)變差，無法在高度滿足超薄要求的情況下輻射出渾厚有力的低頻輸出響應(yīng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有的低音喇叭無法在高度降低的同時(shí)避免音質(zhì)損傷的問題。

2、本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，包括鼓紙和彈波，所述鼓紙由環(huán)形折邊、錐形部、連接部和振動(dòng)部構(gòu)成，所述環(huán)形折邊的外側(cè)壁與盤架頂部連接，所述錐形部的兩端分別與環(huán)形折邊的內(nèi)環(huán)側(cè)壁和連接部連接，所述連接部的內(nèi)外兩端均設(shè)有卡接臺(tái)，所述連接部的內(nèi)側(cè)卡接臺(tái)粘合于音圈頂部外側(cè)壁，所述連接部的外側(cè)卡接臺(tái)粘合于彈波的內(nèi)側(cè)壁，所述彈波的外側(cè)壁與盤架連接，所述振動(dòng)部的外側(cè)壁連接于錐形部與環(huán)形折邊的連接處。

3、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述連接部中部由若干加強(qiáng)筋構(gòu)成，若干所述加強(qiáng)筋呈圓形陣列排列，所述加強(qiáng)筋的兩端分別與兩卡接臺(tái)連接。

4、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述連接部中部設(shè)有連接環(huán)，所述連接環(huán)連接于若干加強(qiáng)筋中部。

5、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述連接環(huán)和加強(qiáng)筋底面均開設(shè)有凹槽。

6、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述錐形部與連接部頂面設(shè)有肋板，所述肋板的底面分別與錐形部的內(nèi)側(cè)表面和連接部的頂面貼合。

7、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，還包括卡接環(huán)，所述卡接環(huán)頂面靠近內(nèi)環(huán)的一側(cè)開設(shè)有臺(tái)階面，所述卡接環(huán)套設(shè)于音圈外側(cè)壁，所述連接部的內(nèi)側(cè)卡接臺(tái)底面與臺(tái)階面抵接，所述卡接臺(tái)與卡接環(huán)粘合固結(jié)。

8、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述錐形部的錐度為101°。

9、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述彈波上設(shè)有導(dǎo)線，所述連接部對(duì)應(yīng)導(dǎo)線的位置開設(shè)有避讓槽，所述導(dǎo)線的一端通過避讓槽與音圈連接，另一端與盤架上的端子連接。

10、本發(fā)明的有益效果為：通過在保留鼓紙錐形部分的錐度不變的情況下將一部分錐形部轉(zhuǎn)化為平緩弧度，從而降低了鼓紙的高度，同時(shí)為了保證鼓紙的剛性，連接部的內(nèi)外環(huán)上均設(shè)有卡接臺(tái)，通過兩卡接臺(tái)來與音圈和彈波進(jìn)行連接，讓彈波和鼓紙?jiān)谶M(jìn)行連接時(shí)可以不用都與音圈連接，而是將彈波連接在錐形部對(duì)應(yīng)的位置處，這樣鼓紙所產(chǎn)生的振動(dòng)會(huì)直接傳遞到彈波上，讓彈波可以在保持聲音傳遞效率的同時(shí)，減少震動(dòng)傳遞到邊框的能量，從而降低聲音的失真，提高喇叭的音色，解決了現(xiàn)有的低音喇叭無法在高度降低的同時(shí)避免音質(zhì)損傷的問題。

技術(shù)特征：

1.一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括鼓紙和彈波，所述鼓紙由環(huán)形折邊、錐形部、連接部和振動(dòng)部構(gòu)成，所述環(huán)形折邊的外側(cè)壁與盤架頂部連接，所述錐形部的兩端分別與環(huán)形折邊的內(nèi)環(huán)側(cè)壁和連接部連接，所述連接部的內(nèi)外兩端均設(shè)有卡接臺(tái)，所述連接部的內(nèi)側(cè)卡接臺(tái)粘合于音圈頂部外側(cè)壁，所述連接部的外側(cè)卡接臺(tái)粘合于彈波的內(nèi)側(cè)壁，所述彈波的外側(cè)壁與盤架連接，所述振動(dòng)部的外側(cè)壁連接于錐形部與環(huán)形折邊的連接處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接部中部由若干加強(qiáng)筋構(gòu)成，若干所述加強(qiáng)筋呈圓形陣列排列，所述加強(qiáng)筋的兩端分別與兩卡接臺(tái)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接部中部設(shè)有連接環(huán)，所述連接環(huán)連接于若干加強(qiáng)筋中部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接環(huán)和加強(qiáng)筋底面均開設(shè)有凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錐形部與連接部頂面設(shè)有肋板，所述肋板的底面分別與錐形部的內(nèi)側(cè)表面和連接部的頂面貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括卡接環(huán)，所述卡接環(huán)頂面靠近內(nèi)環(huán)的一側(cè)開設(shè)有臺(tái)階面，所述卡接環(huán)套設(shè)于音圈外側(cè)壁，所述連接部的內(nèi)側(cè)卡接臺(tái)底面與臺(tái)階面抵接，所述卡接臺(tái)與卡接環(huán)粘合固結(jié)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錐形部的錐度為101°。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，其特征

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種超薄喇叭的鼓紙彈波組合結(jié)構(gòu)，屬于鼓紙技術(shù)領(lǐng)域。包括鼓紙和彈波，所述鼓紙由環(huán)形折邊、錐形部、連接部和振動(dòng)部構(gòu)成，所述環(huán)形折邊的外側(cè)壁與盤架頂部連接，所述錐形部的兩端分別與環(huán)形折邊的內(nèi)環(huán)側(cè)壁和連接部連接，所述連接部的內(nèi)外兩端均設(shè)有卡接臺(tái)，所述連接部的內(nèi)側(cè)卡接臺(tái)粘合于音圈頂部外側(cè)壁，所述連接部的外側(cè)卡接臺(tái)粘合于彈波的內(nèi)側(cè)壁，所述彈波的外側(cè)壁與盤架連接，所述振動(dòng)部的外側(cè)壁連接于錐形部與環(huán)形折邊的連接處，本發(fā)明解決了現(xiàn)有的低音喇叭無法在高度降低的同時(shí)避免音質(zhì)損傷的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張小燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州迪雅圣發(fā)電器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6