本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡碾娮赢a(chǎn)品，而天線是移動(dòng)終端中必不可少的組成部分，因此，與天線相配套的射頻模塊也成為移動(dòng)終端中必不可少的組成部分。其中，射頻模塊包括射頻主集模塊，影響移動(dòng)終端性能的主要因素是射頻主集模塊與天線之間的距離。目前，射頻主集模塊與天線之間的距離較遠(yuǎn)，以致移動(dòng)終端的性能較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，可以提高移動(dòng)終端的性能。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板條、第一天線、第二天線、射頻分集模塊、射頻主集模塊和射頻芯片，其中：

所述第一PCB板和所述第一天線設(shè)置于所述移動(dòng)終端的頂部，所述第二PCB板和所述第二天線設(shè)置于所述移動(dòng)終端的底部，所述第一PCB板與所述第二PCB板通過所述PCB板條連接；

所述射頻分集模塊設(shè)置于所述第一PCB板上，與所述第一天線連接；

所述射頻主集模塊設(shè)置于所述第二PCB板上，與所述第二天線連接；

所述射頻芯片設(shè)置于所述第一PCB板上，分別與所述射頻分集模塊和所述射頻主集模塊連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例中，第一PCB板和第一天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，第二PCB板和第二天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，第一PCB板與第二PCB板通過PCB板條連接，射頻分集模塊設(shè)置于第一PCB板上，與第一天線連接，射頻主集模塊設(shè)置于第二PCB板上，與第二天線連接，射頻芯片設(shè)置于第一PCB板上，分別與射頻分集模塊和射頻主集模塊連接，由于射頻主集模塊與第二天線均位于移動(dòng)終端的底部，因此，可以減少射頻主集模塊與第二天線間連線的距離，從而可以提高移動(dòng)終端的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，可以提高移動(dòng)終端的性能。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該移動(dòng)終端可以包括第一PCB板、第二PCB板、PCB板條、第一天線、第二天線、射頻分集模塊、射頻主集模塊和射頻芯片，其中：

第一PCB板和第一天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，第二PCB板和第二天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，第一PCB板與第二PCB板通過PCB板條連接；

射頻分集模塊設(shè)置于第一PCB板上，與第一天線連接；

射頻主集模塊設(shè)置于第二PCB板上，與第二天線連接；

射頻芯片設(shè)置于第一PCB板上，分別與射頻分集模塊和射頻主集模塊連接。

本實(shí)施例中，射頻主集模塊與天線之間的連線的距離不同，移動(dòng)終端的性能不同，移動(dòng)終端的性能即移動(dòng)終端的空中下載(Over The Air，OTA)性能。因此，將第一PCB板和第一天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，第二PCB板和第二天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，第一PCB板與第二PCB板通過PCB板條連接，射頻分集模塊設(shè)置于第一PCB板上，射頻分集模塊與第一天線連接，射頻主集模塊設(shè)置于第二PCB板上，射頻主集模塊與第二天線連接，射頻芯片設(shè)置于第一PCB板上，分別與射頻分集模塊和射頻主集模塊連接，以便射頻主集模塊與第二天線相連，且處于移動(dòng)終端的底部，以便減少射頻主集模塊與第二天線之間連線的距離。

在圖1所描述的移動(dòng)終端中，第一PCB板和第一天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，第二PCB板和第二天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，第一PCB板與第二PCB板通過PCB板條連接，射頻分集模塊設(shè)置于第一PCB板上，與第一天線連接，射頻主集模塊設(shè)置于第二PCB板上，與第二天線連接，射頻芯片設(shè)置于第一PCB板上，分別與射頻分集模塊和射頻主集模塊連接，由于射頻主集模塊與第二天線均位于移動(dòng)終端的底部，因此，可以減少射頻主集模塊與第二天線間連線的距離，從而可以提高移動(dòng)終端的性能。

請(qǐng)參閱圖2，圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖2所示的移動(dòng)終端是由圖1所示的移動(dòng)終端優(yōu)化得到的。其中，該移動(dòng)終端還可以包括基帶(baseband)，其中：

基帶設(shè)置于第一PCB板上，與射頻芯片連接。

本實(shí)施例中，基帶設(shè)置于第一PCB板上，與射頻芯片設(shè)置于同一PCB板上，可以減少兩者之間連線的距離，從而可以提高兩者之間信號(hào)連線的質(zhì)量。

作為一種可能的實(shí)施方式，第一天線可以包括分集天線，第二天線可以包括主集天線。

本實(shí)施例中，第一天線可以包括分集天線，第二天線可以包括主集天線，以便分集天線與射頻分集模塊設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，主集天線與射頻主集模塊設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，從而可以減少分集天線與射頻分集模塊以及主集天線與射頻主集模塊之間連線的距離，以便提高移動(dòng)終端的性能。

作為一種可能的實(shí)施方式，第一天線還可以包括GPS天線，第二天線還可以包括WIFI天線。

本實(shí)施例中，第一天線除了包括分集天線之外，還可以包括GPS天線，第二天線除了包括主集天線之外，還可以包括WIFI天線，以便移動(dòng)終端在具有移動(dòng)通信功能的同時(shí)，還可以具有GPS和WIFI的功能。

作為一種可能的實(shí)施方式，PCB板條設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的側(cè)邊。

本實(shí)施例中，PCB板條可以設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的側(cè)邊，也可以設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的中間，但設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的側(cè)邊可以節(jié)約空間，以便在空余位置可以設(shè)置移動(dòng)終端的電源等模塊。其中，PCB板條設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的側(cè)邊，可以是設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的第一側(cè)邊，也可以是設(shè)置于第一PCB板和第二PCB板的第二側(cè)邊。

作為一種可能的實(shí)施方式，PCB板條的寬度為3.5-4mm。

本實(shí)施例中，PCB板條的寬度可以為3.5-4mm，第一PCB板上與第二PCB板上模塊之間的連線可以布局在PCB板條上，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的合理利用。

在圖2所描述的移動(dòng)終端中，第一PCB板和第一天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，第二PCB板和第二天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，第一PCB板與第二PCB板通過PCB板條連接，射頻分集模塊設(shè)置于第一PCB板上，與第一天線連接，射頻主集模塊設(shè)置于第二PCB板上，與第二天線連接，射頻芯片設(shè)置于第一PCB板上，分別與射頻分集模塊和射頻主集模塊連接，由于射頻主集模塊與第二天線均位于移動(dòng)終端的底部，因此，可以減少射頻主集模塊與第二天線間連線的距離，從而可以提高移動(dòng)終端的性能。

請(qǐng)參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的又一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖3所示的移動(dòng)終端是由圖1所示的移動(dòng)終端優(yōu)化得到的。其中，圖3所示的移動(dòng)終端與圖2所示的移動(dòng)終端之間的區(qū)別在于：

圖2中的第一天線包括分集天線和GPS天線，第二天線包括主集天線和WIFI天線；

而圖3中的第一天線包括分集天線、GPS天線和WIFI天線，第二天線只包括主集天線。

以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的移動(dòng)終端進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。