1.一種MEMS麥克風(fēng)，其包括設(shè)有收容空間的殼體以及置于所述收容空間中的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括設(shè)有背腔的基底以及與所述基底連接的振膜和背板，所述振膜和背板形成電容結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述殼體設(shè)有與外界連接的聲孔、與MEMS芯片的背腔連通的第一孔、與收容空間連通的第二孔、連通所述聲孔和第一孔的第一連通通道以及連通所述聲孔和第二孔的第二連通通道，所述MEMS麥克風(fēng)還設(shè)有置于收容空間中的用于打開(kāi)或關(guān)閉所述第二孔的彈性組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體包括外殼以及與外殼蓋接形成收容空間的線路板，所述MEMS芯片置于所述線路板上，所述聲孔、第一孔、第二孔、第一連接通道以及第二連接通道均設(shè)于所述線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔和第一孔相互錯(cuò)開(kāi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔和第二孔相互錯(cuò)開(kāi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔對(duì)準(zhǔn)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述振膜比背板更靠近所述線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔、第一連通通道以及第一孔形成第一通路，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔形成第二通路，所述第一通路的流體阻抗小于或等于第二通路的流體阻抗。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述背板比振膜更靠近所述線路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔、第一連通通道以及第一孔形成第一通路，所述聲孔、第二連通通道以及第二孔形成第二通路，所述第一通路的流體阻抗大于或等于第二通路的流體阻抗。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述彈性組件為平板狀并且與所述線路板的內(nèi)表面連接。