本實用新型涉及手機加工設備領域，具體涉及一種手機側(cè)鍵表面加工排版結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

手機已經(jīng)成為了人們生活中必不可少的電子產(chǎn)品，手機的越來越趨向于觸摸屏控制，減少了手機硬件按鍵的數(shù)量，節(jié)約了能源，為了更好保護手機內(nèi)部零部件，手機外殼及側(cè)面按鍵一般采用金屬制成。

側(cè)面按鍵一般包括開關按鍵、音量按鍵等等，而側(cè)面按鍵普遍采用CNC加工進行生產(chǎn)。由于側(cè)面按鍵的體積較小，一般采用一版多鍵的排版進行CNC加工，也因為側(cè)面按鍵的體積較小，一個版面上排布太多按鍵的話CNC加工時間過長，會導致整版溫度持續(xù)過高，容易燒損側(cè)面按鍵，而且CNC加工時銑出的金屬碎屑容易滯留在側(cè)面按鍵之間，阻礙加工，容易導致側(cè)面按鍵表面及邊緣出現(xiàn)批鋒，因此現(xiàn)有的側(cè)面按鍵仍采用數(shù)量較少的排版進行加工，效率低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型目的是提供一種手機側(cè)鍵表面加工排版結(jié)構(gòu)，它能有效地解決背景技術(shù)中所存在的問題。

本實用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn) ：

一種手機側(cè)鍵表面加工排版結(jié)構(gòu)，包括基座及安裝于基座上的底板，所述底板上矩形陣列有多個凸板，所述凸板上矩形陣列有多個側(cè)鍵，所述底板邊緣分別設置有至少一個粗定位孔，所述底板上還設置有多個精定位孔，所述基座開設有分別與粗定位孔及精定位孔對應粗連接孔及精連接孔。

本實用新型工作原理如下：

底板、凸板及側(cè)鍵加工前為一體化基層加工板，通過粗定位孔及精定位孔將底板與基座定位鎖緊，可通過銷釘分別將粗定位孔及精定位孔與粗連接孔及精連接孔連接進行定位，通過CNC銑出凸板區(qū)域，再在凸板區(qū)域上銑出側(cè)鍵。由于設置凸板并優(yōu)先銑出凸板區(qū)域，在銑屑側(cè)鍵時，凸板之間形成容納碎屑的容納槽，而且CNC加工時不斷噴出冷卻液，冷卻液可將容納槽內(nèi)的碎屑沖洗出底板表面，防止碎屑堆積，避免了披鋒出現(xiàn)。

進一步的，所述基座開設有多條導流槽，所述導流槽分別垂直穿過凸板下方。

針對每組凸板在其下方的基座上開設導流槽，使冷卻液可流入導流槽中，由于水的張力作用，底板上的冷卻液也會隨著底板邊緣、底部流入導流槽中，加速銑屑時的冷卻，防止溫度過高而燒損側(cè)鍵。

進一步的，所述底板一側(cè)還設置防呆缺口。

設置防呆缺口可用于辨識底板的安裝方向，防止反裝。

本實用新型的有益效果是 ：

本實用新型通過設置凸板及導流槽，有效將銑屑的碎屑及時清除，防止側(cè)鍵加工出現(xiàn)披鋒情況，而且使冷卻液更好的與底板接觸，大大加快了冷卻速度，防止側(cè)鍵燒損。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型基座結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

實施例1

一種手機側(cè)鍵表面加工排版結(jié)構(gòu)，如圖1-圖2所示，包括基座1及安裝于基座1上的底板2，所述底板2上矩形陣列有多個凸板3，所述凸板3上矩形陣列有多個側(cè)鍵4，所述底板2邊緣分別設置有至少一個粗定位孔5，所述底板2上還設置有多個精定位孔6，所述基座1開設有分別與粗定位孔5及精定位孔6對應粗連接孔7及精連接孔8。

所述基座1開設有多條導流槽9，所述導流槽9分別垂直穿過凸板3下方。

所述底板2一側(cè)還設置防呆缺口10。

以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。