一種MEMS麥克風(fēng)殼體結(jié)構(gòu)的制作方法

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本實(shí)用新型涉及MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種MEMS麥克風(fēng)殼體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

信噪比是MEMS麥克風(fēng)的一項(xiàng)重要指標(biāo)，客戶也在不斷提出越來越高的信噪比需求，現(xiàn)有前進(jìn)音結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括金屬材料制成的外殼、接線板，MEMS片連接在接線板上，金屬外殼上開設(shè)有音孔，這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)前進(jìn)音類型信噪比已達(dá)到瓶頸。

為實(shí)現(xiàn)更高信噪比，如圖2所示，可以將MEMS片貼在帶有音孔的金屬外殼上，通過底部轉(zhuǎn)頂部的方式實(shí)現(xiàn)前進(jìn)音結(jié)構(gòu)MEMS麥克風(fēng)的高信噪比。但是這種結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)具有以下缺點(diǎn)：

1）、需要解決MEMS片襯底與金屬材料制成的外殼的絕緣，外殼表面需要做絕緣處理或增加其他物料絕緣；

2）、在外殼內(nèi)增加一個(gè)小接線板，以實(shí)現(xiàn)芯片與PCB的電氣連接；

3）、由于外殼采用金屬材料制成，外殼1受壓能力有限，容易變形，導(dǎo)致內(nèi)部器件膜片發(fā)生形變或應(yīng)力變化，導(dǎo)致靈敏度不穩(wěn)定；

4）、受到部件加工工藝限值，小型化困難。

為實(shí)現(xiàn)更高信噪比，如圖3所示，還可以采用多層PCB式，多層PCB式具有以下缺點(diǎn)：

1）、多層PCB組成，成本高；

2）、錫膏選型問題，PCB吸收熱量較大，很難實(shí)現(xiàn)高溫錫膏的應(yīng)用，導(dǎo)致產(chǎn)品回流過程容易開焊，性能不良；

3）、信號(hào)線外漏，產(chǎn)品屏蔽性能差，導(dǎo)致抗干擾能力和ESD能力差；

4）、小型化困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種MEMS麥克

風(fēng)殼體結(jié)構(gòu)，該殼體結(jié)構(gòu)解決了MEMS片襯底與外殼的絕緣問題，也不需要再額外增加小接線板來實(shí)現(xiàn)電氣連接，節(jié)省了材料，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)，該殼體結(jié)構(gòu)外殼硬度較大，壓力不容易導(dǎo)致外殼變形，產(chǎn)品的靈敏度穩(wěn)定性顯著提高，且其具有很好的耐熱性，不影響高溫錫膏的應(yīng)用，保證了產(chǎn)品的高可靠性。

本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種MEMS麥克風(fēng)殼體結(jié)構(gòu)，包括采用陶瓷材料制成的外殼本體。

以下是本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)：

外殼本體的內(nèi)壁具有臺(tái)階面，臺(tái)階面上連接有金線焊盤。

進(jìn)一步改進(jìn)：