本實(shí)用新型涉及一種卡托，尤其涉及一種新型手機(jī)卡托。

背景技術(shù)：

隨著3C行業(yè)的快速發(fā)展，手機(jī)成了人們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍湮锲?，這使得人們對(duì)手機(jī)的要求越來越高，進(jìn)而人們對(duì)于手機(jī)零部件的要求越發(fā)精益求精。而現(xiàn)有手機(jī)卡托的卡帽位和卡托本體的結(jié)合部均是直身位，在成型時(shí)會(huì)有毛邊的瑕疵產(chǎn)生，影響絕緣性，同時(shí)手機(jī)卡裝配時(shí)會(huì)劃傷中框，且現(xiàn)有的側(cè)進(jìn)膠方式會(huì)在產(chǎn)品表面產(chǎn)生明顯黑紋，影響手機(jī)的外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型手機(jī)卡托，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在卡帽外形處增加臺(tái)階并加C角導(dǎo)向部的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效減小成型時(shí)的毛邊，避免了裝配時(shí)刮傷中框的問題；同時(shí)卡托位側(cè)邊增加R角導(dǎo)向部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將分型線移動(dòng)至R角處，可以避免毛刺的產(chǎn)生，有效提高絕緣性；廣泛適用于不同類型的手機(jī)領(lǐng)域。

本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)方案是：

一種新型手機(jī)卡托，包括卡帽、卡托體、及設(shè)置在卡帽與卡托體之間的連接體，其特征在于，所述連接體為臺(tái)階結(jié)構(gòu)，且該連接體兩側(cè)設(shè)置有C角導(dǎo)向部，所述卡托體上設(shè)置有若干卡槽，在所述卡托體上且位于卡槽側(cè)邊設(shè)置有一水平承載部，且該水平承載部一端設(shè)置有R角導(dǎo)向部。采用C角導(dǎo)向部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可有效減小卡托成型時(shí)的毛邊，從而不會(huì)刮傷SIM卡的中框。采用R角導(dǎo)向部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以避免毛刺的產(chǎn)生，有效提高絕緣性。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述若干卡槽包括SIM卡槽及SD卡槽。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述具有R角導(dǎo)向部的水平承載部設(shè)置在SIM卡槽邊上。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述SIM卡槽一端設(shè)置有SIM卡導(dǎo)向部，所述SD卡槽一端設(shè)置有SD卡導(dǎo)向部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡帽前端設(shè)置有頂針孔，方便用戶使用頂針通過頂針孔把整個(gè)卡托從手機(jī)中按壓頂出。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡托體的背面設(shè)有若干條斜向的加強(qiáng)筋，在卡槽上部斜向加有加強(qiáng)肋，形成穩(wěn)定的三角結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述C角導(dǎo)向部的深度為0.1mm，倒角為45°。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述R角導(dǎo)向部的深度為0.1mm。

本實(shí)用新型的有益效果為：在卡帽外形處增加臺(tái)階并加C角導(dǎo)向部的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效減小成型時(shí)的毛邊，避免了裝配時(shí)刮傷中框的問題；同時(shí)在卡托位側(cè)邊增加R角導(dǎo)向部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將分型線移動(dòng)至R角處，可以避免毛刺的產(chǎn)生，有效提高絕緣性，廣泛適用于不同類型的手機(jī)領(lǐng)域。

上述是實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的SIM卡槽局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的連接體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式詳細(xì)說明。

請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2與圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種新型手機(jī)卡托，包括卡帽1、卡托體2、及設(shè)置在卡帽與卡托體之間的連接體3，所述連接體3為臺(tái)階結(jié)構(gòu)31，且該連接體3兩側(cè)設(shè)置有C角導(dǎo)向部32，所述卡托體2上設(shè)置有若干卡槽4，在所述卡托體上且位于卡槽4側(cè)邊設(shè)置有一水平承載部41，且該水平承載部41一端設(shè)置有R角導(dǎo)向部42。采用C角導(dǎo)向部32的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可有效減小卡托成型時(shí)的毛邊，技術(shù)人員在裝配時(shí)，因有C角導(dǎo)向部32而不會(huì)刮傷SIM卡的中框。采用R角導(dǎo)向部42的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將分型線移動(dòng)至R角處，可以避免毛刺的產(chǎn)生，有效提高SMI卡與卡托的絕緣性。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述若干卡槽4包括SIM卡槽43及SD卡槽44，該雙卡槽的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅僅可以插入SIM卡，還可以增加SD卡，增大手機(jī)的儲(chǔ)存空間。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述具有R角導(dǎo)向部42的水平承載部41設(shè)置在SIM卡槽43邊上。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述SIM卡槽43一端設(shè)置有SIM卡導(dǎo)向部45，所述SD卡槽44一端設(shè)置有SD卡導(dǎo)向部46。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡帽1前端設(shè)置有頂針孔11，增加頂針孔11的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，方便用戶使用頂針通過頂針孔11把整個(gè)卡托從手機(jī)中按壓頂出，以便放SIM卡及SD卡，同時(shí)保證了手機(jī)的卡托內(nèi)部的防水性能。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡槽4的上部設(shè)有若干條斜向的加強(qiáng)筋5，采用加強(qiáng)肋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在卡槽4上部斜向加有加強(qiáng)肋，形成穩(wěn)定的三角結(jié)構(gòu)，固定SIM卡及SD卡的位置。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述C角導(dǎo)向部32的深度為0.1mm，倒角為45°。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述R角導(dǎo)向部42的深度為0.1mm。

優(yōu)選地，本實(shí)用新型的進(jìn)膠方式采用三板模點(diǎn)進(jìn)膠轉(zhuǎn)側(cè)進(jìn)膠工藝，可以有效改善黑紋現(xiàn)象。

本實(shí)用新型通過采用一種新型手機(jī)卡托，在卡帽外形處增加臺(tái)階并加C角導(dǎo)向部的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效減小成型時(shí)的毛邊，避免了裝配時(shí)刮傷中框的問題；同時(shí)在卡托位側(cè)邊增加R角導(dǎo)向部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將分型線移動(dòng)至R角處，可以避免毛刺的產(chǎn)生，有效提高絕緣性；且將進(jìn)膠方式改為三板模點(diǎn)進(jìn)膠轉(zhuǎn)側(cè)進(jìn)膠，可以有效改善黑紋現(xiàn)象，使手機(jī)變得更加美觀；廣泛適用于不同類型的手機(jī)領(lǐng)域。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故采用與本實(shí)用新型上述實(shí)施例相同或近似的技術(shù)特征，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。