本實用新型涉及耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，確切地說是一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品無不朝向輕巧迷你化的趨勢發(fā)展，人們隨時隨地都可使用迷你化的電子產(chǎn)品，為了方便使用者在不干擾旁人的狀況下聆聽電子產(chǎn)品所提供的聲音信息，耳機(jī)已成為電子產(chǎn)品的必要配件。此外，耳機(jī)亦提供了聆聽者較佳的聲音傳輸，聆聽者能清楚地聽到及了解聲音內(nèi)容，傳統(tǒng)的罩耳式耳機(jī)為了解決在喇叭單體振動時隔離的前后腔內(nèi)空氣因喇叭振動時壓縮/擴(kuò)張而對較軟的喇叭振膜產(chǎn)生明顯反作用力，產(chǎn)生聲音失真，在前后腔之間的喇叭外側(cè)開聲短路孔并在孔上貼網(wǎng)布調(diào)整聲阻值解決上述不良影響，傳統(tǒng)調(diào)音方式存在前后腔聲短路孔空間受限及需加貼調(diào)音網(wǎng)布調(diào)整聲阻值的問題，但對于入耳及半入耳式的耳塞類耳機(jī)，因為尺寸較小，前后腔之間的喇叭外側(cè)根本沒有空間可開聲短路孔，只能采用在前后腔通外界空間分別開均壓孔的方法，但這樣不但影響產(chǎn)品美觀、增加貼調(diào)整聲阻值網(wǎng)布的成本，還會因前后腔氣壓變化補(bǔ)償不同步而影響調(diào)音效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是入耳及半入耳式的耳塞類耳機(jī)，因為尺寸較小，前后腔之間的喇叭外側(cè)根本沒有空間可開聲短路孔，只能采用在前后腔通外界空間分別開均壓孔的方法，但這樣不但影響產(chǎn)品美觀、增加貼調(diào)整聲阻值網(wǎng)布的成本，還會因前后腔氣壓變化補(bǔ)償不同步而影響調(diào)音效果。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)手段：

一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，耳機(jī)本體包括前殼、后殼，前殼和后殼連接形成腔體，腔體分為前聲腔和后聲腔；所述的前聲腔和后聲腔之間設(shè)有喇叭，喇叭上附有一層喇叭振膜，喇叭振膜上設(shè)有氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，本實用新型更進(jìn)一步的技術(shù)方案是：

所述的氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置為在喇叭振膜的折環(huán)處的微型孔。

所述的微型孔直徑在0.001—0.5mm之間，微型孔數(shù)量可根據(jù)聲阻調(diào)整。

所述的微型孔數(shù)量為4個，設(shè)置在喇叭振膜的四周。

所述的喇叭振膜上附有一層殺菌消毒薄膜。

所述的后殼內(nèi)設(shè)有電路板、電源供給結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)有音頻處理裝置、藍(lán)牙傳輸設(shè)備，所述的音頻處理裝置包括音頻處理器和音頻解碼器，音頻處理器連接晶振、閃存、天線和LED指示燈，音頻解碼器連接音量控制器、麥克風(fēng)，電源供給結(jié)構(gòu)連接音頻處理器和音頻解碼器。

我們的新創(chuàng)設(shè)計方式使用激光技術(shù)在喇叭振膜上打微型孔，可達(dá)到氣壓同步補(bǔ)償功能，而不需要分別在前后腔開均壓孔，不但性能有改進(jìn)，且可節(jié)省貼網(wǎng)布調(diào)音的成本。

傳統(tǒng)技術(shù)生產(chǎn)的耳機(jī)，不但存在開短聲孔位置及空間受限的情況，而且存在加貼網(wǎng)布調(diào)整聲阻值增加成本的情況。

新的設(shè)計方法，使用激光技術(shù)在喇叭振膜上對剛性要求低的折環(huán)處打孔直徑可達(dá)0.001～0.5mm的孔(最小可達(dá)微米級)，數(shù)量可根據(jù)聲阻需要調(diào)整，根據(jù)如下公式所示聲阻RA跟均壓孔口徑關(guān)系，調(diào)整孔徑至合適尺寸，達(dá)到理想的調(diào)音效果，另還可以通過開多個對稱位置的聲短路(相當(dāng)于多個聲阻并聯(lián))，擴(kuò)大聲阻的調(diào)整范圍，到達(dá)理想的聲音效果，

a：管半徑，以米計。

ρ_o：空氣密度，以千克/米³計。

μ：粘滯率(在20℃和0.76米汞高時，空氣的μ＝1.56×10^-5米²/秒，該量約隨T¹⁷/P₀而改變。式中T為開氏絕對溫度，P_o為大氣壓強(qiáng)。)

l：管的實際長度。

l′：管的未端校正

如管是凸緣的，l′＝0.85a

根據(jù)聲波衍射及惠更斯-菲涅耳原理，聲衍射的強(qiáng)與弱是同障礙的大小與聲波波長的比值密切相關(guān)。當(dāng)孔徑跟波長接近時，衍射就不顯著，可知空氣分子的直徑約為百億分之1米(納米級)，遠(yuǎn)小于聲短路孔直徑，空氣分子可輕易在聲短路孔中流動，達(dá)到氣壓補(bǔ)償目的。而1K～20KHz之間波長小于0.34米，可通過調(diào)整短路孔徑遞強(qiáng)減弱衍射，而20～1KHz之間波長大于0.34米，可通過調(diào)整短路孔徑遞強(qiáng)加強(qiáng)衍射，由聲波干涉原理使喇叭前方20K～1KHz之間聲場通過調(diào)整背面反相聲波的衍射量可調(diào)，從而達(dá)到調(diào)音效果，減小了喇叭的失真,達(dá)到舊方案開聲短路孔相同的效果。

藍(lán)牙技術(shù)規(guī)定每一對設(shè)備之間進(jìn)行藍(lán)牙通訊時，必須一個為主角色，另一為從角色，才能進(jìn)行通信，通信時，必須由主端進(jìn)行查找，發(fā)起配對，建鏈成功后，雙方即可收發(fā)數(shù)據(jù)。理論上，一個藍(lán)牙主端設(shè)備，可同時與7個藍(lán)牙從端設(shè)備進(jìn)行通訊。一個具備藍(lán)牙通訊功能的設(shè)備，可以在兩個角色間切換，平時工作在從模式，等待其它主設(shè)備來連接，需要時，轉(zhuǎn)換為主模式，向其它設(shè)備發(fā)起呼叫。一個藍(lán)牙設(shè)備以主模式發(fā)起呼叫時，需要知道對方的藍(lán)牙地址，配對密碼等信息，配對完成后，可直接發(fā)起呼叫。藍(lán)牙主端設(shè)備發(fā)起呼叫，首先是查找，找出周圍處于可被查找的藍(lán)牙設(shè)備。主端設(shè)備找到從端藍(lán)牙設(shè)備后，與從端藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行配對，此時需要輸入從端設(shè)備的PIN碼，也有設(shè)備不需要輸入PIN碼。配對完成后，從端藍(lán)牙設(shè)備會記錄主端設(shè)備的信任信息，此時主端即可向從端設(shè)備發(fā)起呼叫，已配對的設(shè)備在下次呼叫時，不再需要重新配對。已配對的設(shè)備，做為從端的藍(lán)牙耳機(jī)也可以發(fā)起建鏈請求，但做數(shù)據(jù)通訊的藍(lán)牙模塊一般不發(fā)起呼叫。鏈路建立成功后，主從兩端之間即可進(jìn)行雙向的數(shù)據(jù)或語音通訊。在通信狀態(tài)下，主端和從端設(shè)備都可以發(fā)起斷鏈，斷開藍(lán)牙鏈路。

藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中，一對一串口數(shù)據(jù)通訊是最常見的應(yīng)用之一，藍(lán)牙設(shè)備在出廠前即提前設(shè)好兩個藍(lán)牙設(shè)備之間的配對信息，主端預(yù)存有從端設(shè)備的PIN碼、地址等，兩端設(shè)備加電即自動建鏈，透明串口傳輸，無需外圍電路干預(yù)。一對一應(yīng)用中從端設(shè)備可以設(shè)為兩種類型，一是靜默狀態(tài)，即只能與指定的主端通信，不被別的藍(lán)牙設(shè)備查找；二是開發(fā)狀態(tài)，既可被指定主端查找，也可以被別的藍(lán)牙設(shè)備查找建鏈。

在移動通信領(lǐng)域，4G LTE已然成為一個不可逆轉(zhuǎn)的全球發(fā)展趨勢，本發(fā)明耳機(jī)設(shè)置的藍(lán)牙也專門針對LTE網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化，確?？梢耘c其信號“和平共處”。眾所周知，工作在同一頻率上的無線信號會相互干擾，大幅降低傳輸效率，普通的藍(lán)牙耳機(jī)傳輸經(jīng)常中斷的情況。本產(chǎn)品耳機(jī)設(shè)置的藍(lán)牙和LTE網(wǎng)絡(luò)同時傳輸數(shù)據(jù)，本發(fā)明耳機(jī)就會自動協(xié)調(diào)兩者的傳輸信息，從而減少其它信號對于自身的干擾，傳輸速率也就有了保障。

另使用激光技術(shù)在喇叭振膜上對剛性要求低的折環(huán)處打直徑極小的孔，達(dá)到氣壓同步補(bǔ)償功能，而不需要分別在前后腔開均壓孔，不但性能有改進(jìn)及不受空間限制，且可節(jié)省貼網(wǎng)布調(diào)音的成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的一種具體實施方式的俯視圖。

圖3為本實用新型一種具體實施方式的側(cè)視圖。

圖4為本實用新型后殼內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖。

圖6為本實用新型藍(lán)牙耳機(jī)結(jié)構(gòu)框圖。

附圖標(biāo)記說明：1－前殼；2－微型孔；3－喇叭；4－殺菌消毒薄膜；5－喇叭振膜；6－后殼；7－電源供給結(jié)構(gòu)；8－音頻處理器；9－音頻解碼器。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例，進(jìn)一步說明本實用新型。

參見圖1、圖2、圖3可知，本實用新型一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，耳機(jī)本體包括前殼1、后殼6，前殼1和后殼6連接形成腔體，腔體分為前聲腔和后聲腔；所述的前聲腔和后聲腔之間設(shè)有喇叭3，喇叭3上附有一層喇叭振膜5，喇叭振膜5上設(shè)有氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置為在喇叭振膜5的折環(huán)處的微型孔2，微型孔2直徑在0.001—0.5mm之間，微型孔2數(shù)量可根據(jù)聲阻調(diào)整，微型孔2數(shù)量為4個，設(shè)置在喇叭振膜5的四周，喇叭振膜5上附有一層殺菌消毒薄膜4。

參見圖4、圖6可知，后殼6內(nèi)設(shè)有電路板、電源供給結(jié)構(gòu)7，電路板上設(shè)有音頻處理裝置、藍(lán)牙傳輸設(shè)備，所述的音頻處理裝置包括音頻處理器8和音頻解碼器9，音頻處理器8連接晶振、閃存、天線和LED指示燈，音頻解碼器9連接音量控制器、麥克風(fēng)，電源供給結(jié)構(gòu)7連接音頻處理器8和音頻解碼器9。

參見圖5可知，使用激光技術(shù)在喇叭振膜5上對剛性要求低的折環(huán)處打直徑極小的孔，達(dá)到氣壓同步補(bǔ)償功能，而不需要分別在前后腔開均壓孔，不但性能有改進(jìn)及不受空間限制，且可節(jié)省貼網(wǎng)布調(diào)音的成本。

由于以上所述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護(hù)不限于此，任何本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所能想到本技術(shù)方案技術(shù)特征的等同的變化或替代，都涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。