本申請涉及麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)的電路板及麥克風(fēng)。

背景技術(shù)：

麥克風(fēng)的電路板是麥克風(fēng)的重要組成部分之一，該電路板對于麥克風(fēng)的性能會產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

傳統(tǒng)技術(shù)中的電路板如圖1所示，其采用長方形結(jié)構(gòu)，該電路板上設(shè)置有電源端10、兩個接地端12和信號端14，此四者的排布具有方向性，使得終端客戶使用時，就需要花費時間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，導(dǎo)致麥克風(fēng)的貼裝效率偏低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N麥克風(fēng)的電路板及麥克風(fēng)，以提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

本申請的第一方面提供了一種麥克風(fēng)的電路板，包括接地端、信號端和電源端，所述信號端間隔設(shè)置于所述電源端的外圍、所述接地端間隔設(shè)置于所述信號端的外圍，所述接地端為環(huán)形端。

本申請的第二方面提供了一種麥克風(fēng)的電路板，包括接地端、信號端和電源端，所述電源端間隔設(shè)置于所述信號端的外圍、所述接地端間隔設(shè)置于所述電源端的外圍，所述接地端為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述電源端位于最內(nèi)層，所述信號端為環(huán)形端。

優(yōu)選地，所述接地端、所述信號端中的至少一者為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述接地端、所述信號端均為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述電源端為圓形端，且三者形成同心圓結(jié)構(gòu)。

本申請的第三方面提供了一種麥克風(fēng)，包括外殼、與所述外殼形成容納空間的電路板、收容于所述容納空間內(nèi)的MEM芯片及ASIC芯片，所述電路板與所述外殼相固定，所述電路板為權(quán)利要求1-5中任一項所述的電路板，所述信號端與ACIS芯片連接用于將信號輸出。

優(yōu)選地，所述外殼為筒形結(jié)構(gòu)，所述電路板固定于所述外殼的一端。

優(yōu)選地，所述外殼為圓筒形結(jié)構(gòu)，所述電路板的接地端為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述接地端與所述外殼相鉚接。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的電路板包括接地端、信號端和電源端，三者層疊設(shè)置，使得最終形成的麥克風(fēng)在后續(xù)貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，以此提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)技術(shù)中的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例一所提供的一種電路板的俯視圖；

圖3為本申請實施例一所提供的一種電路板的裝配圖；

圖4為本申請實施例二所提供的另一種電路板的俯視圖；

圖5為本申請實施例二所提供的另一種電路板的裝配圖；

圖6為本申請麥克風(fēng)的示意圖。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進一步的詳細(xì)描述。

如圖2-5所示，本申請實施例提供了一種麥克風(fēng)的電路板，該電路板可以采用PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)。此電路板可包括接地端20、信號端22和電源端24。其中：接地端20用于接地；信號端22用于傳輸信號，可以僅設(shè)置一個；電源端24用于連接電源。

如圖2和3所示，為本實用新型的實施例一，所述信號端22間隔設(shè)置于所述電源端24的外圍、所述接地端20間隔設(shè)置于所述信號端22的外圍，或者如圖5所示，為本實用新型的實施例二，所述電源端24’間隔設(shè)置于所述信號端22’的外圍、所述接地端20’間隔設(shè)置于所述電源端24’的外圍，接地端20，20’可為環(huán)形端，并且接地端20，20’位于最外層，電源端24或者信號端22位于最內(nèi)層。也就是說，信號端22和電源端24均封裝于接地端20的內(nèi)部，信號端22間隔于接地端20和電源端24之間，如圖2和圖4所示；或者電源端24間隔于接地端20和信號端22之間，

由于上述電路板采用了間隔設(shè)置接地端20、信號端22和電源端24的方式，因此麥克風(fēng)在后續(xù)貼裝時不具有方向性，因此也就不需要花費時間分辨麥克風(fēng)的貼裝方向，以此提高麥克風(fēng)的貼裝效率。

為了優(yōu)化電路板的結(jié)構(gòu)，可將信號端22和電源端24中的至少一者設(shè)置為環(huán)形端，以使信號端22和電源端24中的至少一者具有更大的作用面積，從而達到前述目的。可以理解地，此兩者具體可以采用三角形環(huán)狀結(jié)構(gòu)、方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)、橢圓形環(huán)狀結(jié)構(gòu)等等。進一步地，接地端20、信號端22和電源端24中的至少一者為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。如此設(shè)置的緣由是，圓環(huán)形結(jié)構(gòu)更便于加工，同時還可以使得電路板的結(jié)構(gòu)更簡單，兼容性更好。

更進一步地，電源端24可以采用圓形端。而接地端20、信號端22均可設(shè)置為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，且接地端20、信號端22和電源端24可以形成同心圓結(jié)構(gòu)。此種情況下，電路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，且接地端20、信號端22和電源端24的分布更加均勻，使得電路板的性能更加穩(wěn)定。

本申請?zhí)峁┑碾娐钒灏ń拥囟?、信號端和電源端，此接地端、信號端和電源端層層間隔設(shè)置，以使麥克風(fēng)的貼裝不具有方向性。也就是說，麥克風(fēng)可以在任意方向上貼裝。

在滿足麥克風(fēng)的貼裝不具有方向性這一條件時，接地端、信號端和電源端的具體層疊設(shè)置形式比較多樣，例如將三者均設(shè)置為層狀結(jié)構(gòu)(具體可以是正方形結(jié)構(gòu)等等)，各層狀結(jié)構(gòu)直接層疊，此種情況下，接地端和電源端可以形成整個電路板的相對兩個外層結(jié)構(gòu)，信號端疊置于接地端和電源端之間。當(dāng)然，接地端、信號端和電源端還可以采用前述實施例所描述的環(huán)形結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。

如圖6所示，基于上述各技術(shù)方案所描述的電路板，本申請實施例還提供一種麥克風(fēng)100，該麥克風(fēng)100可包括外殼3、與所述外殼3形成容納空間1的電路板2、收容于所述容納空間1內(nèi)的MEM芯片4及ASIC芯片5，所述電路板2與所述外殼3相固定。外殼3可采用金屬殼，電路板與外殼3的固定方式有很多種，例如焊接、鉚接等等。

優(yōu)選地，上述外殼3可以是筒形結(jié)構(gòu)，電路板可固定于外殼3的一端。此種筒形外殼不僅可以簡化外殼的加工工藝，還具有更高的結(jié)構(gòu)強度，使得麥克風(fēng)的使用壽命更長。

當(dāng)電路板的接地端為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)時，外殼3可以進一步設(shè)置為圓筒形結(jié)構(gòu)，接地端與外殼3相鉚接。此時同時，電路板的接地端與外殼3可以直接接觸，兩者之間具有較大的接觸面積，以便于更加可靠地將兩者鉚接在一起。

本申請實施例提供的麥克風(fēng)可以是MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電)麥克風(fēng)，此種麥克風(fēng)可以達到與ECM(Electret Capacitance Microphone，駐極體電容器麥克風(fēng))麥克風(fēng)相一致的外觀，因此在部分終端設(shè)備上可以取代ECM麥克風(fēng)，以此提升終端設(shè)備的性能。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的保護范圍之內(nèi)。