本實(shí)用新型涉及一種無線發(fā)射芯片，主要應(yīng)用于智能遙控車。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展，無線收發(fā)模塊廣泛應(yīng)用于遙感、安防、智能家電、智能玩具等行業(yè)中。無線傳輸具有架設(shè)容易、組網(wǎng)便靈活、成本低廉等顯著優(yōu)勢(shì)，已成為此種應(yīng)用的首選方案。

高集成度的2.4GHZ無線收發(fā)芯片為例，其片上集成發(fā)射機(jī)，接收機(jī)，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào)，接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下，可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。一般情況下，無線發(fā)射芯片均搭配無線接收芯片共同使用，同時(shí)搭配MCU以及少數(shù)外圍被動(dòng)器件，根據(jù)不同的應(yīng)用MCU模塊相應(yīng)搭配不同的功能模塊，由于該無線發(fā)射芯片封裝形式一致，使得芯片抄襲者可以不改動(dòng)電路板的設(shè)計(jì)就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，重新定義了管腳功能及重新排列了管腳順序，進(jìn)而避免了芯片抄襲者可以不改動(dòng)電路板的設(shè)計(jì)就能輕而易舉地代替電路板的原芯片的封裝片而直接使用的問題。

為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：無線發(fā)射芯片，包括封裝殼和對(duì)稱排列在所述封裝殼兩側(cè)并連接芯片內(nèi)部電路的十六個(gè)管腳，所述封裝殼內(nèi)設(shè)有發(fā)射模塊、頻率綜合器、模擬鎖相環(huán)、基帶處理模塊、射頻開關(guān)、時(shí)鐘管理模塊和電源模塊，封裝殼外置有按鍵處理模塊，所述發(fā)射模塊與射頻開關(guān)連接，所述頻率綜合器與發(fā)射模塊連接，所述模擬鎖相環(huán)分別與發(fā)射模塊和頻率綜合器連接，所述基帶處理模塊分別與發(fā)射模塊、頻率綜合器和模擬鎖相環(huán)連接，所述時(shí)鐘管理模塊分別與頻率綜合器、模擬鎖相環(huán)和基帶處理模塊相連；

第四管腳和第十五管腳均由封裝殼內(nèi)的電源模塊引出，第八管腳和第九管腳由封裝殼內(nèi)的射頻開關(guān)引出，第五管腳和第六管腳由時(shí)鐘管理模塊引出，第一管腳至第三管腳、第十管腳至第十四管腳和第十六管腳均由封裝殼內(nèi)的基帶處理模塊引出，且與封裝殼外的按鍵處理模塊連接；

所述第一管腳至第三管腳、第十六管腳分別連接用于控制后退、右轉(zhuǎn)、左轉(zhuǎn)和前進(jìn)的輸出電路，所述第四管腳連接于內(nèi)核電壓電路，所述第五管腳和第六管腳分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路，所述第七管腳連接于公共接地端，所述第八管腳和第九管腳均連接于射頻輸入、輸出電路，所述第十管腳連接于復(fù)位電路，所述第十一管腳連接于用戶選擇開關(guān)電路，所述第十二管腳連接于按鍵按下標(biāo)志位，所述第十三管腳連接于用戶FUNC1按鍵輸出電路，所述第十四管腳連接于TURBO按鍵輸出電路，所述第十五管腳連接于電源電路。

進(jìn)一步地，所述的第一管腳至第八管腳設(shè)置在封裝殼1的左側(cè)且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳至第十六管腳設(shè)置在封裝殼1的右側(cè)且按順序依次自下向上排列。

進(jìn)一步地，所述無線發(fā)射芯片的發(fā)射頻率為2.4GHZ。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的無線發(fā)射芯片各模塊的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本實(shí)用新型的無線發(fā)射芯片管腳的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明：1-封裝殼，2-發(fā)射模塊，3-按鍵處理模塊，4-第一管腳，5-第二管腳，6-第三管腳，7-第四管腳，8-第五管腳，9-第六管腳，10-第七管腳，11-第八管腳，12-第九管腳，13-第十管腳，14-第十一管腳，15-第十二管腳，16-第十三管腳，17-第十四管腳，18-第十五管腳，19-第十六管腳，20-頻率綜合器，21-模擬鎖相環(huán)，22-基帶處理模塊，23-射頻開關(guān)，24-時(shí)鐘管理模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

根據(jù)附圖1和圖2所示，無線發(fā)射芯片，包括封裝殼1和對(duì)稱排列在所述封裝殼1兩側(cè)并連接芯片內(nèi)部電路的十六個(gè)管腳，所述封裝殼1內(nèi)設(shè)有發(fā)射模塊2、頻率綜合器20、模擬鎖相環(huán)21、基帶處理模塊22、射頻開關(guān)23、時(shí)鐘管理模塊24和電源模塊，封裝殼1外置有按鍵處理模塊3，所述發(fā)射模塊2與射頻開關(guān)23連接，所述頻率綜合器20與發(fā)射模塊2連接，所述模擬鎖相環(huán)21分別與發(fā)射模塊2和頻率綜合器20連接，所述基帶處理模塊22分別與發(fā)射模塊2、頻率綜合器20和模擬鎖相環(huán)21連接，所述時(shí)鐘管理模塊24分別與頻率綜合器20、模擬鎖相環(huán)21和基帶處理模塊22相連；

第四管腳7和第十五管腳18均由封裝殼1內(nèi)的電源模塊引出，第八管腳11和第九管腳12由封裝殼1內(nèi)的射頻開關(guān)23引出，第五管腳8和第六管腳9由時(shí)鐘管理模塊24引出，第一管腳3至第三管腳7、第十管腳13至第十四管腳17和第十六管腳19均由封裝殼1內(nèi)的基帶處理模塊22引出，且與封裝殼1外的按鍵處理模塊3連接；

管腳的具體連接情況如下：所述第一管腳4至第三管腳6、第十六管腳19分別連接用于控制后退、右轉(zhuǎn)、左轉(zhuǎn)和前進(jìn)的輸出電路，所述第四管腳7連接于內(nèi)核電壓電路，所述第五管腳8和第六管腳9分別連接于晶體振蕩器的輸出、輸入電路，所述第七管腳10連接于公共接地端，所述第八管腳11和第九管腳12均連接于射頻輸入、輸出電路，所述第十管腳13連接于復(fù)位電路，所述第十一管腳14連接于用戶選擇開關(guān)電路，所述第十二管腳15連接于按鍵按下標(biāo)志位，所述第十三管腳16連接于用戶FUNC1按鍵輸出電路，所述第十四管腳17連接于TURBO按鍵輸出電路，所述第十五管腳18連接于電源電路。

所述的第一管腳4至第八管腳11設(shè)置在封裝殼1的左側(cè)且按順序依次自上向下排列，所述的第九管腳12至第十六管腳19設(shè)置在封裝殼1的右側(cè)且按順序依次自下向上排列。

所述無線發(fā)射芯片的接收頻率為2.4GHZ。

為了進(jìn)一步說明芯片管腳的功能定義及管腳的順序，請(qǐng)如下參閱表一：

本實(shí)用新型的工作原理是，該無線發(fā)射芯片通常搭配無線接收芯片使用，按下按鍵處理模塊3外接的按鍵(向前鍵/向后鍵/向左鍵/向右鍵/加速鍵)，低通濾波器對(duì)按鍵按下的信號(hào)進(jìn)行高頻濾波，所述數(shù)據(jù)采樣器對(duì)低頻信號(hào)進(jìn)行采集，采集后的信號(hào)通過接口傳入基帶處理模塊22進(jìn)行分析處理，處理后的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，模擬信號(hào)經(jīng)壓控振蕩器調(diào)制后發(fā)送給功率放大器，經(jīng)功率放大器放大后的信號(hào)傳送給發(fā)射模塊2通過天線發(fā)射；所述頻率綜合器20為發(fā)射模塊2提供穩(wěn)定的精確的頻率，為接收模塊提供本振信號(hào)，所述模擬鎖相環(huán)21是在接收、發(fā)射通信雙方建立載波同步或位同步，為發(fā)射模塊2提供一穩(wěn)定的頻率信號(hào)，所述基帶處理模塊22內(nèi)部有數(shù)字基帶處理系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、寄存器、狀態(tài)機(jī)。

如上所述，本實(shí)用新型提供2.4GHZ無線發(fā)射芯片，經(jīng)過重新定義管腳功能和重新排布管腳順序，避免了芯片抄襲者在不改動(dòng)內(nèi)部電路設(shè)計(jì)的情況下就能輕易照抄的行為，且該無線收發(fā)芯片的收發(fā)性能優(yōu)良，節(jié)省了芯片的開發(fā)成本。

以上對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此?？偠灾绻绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。