本實(shí)用新型涉及攝像頭模組技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種一體化攝像模組。

背景技術(shù)：

目前，安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居等產(chǎn)業(yè)中的攝像機(jī)系統(tǒng)，主要是由攝像模組部分再加上后端圖像處理電路部分集中在同一塊主板上，整塊主板SMT完成之后，再進(jìn)行安裝IR-cut，鏡頭等光學(xué)部件。

目前的這種把所有器件都集中在一塊主板上的結(jié)構(gòu)模式，在攝像模組品質(zhì)管控上，會(huì)有生產(chǎn)維修成本較高的問題，而且主板上處理芯片集中，會(huì)產(chǎn)生散熱問題。另外隨著攝像模組中sensor芯片往高像素，COB封裝發(fā)展，目前這種結(jié)構(gòu)在技術(shù)上不利于攝像模組的在高像素要求下，產(chǎn)生的高要求等光學(xué)部件組裝要求，也帶來了COB芯片在整塊主板上的生產(chǎn)工藝不好操作等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為克服上述的不足之處，目的在于提供一種一體化攝像模組，由鏡頭、IC-CUT底座、芯片、PCB轉(zhuǎn)換板、連接器上下垂直結(jié)構(gòu)裝配而成；結(jié)構(gòu)簡單，模組可靠性高。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案達(dá)到上述目的：一種一體化攝像模組，包括：鏡頭、IC-CUT底座、芯片、PCB轉(zhuǎn)換板、連接器；鏡頭、IC-CUT底座、芯片、PCB轉(zhuǎn)換板、連接器自上而下依次相連，呈上下垂直結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述的PCB轉(zhuǎn)換板設(shè)有由芯片對(duì)應(yīng)的焊盤轉(zhuǎn)換得到的標(biāo)準(zhǔn)pin排列，通過標(biāo)準(zhǔn)pin排列與設(shè)有對(duì)應(yīng)pin排列的連接器連接。

作為優(yōu)選，所述的芯片通過COB封裝或SMT封裝與PCB轉(zhuǎn)換板相連。

作為優(yōu)選，所述PCB轉(zhuǎn)換板和連接器之間還設(shè)有鋼片。

作為優(yōu)選，所述連接器為48PIN四周結(jié)構(gòu)焊盤，其中PIN腳為上下接觸方式。

作為優(yōu)選，所述連接器帶有四個(gè)定位柱、耳朵定位口，連接器的中間設(shè)有四個(gè)挖槽開口。

作為優(yōu)選，所述鏡頭通過自身的外螺紋與IC-CUT底座的內(nèi)螺紋作用相互連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：(1)能有效提高攝像模組的生產(chǎn)良率、降低生產(chǎn)成本，使產(chǎn)品模塊化、縮短產(chǎn)品交貨周期；(2)PCB轉(zhuǎn)接板與連接器是監(jiān)控、車載領(lǐng)域攝像機(jī)的核心部件，攝像模組的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，將引領(lǐng)該行業(yè)產(chǎn)品的發(fā)展。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一體化攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一體化方法的流程示意圖；

圖3是本實(shí)用新型PCB轉(zhuǎn)接板的示意圖；

圖4是本實(shí)用新型連接器的示意圖；

圖5是本實(shí)用新型連接器的尺寸示意圖1；

圖6是本實(shí)用新型連接器的尺寸示意圖2；

圖7是本實(shí)用新型連接器的尺寸示意圖3；

圖8是本實(shí)用新型連接器的尺寸示意圖4；

圖9是本實(shí)用新型連接器的尺寸示意圖5。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步描述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅限于此：

實(shí)施例：如圖1所示，一種一體化攝像模組由鏡頭1、IC-CUT底座2、芯片3、PCB轉(zhuǎn)換板4、連接器5組成；鏡頭1、IC-CUT底座2、芯片3、PCB轉(zhuǎn)換板4、連接器5自上而下依次相連，呈上下垂直結(jié)構(gòu)。

一種應(yīng)用于如上所述的一體化攝像模組的一體化方法如圖2所示，包括如下步驟：

1)根據(jù)本身芯片的封裝不同，通過SMT或者COB工藝組裝到PCB轉(zhuǎn)接板4的正面上；

2)然后將SMT或者COB完成后的PCB轉(zhuǎn)接板4根據(jù)連接器5上的四個(gè)定位柱，安防到連接器5上，點(diǎn)膠固定；方向上，PCB轉(zhuǎn)接板4的背面接觸連接器5；

3)鏡頭1的外螺紋與IC-CUT底座2的內(nèi)螺紋通過緊配組裝；

4)將步驟3)和步驟2)后的部件從上到下根據(jù)耳朵定位口定位安裝，點(diǎn)膠固定；

5)連接治具，測(cè)試性能，旋轉(zhuǎn)鏡頭進(jìn)行調(diào)焦，調(diào)焦完成后點(diǎn)膠固定鏡頭位置。

其中，客戶安裝時(shí)，也使用耳朵定位口定位，擰上螺絲即可。

如圖3所示，PCB轉(zhuǎn)換板4可以將不同芯片的不同焊盤轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)pin排列，裝上對(duì)應(yīng)pin排列的連接器5后即成為一種連接方式標(biāo)準(zhǔn)化的模組。這樣，面對(duì)不同的芯片，只需要制作對(duì)應(yīng)的PCB轉(zhuǎn)換板，連接器可以通用，一體化模組的的成本可以大大減少；同時(shí)，芯片可以使用COB封裝或者傳統(tǒng)的需要SMT的封裝。

連接器5和PCB轉(zhuǎn)換板4之間還可以加上鋼片，這樣能夠?qū)⒛＝M工作的內(nèi)部溫度傳導(dǎo)至模組外圍，這對(duì)模組長時(shí)間工作的穩(wěn)定性和成像的效果會(huì)有很大的提高和改善。

這種一體化方法通用于24PIN-48PIN的結(jié)構(gòu)。

如圖4所示，連接器5為本技術(shù)結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵點(diǎn)之一，其具體尺寸參數(shù)如圖5-圖9所示。

連接器的結(jié)構(gòu)要點(diǎn)：1)48PIN四周結(jié)構(gòu)焊盤，PIN為上下接觸方式；這種結(jié)構(gòu)圖的優(yōu)點(diǎn)：48PIN數(shù)量滿足了目前芯片所需輸出腳的數(shù)目；PIN是上下接觸方式，符合一體化模組上下垂直結(jié)構(gòu)要求；PIN腳是四周結(jié)構(gòu)模式，連接器中間留出四個(gè)挖槽開口，有利于芯片熱量的散發(fā)。2)連接器的四個(gè)定位柱，以及耳朵定位口；分別對(duì)應(yīng)解決了PCB轉(zhuǎn)接板，芯片的定位問題和IC-CUT底座的定位問題；而以上兩點(diǎn)正好保證了光學(xué)組裝的上下中心一致的定位問題，即保證整個(gè)模塊的光學(xué)性能的結(jié)構(gòu)關(guān)鍵方面。

本實(shí)用新型解決了把所有器件都集中在一塊主板上的結(jié)構(gòu)模式所帶來的問題，本實(shí)用新型提出的單獨(dú)把攝像模組一體化、模塊化的方法。本實(shí)用新型集LENS、IR-CUT、SENSOR三位一體，可以根據(jù)不同的SENSOR進(jìn)行最簡單的切換，使得攝像機(jī)的制造中，鏡頭、紅外濾光切換器及圖像傳感器的使用和影像模組的組裝僅需進(jìn)行螺釘緊固的簡單操作即可。

以上的所述乃是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例及所運(yùn)用的技術(shù)原理，若依本實(shí)用新型的構(gòu)想所作的改變，其所產(chǎn)生的功能作用仍未超出說明書及附圖所涵蓋的精神時(shí)，仍應(yīng)屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。