本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種測(cè)試孔結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前普通移動(dòng)終端中主板上都會(huì)安裝有射頻測(cè)試座，目的是為了在研發(fā)過(guò)程中調(diào)試、校驗(yàn)主板用。由于這個(gè)射頻測(cè)試座安裝在主板上，整機(jī)回來(lái)時(shí)，機(jī)殼會(huì)將此射頻測(cè)試座包在機(jī)殼內(nèi)，當(dāng)需要調(diào)試、校準(zhǔn)主板時(shí)，測(cè)試人員需要將整個(gè)機(jī)殼拆開(kāi)，增加了測(cè)試人員的工作量。后來(lái)為了方便測(cè)試人員，減少測(cè)試人員的工作量，在后殼上對(duì)應(yīng)射頻測(cè)試座的位置開(kāi)一個(gè)孔，用于測(cè)試調(diào)試用，但后殼開(kāi)的這幾個(gè)射頻測(cè)試孔會(huì)影響手機(jī)的美觀(guān)，后期還要增加修模堵上此孔，浪費(fèi)人力、物力，嚴(yán)重影響項(xiàng)目的進(jìn)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種測(cè)試孔結(jié)構(gòu)以及移動(dòng)終端，使得產(chǎn)品的外形更加美觀(guān)，且方便后期對(duì)主板進(jìn)行調(diào)試和校驗(yàn)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種測(cè)試孔結(jié)構(gòu)，該測(cè)試孔結(jié)構(gòu)包含：通孔，形成于后殼上；擋板，設(shè)置于通孔形成的空腔中，其中，擋板和后殼通過(guò)連接件連接。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種移動(dòng)終端，包括如上述的測(cè)試孔結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過(guò)在后殼上設(shè)置擋板、連接后殼與擋板的連接件，這樣從后殼的外觀(guān)面看，就不會(huì)直接看到主板上的部件，使得產(chǎn)品的外形更加美觀(guān)。另外，工作人員只需要用鑷子插入測(cè)試孔的空隙中向上用力，便能將此擋板去除，這樣可在不拆機(jī)的情況下就能實(shí)現(xiàn)輕松方便的對(duì)主板進(jìn)行調(diào)試和校驗(yàn)。

進(jìn)一步地，為了能輕松地將擋板從后殼上去除，擋板的厚度小于后殼的厚度。

進(jìn)一步地，擋板的厚度為0.25mm～0.3mm，這樣在去除擋板時(shí)不至于出現(xiàn)由于擋板太厚而破壞后殼的問(wèn)題。

進(jìn)一步地，為了使設(shè)置于后殼的通孔更美觀(guān)，通孔為圓形通孔。

進(jìn)一步地，為了能把擋板牢固地連接在后殼上，連接件至少為2個(gè)。

更進(jìn)一步地，連接件優(yōu)選為4個(gè)。

進(jìn)一步地，通孔、擋板以及連接件與后殼一體成型，提高了通孔、擋板以及連接件與后殼的連接強(qiáng)度。

更進(jìn)一步地，移動(dòng)終端為手機(jī)。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的測(cè)試孔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的擋板與后殼的連接示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的移動(dòng)終端的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì) 本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種測(cè)試孔結(jié)構(gòu)。如圖1所示，該測(cè)試孔結(jié)構(gòu)包含：通孔1，形成于后殼2上；擋板3，設(shè)置于通孔1形成的空腔中，其中，擋板3和后殼2通過(guò)連接件4連接。

進(jìn)一步地，為了提高通孔1、擋板3以及連接件4與后殼2的連接強(qiáng)度、節(jié)約制備成本，在本實(shí)施方式中，通孔1、擋板3以及連接件4與后殼2為一體成型，值得注意的是，本實(shí)施方式對(duì)各個(gè)部件之間的連接關(guān)系不做限定，只要各個(gè)部件滿(mǎn)足本實(shí)施方式中的描述的位置關(guān)系即可。

值得注意的是，擋板3和通孔1可以具有規(guī)則形狀，比如：圓形或正方形，也可以具有不規(guī)則形狀，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。

此外，值得說(shuō)明的是，連接件4至少為2個(gè)，在本實(shí)施方式中，連接件4優(yōu)選為4個(gè)，但本實(shí)用新型不應(yīng)以此個(gè)數(shù)為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要靈活選擇連接件4的個(gè)數(shù)，以便滿(mǎn)足實(shí)際需求。

值得一提的是，擋板3的厚度小于后殼2的厚度，如圖2所示，在實(shí)際操作中，擋板3的厚度一般為0.25mm～0.3mm，在本實(shí)施方式中，擋板3的厚度優(yōu)選為0.25mm。更進(jìn)一步地，為了避免在剪切擋板時(shí)破壞后殼2的外觀(guān)面，在本實(shí)施方式中，連接件4與后殼2外觀(guān)面的距離為0.2mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中，通過(guò)在后殼上設(shè)置擋板、連接后殼與擋板的連接件，這樣從后殼的外觀(guān)面看，就不會(huì)直接看到主板上的部件，使得產(chǎn)品的外形更加美觀(guān)。另外，工作人員只需要用鑷子插入測(cè)試孔的空隙中向上用力，便能將此擋板去除，這樣可在不拆機(jī)的情況下就能實(shí)現(xiàn)輕松方便的對(duì)主板進(jìn)行調(diào)試和校驗(yàn)。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端，包括第一實(shí)施方式中的測(cè)試孔結(jié)構(gòu)，如圖3所示，在主板5上設(shè)置有測(cè)試座5-1，后殼2設(shè)置于主板5的上方，且后殼2相對(duì)于測(cè)試座5-1的位置上開(kāi)設(shè)測(cè)試孔結(jié)構(gòu)，這樣從后殼的外觀(guān)面看，不會(huì)直接看到主板上的部件，使得產(chǎn)品的外形更加美觀(guān)。另外，測(cè)試人員只需要用鑷子插入測(cè)試孔結(jié)構(gòu)的空隙中向上用力，便能將擋板去除，這樣可在不拆機(jī)的情況下就能實(shí)現(xiàn)輕松方便的對(duì)主板進(jìn)行調(diào)試和校驗(yàn)。

值得注意的是，在本實(shí)施方式中，移動(dòng)終端可以為手機(jī)或平板電腦等。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。