本發(fā)明涉及聲學(xué)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種正出聲音箱的測(cè)試方法及其系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前音箱測(cè)試普遍采用的是音箱產(chǎn)品直接測(cè)試，但浪費(fèi)時(shí)間及材料，前期投入成本高且效果不是很理想。隨著揚(yáng)聲器的發(fā)展以及市場(chǎng)的需要，我們必須要以低成本高品質(zhì)高效率來滿足客戶需求，這樣就迫切需要我們改良創(chuàng)新單體的聲學(xué)測(cè)試方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提出一種正出聲音箱的測(cè)試方法及其系統(tǒng)，可充分了解產(chǎn)品在各種條件下的工作參數(shù)，便于后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種正出聲音箱的測(cè)試方法，包括：

根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；

獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀；

根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；

對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型；

對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；

對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組；

獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

本發(fā)明還涉及一種正出聲音箱的測(cè)試系統(tǒng)，包括：

建立模塊，用于根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；

第一獲取模塊，用于獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀；

制作模塊，用于根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；

調(diào)整模塊，用于對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型；

第一測(cè)試模塊，用于對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；

第二測(cè)試模塊，用于對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組；

第二獲取模塊，用于獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

本發(fā)明的有益效果在于：對(duì)于正出聲音箱來說，前腔對(duì)其聲學(xué)參數(shù)的影響非常小，因此通過同時(shí)對(duì)待測(cè)試音箱和音箱仿真模型的背腔或泄氣孔進(jìn)行調(diào)整、測(cè)試，并對(duì)其測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，找出其相關(guān)性，根據(jù)其相關(guān)性可反映出在某一條件下，調(diào)整某一參數(shù)，會(huì)出現(xiàn)何種結(jié)果，可以在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期規(guī)避掉很多不必要的風(fēng)險(xiǎn)，例如音箱產(chǎn)品的體積形狀確定了，客戶提出了一些聲學(xué)性能參數(shù)的要求，即可根據(jù)相關(guān)性，快速地告知客戶實(shí)際能達(dá)到的性能參數(shù)，提高客戶體驗(yàn)，且可減少研發(fā)成本，提高研發(fā)效率；同時(shí)可充分了解產(chǎn)品在各種條件下的工作參數(shù)，便于與客戶多種方案及后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)；且可建立研發(fā)仿真模型庫(kù)，便于聲學(xué)方案選擇。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的方法流程圖；

圖2為仿真模型的測(cè)試結(jié)果示意圖一；

圖3為仿真模型的測(cè)試結(jié)果示意圖二；

圖4為測(cè)試工裝的測(cè)試結(jié)果示意圖一；

圖5為測(cè)試工裝的測(cè)試結(jié)果示意圖二；

圖6為仿真模型的測(cè)試結(jié)果示意圖三；

圖7為仿真模型和測(cè)試工裝的測(cè)試結(jié)果對(duì)比圖；

圖8為本發(fā)明一種正出聲音箱的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例三的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說明：

1、建立模塊；2、第一獲取模塊；3、制作模塊；4、調(diào)整模塊；5、第一測(cè)試模塊；6、第二測(cè)試模塊；7、第二獲取模塊；8、執(zhí)行模塊；

31、確定單元；32、植入單元；33、開設(shè)單元。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：同時(shí)對(duì)待測(cè)試音箱和音箱仿真模型的背腔或泄氣孔進(jìn)行調(diào)整、測(cè)試，分析得到測(cè)試結(jié)果的相關(guān)性。

請(qǐng)參閱圖1，一種正出聲音箱的測(cè)試方法，包括：

根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；

獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀；

根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；

對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型；

對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；

對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組；

獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：可減少研發(fā)成本，提高研發(fā)效率；同時(shí)可充分了解產(chǎn)品在各種條件下的工作參數(shù)，便于與客戶多種方案及后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)；且可建立研發(fā)仿真模型庫(kù)，便于聲學(xué)方案選擇。

進(jìn)一步地，所述“根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱”具體為：

根據(jù)背腔總體積以及各背腔的體積比例，確定待測(cè)試音箱的各背腔的體積；

根據(jù)各背腔的體積和形狀，在待測(cè)試音箱內(nèi)植入相應(yīng)的調(diào)整塊；

根據(jù)所述泄氣孔的位置和形狀，在所述待測(cè)試音箱的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。

由上述描述可知，根據(jù)客戶需求建立仿真模型，根據(jù)仿真模型制作待測(cè)試音箱，為實(shí)際產(chǎn)品的制作提供了方向，可在制作初期就得到較好性能的產(chǎn)品，進(jìn)一步減少研發(fā)成本，提高研發(fā)效率。

進(jìn)一步地，所述“對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型”具體為：

對(duì)所述待測(cè)試音箱的各背腔的體積、各背腔的形狀、泄氣孔的位置和泄氣孔的形狀中的一項(xiàng)或多項(xiàng)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型。

由上述描述可知，通過調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)或多項(xiàng)參數(shù)，使測(cè)試結(jié)果盡量接近客戶的參數(shù)要求。

進(jìn)一步地，所述“對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組”具體為：

對(duì)調(diào)整后的測(cè)試工裝進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第一數(shù)據(jù)組；

對(duì)調(diào)整后的仿真模型進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第二數(shù)據(jù)組。

由上述描述可知，對(duì)多組數(shù)據(jù)組進(jìn)行分析，以提高相關(guān)性的準(zhǔn)確性。

進(jìn)一步地，所述“獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性”之后，進(jìn)一步包括：

根據(jù)所述相關(guān)性，繼續(xù)執(zhí)行所述對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型的步驟。

由上述描述可知，可以根據(jù)實(shí)際測(cè)試得到的結(jié)果與客戶的參數(shù)要求的差異，對(duì)待測(cè)試音箱進(jìn)行調(diào)整，使其達(dá)到或盡量接近客戶的參數(shù)要求。

請(qǐng)參照?qǐng)D8，本發(fā)明還提出一種正出聲音箱的測(cè)試系統(tǒng)，包括：

建立模塊，用于根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；

第一獲取模塊，用于獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀；

制作模塊，用于根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；

調(diào)整模塊，用于對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型；

第一測(cè)試模塊，用于對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；

第二測(cè)試模塊，用于對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組；

第二獲取模塊，用于獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

進(jìn)一步地，所述制作模塊包括：

確定單元，用于根據(jù)背腔總體積以及各背腔的體積比例，確定待測(cè)試音箱的各背腔的體積；

植入單元，用于根據(jù)各背腔的體積和形狀，在待測(cè)試音箱內(nèi)植入相應(yīng)的調(diào)整塊；

開設(shè)單元，用于根據(jù)所述泄氣孔的位置和形狀，在所述待測(cè)試音箱的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。

進(jìn)一步地，所述調(diào)整模塊具體用于對(duì)所述待測(cè)試音箱的各背腔的體積、各背腔的形狀、泄氣孔的位置和泄氣孔的形狀中的一項(xiàng)或多項(xiàng)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型。

進(jìn)一步地，所述第一測(cè)試模塊具體用于對(duì)調(diào)整后的測(cè)試工裝進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第一數(shù)據(jù)組；所述第二測(cè)試模塊具體用于對(duì)調(diào)整后的仿真模型進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第二數(shù)據(jù)組。

進(jìn)一步地，還包括：

執(zhí)行模塊，用于根據(jù)所述相關(guān)性，繼續(xù)執(zhí)行所述對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型的步驟。

實(shí)施例一

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明的實(shí)施例一為：一種正出聲音箱的測(cè)試方法，包括如下步驟：

S1：根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；進(jìn)一步地，根據(jù)客戶提供的音箱產(chǎn)品的外形尺寸和功能要求，如聲學(xué)參數(shù)要求，仿真工程師進(jìn)行仿真運(yùn)算，建立音箱仿真模型，但由于仿真數(shù)據(jù)與真實(shí)數(shù)據(jù)會(huì)存在一定差異，因此，建立仿真模型是為了提供實(shí)際產(chǎn)品的制作方向。

S2：獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀。

音箱的腔體一般分為前腔和后腔，正出聲音箱的前腔對(duì)其聲學(xué)參數(shù)影響非常小，因此主要調(diào)整其背腔，而對(duì)于背腔，一般會(huì)分為主腔體和輔助腔體，調(diào)整主腔體可進(jìn)行粗略調(diào)試，調(diào)整輔助腔體可對(duì)聲學(xué)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

S3：根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；進(jìn)一步地，根據(jù)背腔總體積以及各背腔的體積比例，確定待測(cè)試音箱的各背腔的體積；根據(jù)各背腔的體積和形狀，在待測(cè)試音箱內(nèi)植入相應(yīng)的調(diào)整塊；根據(jù)所述泄氣孔的位置和形狀，在所述待測(cè)試音箱的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。所述調(diào)整塊可以為吸音棉和橡皮泥，吸音棉可以減少聲波在腔體里的反射，可降低THD(諧波失真)，橡皮泥可用于調(diào)整腔體形狀。

S4：對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型。進(jìn)一步地，對(duì)所述待測(cè)試音箱的各背腔的體積、各背腔的形狀、泄氣孔的位置和泄氣孔的形狀中的一項(xiàng)或多項(xiàng)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型?？梢酝ㄟ^調(diào)整吸音棉和橡皮泥的位置和形狀來調(diào)整背腔的體積或形狀，可以通過重新鉆孔或用膠布等材料封上已經(jīng)開設(shè)的通孔來調(diào)整泄氣孔的位置和形狀，還可以調(diào)整泄氣孔上網(wǎng)布的型號(hào)來進(jìn)行調(diào)整。對(duì)于正出聲音箱來說，主要調(diào)整各背腔的體積和形狀。

S5：對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組。

S6：對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組。

S7：獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。進(jìn)一步地，根據(jù)所述相關(guān)性，繼續(xù)執(zhí)行步驟S4-S7，可以根據(jù)實(shí)際測(cè)試得到的結(jié)果與客戶需求的差異，對(duì)待測(cè)試音箱進(jìn)行調(diào)整，使其達(dá)到或盡量接近客戶的參數(shù)要求，還可以通過不斷地對(duì)待測(cè)試音箱和音箱仿真模型的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，得到各種條件下的聲學(xué)參數(shù)，當(dāng)客戶提出了F0(諧振頻率)、靈敏度、THD(諧波失真)等參數(shù)要求，其中某項(xiàng)或者多項(xiàng)參數(shù)以現(xiàn)在的技術(shù)做不到，但是極限能做到多少，就可以快速給出反應(yīng)并能拿出相應(yīng)的數(shù)據(jù)說明，提高客戶體驗(yàn)，有助于取得客戶信任。

優(yōu)選地，分別對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱和音箱仿真模型進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第一數(shù)據(jù)組和多組第二數(shù)據(jù)組，對(duì)多組數(shù)據(jù)組進(jìn)行分析，以提高相關(guān)性的準(zhǔn)確性。

本實(shí)施例通過獲取實(shí)際測(cè)試結(jié)果和仿真測(cè)試結(jié)果的相關(guān)性，后續(xù)可根據(jù)相關(guān)性得知在某一條件下，調(diào)整某一參數(shù)，會(huì)出現(xiàn)何種結(jié)果，可以在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期規(guī)避掉很多不必要的風(fēng)險(xiǎn)，減少研發(fā)成本，提高研發(fā)效率；同時(shí)可充分了解產(chǎn)品在各種條件下的工作參數(shù)，便于與客戶多種方案及后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)；且可建立研發(fā)仿真模型庫(kù)，便于聲學(xué)方案選擇。

實(shí)施例二

本實(shí)施例是上述實(shí)施例的一具體應(yīng)用場(chǎng)景。

假設(shè)客戶對(duì)THD的要求為：

測(cè)試信號(hào)：掃描100Hz～20kHz，1/12倍頻，額定功率之間的正弦波計(jì)算方法：IEC標(biāo)準(zhǔn)，2～5次諧波失真。

完全按照客戶給的內(nèi)部背腔參數(shù)來進(jìn)行第一次仿真，測(cè)試結(jié)果如圖2所示，其中，實(shí)線為客戶要求上限，可以看出，產(chǎn)品在450HZ之后THD大部分超過客戶要求上限，出現(xiàn)這種情況可能是由于音箱內(nèi)部單體選型不對(duì)，或者產(chǎn)品的內(nèi)部腔體沒有調(diào)整劃分，通過驗(yàn)證排除前一種可能后，調(diào)整腔體數(shù)量(增加或減少)及通道形狀大小(通道長(zhǎng)度和深度)；例如在本實(shí)施例中，需要減少腔體數(shù)量，增大通道截面積以減少反射從而減低聲阻，調(diào)整后的仿真模型的測(cè)試結(jié)果如圖3所示，可以看出THD都不超過客戶要求上限。然后按照仿真模型設(shè)計(jì)測(cè)試工裝，即待測(cè)試音箱，測(cè)試工裝的測(cè)試結(jié)果如圖4所示；對(duì)比圖3和圖4，可以看出，仿真結(jié)果和實(shí)際結(jié)果的整體曲線趨勢(shì)基本相同，只存在一定差值，后續(xù)仿真時(shí)遵循此差值。同時(shí)，從圖4可看出，實(shí)際測(cè)試時(shí)，低頻和高頻低于客戶要求上限，中頻超過客戶要求上限，因此對(duì)測(cè)試工裝進(jìn)行如下調(diào)整：1、增加吸音棉；2、增大背腔通道；3、調(diào)整背腔體積分布；調(diào)整后的測(cè)試工裝的測(cè)試結(jié)果如圖5所示。根據(jù)調(diào)整后的測(cè)試工裝重新進(jìn)行仿真，得到如圖6所示的測(cè)試結(jié)果。尋找圖5和圖6，即實(shí)際測(cè)試結(jié)果和仿真測(cè)試結(jié)果之間的差異，為了方便觀察，將圖5和圖6進(jìn)行合并，得到圖7，根據(jù)圖7所示的曲線，求差值尋找其相關(guān)性。

實(shí)施例三

請(qǐng)參照?qǐng)D9，本實(shí)施例是對(duì)應(yīng)上述實(shí)施例的一種正出聲音箱的測(cè)試系統(tǒng)，包括：

建立模塊1，用于根據(jù)客戶的參數(shù)要求，建立音箱仿真模型；

第一獲取模塊2，用于獲取所述音箱仿真模型的背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，所述背腔參數(shù)包括背腔總體積以及各背腔的體積比例和形狀，所述泄氣孔參數(shù)包括泄氣孔的位置和形狀；

制作模塊3，用于根據(jù)所述背腔參數(shù)和泄氣孔參數(shù)，制作得到待測(cè)試音箱；

調(diào)整模塊4，用于對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型；

第一測(cè)試模塊5，用于對(duì)調(diào)整后的待測(cè)試音箱進(jìn)行測(cè)試，得到第一數(shù)據(jù)組；

第二測(cè)試模塊6，用于對(duì)調(diào)整后的音箱仿真模型進(jìn)行測(cè)試，得到第二數(shù)據(jù)組；

第二獲取模塊7，用于獲取所述第一數(shù)據(jù)組和第二數(shù)據(jù)組的相關(guān)性。

進(jìn)一步地，所述制作模塊3包括：

確定單元31，用于根據(jù)背腔總體積以及各背腔的體積比例，確定待測(cè)試音箱的各背腔的體積；

植入單元34，用于根據(jù)各背腔的體積和形狀，在待測(cè)試音箱內(nèi)植入相應(yīng)的調(diào)整塊；

開設(shè)單元33，用于根據(jù)所述泄氣孔的位置和形狀，在所述待測(cè)試音箱的預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)開設(shè)對(duì)應(yīng)的通孔。

進(jìn)一步地，所述調(diào)整模塊4具體用于對(duì)所述待測(cè)試音箱的各背腔的體積、各背腔的形狀、泄氣孔的位置和泄氣孔的形狀中的一項(xiàng)或多項(xiàng)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型。

進(jìn)一步地，所述第一測(cè)試模塊5具體用于對(duì)調(diào)整后的測(cè)試工裝進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第一數(shù)據(jù)組；所述第二測(cè)試模塊6具體用于對(duì)調(diào)整后的仿真模型進(jìn)行多次測(cè)試，得到多組第二數(shù)據(jù)組。

進(jìn)一步地，還包括：

執(zhí)行模塊8，用于根據(jù)所述相關(guān)性，繼續(xù)執(zhí)行所述對(duì)所述待測(cè)試音箱的一所述參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，同時(shí)相應(yīng)調(diào)整所述音箱仿真模型的步驟。

綜上所述，本發(fā)明提供的一種正出聲音箱的測(cè)試方法及其系統(tǒng)，通過同時(shí)對(duì)待測(cè)試音箱和音箱仿真模型進(jìn)行調(diào)整、測(cè)試，并對(duì)其測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，找出其相關(guān)性，根據(jù)其相關(guān)性可反映出在某一條件下，調(diào)整某一參數(shù)，會(huì)出現(xiàn)何種結(jié)果，可以在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期規(guī)避掉很多不必要的風(fēng)險(xiǎn)，例如音箱產(chǎn)品的體積形狀確定了，客戶提出了一些聲學(xué)性能參數(shù)的要求，即可根據(jù)相關(guān)性，快速地告知客戶實(shí)際能達(dá)到的性能參數(shù)，提高客戶體驗(yàn)，且可減少研發(fā)成本，提高研發(fā)效率；同時(shí)可充分了解產(chǎn)品在各種條件下的工作參數(shù)，便于與客戶多種方案及后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)；且可建立研發(fā)仿真模型庫(kù)，便于聲學(xué)方案選擇。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。