1.一種提高基于NFC Forum規(guī)范的模擬測試通過率的方法，其特征在于，包括：
步驟(a)：對被測物進行定位并利用絕緣粘性材料將所述被測物固定在測試臺上；
步驟(b)：將測試天線設(shè)置在所述被測物的測試面以耦合方式對所述被測物進行射頻測試。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(a)依序包括：
將所述絕緣粘性材料粘在所述被測物的背面；
對所述被測物在所述測試臺上進行激光定位；以及
在激光定位后，粘在所述被測物的背面的所述絕緣粘性材料粘貼至所述測試臺上以實現(xiàn)將所述被測物固定在所述測試臺上。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(a)包括：
利用所述絕緣粘性材料將所述被測物的多個角固定在所述測試臺上以實現(xiàn)將所述被測物固定在所述測試臺上。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的方法，其特征在于，當所述測試天線因被測物表面不平整而不能與所述被測物完全貼緊時，在所述步驟(b)之前還包括步驟：
利用絕緣材料將所述被測物低的一角墊高以使所述被測物的測試面與所述測試天線處于同一水平面。
5.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的方法，其特征在于，當所述被測物的測試面有凸起時，在所述步驟(b)之前還包括步驟：
將所述測試天線抬高以適應(yīng)所述被測物的所述凸起。
6.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的方法，其特征在于，所述絕緣粘性材料至少包括膠帶和橡皮泥其中之一。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料為泡沫材料。
8.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料為扣出SIM卡芯片的白卡材料。
9.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述測試天線的抬高幅度為1-3mm。
10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述射頻測試為0平面測試。