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具有攝像頭模組的電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:12696033閱讀:382來源:國知局
具有攝像頭模組的電子設(shè)備的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有攝像頭模組的電子設(shè)備。



背景技術(shù):

當(dāng)前,應(yīng)用于手機、筆記本電腦、平板電腦等電子設(shè)備的攝像頭模組中,鏡頭的光學(xué)長度可以理解為鏡頭第一片透鏡的上表面到成像的影像傳感器的感光面的距離。為保證攝像頭功能品質(zhì),影像傳感器及鏡頭的高度是不可變的;那么整個攝像頭模組高度尺寸,無法滿足輕薄、短小的需求?,F(xiàn)有技術(shù)中會選擇將使用攝像頭模組的電子設(shè)備的主板上開設(shè)有容置孔,電子設(shè)備的顯示模組封閉容置孔的一端,攝像頭模組收容于容置孔內(nèi),進(jìn)而可以滿足電子設(shè)備輕薄、短小的需求;這種結(jié)構(gòu)需要在攝像頭模組的底面與顯示模組之間需要設(shè)置有隔擋元件如絕緣隔板來避免攝像頭模組與顯示模組之間的靜電相互影響,然而,隔擋元件占用一定厚度空間,使得攝像頭模組突出于主板的部分較多,如此增加了電子設(shè)備的整體高度。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種因減小攝像頭模組占用電路板厚度而具有較小厚度的電子設(shè)備。

為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實施方式提供如下技術(shù)方案:

本發(fā)明提供一種具有攝像頭模組的電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括攝像頭模組、顯示模組及主電路板,所述攝像頭模組包括外殼、收容于外殼內(nèi)的鏡頭模組、紅外截止濾光片、影像傳感器及位于所述外殼底部的攝像模組電路板,所述主電路板包括第一表面、第二表面及容納孔,所述容納孔設(shè)于所述第一表面上并貫穿第二表面,所述外殼包括設(shè)有鏡頭窗的頂壁及連接所述頂壁的側(cè)壁,所述側(cè)壁上與所述頂壁相鄰的位置設(shè)有至少兩個卡持凸起;所述攝像頭模組收容于所述容納孔內(nèi),所述至少兩個卡持凸起抵靠于所述容納孔周緣的第一表面, 所述顯示模組裝設(shè)于所述第二表面并遮蓋所述容納孔,所述攝像模組電路板位于所述容納孔內(nèi)與所述顯示模組之間具有間隙。

其中,所述外殼上遠(yuǎn)離所述頂壁的一側(cè)裝設(shè)有支架,所述紅外截止濾光片設(shè)置于所述支架內(nèi),所述攝像模組電路板位于所述支架底端,所述影像傳感器位于所述紅外截止濾光片與所述攝像頭模組電路板之間,且與所述攝像頭模組電路板電性連接。

其中,所述外殼還包括容納腔,所述鏡頭窗與容納腔貫通,所述鏡頭模組收容于容納腔內(nèi),所述鏡頭模組靠近頂壁并朝向所述鏡頭窗。

其中,所述攝像模組電路板距離所述顯示模組在所述攝像模組電路板的垂直方向的距離為0.15-0.25mm。

其中,所述主電路板的第一表面設(shè)有溝槽,所述溝槽內(nèi)設(shè)有膠體,所述至少兩個卡持凸起抵靠于所述第一表面上,通過所述第一表面上溝槽內(nèi)的膠體與主電路板固定連接。

其中,所述卡持凸起為三個,且間隔設(shè)于所述側(cè)壁上。

其中,所述卡持凸起為凸設(shè)于側(cè)壁表面的塊體。

其中,所述攝像頭模組包括柔性線路板,所述柔性線路板與所述電路板通過連接器電性連接。

其中,所述攝像頭模組包括柔性線路板,所述柔性線路板包括延伸段,所述延伸段上設(shè)有導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子與所述電路板上的導(dǎo)接焊墊電性連接。

本發(fā)明的電子設(shè)備在電路板上設(shè)置容納孔,將攝像頭模組放置于容納孔內(nèi),并通過攝像頭模組外殼上的卡持凸起將攝像頭模組卡持于電路板上,并保證攝像頭模組懸掛于容納孔內(nèi),使攝像頭模組與所述顯示模組之間形成間隙,使影像傳感器厚度上減小凸出電路板的厚度尺寸,減小電路板厚度上的空間,進(jìn)一步整體減小了電子設(shè)備的厚度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付 出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明較佳實施例的電子設(shè)備截面結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是圖1所述的電子設(shè)備的攝像頭模組與電路板分解的截面示意圖;

圖3是圖1所述的電子設(shè)備的攝像頭模組的俯視示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1、圖2及圖3,本發(fā)明較佳實施例提供一種電子設(shè)備,如具有攝像功能的手機、平板電腦、筆記本電腦等。所述電子設(shè)備包括攝像頭模組10、顯示模組20及主電路板30。所述攝像頭模組10包括外殼11、收容于外殼11內(nèi)的鏡頭模組12、紅外截止濾光片(圖未標(biāo))、影像傳感器14及位于所述外殼11底部的攝像頭模組電路板112。所述主電路板30包括第一表面31、第二表面32及容納孔33。所述容納孔33開設(shè)于所述第一表面31上并貫穿第二表面32。所述外殼11包括開設(shè)有鏡頭窗13的頂壁111及連接于所述頂壁111上的側(cè)壁113,所述側(cè)壁113上與所述頂壁111相鄰的位置設(shè)有至少兩個卡持凸起15。所述攝像頭模組10收容于所述容納孔33內(nèi),所述至少兩個卡持凸起15抵靠于所述容納孔33周緣的第一表面31,所述顯示模組20裝設(shè)于所述第二表面32并遮蓋所述容納孔33,所述攝像頭模組電路板112位于所述容納孔33內(nèi)與所述顯示模組20之間具有間隙21。

本實施例中,所述外殼11為音圈馬達(dá)的一部分,所述外殼11為矩形中空體,包括容納腔,所述鏡頭窗與容納腔貫通,所述鏡頭模組12收容于容納腔內(nèi),所述鏡頭模組12靠近頂壁并朝向所述鏡頭窗13,通過音圈馬達(dá)驅(qū)動鏡頭模組12移動實現(xiàn)攝像頭模組10的對焦功能。所述外殼11上遠(yuǎn)離所述頂壁111的一側(cè)裝設(shè)有支架(圖未示),所述攝像模組電路板112位于所述支架底端,所述影像傳感器14位于所述攝像頭模組電路板112上,且與所述攝像頭模組電路板112電性連接;所述紅外截止濾光片設(shè)置于所述支架內(nèi),位于所述鏡頭模組12與所 述影像傳感器14之間。

本實施例中,所述紅外截止濾光片與所述鏡頭模組12同軸設(shè)置。所述影像傳感器14與所述紅外截止濾光片間隔相對且同軸設(shè)置,用于感測光線并與所述鏡頭模組配合產(chǎn)生相應(yīng)的影像信號。

本實施例中,所述卡持凸起15為3個且間隔設(shè)于所述側(cè)壁113上。具體的所述外殼11為矩形中空體,所述側(cè)壁113設(shè)有四個表面,所述3個卡持凸起設(shè)于相鄰的三個表面上。更進(jìn)一步的,所述卡持凸起15為凸設(shè)于側(cè)壁113表面的塊體。本實施例中,所述卡持凸起15為矩形塊體。當(dāng)所述攝像頭模組10與電子設(shè)備組裝時,所述卡持凸起15抵靠于所述第一表面31上,所述攝像頭模組10收容于容納孔33內(nèi),所述攝像頭模組電路板112到第二表面32具有一定距離,進(jìn)而攝像頭模組電路板112與所述顯示模組20之間形成所述的間隙21。如此相較于現(xiàn)有技術(shù),省略絕緣隔板來間隔所述影像傳感器10與顯示模組20,進(jìn)一步整體減小了電子設(shè)備的厚度,同時由于所述攝像頭模組電路板112與所述顯示模組20之間的間隙21的存在,不會產(chǎn)生靜電造成相互的影響。

進(jìn)一步的,所述攝像頭模組電路板112與所述顯示模組20之間的間隙21的尺寸為0.15-0.25mm,即所述攝像頭模組電路板112距離顯示模組20在所述攝像頭模組電路板112垂直方向的距離為0.15-0.25mm。本實施例中,優(yōu)選的,所述間隙21的尺寸為0.2mm。所述攝像頭模組10與顯示模組20之間通過所述間隙間隔,間隙內(nèi)為空氣。

進(jìn)一步的,所述主電路板30上位于第一表面31的周緣設(shè)有溝槽(圖未示),所述溝槽內(nèi)設(shè)有膠體,當(dāng)所述攝像頭模組10與電子設(shè)備組裝時,所述卡持凸起15抵靠于所述第一表面31上,所述至少兩個卡持凸起15通過第一表面31上溝槽內(nèi)的膠體與主電路板30固定連接。具體的,在裝配所述攝像頭模組10于主電路板30時,在所述溝槽內(nèi)點膠后將攝像頭模組10壓進(jìn)容納孔33,所述卡持凸起15與所述溝槽內(nèi)的膠體接觸,進(jìn)而實現(xiàn)通過點膠固定卡持凸起15于主電路板30的第一表面31上,進(jìn)一步的保證了攝像頭模組10與主電路板30組裝的穩(wěn)固性。

進(jìn)一步的,所述攝像頭模組10包括柔性線路板16,所述柔性線路板16一端與攝像模組電路板電連接,另一端與所述主電路板通30過連接器電性連接。或者,在其它實施方式中,所述柔性線路板16的一端與攝像模組電路板電連接, 另一端包括延伸段,所述延伸段上設(shè)有導(dǎo)電端子,所述導(dǎo)電端子與所述主電路板30上的導(dǎo)接焊墊電性連接。

本發(fā)明的電子設(shè)備在電路板上設(shè)置容納孔,將攝像頭模組10放置于容納孔內(nèi),并通過攝像頭模組10外殼上的卡持凸起將攝像頭模組10卡持于電路板上,并保證攝像頭模組10懸掛于容納孔內(nèi),使攝像頭模組10與所述顯示模組20之間形成間隙21。如此相較于現(xiàn)有技術(shù),省略隔板來間隔所述影像傳感器10與顯示模組20,使攝像頭模組10厚度上減小凸出主電路板30的厚度尺寸,進(jìn)一步整體減小了電子設(shè)備的厚度。

以上所述的實施方式,并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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