本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光傳輸裝置、設(shè)備和光傳輸裝置的設(shè)計方法。

背景技術(shù)：

隨著數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的不斷增長，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)幾何倍數(shù)巨漲，而海量數(shù)字媒體內(nèi)容已經(jīng)引發(fā)了互聯(lián)網(wǎng)流量出現(xiàn)十倍甚至百倍的急速增長，這些數(shù)據(jù)不斷地涌現(xiàn)，直接導(dǎo)致了骨干網(wǎng)的流量每年正以50％～80％的速度飛速增長。目前100G是以光纜作為主要的傳輸介質(zhì)，100G系統(tǒng)已經(jīng)在各大運營商商用，100G以上的系統(tǒng)能夠在100G的基礎(chǔ)上進一步提升網(wǎng)絡(luò)容量并降低每比特傳輸成本，有效地解決運營商面臨的業(yè)務(wù)流量及網(wǎng)絡(luò)帶寬持續(xù)4增長的壓力。

以目前的以10*10 100G單板客戶側(cè)單板為例，它使用10路10G SFP++光模塊，實現(xiàn)100G業(yè)務(wù)傳輸；其中10路SFP++光模塊分別把10路光口接入的業(yè)務(wù)進行光電轉(zhuǎn)換，變換為成幀芯片可以處理的電信號業(yè)務(wù)；同時把處理后的業(yè)務(wù)經(jīng)過進行電光轉(zhuǎn)換，變換為光信號。SFP++光模塊通過SFP++光模塊插座安裝在PCB板上，只能提供單排光模塊的使用。如圖1所示，為現(xiàn)有單板光口分配圖(正面視圖)。如圖2所示，為現(xiàn)有單板的側(cè)視圖，如圖3為所示為現(xiàn)有單板的俯視圖；如圖1-3所示，單板PCB13上設(shè)有具有光口11的光模塊，單板PCB13固定在面板12上，其中單板PCB13上還設(shè)有安裝電源的電源插座12，和與背板固定的背板插座15、背板插座16。

雖然現(xiàn)有單板可以實現(xiàn)100G的業(yè)務(wù)接入，但隨著業(yè)務(wù)量的增大，成幀芯片接入能力一步步增強，僅僅10路光口完全無法滿足用戶的需要，在光模塊速率不變的情況下，增加光口數(shù)量成了必然的途徑，由于光模塊插座安放在PCB板上，光口數(shù)量不會無休止的增加，它會受制于PCB板具體尺寸的限制。因此， 如何在不改變PCB板尺寸的情況增加光模塊的技術(shù)問題需要迫切解決。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種光傳輸裝置、設(shè)備和光傳輸裝置的設(shè)計方法，能夠解決如何在不改變PCB板尺寸的情況下增加光模塊的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種光傳輸裝置，包括：電信號處理模塊與面板固定的第一PCB板；所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)有光模塊，所述光模塊具有光口；

所述光模塊，用于通過自身的光口接收外部傳輸?shù)墓庑盘?，將接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；

所述電信號處理模塊，用于對所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述光模塊。

進一步地，所述光傳輸裝置還包括：與所述面板固定的第二PCB板，所述第二PCB板位于所述第一PCB下方,所述電信號處理模塊設(shè)置在所述第二PCB板上。

進一步地，所述第二PCB板設(shè)有開口，所述第一PCB板背面上的光模塊的至少一部分位于所述開口內(nèi)。

進一步地，所述第一PCB板與所述第二PCB板通過連接器連接；

所述連接器，用于將所述第一PCB板上所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號傳輸給所述第二PCB板上的所述電信號處理模塊；以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號傳輸給第一PCB板上的光模塊。

進一步地，所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)有相對于所述第一PCB板對稱的光模塊。

進一步地，所述光模塊通過光模塊插座安裝在所述第一PCB板上。

同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種光傳輸設(shè)備，包括如上任一項所述的光傳輸裝置。

同樣為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種光傳輸裝置的設(shè)計方法,包括如下步驟：

設(shè)置第一PCB板和用于對光模塊轉(zhuǎn)換的電信號處理的電信號處理模塊；

在所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)置具有光口的光模塊，并將所述第一PCB板與面板固定，所述光模塊用于通過自身的光口接收外部傳輸?shù)墓庑盘?，將接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。

進一步地，所述設(shè)計方法還包括：

設(shè)置第二PCB板；

將所述電信號處理模塊設(shè)置在所述第二PCB板上,并將所述第二PCB板與面板固定使其位于所述第一PCB板的下方。

進一步地，所述設(shè)置第二PCB板的步驟包括:

設(shè)置具有開口的第二PCB板；

所述將所述第二PCB板與面板固定使其位于所述第一PCB板的下方的步驟包括：

將第二PCB板與面板固定使得所述第二PCB板位于所述第一PCB板下方且所述第一PCB板背面上的光模塊至少一部分位于所述開口內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供了一種光傳輸裝置、設(shè)備和光傳輸裝置的設(shè)計方法；本發(fā)明的光傳輸裝置具體包括：與面板固定的第一PCB板；所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)有光模塊，所述光模塊具有光口；所述光模塊，用于通過自身的光口 接收外部傳輸?shù)墓庑盘?，將接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；所述電信號處理模塊，用于對所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述光模塊；本發(fā)明的光傳輸裝置可以在PCB板的正面和背面放置光模塊,利用了面板的縱向空間來增加光模塊的數(shù)量，而不是采用增加PCB板尺寸的方式來增加光模塊；與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以在不改變PCB板尺寸的情況下增加光模塊數(shù)量，提高光傳輸能力和效率。

進一步地，考慮到如果將電信號處理模塊與光模塊設(shè)置在同一個PCB板上，由于電信號處理模塊高度較大，在設(shè)計時會增加面板的高度；為了能夠減小面板的高度，本發(fā)明光傳輸裝置還可以在第一PCB板下方增加一個PCB板(第二PCB板)用于放置電信號處理模塊，拉大電信號處理模塊與面板頂部的相對距離，避免了在設(shè)計時面板高度過大。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有單板光口分配的正視圖；

圖2為現(xiàn)有單板光口分配的側(cè)視意圖；

圖3為現(xiàn)有單板光口分配的俯視圖；

圖4為本發(fā)明實施例一提供的一種光傳輸裝置的正視圖；

圖5為本發(fā)明實施例一提供的一種光傳輸裝置的側(cè)面示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例一提供的一種光傳輸裝置的俯視圖；

圖7為本發(fā)明實施例一提供的一種單板PCB的正面示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例一提供的一種子板PCB的正面示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例一提供的一種子板PCB的背面示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例二提供一種光傳輸裝置的設(shè)計方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

實施例一：

考慮到目前增加光模塊數(shù)量受制于PCB板具體尺寸，本實施例提供了一種光傳輸裝置，包括：電信號處理模塊與面板固定的第一PCB板；所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)有光模塊，所述光模塊具有光口；

所述光模塊，用于通過自身的光口接收外部傳輸?shù)墓庑盘?，將接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；

所述電信號處理模塊，用于對所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述光模塊。

優(yōu)先地，本實施例中電信號處理模塊可以設(shè)置在所述第一PCB板上。

在本實施例中可以光模塊的數(shù)量可以為多個，具體數(shù)量可以根據(jù)實際需求設(shè)定。

在本實施例中光模塊可以通過光模塊插座安裝在第一PCB上，一個光模塊插座對應(yīng)一個光模塊；因此，本實施例中第一PCB板的正面和背面均設(shè)有若干光模塊插座供光模塊插入。

本實施例提供的光傳輸裝置，可以在PCB板的正面和背面放置光模塊,利用了面板的縱向空間來增加光模塊的數(shù)量，而不是采用增加PCB板尺寸的方式來增加光模塊；與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以在不改變PCB板尺寸的情況下增加光模塊數(shù)量，提高光傳輸能力和效率。

另外，在PCB的正面和背面設(shè)置光模塊，由于上下光模塊中間隔了一層PCB板，還可以防止光模塊過近干涉問題的產(chǎn)生。在光模塊通過光模塊插座安裝在PCB板時，由于正反面的光模塊屬于正向插入和反向插入，可以保證光模塊把手 始終向外方向，有利于光模塊的插拔。

進一步地，考慮到如果將電信號處理模塊與光模塊設(shè)置在同一個PCB板上，由于電信號處理模塊高度較大，在設(shè)計時會通過增加面板的高度來增加面板縱向空間，對面板改動較大。本實施例還可以在第一PCB板下方增加一個第二PCB板用于放置電信號處理模塊，由于第二PCB板在第一PCB板的下方，將電信號處理模塊設(shè)置在第二PCB板上可以減小電信號處理模塊相對于面板底部的距離，從而在設(shè)計時不需要增加太多或者不增加面板的高度，降低成本和設(shè)計難度。具體地，本實施例的光傳輸裝置，還包括：與所述面板固定的第二PCB板，所述第二PCB板位于所述第一PCB下方,所述第二PCB板固定在面板上，所述第二PCB板上設(shè)有電信號處理模塊；

所述光模塊，用于通過自身的光口接收外部傳輸?shù)墓庑盘?，將接收到的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號；

所述電信號處理模塊，用于對所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號進行處理，并將處理后的電信號傳輸給所述光模塊。

在本實施例中電信號處理模塊可以包括：電源模塊和處理芯片；其中電源模塊可以通過第二PCB板上的電源插座安裝在第二PCB板上，為第二PCB板供電

為了進一步減小面板增加的高度或者消除面板的高度增加，即在原有面板縱向空間中實現(xiàn)增加光模塊數(shù)量，本實施例可以在第二PCB板開設(shè)一個開口，給第一PCB上光模塊預(yù)留更多的縱向空間，將第二PCB板的厚度空間利用起來；這樣就不需要通過增加面板高度或者不需要過多增加面板高度來增加縱向空間，以便能夠安裝第一PCB板和第二PCB板。例如，本實施例可以在第二PCB上開設(shè)一個凹口，即第二PCB板為一個凹形PCB板，然后固定第一PCB板至面 板使得第一PCB板背面設(shè)置的光模塊可以延伸到凹口內(nèi)或者穿過凹口，這樣設(shè)置可以充分利用面板的縱向空間，不需要改變面板的高度，利用原先面板即可。

因此，本實施例光傳輸裝置中所述第二PCB板設(shè)有開口，所述第一PCB板背面上的光模塊的至少一部分位于所述開口內(nèi)。

為了進一步增加光模塊的數(shù)量，本實施例可以在第一PCB板的正面和背面采用上下光模塊對稱的方式設(shè)置光模塊，即所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)有相對于所述第一PCB板對稱的光模塊；例如在正面設(shè)置一個光模塊，同時在背面相對于PCB板對稱的位置設(shè)置一個光模塊；本實施例采用對稱的方式設(shè)置光模塊可以充分利用PCB尺寸，增加了光模塊的設(shè)置數(shù)量。

在本實施例中由于電信號處理模塊與光模塊在不同的PCB板上，因此，還需要設(shè)置一個連接器用于在兩個PCB板之間傳輸電信號；本實施例的光傳輸裝置中所述第一PCB板與所述第二PCB板可以通過連接器連接；所述連接器，用于將所述第一PCB板上所述光模塊轉(zhuǎn)換的電信號傳輸給所述第二PCB板上的所述電信號處理模塊；以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號傳輸給第一PCB板上的光模塊。

本實施例中連接器可以為高速連接器，為第一PCB板和第二PCB板上的電信號提供通路。優(yōu)先地，為保證第一PCB與第二PCB的緊密連接，增加使用的可靠性，可以采用固定支柱固定的方法，在第一PCB與第二PCB之間增加固定支柱。

為了能夠使本實施例的光傳輸裝置可以安裝在背板上，本實施例中第二PCB板還可以設(shè)有背板插座。

優(yōu)先地，本實施例中光模塊可以為SFP++光模塊。

下面詳細介紹本實施例的光傳輸裝置，如圖4-6所示，包括：分別與面板22固定的單板PCB24(相當(dāng)于上述的第二PCB板)和子板PCB23(相等于上述的第一PCB板)，為能夠利用單板PCB24的厚度空間，本實施例中單板PCB24塊可 以為內(nèi)縮結(jié)構(gòu)，例如如圖7所示本實施例中單板PCB24為一個凹形PCB板(參考圖7)；單板PCB24與子板PCB23通過連接器25連接，實現(xiàn)電信號傳輸，具體地將光模塊轉(zhuǎn)換的電信號傳輸給單板PCB24，將單板PCB24中電信號處理模塊處理后電信號傳輸給子板PCB23，如圖7和9所示，單板PCB24上正面設(shè)有第一連接器251，子板PCB23背面設(shè)有第二連接器252，第一連接器251和第二連接器252對接組成連接器25；子板PCB23的正面和背面可以通過光模塊插座對稱插入具有光口21的光模塊(光模塊插座未示出)，具體地在子板PCB23的正面和背面分別插入10個對稱的具有光口21的光模塊，一個光口21對應(yīng)一個光模塊；子板PCB23背面的光模塊一部分位于凹口內(nèi)，參考圖5；電信號處理模塊設(shè)置在單板PCB24上，用于對光模塊轉(zhuǎn)換的電信號進行處理。如圖6和7所示，本實施例中單板PCB24上還設(shè)有安裝電源的電源插座26和與背板固定的背板插座27、背板插座28。

在本實施例中電信號處理模塊可以由電源和信號處理模塊組成，其中電源可以電源插座26安裝在單板PCB24上。

優(yōu)先地，本實施例中光口21的高度可以為10mm，單板PCB24距離面板22底部的距離可以為1.5mm，子板PCB24距離面板22底部的距離可以為2.7mm。

本實施例的光傳輸裝置將光模塊單獨放在塊子板PCB23上，充分利用面板的縱向空間，讓子板的正面和背面分別安裝對稱的光模塊，以實現(xiàn)光模塊數(shù)量的翻倍，例如在PCB上最大可放置光模塊數(shù)量為10個，如果采用此種方法，可以在原有的基礎(chǔ)上達到20個，并排放置，大大增加單板光傳輸能力,如圖4所示。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在不改變現(xiàn)有單板尺寸和面板高度的情況下，達到了增加光模塊的使用數(shù)量的效果，提高了光傳輸能力。

本實施例還提供了一種光傳輸設(shè)備，包括如上所述的光傳輸裝置。有線地光傳輸設(shè)備可以O(shè)TN通訊設(shè)備。

實施例二：

本實施例提供了一種光傳輸裝置的設(shè)計方法，如圖10所示，包括如下步驟：

步驟101：設(shè)置第一PCB板和用于對光模塊轉(zhuǎn)換的電信號處理的電信號處理模塊。

步驟102：在所述第一PCB板的正面和背面分別設(shè)置具有光口的光模塊，并將所述第一PCB板與面板固定，所述光模塊用于通過自身的光口接收外部傳輸?shù)墓庑盘枺瑢⒔邮盏降墓庑盘栟D(zhuǎn)換為電信號以及將所述電信號處理模塊處理后的電信號轉(zhuǎn)換為光信號。

應(yīng)用本實施例設(shè)計方法可以利用面板縱向空間來增加光模塊的數(shù)量，避免了采用增加PCB尺寸的方式來增加光模塊的數(shù)量，與現(xiàn)有技術(shù)相比，提升光傳輸能力。

優(yōu)先地，本實施例設(shè)計方法還可以包括：

設(shè)置第二PCB板；

將所述電信號處理模塊設(shè)置在所述第二PCB板上,并將所述第二PCB板與面板固定使其位于所述第一PCB板的下方。

優(yōu)先地，所述設(shè)置第二PCB板的步驟包括：

設(shè)置具有開口的第二PCB板；

所述將所述第二PCB板與面板固定使其位于所述第一PCB板的下方的步驟包括：

將第二PCB板與面板固定使得所述第二PCB板位于所述第一PCB板下方且所述第一PCB板背面上的光模塊至少一部分位于所述開口內(nèi)。

本實施例方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比,采用了增加面板縱向的使用空間的方式，實現(xiàn)增加光模塊的功能，在不改變現(xiàn)有單板長度的情況下，達到了增加光模塊的使用數(shù)量的效果，提高了光傳輸能力。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。