用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機(jī)。用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件包括機(jī)殼后蓋、皮套組件和壓條，該機(jī)殼后蓋的內(nèi)側(cè)的邊緣處設(shè)有矩形長條的結(jié)合部，該皮套的一側(cè)設(shè)有與結(jié)合部對應(yīng)的安裝部，該壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結(jié)合部上，使皮套相對于機(jī)殼后蓋可翻轉(zhuǎn)連接，結(jié)合部上設(shè)有多組超聲柱結(jié)構(gòu)，超聲柱結(jié)構(gòu)由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設(shè)置，安裝部設(shè)有與超聲柱結(jié)構(gòu)對應(yīng)的圓形穿孔，壓條上設(shè)有相同的多組超聲柱結(jié)構(gòu)，并與結(jié)合部上的多組超聲柱結(jié)構(gòu)配合設(shè)置。采用該結(jié)構(gòu)的皮套組件，可提高熱壓生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品合格率。
【專利說明】用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)后蓋的固定結(jié)構(gòu)形式以及手機(jī)，特別涉及一種用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件和采用機(jī)殼后蓋的皮套組件的智能手機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上占銷售主導(dǎo)地位的手機(jī)，基本上都是大屏幕的智能手機(jī)，且機(jī)殼后蓋帶有皮套組件的手機(jī)廣受消費(fèi)者的青睞。此類帶有皮套組件的手機(jī)，其皮套與機(jī)殼后蓋的結(jié)合通常采用兩種加工工藝方式，一種是用膠粘貼；一種是采用超聲波熱熔的方式，相比之下后者可靠性比前者更好。
[0003]如圖1-圖4所示，采用超聲波熱熔工藝將皮套與機(jī)殼后蓋進(jìn)行結(jié)合的方式，就是利用機(jī)殼后蓋I與壓條3將皮套2夾在中間后進(jìn)行超聲波熱熔；如圖2或圖4所示，通常超聲波結(jié)構(gòu)為直線型4或跑道型5，而采用這兩種超聲波結(jié)構(gòu)進(jìn)行加工，則皮套與機(jī)殼后蓋之間的間隙必須設(shè)計(jì)較大，才可以有調(diào)整的空間，如果將皮套與機(jī)殼后蓋之間的間隙做大，會使壓合后的成品產(chǎn)生松動和間隙大的問題；而如果將皮套與機(jī)殼后蓋之間的間隙做小，就會產(chǎn)生皮套裝上機(jī)殼后蓋后很難進(jìn)行調(diào)整的問題；如圖5所示，當(dāng)熱壓后產(chǎn)生不良品即會直接報(bào)廢，從而使該類產(chǎn)品的成本居高不下。
[0004]因此，采用超聲波熱熔加工方式進(jìn)行加工，對皮套與機(jī)殼后蓋的配合結(jié)構(gòu)條件有一定的要求，如果結(jié)構(gòu)形式不好，就會在加工過程中產(chǎn)生很大比例的不良和報(bào)廢品。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)問題的癥結(jié):第一，機(jī)殼后蓋往往會因?yàn)橥庥^設(shè)計(jì)的要求，具有一定的弧度，在實(shí)施超聲波熱熔工序后，往往皮套有可能還未調(diào)整到位，沒有完全貼合機(jī)殼后蓋的弧面，導(dǎo)致不平整或起翹，而此時(shí)機(jī)殼后蓋的塑膠殼體上的熱熔結(jié)構(gòu)已經(jīng)被破壞，從而機(jī)殼后蓋和皮套均隨之報(bào)廢；第二，如果加大皮套與機(jī)殼后蓋的設(shè)計(jì)間隙，使皮套可以相對于機(jī)殼后蓋調(diào)整位置，達(dá)到規(guī)避第一方面的問題，但間隙的范圍很難控制，控制不當(dāng)也會出現(xiàn)上述間隙大以及皮套松動的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中，采用結(jié)構(gòu)為直線型或跑道型進(jìn)行超聲波熱熔加工，導(dǎo)致產(chǎn)品不良率及報(bào)廢率提高的缺陷，提供一種在該生產(chǎn)工藝過程中合格率高的用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件和包括其的智能手機(jī)。
[0007]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
[0008]本實(shí)用新型提供一種用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件，包括機(jī)殼后蓋、皮套組件和壓條，機(jī)殼后蓋的內(nèi)側(cè)的邊緣處設(shè)有矩形長條的結(jié)合部，皮套的一側(cè)設(shè)有與結(jié)合部對應(yīng)的安裝部，壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結(jié)合部上，使皮套相對于機(jī)殼后蓋可翻轉(zhuǎn)連接，其中，該結(jié)合部上設(shè)有多組超聲柱結(jié)構(gòu)，該超聲柱結(jié)構(gòu)由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設(shè)置，該安裝部設(shè)有與超聲柱結(jié)構(gòu)對應(yīng)的圓形穿孔，該壓條上設(shè)有相同的多組超聲柱結(jié)構(gòu)，并與結(jié)合部上的多組超聲柱結(jié)構(gòu)配合設(shè)置。
[0009]采用上述由機(jī)殼后蓋、皮套和壓條構(gòu)成的壓接結(jié)構(gòu)，利用圓形的順滑性，同時(shí)將皮套與機(jī)殼后蓋之間的間隙做小，進(jìn)而達(dá)到精準(zhǔn)的定位效果；此外，皮套組件與機(jī)殼后蓋安裝完成后，可根據(jù)工藝要求對其進(jìn)行位置調(diào)整，從而減少皮套起皺的現(xiàn)象?？傊緦?shí)用新型可以大大提尚熱壓后的廣品合格率。
[0010]優(yōu)選地，結(jié)合部的寬度為1mm ;優(yōu)選地，結(jié)合部上和壓條上的超聲柱結(jié)構(gòu)均為3組。采用該1mm寬度的結(jié)合部以及3組超聲柱結(jié)構(gòu)，適用于4〃_4.5〃屏幕的智能手機(jī)。
[0011]優(yōu)選地，圓形穿孔與所述圓形熱熔柱單邊預(yù)留0.05mm的間隙。采用該預(yù)留間隙，可保證皮套與機(jī)殼后蓋達(dá)到緊密配合的狀態(tài)。
[0012]一種智能手機(jī)，其包括用于該智能手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件。采用帶有機(jī)殼后蓋的皮套組件的智能手機(jī)，能滿足消費(fèi)者的需求，也能提高廠商的經(jīng)濟(jì)效益。
[0013]本實(shí)用新型中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實(shí)用新型各優(yōu)選實(shí)施例。
[0014]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:制造工藝簡單；結(jié)構(gòu)配合緊密；可靈活調(diào)整；提高產(chǎn)出良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)殼后蓋帶有皮套組件的跑道型超聲波熱熔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中跑道型超聲波熱熔結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)殼后蓋帶有皮套組件的直線型超聲波熱熔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中直線型超聲波熱熔結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中跑道型超聲波熱熔結(jié)構(gòu)的機(jī)殼后蓋和皮套相結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的機(jī)殼后蓋的皮套組件的帶有圓形超聲柱的安裝示意圖。
[0021]圖7為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的機(jī)殼后蓋的皮套組件的帶有圓形超聲柱的機(jī)殼后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖8為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例機(jī)殼后蓋的皮套組件的圓形超聲柱的機(jī)殼后蓋與皮套相結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明:
[0024]機(jī)殼后蓋I
[0025]結(jié)合部11
[0026]超聲柱結(jié)構(gòu)10
[0027]圓形孔101
[0028]圓形熱熔柱103
[0029]皮套組件2
[0030]安裝部20
[0031]圓形穿孔203
[0032]壓條3
[0033]直線型4
[0034]跑道型5

【具體實(shí)施方式】
[0035]下面舉個(gè)較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本實(shí)用新型。
[0036]如圖7和圖8所示，本實(shí)用新型提供一種用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件，包括機(jī)殼后蓋1、皮套組件2和壓條3，機(jī)殼后蓋的內(nèi)側(cè)的邊緣處設(shè)有矩形長條的結(jié)合部11，皮套組件的一側(cè)設(shè)有與結(jié)合部對應(yīng)的安裝部20，壓條3通過超聲波熱熔的方式壓接在安裝部與結(jié)合部上，使皮套組件2相對于機(jī)殼后蓋I可翻轉(zhuǎn)連接，該結(jié)合部11上設(shè)有多組超聲柱結(jié)構(gòu)10，該超聲柱結(jié)構(gòu)由圓形熱熔柱103與圓形孔101相間隔設(shè)置，該安裝部20設(shè)有與超聲柱結(jié)構(gòu)10對應(yīng)的圓形穿孔203，該壓條3上設(shè)有相同的多組超聲柱結(jié)構(gòu)10，并與結(jié)合部11上的多組超聲柱結(jié)構(gòu)10配合設(shè)置。
[0037]本實(shí)用新型的手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件，其加工步驟如下:
[0038]如圖6-圖8所示，第一步，將機(jī)殼后蓋上的結(jié)合部11的寬度設(shè)計(jì)為10mm，并將設(shè)于其上的超聲柱結(jié)構(gòu)10設(shè)計(jì)成圓形結(jié)構(gòu)，即圓形熱熔柱103與圓形孔101，皮套組件2的開孔自然也設(shè)計(jì)成圓形穿孔203，其中圓形穿孔尺寸與超聲柱結(jié)構(gòu)中的圓形熱熔柱103單邊可預(yù)留0.05mm間隙，保證皮套組件與機(jī)殼后蓋的緊密配合。此外，結(jié)合部11上和壓條3上的超聲柱結(jié)構(gòu)10均設(shè)為3組。
[0039]如圖6所示，第二步，將皮套組件2裝配到機(jī)殼后蓋I上；
[0040]第三步，旋轉(zhuǎn)調(diào)整皮套組件2的位置，皮套組件可繞圓形熱熔柱自由旋轉(zhuǎn)，使皮套組件完全貼合在機(jī)殼后蓋的表面；
[0041]第四步，再回到圖6，將壓條3裝配并進(jìn)行超聲波熱壓。
[0042]本實(shí)施例還提供了一種智能手機(jī)，其包括機(jī)殼后蓋的皮套組件和智能手機(jī)。
[0043]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于手機(jī)的機(jī)殼后蓋的皮套組件，包括機(jī)殼后蓋、皮套組件和壓條，所述機(jī)殼后蓋的內(nèi)側(cè)的邊緣處設(shè)有矩形長條的結(jié)合部，所述皮套組件的一側(cè)設(shè)有與所述結(jié)合部對應(yīng)的安裝部，所述壓條通過超聲波熱熔的方式壓接在所述安裝部與所述結(jié)合部上，使所述皮套組件相對于所述機(jī)殼后蓋可翻轉(zhuǎn)連接，其特征在于，所述結(jié)合部上設(shè)有多組超聲柱結(jié)構(gòu)，所述超聲柱結(jié)構(gòu)由圓形熱熔柱與圓形孔相間隔設(shè)置，所述安裝部設(shè)有與所述超聲柱結(jié)構(gòu)對應(yīng)的圓形穿孔，所述壓條上設(shè)有相同的多組所述超聲柱結(jié)構(gòu)，并與所述結(jié)合部上的多組超聲柱結(jié)構(gòu)配合設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼后蓋的皮套組件，其特征在于，所述結(jié)合部的寬度為10_。
3.如權(quán)利要求2所述的機(jī)殼后蓋的皮套組件，其特征在于，所述結(jié)合部上和所述壓條上的超聲柱結(jié)構(gòu)均為3組。
4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼后蓋的皮套組件，其特征在于，所述圓形穿孔與所述圓形熱恪柱單邊預(yù)留0.05mm的間隙。
5.一種智能手機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的機(jī)殼后蓋的皮套組件。
【文檔編號】H04M1/02GK204206262SQ201420740428
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】周亞力 申請人:希姆通信息技術(shù)（上海）有限公司