一種前進(jìn)音mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其包括：MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對(duì)的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔；導(dǎo)連件的頂端固定在所述外殼上，底端設(shè)有焊盤且固定在所述電路板上，所述導(dǎo)連件通過(guò)所述金屬線實(shí)現(xiàn)所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導(dǎo)通。本實(shí)用新型提供的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，背腔體積相對(duì)大，是一種能夠提供相對(duì)高信噪比的MEMS麥克風(fēng)。
【專利說(shuō)明】一種前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種能夠產(chǎn)生相對(duì)高信噪比的前進(jìn)音MHMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]MEMS麥克風(fēng)是基于微型機(jī)電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems,簡(jiǎn)寫為MEMS)技術(shù)制造的麥克風(fēng)?，F(xiàn)有技術(shù)中，前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)是一種常用的麥克風(fēng)。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0003]如圖1所示，前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)包括MEMS芯片2'和ASIC(Applicat1n SpecificIntegrated Circuit，簡(jiǎn)寫為ASIC)芯片3'，且均位于底部設(shè)有焊盤的電路板I'上，三者由金屬導(dǎo)線4'連接；音孔5'設(shè)置在外殼6'上，MEMS芯片2'外部與外殼6'、印刷電路板P之間的空間被認(rèn)為是前腔11'，而MEMS芯片2'底部的腔體被認(rèn)為是背腔21'。前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)決定了其信噪比的大小。信噪比是指放大器的輸出信號(hào)的功率與同時(shí)輸出的噪聲功率的比值，設(shè)備的信噪比越高表明它產(chǎn)生的雜音越少。信噪比越大，說(shuō)明混在信號(hào)里的噪聲越小，聲音回放的音質(zhì)量越高。
[0004]信噪比與背腔大小相關(guān)，背腔越大，能夠做到的信噪比就越高。前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的背腔僅限于MEMS芯片2'底部的腔體，前腔遠(yuǎn)大于背腔，所以，前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)相對(duì)很難產(chǎn)生高的信噪比。
[0005]因此，需要現(xiàn)有的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)加以改進(jìn)，以提高前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的信噪比。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，背腔體積相對(duì)增大，而且能夠產(chǎn)生相對(duì)高信噪比的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔；音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對(duì)的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔；導(dǎo)連件的頂端固定在所述外殼上，底端設(shè)有焊盤且固定在所述電路板上，所述導(dǎo)連件通過(guò)所述金屬線實(shí)現(xiàn)所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導(dǎo)通。
[0008]優(yōu)選地，所述外殼與所述電路板通過(guò)密封膠密封形成腔體。
[0009]優(yōu)選地，所述ASIC芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一側(cè)。
[0011]優(yōu)選地,所述ASIC芯片固定在所述電路板上。
[0012]優(yōu)選地，所述導(dǎo)連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之間。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)連件的頂端與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
[0014]優(yōu)選地，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述外殼或所述電路板通過(guò)固定膠粘接。
[0015]優(yōu)選地，所述導(dǎo)連件本體的底部呈階梯狀，所述導(dǎo)連件頂端與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
[0016]另外，優(yōu)選地，所述ASIC芯片固定在所述導(dǎo)連件本體上。
[0017]從上述的描述和實(shí)踐可知，本實(shí)用新型提供的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設(shè)置在MEMS芯片內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)的外殼上，MEMS芯片內(nèi)側(cè)與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側(cè)與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風(fēng)；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)有導(dǎo)連件，導(dǎo)連件一端固定在外殼上，一端固定在電路板上，起到支撐的作用和芯片與電路板之間導(dǎo)通連接的作用；導(dǎo)連件用于MEMS芯片、ASIC芯片與電路板的導(dǎo)通，從而，MEMS芯片、ASIC芯片的相對(duì)位置可以靈活設(shè)置，尤其是ASIC芯片的位置可以設(shè)置在外殼上、電路板上和導(dǎo)連件上，為了配合二者的導(dǎo)通連接，導(dǎo)連件的位置和形狀也相對(duì)靈活，可以設(shè)置在MEMS芯片、ASIC芯片同一側(cè)或二者之間。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述，本實(shí)用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。在附圖中，
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的如進(jìn)首MEMS麥克風(fēng)的不意圖；
[0021]圖3是本實(shí)用新型又一實(shí)施例所述的如進(jìn)首MEMS麥克風(fēng)的不意圖；
[0022]圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的示意圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的示意圖；
[0024]圖6是本實(shí)用新型第五實(shí)施例所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的示意圖。
[0025]MEMS 麥克風(fēng) 100'
[0026]I':印刷電路板；2':MEMS芯片；3':ASIC芯片；4':金線；
[0027]5':音孔；6':外殼；7':焊盤；11 ':前腔；21:背腔':
[0028]前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)100
[0029]I:電路板；2 =MEMS芯片；3 =ASIC芯片；4:金屬線；
[0030]5:音孔；6:外殼；7:導(dǎo)連件；71:焊盤；8:固定膠；9:密封膠；
[0031]10:背腔；20:前腔。

【具體實(shí)施方式】
[0032]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0033]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的示意圖。如圖2所示，前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)100包括電路板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、金屬線4、音孔5、外殼6、導(dǎo)連件7和固定膠8。
[0034]MEMS芯片2和ASIC芯片3內(nèi)置于外殼6和電路板I形成的腔體之間。優(yōu)選地，外殼6與電路板I通過(guò)密封膠9密封形成腔體。在本實(shí)施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3均固定在外殼6上。優(yōu)選地，MEMS芯片2底部與外殼6通過(guò)固定膠8粘接，ASIC芯片3底部與外殼6通過(guò)固定膠8粘接。MEMS芯片2和ASIC芯片3通過(guò)金屬線4連接。在本實(shí)施例中，MEMS芯片2和ASIC芯片3之間采用金線連接。
[0035]MEMS芯片2固定在外殼6頂端內(nèi)壁上，MEMS芯片2底部與外殼6通過(guò)固定膠8粘接；MEMS芯片2外側(cè)與外殼6、電路板I之間的空間被稱為背腔10。
[0036]音孔5開設(shè)在MEMS芯片2內(nèi)側(cè)所對(duì)的殼體上，音孔5與MEMS芯片2內(nèi)側(cè)的空間相對(duì)，音孔5與MEMS芯片2內(nèi)側(cè)之間的空間被稱為前腔20。
[0037]在外殼6與電路板I形成的密閉空間內(nèi)，導(dǎo)連件7的頂端固定在外殼6上,底端設(shè)有焊盤71，且通過(guò)固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過(guò)焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時(shí)啟動(dòng)導(dǎo)通作用。導(dǎo)連件7通過(guò)金屬線4實(shí)現(xiàn)MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導(dǎo)通。靠近導(dǎo)連件7 —側(cè)的ASIC芯片與導(dǎo)連件7通過(guò)金屬線4連接。如果在遠(yuǎn)離導(dǎo)連件7 —側(cè)且靠近MEMS芯片一側(cè)連接金屬線4，容易發(fā)生短路現(xiàn)象。
[0038]在本實(shí)施例中，MEMS芯片2底部通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，MEMS芯片2和ASIC芯片3通過(guò)金屬線4連接，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9進(jìn)行封裝，導(dǎo)連件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一側(cè)，導(dǎo)連件7頂端通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，底端的焊盤71通過(guò)金屬線與ASIC芯片2連接，焊盤71通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上。
[0039]圖3是本實(shí)用新型又一實(shí)施例所述的如進(jìn)首MEMS麥克風(fēng)的不意圖。圖3所不的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)與圖2所示的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的主要區(qū)別在于:在圖3中，MEMS芯片2底部通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上，MEMS芯片2和ASIC芯片3之間設(shè)有導(dǎo)連件7，導(dǎo)連件7頂端通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，底端的焊盤71通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上，焊盤71兩側(cè)各伸出金屬線4，一端的金屬線4與MEMS芯片2連接，一端的金屬線4與ASIC芯片3連接。
[0040]圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例所述的如進(jìn)首MEMS麥克風(fēng)的不意圖。圖4所不的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)與圖2所示的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的主要區(qū)別在于:在圖4中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內(nèi)，導(dǎo)連件7的底部為階梯狀，MEMS芯片2和導(dǎo)連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過(guò)金屬線4連接；導(dǎo)連件7的階梯狀的下方，即凹進(jìn)的部分，底端連接在焊盤71上，通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上，導(dǎo)連件7的頂端固定在外殼6上，底端設(shè)有焊盤71，且通過(guò)固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過(guò)焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時(shí)啟動(dòng)導(dǎo)通作用。導(dǎo)連件7通過(guò)金屬線4實(shí)現(xiàn)MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導(dǎo)通。
[0041]圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例所述的如進(jìn)首MEMS麥克風(fēng)的不意圖。圖5所不的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)與圖2所示的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的主要區(qū)別在于:在圖5中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內(nèi)，MEMS芯片2底部通過(guò)固定膠8粘接在外殼6上，ASIC芯片3底部通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上，MEMS芯片3位于ASIC芯片3的上方，導(dǎo)連件7位于MEMS芯片2和ASIC芯片3的同一側(cè)，導(dǎo)連件7的頂端固定在外殼6上，底端設(shè)有焊盤71，且通過(guò)固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過(guò)焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時(shí)啟動(dòng)導(dǎo)通作用。導(dǎo)連件7的底部為階梯狀，MEMS芯片2和導(dǎo)連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過(guò)金屬線4連接；導(dǎo)連件7的階梯狀的下方，即凹進(jìn)的部分，底端連接在焊盤71上，通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上。焊盤71上伸出一條金屬線4，實(shí)現(xiàn)ASIC芯片3 —端和導(dǎo)連件7的焊盤71的導(dǎo)通，ASIC芯片3另一端伸出一條金屬線4連接在電路板I上。導(dǎo)連件7通過(guò)金屬線4實(shí)現(xiàn)MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導(dǎo)通。
[0042]圖6是本實(shí)用新型第五實(shí)施例所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的示意圖。圖6所示的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)與圖2所示的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的主要區(qū)別在于:在圖6中，在外殼6與電路板I形成的密閉空間內(nèi)，導(dǎo)連件7呈L型,一條側(cè)邊的一側(cè)用于與外殼6通過(guò)固定膠8固定粘接，另一側(cè)用于提供附著地，ASIC芯片3通過(guò)固定膠8固定粘接在導(dǎo)連件7上；MEMS芯片2和ASIC芯片3通過(guò)金屬線4連接，ASIC芯片3上覆蓋有密封膠9進(jìn)行封裝；而另一條側(cè)邊的底部為階梯狀；ASIC芯片3和導(dǎo)連件7的階梯狀的上方，即突出的部分，通過(guò)金屬線4連接；導(dǎo)連件7的階梯狀的下方，即凹進(jìn)的部分，底端連接在焊盤71上，通過(guò)固定膠8粘接在電路板I上，導(dǎo)連件7的頂端固定在外殼6上，底端設(shè)有焊盤71，且通過(guò)固定膠8固定粘接在電路板I上，也可以通過(guò)焊接或固定膠8粘接在電路板上，可以起到支撐作用，同時(shí)啟動(dòng)導(dǎo)通作用。導(dǎo)連件7通過(guò)金屬線4實(shí)現(xiàn)MEMS芯片2、ASIC芯片3與電路板I之間的導(dǎo)通。
[0043]通過(guò)上述本實(shí)用新型提供的實(shí)施例提供的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其一，MEMS芯片固定在外殼上，音孔設(shè)置在MEMS芯片內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)的外殼上，MEMS芯片內(nèi)側(cè)與外殼之間形成前腔，而MEMS芯片外側(cè)與外殼、電路板之間形成背腔，背腔的體積相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)的體積明顯增大，所以信噪比將提高，形成具有高信噪比的MEMS麥克風(fēng)；其二，在外殼與電路板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)有導(dǎo)連件，導(dǎo)連件一端固定在外殼上，一端固定在電路板上，起到支撐的作用和芯片與電路板之間導(dǎo)通連接的作用；導(dǎo)連件用于MEMS芯片、ASIC芯片與電路板的導(dǎo)通，從而，MEMS芯片、ASIC芯片的相對(duì)位置可以靈活設(shè)置，尤其是ASIC芯片的位置可以設(shè)置在外殼上、電路板上和導(dǎo)連件上，為了配合二者的導(dǎo)通連接，導(dǎo)連件的位置和形狀也相對(duì)靈活，可以設(shè)置在MEMS芯片、ASIC芯片同一側(cè)或二者之間。
[0044]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其包括:MEMS芯片和ASIC芯片內(nèi)置于外殼和電路板形成的腔體之間，金屬線連接所述MEMS芯片和所述ASIC芯片，其特征在于， 所述MEMS芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上，所述MEMS芯片外側(cè)與所述外殼和所述電路板之間形成背腔； 音孔開設(shè)在所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)所對(duì)的所述殼體上，所述音孔與所述MEMS芯片內(nèi)側(cè)之間形成前腔； 導(dǎo)連件的頂端固定在所述外殼上，底端設(shè)有焊盤且固定在所述電路板上，所述導(dǎo)連件通過(guò)所述金屬線實(shí)現(xiàn)所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述電路板之間的導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述外殼與所述電路板通過(guò)密封膠密封形成腔體。
3.如權(quán)利要求1所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述外殼頂端內(nèi)壁上。
4.如權(quán)利要求3所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述導(dǎo)連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述電路板上。
6.如權(quán)利要求5所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述導(dǎo)連件位于所述MEMS芯片和ASIC芯片之間。
7.如權(quán)利要求1或4或6所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述導(dǎo)連件的頂端與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS芯片底部與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，所述ASIC芯片底部與所述外殼或所述電路板通過(guò)固定膠粘接。
9.如權(quán)利要求1或4所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述導(dǎo)連件本體的底部呈階梯狀，所述導(dǎo)連件頂端與所述外殼通過(guò)固定膠粘接，底端所述焊盤焊接或固定膠粘接在所述電路板上。
10.如權(quán)利要求9所述的前進(jìn)音MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述ASIC芯片固定在所述導(dǎo)連件本體上。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK204131728SQ201420566741
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】萬(wàn)景明, 劉志永 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司