揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，包括天線、揚(yáng)聲器單體和對應(yīng)收容固定揚(yáng)聲器單體的模組殼體；模組殼體包括模組下殼和模組上殼，其中，天線設(shè)置在模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上，在與模組上殼內(nèi)側(cè)壁上未接觸天線部分對應(yīng)的外側(cè)壁表面上設(shè)有金屬屏蔽層，以及，在模組上殼和模組下殼的結(jié)合處形成有凹槽，在凹槽內(nèi)涂有使模組上殼外側(cè)壁上的金屬屏蔽層和模組下殼外側(cè)壁上的金屬屏蔽層結(jié)合在一起的焊錫。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，能夠防止天線觸碰到其他配件，從而有效地降低天線的磨損，防止天線被氧化，還能防止天線被外界信號干擾。
【專利說明】揚(yáng)聲器模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器【技術(shù)領(lǐng)域】，更為具體地，涉及一種揚(yáng)聲器模組。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，以其攜帶方便、功能全面，能夠滿足人們上網(wǎng)、通信及娛樂等多方面的需求而倍受歡迎，如手機(jī)、ipad等。作為便攜式電子產(chǎn)品中重要聲學(xué)部件的揚(yáng)聲器模組具有廣泛的需求，隨著人們對便攜式電子產(chǎn)品要求的提高，揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能也越來越受到人們的關(guān)注。
[0003]通常情況下與揚(yáng)聲器模組相連的天線設(shè)置在揚(yáng)聲器模組外側(cè)，組裝時(shí)天線容易與其他配件接觸，造成磨損，另外，裸露在揚(yáng)聲器模組外面的天線容易受到外界信號的干擾，利用其他部件屏蔽，則會(huì)浪費(fèi)揚(yáng)聲器模組的空間，并且，屏蔽效果不佳。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種揚(yáng)聲器模組，以解決天線設(shè)置在揚(yáng)聲器模組外側(cè)容易受到信號干擾的問題。
[0005]本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，包括天線、揚(yáng)聲器單體和對應(yīng)收容固定揚(yáng)聲器單體的模組殼體；模組殼體包括模組下殼和模組上殼，其中，天線設(shè)置在模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上，在與模組上殼內(nèi)側(cè)壁上未接觸天線部分對應(yīng)的外側(cè)壁表面上設(shè)置有金屬屏蔽層，在模組下殼的外側(cè)壁表面上同樣設(shè)置有金屬屏蔽層；以及
[0006]在模組上殼和模組下殼的結(jié)合處形成有凹槽，在凹槽內(nèi)涂有使設(shè)置在模組上殼外側(cè)壁表面上的金屬屏蔽層和設(shè)置在模組下殼外側(cè)壁表面上的金屬屏蔽層結(jié)合在一起的焊錫。
[0007]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在模組上殼和/或模組下殼上設(shè)置有焊接筋，焊接筋與模組上殼和/或模組下殼一體成型，利用超聲波焊接融化焊接筋使模組上殼和模組下殼結(jié)合在一起。
[0008]此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,揚(yáng)聲器模組還包括cable線,cable線的一端與天線電連接，cable線的另一端與揚(yáng)聲器模組外部電路連接。
[0009]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)；其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈；磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司、磁鐵和盆架，華司、磁鐵的外側(cè)面和盆架側(cè)壁之間的間隙形成磁間隙，音圈收容于磁間隙中。
[0010]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，揚(yáng)聲器單體還包括單體外殼，單體外殼、盆架與模組殼體之間的空間形成后聲腔。
[0011 ] 此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，揚(yáng)聲器單體的數(shù)量為兩個(gè)。
[0012]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，天線為鍍在模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上的金屬層。
[0013]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在模組上殼和模組下殼的邊緣外側(cè)分別設(shè)置有弧形倒角；在模組上殼和模組下殼的結(jié)合處，模組上殼設(shè)置的弧形倒角和模組下殼設(shè)置的弧形倒角之間的空隙形成凹槽。
[0014]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，金屬屏蔽層為金層，金層鍍在與模組上殼側(cè)壁內(nèi)表面未接觸天線部分對應(yīng)的外側(cè)壁表面上和模組下殼的外側(cè)壁表面上。
[0015]利用上述根據(jù)本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，將天線設(shè)置在模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上，能夠防止天線觸碰到其他配件，從而有效地降低天線的磨損，還能防止天線被氧化，通過在模型上殼未接觸天線部分的外側(cè)壁表面設(shè)置金屬屏蔽層，防止天線被外界信號干擾。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0017]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)整體示意圖；
[0018]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的部分配件組合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)整體的背面示意圖；
[0020]圖4為沿圖3中A-A線的剖視圖；
[0021]圖5a和圖5b分別為圖4的局部放大圖。
[0022]在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
[0023]其中的附圖標(biāo)記包括:揚(yáng)聲器單體1、模組上殼2、模組下殼3、振膜4、音圈5、華司6、磁鐵7、盆架8、彈片9、天線10、金屬屏蔽層11、cable線12、后聲腔13、焊錫14、單體外殼15。

【具體實(shí)施方式】
[0024]在下面的描述中，出于說明的目的，為了提供對一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的全面理解，闡述了許多具體細(xì)節(jié)。然而，很明顯，也可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)這些實(shí)施例。在其它例子中，為了便于描述一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例，公知的結(jié)構(gòu)和設(shè)備以方框圖的形式示出。
[0025]以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]現(xiàn)有技術(shù)中將天線設(shè)置在揚(yáng)聲器模組外側(cè)，容易碰觸到其它配件而受到磨損，同時(shí)裸露在揚(yáng)聲器模組外面的天線容易受到外界信號的干擾，為了解決上述問題，本實(shí)用新型將天線設(shè)置在揚(yáng)聲器模組中的模組殼體的內(nèi)壁上，防止天線碰觸到其它配件，再在模組殼體的外壁上設(shè)置金屬屏蔽層，能夠屏蔽外界信號，防止外界信號對天線進(jìn)行干擾，下面對本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)地說明。
[0027]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的整體結(jié)構(gòu)。
[0028]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體1、模組殼體和天線10 ;揚(yáng)聲器單體I對應(yīng)收容固定在模組殼體內(nèi)；模組殼體包括模組下殼3和模組上殼2,天線10為彎折結(jié)構(gòu)設(shè)置在模組上殼2的一個(gè)側(cè)壁的內(nèi)表面上和模組上殼2底部的內(nèi)表面上，在與模組上殼2側(cè)壁內(nèi)表面未接觸天線10部分對應(yīng)的側(cè)壁外表面上和在與模組上殼2底壁內(nèi)表面未接觸天線10部分對應(yīng)的底壁外表面上分別設(shè)置有金屬屏蔽層11。
[0029]在模組上殼2和模組下殼3的邊緣外側(cè)分別設(shè)置有弧形倒角；在模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合后，模組上殼2設(shè)置的弧形倒角和模組下殼3設(shè)置的弧形倒角之間的空隙形成凹槽，在該凹槽內(nèi)涂有焊錫14(參看圖4)，在模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合后，使模組上殼2和模組下殼3的金屬屏蔽層11連接在一起，還能起到密封模組上殼2和模組下殼3的作用。
[0030]上述模組上殼2和模組下殼3的邊緣外側(cè)可也設(shè)置其他形狀的倒角，在模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合處，只要兩個(gè)倒角間的空隙形成凹槽即可。
[0031]揚(yáng)聲器單體I包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和音圈，磁路系統(tǒng)包括華司、磁鐵和盆架。
[0032]揚(yáng)聲器模組還包括cable線12和彈片9 ;其中，彈片起到連通揚(yáng)聲器模組外部的作用，具體為，在彈片9上鍍錫，將音圈線的引線焊接到彈片上，然后再將FPCB(圖未示出)與彈片9焊接,通過FPCB連接到揚(yáng)聲器模組外部；而cable線用于連接天線10。
[0033]需要說明的是，揚(yáng)聲器單體I的數(shù)量可以為一個(gè)也可以為兩個(gè)，本實(shí)用新型實(shí)施例將以兩個(gè)揚(yáng)聲器單體作為示例。
[0034]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的部分配件組合在一起的結(jié)構(gòu)。
[0035]如圖2所示，圖中為模組上殼2、天線10和cable線12組合在一起的情況，天線10設(shè)置在模組上殼2的一內(nèi)側(cè)壁表面上和模組上殼2的底壁內(nèi)表面上,cable線12的一端連接于模組上殼2底部表面的天線10，另一端連接于揚(yáng)聲器模組的外部電路。
[0036]需要說明的是，為了防止天線10被氧化及被其他配件碰觸，將天線10設(shè)置在模組上殼2側(cè)壁內(nèi)表面上和模組上殼2底壁內(nèi)表面上，具體地，天線10是鍍在模組上殼2側(cè)壁內(nèi)表面上和模組上殼2底壁內(nèi)表面上的金屬層，該金屬層可以金、銀、銅等金屬制成，天線10通過cable線12接收和發(fā)送信號，為了能夠讓天線10接收和發(fā)送信號，與天線10所在的內(nèi)側(cè)壁對應(yīng)外側(cè)壁外的表面未設(shè)置金屬屏蔽層11，同時(shí)為了防止外界信號對天線10產(chǎn)生干擾，在與天線10未接觸的側(cè)壁內(nèi)表面對應(yīng)的側(cè)壁外表面設(shè)置金屬屏蔽層11。
[0037]圖3示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)整體的背面。
[0038]從圖3中可以看出，揚(yáng)聲器模組包括兩個(gè)揚(yáng)聲器單體1，分別設(shè)置在模組上殼2的兩側(cè)，cable線12的一端與揚(yáng)聲器模組外部電路連接。
[0039]圖4為沿圖3中A-A線的剖視圖，結(jié)合圖1和圖4，揚(yáng)聲器單體I包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜4和結(jié)合于振膜4 一側(cè)的音圈5 ;磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司6、磁鐵7和盆架8，華司6、磁鐵7的外側(cè)面和盆架8側(cè)壁之間的間隙形成磁間隙，音圈5收容于磁間隙中，磁路系統(tǒng)形成的磁力線穿過音圈5。其中音圈5通常由導(dǎo)電金屬絲纏繞而成，如銅包鋁線，音圈接通電信號后，在磁路系統(tǒng)形成的磁場中受安培力，由于音圈中接通的為交變信號，所受的安培力的大小和方向?qū)?yīng)信號變化；受安培力的作用，音圈5在磁間隙中上下振動(dòng)，由于音圈5與振膜4是固定結(jié)合為一體的，藉由音圈5的振動(dòng)帶動(dòng)振膜4振動(dòng)，從而產(chǎn)生聲音。
[0040]從圖1和圖4中可以看出，揚(yáng)聲器單體I還包括單體外殼15，單體外殼15、盆架8與模組殼上殼2和模組下殼3之間的空間形成后聲腔13，該后聲腔13為封閉的空間。
[0041]圖5a為圖4的局部放大圖，結(jié)合圖5a、圖2和圖4，金屬屏蔽層11為鍍在模組殼體側(cè)壁外表面的金屬層，具體地，金屬屏蔽層11鍍在模組上殼2未與天線10接觸的側(cè)壁內(nèi)表面對應(yīng)的側(cè)壁外表面上，還鍍在模組上殼2底壁內(nèi)表面未接觸天線10部分對應(yīng)的底壁外表面上，以及模組下殼3的外側(cè)壁表面，也就是圖4中模組上殼2和模型下殼3左側(cè)的側(cè)壁外表面上和模組上殼2的底壁外表面上。
[0042]圖5a放大了模組上殼2和模組下殼3鍍有金屬屏蔽層11的側(cè)壁的結(jié)合處，從圖5a中可以看出，模組上殼2和模組下殼3為特性的形狀，在模組上殼2和模組下殼3的邊緣外側(cè)均為弧形倒角，在將模組上殼2和模組下殼3組裝在一起后，兩個(gè)弧形倒角形成在模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合處形成凹槽，圖5a中只示出了一個(gè)位置的凹槽，結(jié)合圖1，該凹槽并不是在設(shè)置在結(jié)合處的某一處位置而是圍繞結(jié)合處的一圈，將模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合處設(shè)計(jì)成凹槽是為了存儲(chǔ)焊錫膏，由于焊錫膏在常溫下不固化，現(xiàn)有的模組上殼和模組下殼的邊緣外側(cè)不是倒角形狀的，自然在模組上殼和模組下殼的結(jié)合處不存在由倒角構(gòu)成的凹槽，沒有凹槽就無法儲(chǔ)存常溫下的焊錫膏，焊錫膏會(huì)流向四處，因此，本實(shí)用新型實(shí)施例設(shè)計(jì)成邊緣外側(cè)為弧形倒角形狀的模組上殼和模組下殼。
[0043]需要說明的是，200°C左右的高溫能使焊錫膏融化，融化后的焊錫膏在常溫下可固化成焊錫14 (圖4、圖5a和圖5b中為焊錫膏固化后形成的焊錫)。
[0044]另一方面，在模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合處形成凹槽內(nèi)涂焊錫14是為了將分別鍍在模組上殼2外表面和模組下殼3外表面的金屬屏蔽層11連接在一起，形成一個(gè)整體的屏蔽罩，還能起到密封模組上殼2和模組下殼3的作用，本實(shí)用新型實(shí)施例通過烙鐵頭使凹槽內(nèi)的焊錫膏融化(200°C左右)，在常溫下焊錫膏固化成焊錫14，進(jìn)而將鍍在模組上殼2和模組下殼3的側(cè)壁外表面的金屬屏蔽層11連通，形成一個(gè)屏蔽罩，能夠防止外界信號干擾天線10，焊錫14還能起到密封的作用，讓模組殼體內(nèi)部的空間形成后聲腔13。
[0045]另外，在模組上殼2和/或模組下殼3的邊緣處設(shè)置有焊接筋(圖未示出)，焊接筋與模組上殼2和/或模組下殼3 —體成型，本實(shí)用新型實(shí)施例通過超聲波焊接融化焊接筋使模組上殼2和模組下殼3結(jié)合在一起，但也可以使用其它方式融化焊接筋，使模組上殼2和模組下殼3結(jié)合在一起。
[0046]圖5b為圖4的另一局部放大圖，結(jié)合圖5b、圖2和圖4，由于天線10鍍在圖4中模組上殼右側(cè)的側(cè)壁內(nèi)表面上，所以圖4中模組上殼右側(cè)的側(cè)壁外表面上沒有鍍金屬屏蔽層11。
[0047]從圖5b中還可以看出，天線10鍍在模組上殼2的側(cè)壁內(nèi)表面上，模組上殼2和模組下殼3的結(jié)合處形成的凹槽內(nèi)涂有焊錫14。
[0048]上述金屬屏蔽層11優(yōu)選采用的原材料為金，金可以更好地保護(hù)天線10，防止其氧化，但也可以采用其他金屬作為金屬屏蔽層11的原材料，而金屬屏蔽層11設(shè)置在模組殼體外側(cè)是為了防止揚(yáng)聲器模組內(nèi)部的其他結(jié)構(gòu)與金屬屏蔽層11接觸發(fā)生短路。
[0049]上述詳細(xì)地說明了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的揚(yáng)聲器模組，由于將天線鍍在模組殼體內(nèi)側(cè)，可以防止天線碰觸到其它配件，減少天線的損耗，還能防止天線被氧化，同時(shí)在模組殼體的外側(cè)未與天線接觸的部分設(shè)置金屬屏蔽層，能夠很好地屏蔽外界信號對天線的干擾。
[0050]如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的揚(yáng)聲器模組。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對于上述本實(shí)用新型所提出的揚(yáng)聲器模組，還可以在不脫離本實(shí)用新型內(nèi)容的基礎(chǔ)上對其中的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)做出各種改進(jìn)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器模組,包括天線、揚(yáng)聲器單體和對應(yīng)收容固定所述揚(yáng)聲器單體的模組殼體；所述模組殼體包括結(jié)合在一起的模組下殼和模組上殼，其特征在于: 所述天線設(shè)置在所述模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上，在與所述模組上殼內(nèi)側(cè)壁上未接觸所述天線部分對應(yīng)的外側(cè)壁表面上設(shè)置有金屬屏蔽層，在所述模組下殼的外側(cè)壁表面上同樣設(shè)置有金屬屏蔽層；以及 在所述模組上殼與所述模組下殼的結(jié)合處形成有凹槽，在所述凹槽內(nèi)涂有使設(shè)置在所述模組上殼外側(cè)壁表面上的金屬屏蔽層和設(shè)置在所述模組下殼外側(cè)壁表面上的金屬屏蔽層結(jié)合在一起的焊錫。
2.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 在所述模組上殼和/或所述模組下殼上設(shè)置有焊接筋，所述焊接筋與所述模組上殼和/或所述模組下殼一體成型，利用超聲波焊接融化所述焊接筋使所述模組上殼和所述模組下殼結(jié)合在一起。
3.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器模組還包括cable線,所述cable線的一端與所述天線電連接,所述cable線的另一端與所述揚(yáng)聲器模組外部電路連接。
4.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)；其中， 所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于所述振膜一側(cè)的音圈； 所述磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司、磁鐵和盆架，所述華司、所述磁鐵的外側(cè)面和所述盆架側(cè)壁之間的間隙形成磁間隙，所述音圈收容于所述磁間隙中。
5.如權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器單體還包括單體外殼，所述單體外殼、所述盆架與所述模組殼體之間的空間形成后聲腔。
6.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器單體的數(shù)量為兩個(gè)。
7.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述天線為鍍在所述模組上殼的內(nèi)側(cè)壁上的金屬層。
8.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 在所述模組上殼和所述模組下殼的邊緣外側(cè)分別設(shè)置有弧形倒角；在所述模組上殼和所述模組下殼的結(jié)合處，所述模組上殼設(shè)置的弧形倒角和所述模組下殼設(shè)置的弧形倒角之間的空隙形成所述凹槽。
9.如權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的揚(yáng)聲器模組,其特征在于， 所述金屬屏蔽層為金層，所述金層鍍在與所述模組上殼內(nèi)側(cè)壁未接觸所述天線部分對應(yīng)的外側(cè)壁表面上和所述模組下殼的外側(cè)壁表面上。
【文檔編號】H04R9/02GK204046808SQ201420496378
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】李勇, 陳鋼 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司