一種防水手機(jī)殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防水手機(jī)殼,包括上殼體和下殼體,上殼體的一端與下殼體的一端通過軸銷連接,上殼體和下殼體之間設(shè)有硅膠觸摸屏,上殼體的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與硅膠觸摸屏上端面邊緣連接的環(huán)形突起,下殼體的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與硅膠觸摸屏下端面邊緣連接的環(huán)形凹槽。本實用新型采用硅膠觸摸屏,硅膠觸摸屏分別通過環(huán)形卡槽與環(huán)形突起卡接,環(huán)形卡接突起與環(huán)形凹槽卡接,再通過下殼體上的三個卡塊分別扣接上殼體的三個卡接缺口上卡緊,這樣一來,手機(jī)放置在下殼體的內(nèi)腔中,處于一個密封的狀態(tài),達(dá)到一個絕對的防水空間。
【專利說明】一種防水手機(jī)殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機(jī)外置配件,特別涉及一種防水手機(jī)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]作為行動電話用的手機(jī),由于是無線和隨身攜帶的,故經(jīng)常發(fā)生隨處置放、取用所導(dǎo)致的表面磨損或不慎滑脫摔壞的現(xiàn)象,從而,有各式各樣的手機(jī)護(hù)套應(yīng)運(yùn)而生;目前,人們使用的手機(jī)都沒有防水功能,手機(jī)不慎掉進(jìn)水里后,其電路板上的工作電路會發(fā)生短路,手機(jī)電池也會報廢?,F(xiàn)在人們多采用手機(jī)保護(hù)殼對手機(jī)進(jìn)行保護(hù),現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)殼功能一般都只有防摔防碰撞的作用,還沒有手機(jī)保護(hù)殼可達(dá)到完全防水的作用。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、具有防水功能的防水手機(jī)殼。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,本實用新型提供的技術(shù)方案是:一種防水手機(jī)殼,包括上殼體和下殼體,所述上殼體的一端與所述下殼體的一端通過軸銷連接,所述上殼體和所述下殼體之間設(shè)有一硅膠觸摸屏,所述上殼體的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與所述硅膠觸摸屏上端面邊緣連接的環(huán)形突起,所述下殼體的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與所述硅膠觸摸屏下端面邊緣連接的環(huán)形凹槽。
[0005]作為本實用新型防水手機(jī)殼的一種改進(jìn),所述上殼體的兩側(cè)和前側(cè)分別設(shè)有卡接缺口,所述卡接缺口內(nèi)設(shè)有對應(yīng)設(shè)置的卡接槽,所述下殼體的兩側(cè)和前側(cè)對應(yīng)所述卡接缺口的位置均設(shè)有卡塊,所述卡塊與所述下殼體通過軸銷連接,所述卡塊的一側(cè)邊緣呈弧形,所述弧形邊緣上設(shè)有與所述卡接槽連接的卡接突起。
[0006]作為本實用新型防水手機(jī)殼的一種改進(jìn),所述硅膠觸摸屏的上端面邊緣設(shè)有與所述環(huán)形突起卡接的環(huán)形卡槽,所述硅膠觸摸屏的下端面邊緣設(shè)有與所述環(huán)形凹槽卡接的環(huán)形卡接突起。
[0007]作為本實用新型防水手機(jī)殼的一種改進(jìn),所述上殼體為塑料構(gòu)件,所述下殼體為透明的塑料構(gòu)件。
[0008]作為本實用新型防水手機(jī)殼的一種改進(jìn),所述上殼體的中部設(shè)有手機(jī)顯示框,所述手機(jī)顯示框的邊緣設(shè)有環(huán)形擋邊。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實用新型采用硅膠觸摸屏,硅膠觸摸屏分別通過環(huán)形卡槽與環(huán)形突起卡接,環(huán)形卡接突起與環(huán)形凹槽卡接,再通過下殼體上的三個卡塊分別扣接上殼體的三個卡接缺口上卡緊,這樣一來,手機(jī)放置在下殼體的內(nèi)腔中,處于一個密封的狀態(tài),達(dá)到一個絕對的防水空間;并且硅膠觸摸屏柔軟,觸摸手感好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本實用新型打開狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3是硅膠觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖4是圖3中八-六剖視圖。
[0014]附圖標(biāo)記名稱:1、上殼體2、下殼體3、硅膠觸摸屏4、環(huán)形突起5、環(huán)形凹槽6、卡接缺口 7、卡接槽8、卡塊9、弧形邊緣10、卡接突起11、環(huán)形卡槽12、環(huán)形卡接突起13、手機(jī)顯示框14、環(huán)形擋邊。
【具體實施方式】
[0015]下面就根據(jù)附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述。
[0016]如圖1、圖2、圖3和圖4所不,一種防水手機(jī)殼,包括上殼體1和下殼體2,上殼體1的一端與下殼體2的一端通過軸銷連接,上殼體1和下殼體2之間設(shè)有一硅膠觸摸屏3,上殼體1的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與硅膠觸摸屏3上端面邊緣連接的環(huán)形突起4,下殼體2的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與硅膠觸摸屏3下端面邊緣連接的環(huán)形凹槽5。
[0017]優(yōu)選的,上殼體1的兩側(cè)和前側(cè)分別設(shè)有卡接缺口 6,卡接缺口 6內(nèi)設(shè)有對應(yīng)設(shè)置的卡接槽7,下殼體2的兩側(cè)和前側(cè)對應(yīng)卡接缺口 6的位置均設(shè)有卡塊8,卡塊8與下殼體2通過軸銷連接,卡塊8的一側(cè)邊緣呈弧形,弧形邊緣9上設(shè)有與卡接槽7連接的卡接突起10。
[0018]優(yōu)選的,硅膠觸摸屏3的上端面邊緣設(shè)有與環(huán)形突起4卡接的環(huán)形卡槽11,硅膠觸摸屏3的下端面邊緣設(shè)有與環(huán)形凹槽5卡接的環(huán)形卡接突起12。
[0019]優(yōu)選的,上殼體1為塑料構(gòu)件,下殼體2為透明的塑料構(gòu)件。
[0020]優(yōu)選的,上殼體1的中部設(shè)有手機(jī)顯示框13,手機(jī)顯示框13的邊緣設(shè)有環(huán)形擋邊14。
[0021]本實用新型使用的硅膠觸摸屏3可單獨(dú)生產(chǎn)出來后,再組裝到上殼體1和下殼體2之間,使用時,將硅膠觸摸屏3的上端面邊緣對應(yīng)上殼體1的環(huán)形突起4卡接進(jìn)去,將手機(jī)放置在下殼體的內(nèi)腔中,然后蓋上上殼體1,硅膠觸摸屏3的下端面邊緣對應(yīng)環(huán)形凹槽5卡接,再通過下殼體2上的三個卡塊8分別扣接上殼體1的三個卡接缺口 6上卡緊,這樣一來,手機(jī)放置在下殼體1的內(nèi)腔中,處于一個密封的狀態(tài),達(dá)到一個絕對的防水空間。
[0022]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實用新型的原理和結(jié)構(gòu)的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
【權(quán)利要求】
1.一種防水手機(jī)殼,包括上殼體(I)和下殼體(2),所述上殼體(I)的一端與所述下殼體(2)的一端通過軸銷連接,其特征在于,所述上殼體(I)和所述下殼體(2)之間設(shè)有一硅膠觸摸屏(3 ),所述上殼體(I)的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與所述硅膠觸摸屏(3 )上端面邊緣連接的環(huán)形突起(4 ),所述下殼體(2 )的內(nèi)側(cè)面邊緣設(shè)有與所述硅膠觸摸屏(3 )下端面邊緣連接的環(huán)形凹槽(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水手機(jī)殼,其特征在于,所述上殼體(I)的兩側(cè)和前側(cè)分別設(shè)有卡接缺口( 6 ),所述卡接缺口( 6 )內(nèi)設(shè)有對應(yīng)設(shè)置的卡接槽(7 ),所述下殼體(2 )的兩側(cè)和前側(cè)對應(yīng)所述卡接缺口(6)的位置均設(shè)有卡塊(8),所述卡塊(8)與所述下殼體(2)通過軸銷連接,所述卡塊(8)的一側(cè)邊緣呈弧形,所述弧形邊緣(9)上設(shè)有與所述卡接槽(7)連接的卡接突起(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水手機(jī)殼,其特征在于,所述硅膠觸摸屏(3)的上端面邊緣設(shè)有與所述環(huán)形突起(4)卡接的環(huán)形卡槽(11),所述硅膠觸摸屏(3)的下端面邊緣設(shè)有與所述環(huán)形凹槽(5)卡接的環(huán)形卡接突起(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水手機(jī)殼,其特征在于,所述上殼體(I)為塑料構(gòu)件,所述下殼體(2)為透明的塑料構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水手機(jī)殼,其特征在于,所述上殼體(I)的中部設(shè)有手機(jī)顯示框(13),所述手機(jī)顯示框(13)的邊緣設(shè)有環(huán)形擋邊(14)。
【文檔編號】H04M1/02GK204119287SQ201420465161
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】鄧培漢 申請人:鄧培漢