一種揚(yáng)聲器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器包括鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路；所述鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體內(nèi)；所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；所述殼體電路串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器產(chǎn)生無(wú)需使用電感元件，不會(huì)產(chǎn)生干擾電磁波。
【專利說(shuō)明】一種揚(yáng)聲器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種揚(yáng)聲器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著無(wú)線通訊技術(shù)和移動(dòng)終端的發(fā)展，手機(jī)外設(shè)以及內(nèi)飾越來(lái)越復(fù)雜，手機(jī)功能的增多以及天線多頻段的增加，使得手機(jī)內(nèi)的電磁環(huán)境變差，并且難以準(zhǔn)確測(cè)量，對(duì)手機(jī)天線研發(fā)過(guò)程帶來(lái)許多困難，上述原因經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致天線效率差異很大，質(zhì)量參差不齊。揚(yáng)聲器(Speaker)等音頻器件是手機(jī)天線附近電磁環(huán)境變差的一個(gè)重要干擾源。
[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)采取的主要措施有:減少天線使用面積；或是使天線盡量避開揚(yáng)聲器(speaker)等干擾源區(qū)域；或是在天線設(shè)計(jì)時(shí)盡量提供本體性能以抵消這種影響。但在遇到手機(jī)天線面積比較小、功能需要比較復(fù)雜的情況時(shí)，需要提出能從本質(zhì)上解決這一問(wèn)題的技術(shù)手段，即在任何情況下都可以提供天線性能，從實(shí)質(zhì)上降低干擾源影響。
[0004]目前所采用的技術(shù)方案是:利用電感對(duì)高頻信號(hào)的斷路作用，以及對(duì)低頻直流信號(hào)的通路作用，在揚(yáng)聲器(Speaker)每一個(gè)引腳上分別串聯(lián)一顆高感值的電感，再直接連接到音頻電路。但此方法需要增加電感元件，并通過(guò)焊接工藝將電感焊接于電路中，增加了電路的零件成本和工藝成本，以及降低了揚(yáng)聲器(Speaker)音腔的有效空間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種揚(yáng)聲器，該揚(yáng)聲器生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單且不會(huì)產(chǎn)生干擾電磁波。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種揚(yáng)聲器，包括鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路；所述鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體內(nèi)；所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；所述殼體電路串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)在揚(yáng)聲器中串聯(lián)電感元件來(lái)消除揚(yáng)聲器的電磁干擾，本技術(shù)方案通過(guò)在揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間串聯(lián)殼體電路，所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連，通過(guò)所述殼體電路阻隔音頻信號(hào)中的高頻分量流經(jīng)音頻線圈，從而避免音頻線圈產(chǎn)生干擾電磁波。本技術(shù)方案無(wú)需使用電感元件，無(wú)需進(jìn)行電感焊接工藝，產(chǎn)品成本低，加工工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)，也增大了揚(yáng)聲器音腔的有效空間，提高了揚(yáng)聲器品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中殼體電路的示意圖；
[0011]主要標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0012]1-鼓膜；2-音頻線圈；3磁鐵；4-殼體；5_殼體電路；51_第一線路；52_第二線路；53-第一導(dǎo)線；54_第二導(dǎo)線。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
[0014]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:通過(guò)殼體電路5代替電感元件，降低產(chǎn)品成本和加工工藝難度，同時(shí)也增大了揚(yáng)聲器音腔的有效空間，提高了揚(yáng)聲器品質(zhì)。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，一種揚(yáng)聲器，包括鼓膜1、音頻線圈2、磁鐵3、殼體電路5和殼體4 ；
[0016]所述鼓膜1、音頻線圈2、磁鐵3和殼體電路5設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體4內(nèi)；
[0017]所述殼體電路5包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連；
[0018]所述殼體電路5串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈2之間。
[0019]揚(yáng)聲器的工作原理(即將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能的過(guò)程)為:當(dāng)音頻信號(hào)流經(jīng)音頻線圈2時(shí)，音頻線圈2在磁鐵3所產(chǎn)生的磁場(chǎng)的作用下開始振動(dòng)，從而帶動(dòng)鼓膜I振動(dòng)產(chǎn)生聲波。本實(shí)施方式在揚(yáng)聲器中串聯(lián)入殼體電路5,殼體電路5中的線路的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連，形成高頻扼流線圈，高頻扼流線圈的作用是通低頻陰高頻，因此，當(dāng)音頻信號(hào)中的高頻分量流經(jīng)所述殼體電路5時(shí)，被所述殼體電路5阻隔，從而有效阻隔高頻信號(hào)進(jìn)入到揚(yáng)聲器的線圈，減少揚(yáng)聲器因高頻音頻信號(hào)而產(chǎn)生的干擾電磁波，降低音頻信號(hào)對(duì)天線性能的影響。
[0020]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:本揚(yáng)聲器能有效阻隔高頻信號(hào)進(jìn)入到揚(yáng)聲器的線圈，減少揚(yáng)聲器因高頻信號(hào)而產(chǎn)生的干擾電磁波，降低音頻信號(hào)對(duì)天線性能的影響，采用殼體電路5代替電感元件，一方面降低了產(chǎn)品的原料成本和焊接成本，另一方面增加了揚(yáng)聲器音腔的有效空間(現(xiàn)有技術(shù)中電感兀件是設(shè)置于揚(yáng)聲器音腔內(nèi)，而且電感兀件的體積較大)，提高的揚(yáng)聲器的聲音品質(zhì)。
[0021]實(shí)施例一
[0022]請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施方式中，所述線路包括第一線路51和第二線路52，所述第一線路51的一端連接于揚(yáng)聲器的一輸入端，第一線路51的另一端連接于所述音頻線圈2的一端，所述第二線路52的一端連接于揚(yáng)聲器的另一輸入端，第二線路52的另一端連接于所述音頻線圈2的另一端。即在音頻線圈2的兩端分別各串聯(lián)所述線路，因此，可以從音頻線圈2的兩端阻隔高頻信號(hào)進(jìn)入音頻線圈2，防止高頻信號(hào)從音頻線圈2的任一端進(jìn)入音頻線圈2，而且，揚(yáng)聲器中串聯(lián)兩個(gè)所述線路也提高殼體電路5高頻扼流效果。
[0023]請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步阻隔高頻信號(hào)進(jìn)入音頻線圈2，所述第一線路51連接有一個(gè)以上第一導(dǎo)線53，所述第二線路52連接有一個(gè)以上第二導(dǎo)線54，所述第一導(dǎo)線53與第二導(dǎo)線54相互平行并交錯(cuò)的設(shè)置所述基板上，即所述第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54形成交叉線路。因此，所述第一導(dǎo)線53與第二導(dǎo)線54形成電容的兩極板，從圖2中可以看出，所述第一導(dǎo)線53與第二導(dǎo)線54所形成的電容與音頻線圈2相并接，即所述第一導(dǎo)線53與第二導(dǎo)線54相當(dāng)于一旁路電容，電容具有通高頻阻低頻的特性，因此，音頻信號(hào)中的高頻信號(hào)直接通過(guò)所述第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54從揚(yáng)聲器的一端流至揚(yáng)聲器的另一端。所以，在本實(shí)施方式中，殼體電路5通過(guò)第一線路51和第二線路52對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行扼流，又通過(guò)第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54所形成的交叉線路對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行旁路分流，從而雙重阻隔所述高頻信號(hào)進(jìn)入音頻線圈2，大大減少高頻信號(hào)流線音頻線圈2而產(chǎn)生的干擾電磁性。
[0024]在本實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)線53、第二導(dǎo)線54、第一線路51和第二線路52是設(shè)置于同一基板上。為了防止第一線路51和第二線路52與第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54之間產(chǎn)生相互干擾，減弱對(duì)所述高頻信號(hào)的阻隔作用，在另一實(shí)施方式中，將所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一線路51和第二線路52設(shè)置所述第一基板上，所述第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54設(shè)置于第二基板上。第一基板與第二基板通過(guò)導(dǎo)線連接起來(lái)。因所述基板是設(shè)置于殼體4內(nèi)，所以，通過(guò)將所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54分開設(shè)置于不同基板，不僅避免了線路與導(dǎo)線之間相互干擾，同時(shí)還減小了基板的大小，使基板更方便設(shè)置于殼體4內(nèi)，有利于合理使用殼體4內(nèi)空間。
[0025]在一實(shí)施方式中，為了便于固定所述第一基板和第二基板，將所述殼體4設(shè)置為方形殼體4,即所述殼體4為具有五個(gè)矩形面的方形殼體4,與之相適配的,所述鼓膜1、音頻線圈2和磁鐵3的外形也相應(yīng)的設(shè)置為方形，并且，所述鼓膜I的外周輪廓與所述方形殼體4的開口相適配，所述鼓膜I通過(guò)其外周固定于所述方形殼體4的開口。所述第一基板和第二基板設(shè)置為條狀基板，第一基板和第二基板的長(zhǎng)度略小于方形殼體4的兩側(cè)內(nèi)部的邊長(zhǎng)，將所述第一基板和第二基板設(shè)置于方形殼體4內(nèi)的兩側(cè)，因此，所述方形殼體4可以限制第一基板和第二基板在殼體4內(nèi)的位置。
[0026]為了進(jìn)一步固定所述第一基板和第二基板，在本實(shí)施方式中，分別在所述第一基板和第二基板的一端設(shè)置一卡口，在所述磁鐵3上與所述卡口相適配的設(shè)置有兩個(gè)卡槽，通過(guò)所述卡口與卡槽相配合使第一基板和第二基板的一端固定于磁鐵3上，因此，所述第一基板和第二基板在所述方形殼體4和磁鐵3的雙重限制下牢牢的固定于方形殼體4的內(nèi)部。
[0027]在本實(shí)施方式中，為了使所述第一線路51和第二線路52對(duì)高頻信號(hào)達(dá)到最佳的扼流效果，所述第一線路51和第二線路52中走線的寬度設(shè)置有0.2_所述第一線路51或第二線路52的內(nèi)部?jī)上噜徠叫凶呔€的間距0.15mm.。
[0028]實(shí)施例二、
[0029]在上述實(shí)施方式中，所述基板為PCB線路板或塑膠板，所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54通過(guò)表面金屬化工藝設(shè)置于基板上。為了進(jìn)一步增大揚(yáng)聲器音腔內(nèi)的有效空間，在本實(shí)施方式中，所述基板為殼體4，即將所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54通過(guò)表面金屬化工藝設(shè)置于所述殼體4上。在殼體4上設(shè)置焊盤，通過(guò)導(dǎo)線將殼體4上的線路與音頻線圈2及揚(yáng)聲器的輸入端連接，即通過(guò)導(dǎo)線將所述第一線路51和第二線路52分別串聯(lián)于揚(yáng)聲器輸入端與音頻線圈2之間。因此，本實(shí)施方式使用所述殼體4作為第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54的基板，無(wú)需另外再使用其他基板，從而使揚(yáng)聲器音腔內(nèi)部空間被釋放出來(lái)，增大了揚(yáng)聲器音腔內(nèi)的有效空間。
[0030]進(jìn)一步的，為了進(jìn)一步減少揚(yáng)聲器所產(chǎn)生的干擾電磁波，在本實(shí)施方式中，設(shè)置所述殼體4為五面方形殼體4,將所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54均勻的設(shè)置于殼體4的五個(gè)面的內(nèi)側(cè)。
[0031]因此，所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54形成一類似金屬網(wǎng)狀物，罩住所述音頻線圈2，從而有效的屏蔽音頻線圈2所產(chǎn)生的干擾電磁波，被干擾電磁波無(wú)法穿透所述殼體4向后傳播，有效保護(hù)揚(yáng)聲器旁邊與背部的空間不受干擾電磁波正面輻射。
[0032]因此，所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54即能有效阻隔音頻信號(hào)中的高頻分量進(jìn)入音頻線圈2，同時(shí)又能屏蔽音頻線圈2所產(chǎn)生的干擾電磁波。為使所述第一線路51、第二線路52、第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54兼具最佳的高頻阻隔效果和屏蔽功能，所述第一線路51或第二線路52的內(nèi)部?jī)上噜徠叫凶呔€的間距為0.15mm所述線路的寬度為0.2mm,以及將所述第一線路51和第二線路52設(shè)置于所述方形殼體4的四個(gè)側(cè)面的內(nèi)側(cè)，將所述第一導(dǎo)線53和第二導(dǎo)線54設(shè)置于方形殼體4的底面的內(nèi)側(cè)。
[0033]綜上所述，本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器無(wú)需使用電感元件，揚(yáng)聲器音腔有效空間大，產(chǎn)品成本低，加工工藝簡(jiǎn)單，能有效阻隔高頻信號(hào)進(jìn)入音頻線圈2，并能屏蔽音頻線圈2所可能產(chǎn)生的干擾電磁波，大大減小揚(yáng)聲器對(duì)周圍空間的電磁干擾。
[0034]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器，其特征在于，包括鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路，所述鼓膜、音頻線圈、磁鐵和殼體電路設(shè)置于揚(yáng)聲器殼體內(nèi)； 所述殼體電路包括基板和設(shè)置于基板上的線路，所述線路在基板上的走線方式為多個(gè)U形線路依次首尾相連； 所述殼體電路串聯(lián)于揚(yáng)聲器的輸入端與音頻線圈之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述線路包括第一線路和第二線路，所述第一線路的一端連接于揚(yáng)聲器的一輸入端，第一線路的另一端連接于所述音頻線圈的一端，所述第二線路的一端連接于揚(yáng)聲器的另一輸入端，第二線路的另一端連接于所述音頻線圈的另一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述第一線路連接有一個(gè)以上第一導(dǎo)線，所述第二線路連接有一個(gè)以上第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線與第二導(dǎo)線相互平行并交錯(cuò)的設(shè)置所述基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述基板為殼體，所述第一線路、第二線路、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線通過(guò)表面金屬化工藝設(shè)置于所述殼體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述殼體為五面方形殼體，所述第一線路、第二線路、第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線均勻的設(shè)置于殼體的五個(gè)面的內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一線路和第二線路設(shè)置所述第一基板上，所述第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線設(shè)置于第二基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的揚(yáng)聲器,其特征在于,所述殼體為方形殼體,所述第一基板和第二基板為條狀基板，第一基板和第二基板設(shè)置于方形殼體的兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述鼓膜為方形鼓膜，所述音頻線圈為方形線圈，所述鼓膜的外周與所述方形殼體的開口相適配。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述第一線路或第二線路的內(nèi)部?jī)上噜徠叫凶呔€的間距為0.15mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器，其特征在于，所述線路的寬度為0.2mm。
【文檔編號(hào)】H04R9/06GK204014047SQ201420364174
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】吳會(huì)林, 周仲蓉, 畢曄海, 陳干, 戴輝華 申請(qǐng)人:深圳市信維通信股份有限公司