射頻合路檢測器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及射頻合路檢測器，可有效解決合路器工作狀態(tài)無法自我診斷，自我檢測，導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定的問題，技術(shù)方案是，包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨(dú)特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運(yùn)行穩(wěn)定，功耗極低，實(shí)現(xiàn)了合路器的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控，有良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說明】射頻合路檢測器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種射頻合路檢測器，用于對合路器信號進(jìn)行功率補(bǔ)償，并監(jiān)控有源合路器工作溫度，以及射頻電路駐波比，功率輸入檢測。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)達(dá)的今天給我們帶來了快捷方便無線通信網(wǎng)絡(luò)尤為突出，但隨著技術(shù)的日新月異的發(fā)展也帶來了一些難提，我們從九十年代的第二代數(shù)字通信網(wǎng)(GSM)第三代通信標(biāo)準(zhǔn)有(TD-SCDMA)為我國自主研發(fā)的通信標(biāo)準(zhǔn)，(WCDMA)為歐洲的通信標(biāo)準(zhǔn)，(CDMA200)為美國的通信標(biāo)準(zhǔn)和第四代通信標(biāo)準(zhǔn)有我國自主研發(fā)的(TDD-LTE)和歐洲的(FDD-LTE)國內(nèi)三大運(yùn)營上都有各自的不同網(wǎng)絡(luò)制式，于是就出現(xiàn)了不同頻率和不同制式的網(wǎng)絡(luò)，怎么把這么多不同頻率不同制式的設(shè)備合并到一個(gè)天饋系統(tǒng)上面，就需要名叫多路選頻器的無源器件，即合路器，無源合路器是一個(gè)地方存在多個(gè)不同制式和不同頻率的無線通信網(wǎng)絡(luò)連接主設(shè)備和天饋系統(tǒng)，完美的解決了多網(wǎng)合并的目的。
[0003]但隨著營運(yùn)商的網(wǎng)絡(luò)規(guī)模越來越大，多網(wǎng)絡(luò)共址共存情況也越來越普遍，合路器的使用也越來越多，合路器的品質(zhì)也直接影響到整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的信號質(zhì)量。而實(shí)際使用過程中除了專業(yè)設(shè)備，無法更簡單方便的查看合路器的工作狀態(tài)。而這些專業(yè)的檢測設(shè)備成本高、檢測麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，無法實(shí)時(shí)監(jiān)控，使用效果不盡人意，因此，其改進(jìn)和創(chuàng)新勢在必行。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本發(fā)明之目的就是提供一種射頻合路檢測器，可有效解決合路器工作狀態(tài)無法自我診斷，自我檢測，導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定的問題。
[0005]本發(fā)明解決的技術(shù)方案是，包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器ICl、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經(jīng)電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負(fù)極、有極電容Cl的負(fù)極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負(fù)極、電容C25的一端、二極管D13的負(fù)極和發(fā)光二極管DlO的負(fù)極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負(fù)極和發(fā)光二極管D5的負(fù)極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負(fù)極，有極電容C9的負(fù)極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端,三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負(fù)極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負(fù)極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負(fù)極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負(fù)極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負(fù)極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負(fù)極、二極管D15的正極、二極管D16的負(fù)極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地,磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經(jīng)電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負(fù)極，發(fā)光二極管D8的正極經(jīng)電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負(fù)極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負(fù)極相連。
[0006]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨(dú)特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運(yùn)行穩(wěn)定，功耗極低， 實(shí)現(xiàn)了合路器的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控，有良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的電路原理圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0009]由圖1給出，本發(fā)明包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器ICl、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經(jīng)電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負(fù)極、有極電容Cl的負(fù)極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負(fù)極、電容C25的一端、二極管D13的負(fù)極和發(fā)光二極管DlO的負(fù)極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負(fù)極和發(fā)光二極管D5的負(fù)極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負(fù)極，有極電容C9的負(fù)極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端,三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負(fù)極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cl I的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負(fù)極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負(fù)極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負(fù)極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負(fù)極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負(fù)極、二極管D15的正極、二極管D16的負(fù)極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地，磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經(jīng)電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負(fù)極，發(fā)光二極管D8的正極經(jīng)電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負(fù)極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負(fù)極相連。
[0010]為保證使用效果，所述的芯片IC4的6腳分別與耦合器(圖中未給出)的輸出端和合路器(圖中未給出)的輸入端相連；所述的熱敏電阻NTC固定在合路器的殼體上；
[0011]所述的殼體為方形或圓形；
[0012]所述的芯片IC3和芯片IC5均為型號LM385的運(yùn)算放大器(如德州儀器公司有售);
[0013]所述的芯片IC4的型號為AD8312(如德州儀器公司有售);
[0014]所述的三端穩(wěn)壓器IC1、IC2的型號分別為LM7809和LM7805 (德州儀器公司有售);
[0015]所述的采集發(fā)送模塊IC6為市售產(chǎn)品，如北京科瑞興業(yè)科技有限公司生產(chǎn)K85系列CAN總線模塊；
[0016]所述的合路器為市售產(chǎn)品，如深圳市諾信博通訊有限公司銷售的六頻合路器，又如南京廣順網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備有限公司生產(chǎn)四頻合路器；
[0017]所述的耦合器為市售的常規(guī)耦合器，如廣州京信通信有限公司生產(chǎn)的型號為RC-5NK-40F3的耦合器。
[0018]本發(fā)明使用時(shí)，耦合器有多個(gè)，每個(gè)耦合器的輸出端分別與合路器的各個(gè)輸入端相連，芯片IC4的6腳分別與各個(gè)I禹合器的輸出端相連，IC4的6腳來自I禹合器輸出端,信號經(jīng)過芯片IC4檢波器檢波產(chǎn)生采集電壓，采集為OdB時(shí)I腳輸出為2.8V送入芯片IC3的2腳，5腳有比較器比較，6腳為基準(zhǔn)電壓腳，由電阻R11、R14分壓得到2.8V電壓，當(dāng)芯片IC35腳電壓比6腳電壓高，則7腳輸出高電平，三極管Q2不導(dǎo)通，發(fā)光二極管D3不亮，當(dāng)芯片IC3的2腳出電壓還連接到芯片ICl的2腳，芯片ICl的3腳為最高電平，上限指示采集基準(zhǔn)電壓，3腳基準(zhǔn)電壓由電阻R10、R13分壓得到5.6V，當(dāng)芯片ICl的2腳電壓超過3腳上限電壓時(shí)，I腳輸出低電平三極管Ql導(dǎo)通，發(fā)光二極管Dl點(diǎn)亮，提示過功率。芯片ICl的8腳、9腳、10腳為溫度采集運(yùn)算，10腳為基準(zhǔn)電壓腳，由電阻R18、R20分壓得到3.6V，6腳為比較電壓由電阻Rl7、熱敏電阻NTC分壓得到，熱敏電阻NTC在常溫狀態(tài)下分壓為2.25V,工作溫度上升同時(shí)熱敏電阻NTC電阻阻值隨之上升，溫度超過80度，采樣電壓超過基準(zhǔn)電壓3.6V時(shí)比較器反轉(zhuǎn)，芯片IC3的7腳輸出低電平，三極管Q4導(dǎo)通，發(fā)光二極管D4點(diǎn)亮提示溫度過高。芯片IC5用于合路器射頻輸入輸出阻抗平衡檢測(駐波)，信號輸入后磁環(huán)電感T2會(huì)與磁環(huán)電感Tl的與電阻R34連接線產(chǎn)生高頻電磁耦合到磁環(huán)電感Tl與電阻R34相連的一端，高頻通過磁環(huán)電感Tl時(shí)也會(huì)產(chǎn)生耦合，同上磁環(huán)電感T3耦合到磁環(huán)電感Tl與電阻R33相連的一端，三個(gè)感應(yīng)信號配合二極管Dl 1-D14 (平衡電平轉(zhuǎn)換)得到比較信號，當(dāng)合路器連接線沒(射頻電纜)有發(fā)生彎曲和壓扁時(shí)，電感和分布電容諧振一時(shí)一致比較信號經(jīng)平衡電路檢波輸出電壓為6V基準(zhǔn)以下，由電阻R27、R28、R29、R30依次分壓，發(fā)光二極管D6亮駐波小于規(guī)定值，發(fā)光二極管D7亮駐波小于規(guī)定值，發(fā)光二極管D8亮駐波已經(jīng)到規(guī)定值，發(fā)光二極管D9亮駐波大于規(guī)定值，發(fā)光二極管DlO亮駐波已經(jīng)嚴(yán)重影響網(wǎng)絡(luò)正常工作，芯片IC3和芯片IC5同時(shí)連接到無線采集發(fā)射模塊IC6，分別向其發(fā)送過功率信號、欠功率信號、溫度信號和駐波信號，隨時(shí)發(fā)送監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)到監(jiān)控平臺，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨(dú)特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運(yùn)行穩(wěn)定，功耗極低，更直觀的通過顯示燈提醒合路器是否工作異常，使得合路器使用過程中，更簡單方便的查看其工作狀態(tài)，并且實(shí)現(xiàn)了合路器的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控，有良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻合路檢測器，包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，其特征在于，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經(jīng)電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負(fù)極、有極電容Cl的負(fù)極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負(fù)極、電容C25的一端、二極管D13的負(fù)極和發(fā)光二極管DlO的負(fù)極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負(fù)極和發(fā)光二極管D5的負(fù)極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負(fù)極，有極電容C9的負(fù)極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端,三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負(fù)極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負(fù)極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負(fù)極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負(fù)極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負(fù)極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負(fù)極、二極管D15的正極、二極管D16的負(fù)極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地,磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經(jīng)電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負(fù)極，發(fā)光二極管D8的正極經(jīng)電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負(fù)極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負(fù)極相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的芯片IC4的6腳分別與率禹合器的輸出端和合路器的輸入端相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的熱敏電阻NTC固定在合路器的殼體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的殼體為方形或圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的芯片IC3和芯片IC5均為型號LM385的運(yùn)算放大器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的芯片IC4的型號為AD8312。
【文檔編號】H04B17/19GK104363061SQ201410733515
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】楊志國, 楊志凱, 張召 申請人:河南藍(lán)海通信技術(shù)有限公司