射頻接口電路的設(shè)計方法及射頻接口電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種射頻接口電路的設(shè)計方法及射頻接口電路,其方法是在原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò),所述匹配網(wǎng)絡(luò)用于增加阻抗,采用本發(fā)明方案,可以減少原射頻接口電路本身多余的容性,或者抵消掉原射頻接口電路本身多余的容性,以消除原射頻接口電路的固有的阻抗不連續(xù)性,降低回波損耗。
【專利說明】射頻接口電路的設(shè)計方法及射頻接口電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及信號傳輸【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種射頻接口電路的設(shè)計方法及射頻 接口電路。
【背景技術(shù)】
[0002] 射頻接口電路,一般是由射頻連接器(諸如接頭)與平面?zhèn)鬏斁€相連接而形成的 電路,涉及的頻段為30MHz?300GHz,射頻接口電路被廣泛應(yīng)用于移動通信,雷達(dá),醫(yī)療設(shè) 備等領(lǐng)域。按照射頻連接器與平面?zhèn)鬏斁€軸向線的角度不同,可以將接口電路分為直通型 與垂直型射頻接口電路兩種:1)直通型射頻接口電路中射頻接頭的軸線方向與平面?zhèn)鬏?線的方向是平行的;2)垂直型射頻接口電路的軸線方向與平面?zhèn)鬏斁€的方向是垂直的。
[0003] 射頻接口電路是射頻模塊或系統(tǒng)必不可少的部分:1) 一個射頻系統(tǒng)通常由多個 子射頻模塊組成時,射頻模塊都具有輸入或輸出射頻接口電路,不同子模塊之間的射頻信 號的連接就是通過射頻接口電路來完成的;2)射頻模塊的一個發(fā)展趨勢是體積小型化,內(nèi) 部緊湊化,通常內(nèi)部由兩塊或更多的PCB板上下相疊加組成時,上下PCB板之間射頻信號的 連接也是通過射頻接口電路來進行的。
[0004] 傳輸線阻抗的概念。射頻領(lǐng)域常用阻抗來分析傳輸線,其定義如下:
[0005]
【權(quán)利要求】
1. 一種射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于,在原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò),所 述匹配網(wǎng)絡(luò)用于增加阻抗。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)計方法,其特征在于,在所述原射頻接口電路中引入分布 參數(shù)元件匹配網(wǎng)絡(luò)、或者/和集組元件匹配網(wǎng)絡(luò)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于,根據(jù)所述原射頻接 口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第一直通型,對應(yīng)所述第一直通型的射頻接口電路為五腳插件射頻 接頭與雙層PCB板構(gòu)成的第一直通型射頻接口電路,所述第一直通型射頻接口電路包括第 一接頭信號腳焊盤、第一傳輸線、第一鋪地; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:拉大所述第一鋪地與所述第一接頭信號腳焊盤之間的距離、或者/和在所述第一接頭 信號腳焊盤與所述第一傳輸線之間引入的第一匹配段,其中,所述第一匹配段成感性。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第二直通型,對應(yīng)所述第二直通型的射頻接口電路為三腳插件射頻 接頭與雙層PCB板構(gòu)成的第二直通型射頻接口電路,所述第二直通型射頻接口電路包括第 二接頭信號腳焊盤、第二傳輸線、第二鋪地; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:拉大所述第二鋪地與所述第二接頭信號腳焊盤之間的距離、或者/和在所述第二接頭 信號腳焊盤與所述第二傳輸線之間引入第二匹配段,其中,所述第二匹配段成感性。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第一垂直型,對應(yīng)所述第一垂直型的射頻接口電路為五腳插件射頻 接頭與雙層PCB板構(gòu)成的第一垂直型射頻接口電路,所述第一垂直型射頻接口電路包括第 三接頭信號腳焊盤、第三傳輸線; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:在與所述第三接頭信號腳焊盤的距離為(2η+1)Χ (λ/2)的所述第三傳輸線上引入第 三匹配段,其中,所述第三匹配段成感性,λ i為所述第三傳輸線所通過信號的波長。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第二垂直型,對應(yīng)所述第二垂直型的射頻接口電路為三腳插件射頻 接頭與雙層PCB板構(gòu)成的第二垂直型射頻接口電路,所述第二垂直指型射頻接口電路包括 第四接頭信號腳焊盤、第四傳輸線; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:在與所述第四接頭信號腳焊盤的距離為(2η+1)Χ (λ 2/2)的所述第四傳輸線上引入第 四匹配段,其中,所述第四匹配段成感性,λ 2為所述第四傳輸線所通過信號的波長。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第三直通型,對應(yīng)所述第三直通型的射頻接口電路為貼片型射頻接 頭與雙層PCB板構(gòu)成的第三直通型射頻接口電路,所述第三直通型射頻接口電路包括第五 接頭信號腳焊盤、第五傳輸線、第一底層鋪地、第一結(jié)構(gòu)底座; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:去除所述第五接頭信號腳焊盤下方的所述第一底層鋪地的部分區(qū)域,并在所述部分區(qū) 域下對所述第一結(jié)構(gòu)底座進行開槽;或者包括:在所述第五接頭信號腳焊盤與所述第五傳 輸線之間引入第五匹配段,其中,所述第五匹配段成感性;或者包括:在與所述第五接頭信 號腳焊盤的距離為(2η+1)Χ(λ 3/2)的所述第五傳輸線上引入第六匹配段,其中,所述第六 匹配段成感性,λ 3為所述第五傳輸線所通過信號的波長。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于: 所述構(gòu)造類型包括第三垂直型,對應(yīng)所述第三垂直型的射頻接口電路為貼片型射頻接 頭與雙層PCB板構(gòu)成的第三垂直型射頻接口電路,所述第三垂直型射頻接口電路包括第六 接頭信號腳焊盤、第六傳輸線、第二底層鋪地、第二結(jié)構(gòu)底座; 所述根據(jù)所述原射頻接口電路的構(gòu)造類型在所述原射頻接口電路中引入匹配網(wǎng)絡(luò)包 括:在所述第六接頭信號腳焊盤與所述第六傳輸線之間引入第七匹配段,其中,第七匹配 段成感性;或者包括:在與所述第六接頭信號腳焊盤的距離為(2η+1) X (λ 4/2)的所述第 六傳輸線上引入第八匹配段,其中,所述第八匹配段成感性,λ 4為所述第六傳輸線所通過 信號的波長;或者包括:去除所述第六接頭信號腳焊盤下方的所述第二底層鋪地的部分區(qū) 域,并在所述部分區(qū)域下對所述第二結(jié)構(gòu)底座進行開槽。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4至9之一所述的射頻接口電路的設(shè)計方法,其特征在于,所述第一 匹配段、所述第二匹配段、所述第三匹配段、所述第四匹配段、所述第五匹配段、所述第六匹 配段、所述第七匹配段、或者所述第八匹配段包括單邊漸變匹配段、單邊階梯匹配段、雙邊 漸變匹配段、雙邊階梯匹配段、或者集總元件匹配。
11. 一種射頻接口電路,其特征在于,采用權(quán)利要求1至10之一所述的射頻接口電路的 設(shè)計方法獲得。
【文檔編號】H04B1/40GK104092477SQ201410317016
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
【發(fā)明者】查文清, 楊世朝, 劉海濤, 李合理, 張磊, 徐毅 申請人:京信通信系統(tǒng)(中國)有限公司