基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，包括：第一控制模塊用于監(jiān)測(cè)接口模塊中是否存在由高變低的在位信號(hào)，若是，尋取存在由高變低電平的在位信號(hào)的接口模塊是多個(gè)接口模塊中是哪一個(gè)；發(fā)送和讀取接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息；判斷是否讀取完接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息；若是，則根據(jù)所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值；第一控制模塊還用于根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；第三控制模塊用于將預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式的自動(dòng)適配，從而減少人工配置的步驟，增強(qiáng)萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式配置的靈活性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通信網(wǎng)絡(luò)【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)，特別是涉及一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]以太網(wǎng)從誕生到現(xiàn)在已有25年歷史。由于成本低、可靠性高、安裝和維護(hù)相對(duì)簡(jiǎn)單，因此很受歡迎。目前以太網(wǎng)幾乎承擔(dān)了 Internet上所有的通信業(yè)務(wù)。隨著技術(shù)的發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)速度的提高，IOG以太網(wǎng)或稱(chēng)萬(wàn)兆位以太網(wǎng)(10GE)技術(shù)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用越來(lái)越為業(yè)界所重視。IOG以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與早期的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之間存在巨大差別，特別是IOG以太網(wǎng)只使用光纖，并且只在全雙工模式下運(yùn)行，即IOG以太網(wǎng)將不再使用沖突檢測(cè)協(xié)議(CSMA/⑶)。由于IOG以太網(wǎng)依舊是以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)有的各種以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)可以很方便地移植到未來(lái)的新標(biāo)準(zhǔn)中去，因此現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施投資不會(huì)被浪費(fèi)。
[0003]萬(wàn)兆以太網(wǎng)(IOGigaibt Etherner, 10GE)是在千兆以太網(wǎng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是IEEE802.3ae，其中，10BASE-R物理層編碼子層實(shí)現(xiàn)了萬(wàn)兆以太網(wǎng)16比特接口與IOGb介質(zhì)無(wú)關(guān)接口的轉(zhuǎn)換，把lOGb/s高速串行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成低速數(shù)據(jù)與更高子層接口，以便于數(shù)據(jù)的傳輸與處理。
[0004]IOGE交換芯片可支持12個(gè)GE 口，一個(gè)IOGE接口，并可通過(guò)Uplink (上行鏈路)總線(xiàn)上聯(lián)到cross bar (交叉互連)芯片，滿(mǎn)足更高性能系統(tǒng)的需要。芯片通過(guò)CPU接口同主機(jī)CPU相連，支持CPU同芯片之間進(jìn)行數(shù)據(jù)包交換。在芯片中采用內(nèi)部數(shù)據(jù)緩存方式，內(nèi)部數(shù)據(jù)緩存采用SSRAM(靜態(tài)同步存儲(chǔ)器)。芯片提供I個(gè)全雙工萬(wàn)兆位以太網(wǎng)端口，通過(guò)XGMII (萬(wàn)兆位以太網(wǎng)介質(zhì)獨(dú)立)接口同PHY(物理層)芯片相連。芯片提供了 12個(gè)雙速率MAC控制器以支持100Mb/s和1000Mb/s以太網(wǎng)接口。
[0005]而當(dāng)前在OLT機(jī)架的設(shè)備中，10GE上聯(lián)盤(pán)的萬(wàn)兆PHY接口默認(rèn)的是10-GE的傳輸模式，當(dāng)要使用1-GE的傳輸模式時(shí)，需要對(duì)萬(wàn)兆PHY芯片進(jìn)行人工配置；例如，當(dāng)有10GE或IGE光模塊，或1000M電模塊連接上時(shí)，需對(duì)OLT機(jī)架設(shè)備中萬(wàn)兆物理層芯片的傳輸模式進(jìn)行人工配置，這樣做操作既不方便又非常麻煩，且如果用戶(hù)不了解配置的話(huà)僅能使用一種傳輸模式進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。
[0006]因而，如何提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的在OLT機(jī)架設(shè)備中無(wú)法對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片的傳輸模式進(jìn)行自動(dòng)配置的缺陷，實(shí)已成為本領(lǐng)域從業(yè)者亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中OLT機(jī)架設(shè)備中無(wú)法對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片的傳輸模式進(jìn)行自動(dòng)配置的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，所述基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法包括:步驟一，監(jiān)測(cè)是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，繼續(xù)監(jiān)測(cè)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，并繼續(xù)執(zhí)行下一步；步驟二，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中的哪一個(gè)接口模塊；所述接口模塊具有預(yù)設(shè)地址信息；步驟三，發(fā)送和讀取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息；步驟四，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，若否，則繼續(xù)讀取，直至讀取完畢；若是，則根據(jù)所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值；步驟五，根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致；其中所述接口模塊的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式相同。
[0009]優(yōu)選地，所述物理層芯片的傳輸模式包括IOGE傳輸模式和IGE傳輸模式。
[0010]優(yōu)選地，所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線(xiàn)的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。
[0011]優(yōu)選地，所述模式判斷數(shù)據(jù)值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊內(nèi)部傳輸速率寄存器里的速率值。
[0012]優(yōu)選地，預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息是按照從大到小依次排序預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的物理地址、預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器所處區(qū)域的物理地址、及預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器的寄存器地址。
[0013]優(yōu)選地，在所述步驟五中，將所述傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片內(nèi)的寄存器中。
[0014]本發(fā)明另一方面還提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，所述基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)包括:與所述多個(gè)接口模塊連接的第一控制模塊，用于監(jiān)測(cè)接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，繼續(xù)監(jiān)測(cè)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中是哪一個(gè)接口模塊；發(fā)送存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息；其中，所述第一控制模塊預(yù)存有所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，及與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息；與所述多個(gè)接口模塊和第一控制模塊連接的第二控制模塊，用于讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，判斷是否讀取完畢所述接口模塊的地址信息，若否，則繼續(xù)讀取，直至讀取完畢；若是，則根據(jù)所述接口模塊的地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值并將獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值反饋至所述第一控制模塊；其中，所述第一控制模塊還用于根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；所述接口模塊的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式相同；與所述第二控制模塊連接的第三控制模塊，用于按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致；；其中，所述物理層芯片是與所述第三控制模塊連接的。
[0015]優(yōu)選地，所述第一控制模塊為主控制器，第二控制模塊和第三控制模塊為從控制器，所述第二控制模塊為I2C控制器，所述第三控制模塊為MDC/MD10控制器。
[0016]優(yōu)選地，所述物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)還包括:用于連接所述第二控制模塊和所述多個(gè)接口模塊，符合I2C協(xié)議的集成電路總線(xiàn)；所述集成電路總線(xiàn)包括SDA線(xiàn)和SCL線(xiàn)；用于將預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)按照正確時(shí)序傳輸至所述物理層芯片，符合MDC/MD10總線(xiàn)協(xié)議的串行通信總線(xiàn)；所述串行通信總線(xiàn)包括MDC線(xiàn)和MDIO線(xiàn)。
[0017]優(yōu)選地，所述接口模塊包括光模塊或電模塊。
[0018]如上所述，本發(fā)明的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)，具有以下有益效果:本發(fā)明所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法及系統(tǒng)在不增加硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)了對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式的自動(dòng)適配，從而減少了人工配置的步驟，增強(qiáng)了萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機(jī)架設(shè)備上聯(lián)盤(pán)既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實(shí)現(xiàn)了一板兩種傳輸模式通用。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1顯示為本發(fā)明的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法的流程圖。
[0020]圖2顯示為本發(fā)明的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0022]10 基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)
[0023]
[0024]11多個(gè)接口模塊
[0025]12 第一控制模塊
[0026]13 第二控制模塊
[0027]14 第三控制模塊
[0028]15 物理層芯片
[0029]16信號(hào)傳輸線(xiàn)
[0030]17集成電路總線(xiàn)
[0031]18串行通信總線(xiàn)
[0032]SI ~S8 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0033] 以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0034]需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0035]實(shí)施例一
[0036]本實(shí)施例提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，用于使物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，在本實(shí)施例中，所述物理層芯片采用的是萬(wàn)兆物理層(PHY)芯片。請(qǐng)參閱圖1，顯示為基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法流程圖，所述傳輸模式的自動(dòng)配置方法包括:
[0037]SI,監(jiān)測(cè)是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，繼續(xù)監(jiān)測(cè)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，并繼續(xù)執(zhí)行步驟S2。所述接口模塊包括光模塊或電模塊，在本實(shí)施例中，所述接口模塊為光模塊，通過(guò)在位信號(hào)識(shí)別接口模塊的拔插狀態(tài)，當(dāng)在位信號(hào)由低電平轉(zhuǎn)為高電平狀態(tài)時(shí)，則表示光模塊處于連接狀態(tài)；當(dāng)在位信號(hào)由高電平轉(zhuǎn)為低電平狀態(tài)時(shí)，則表不光模塊處于連接狀態(tài)。在本實(shí)施例中，在位信號(hào)可以表不為L(zhǎng)OSS信號(hào)，每一個(gè)接口模塊上都有一個(gè)LOSS信號(hào)。
[0038]S2，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中的哪一個(gè)接口模塊。具體得說(shuō)就是尋找哪一個(gè)接口模塊存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)。其中，所述接口模塊具有預(yù)設(shè)地址信息。
[0039]S3，發(fā)送存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，同時(shí)發(fā)送讀取所述由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息的讀取命令；
[0040]S4,接收所述讀取命令，讀取所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，判斷是否讀取完畢由高電平轉(zhuǎn)為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的地址信息，若否，則繼續(xù)執(zhí)行該步驟，繼續(xù)讀取所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，直至讀取完畢；若是，則繼續(xù)執(zhí)行先一步。
[0041]S5，根據(jù)所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值；在本實(shí)施例中，計(jì)數(shù)到讀取了 8bit的數(shù)據(jù)時(shí)，就表示讀取完畢存在由高電平轉(zhuǎn)為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的對(duì)應(yīng)地址信息。所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線(xiàn)的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址，所述模式判斷數(shù)據(jù)值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊內(nèi)部傳輸速率寄存器里的速率值。
[0042]S6，根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的傳輸模式；同時(shí)發(fā)送將預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到所述物理層芯片中的寫(xiě)入命令。在本步驟中，可以根據(jù)模式判斷數(shù)據(jù)值判斷得出當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式工作在IOGE傳輸模式或IGE傳輸模式。
[0043]S7，接收所述寫(xiě)入命令，按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致。預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息是按照從大到小依次排序預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的物理地址、預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器所處區(qū)域的物理地址、及預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器的寄存器地址，結(jié)束進(jìn)程。其中，所述步驟S7中還包括將所述傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片內(nèi)的寄存器中。
[0044]本實(shí)施例所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法實(shí)現(xiàn)了對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式的自動(dòng)適配，從而減少了人工配置的步驟，增強(qiáng)了萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機(jī)架設(shè)備上聯(lián)盤(pán)既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實(shí)現(xiàn)了 一板兩種傳輸模式通用。
[0045]實(shí)施例二
[0046]本實(shí)施例提供一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)10，用于使物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，在本實(shí)施例中，物理層芯片采用的是萬(wàn)兆物理層芯片。請(qǐng)參閱圖2，顯示為基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖，所述傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)包括多個(gè)接口模塊11、第一控制模塊12、第二控制模塊13、第三控制模塊14、多個(gè)物理層芯片15、信號(hào)傳輸線(xiàn)16、集成電路總線(xiàn)17、及串行通信總線(xiàn)18。
[0047]其中，所述多個(gè)接口模塊11包括光模塊11或者電模塊。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)接口模塊11為多個(gè)光模塊11。例如，與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)連接有4個(gè)光模塊11，每?jī)蓚€(gè)光模塊11與一萬(wàn)兆物理層芯片15對(duì)應(yīng)，對(duì)4個(gè)光模塊11進(jìn)行地址編號(hào)，例如，采用5bit數(shù)據(jù)作為地址編號(hào)，依次為10001、10010、10011、和10100。所述接口模塊11內(nèi)部都存在寄存器，多個(gè)物理層芯片15中都存在寄存器。在本實(shí)施例中，2個(gè)物理層芯片15，每個(gè)物理層芯片15連接有兩個(gè)接口模塊，即光模塊11。
[0048]在本實(shí)施例中，所述第一控制模塊12預(yù)存有與多個(gè)接口模塊11對(duì)應(yīng)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，及預(yù)存有與與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息。所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線(xiàn)的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。所述預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息包括按照從大到小依次排序預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的物理地址、預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器所處區(qū)域的物理地址、及預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器的寄存器地址。
[0049]所述第一控制模塊12與所述多個(gè)接口模塊11連接用于監(jiān)測(cè)接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，所述第一控制模塊12繼續(xù)監(jiān)測(cè)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊11中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中是哪一個(gè)接口模塊，即尋取該接口模塊的物理地址；并根據(jù)發(fā)現(xiàn)的接口模塊，及接口模塊的編號(hào)向所述第二控制模塊13發(fā)送讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的地址信息的讀取命令，及將預(yù)存在所述第一控制模塊12中的存在由高電平變化為低電平在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息發(fā)送至第二控制模塊13。在本實(shí)施例中，所述第一控制模塊12為一主控制器。
[0050]所述第二控制模塊13與所述多個(gè)接口模塊11和所述第一控制模塊12分別連接，用于接收所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息的讀取命令和讀取存在在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，若否，則繼續(xù)讀取所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，直至讀取完畢；若是，則根據(jù)讀取到的所述接口模塊11的預(yù)設(shè)地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值并將所述模式判斷數(shù)據(jù)值反饋至第一控制模塊12，所述第一控制模塊12還用于根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式是IOGE傳輸模式還是IGE傳輸模式，發(fā)送將預(yù)存的與所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到所述物理層芯片中的寫(xiě)入命令。所述模式判斷數(shù)據(jù)值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊內(nèi)部傳輸速率寄存器里的速率值。在本實(shí)施例中，所述第二控制模塊13每次只能讀取一個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)，當(dāng)所述第二控制模塊13計(jì)數(shù)到自己讀取了 Sbit的數(shù)據(jù)時(shí)，就表示讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息。在本實(shí)施例中，所述第二控制模塊13為一 I2C控制器。
[0051]所述第三控制模塊14與所述第二控制模塊13連接的，用于接收所述寫(xiě)入命令，并按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致。在本步驟中，將所述傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到與所述接口模塊11對(duì)應(yīng)的物理層芯片內(nèi)的寄存器中。其中，所述物理層芯片是與所述第三控制模塊連接的。預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息是按照從大到小依次排序預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的物理地址(PRTAD地址)、預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器所處區(qū)域的物理地址(DEVAD地址，所述DEVAD地址是指物理層芯片內(nèi)部寄存器區(qū)域劃分的一個(gè)物理地址)、及預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器的寄存器地址在本實(shí)施例中，所述第三控制模塊14為一 MDC/MD10控制器。在本實(shí)施例中，所述第一控制模塊12、第二控制模塊13、及第三控制模塊14是在FPGA20內(nèi)實(shí)現(xiàn)。其中，所述第一控制模塊12為主控制器，第二控制模塊13和第三控制模塊14為從控制器。
[0052]在本實(shí)施例中，所述基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)10還包括用于傳輸在位信號(hào)的信號(hào)傳輸線(xiàn)16，如圖2所示，在本實(shí)施例中，所述信號(hào)傳輸線(xiàn)16包括4條L0SS1、L0SS2、L0SS3、及L0SS4 ;用于連接所述第二控制模塊13和所述多個(gè)接口模塊11，符合I2C協(xié)議的集成電路總線(xiàn)17 ;所述集成電路總線(xiàn)包括SDA線(xiàn)和SCL線(xiàn)，即SCL1、SCL2、SCL3、SCL4及SDA1、SDA2、SDA3、SDA4 ;及用于將預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)按照正確時(shí)序傳輸至所述萬(wàn)兆物理層芯片15，符合MDC/MD10總線(xiàn)協(xié)議的串行通信總線(xiàn)18 ;所述串行通信總線(xiàn)包括MDC線(xiàn)和MDIO線(xiàn)。在本實(shí)施例中，所述傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)10中具有4個(gè)光模塊，那么集成電路總線(xiàn)17中對(duì)應(yīng)的SCL線(xiàn)依次為SCL1、SCL2、SCL3、及SCL4從而可以能準(zhǔn)確對(duì)單個(gè)光模塊進(jìn)行操作。
[0053]在本實(shí)施例中，在上聯(lián)盤(pán)中多個(gè)萬(wàn)兆物理層芯片15采用萬(wàn)兆物理層芯片使用的是博通公司的BCM8727。[0054]如果所述多個(gè)接口模塊11為多個(gè)電模塊時(shí)，而當(dāng)前電模塊一般工作在IGE傳輸模式，沒(méi)有IOGE模式的電模塊,所以如果當(dāng)萬(wàn)兆物理層芯片的傳輸模式為IOGE傳輸模式,而接口模塊為IGE傳輸模式，那么采用本實(shí)施例所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法可以將萬(wàn)兆物理層芯片的傳輸模式自動(dòng)適配成IGE傳輸模式。
[0055]綜上所述，本發(fā)明所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法和系統(tǒng)在不增加硬件的情況下，實(shí)現(xiàn)了對(duì)萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式的自動(dòng)適配，從而減少了人工配置的步驟，增強(qiáng)了萬(wàn)兆物理層芯片傳輸模式配置的靈活性，特別是使OLT機(jī)架設(shè)備上聯(lián)盤(pán)既能使用IOGE接口也能使用IGE接口，實(shí)現(xiàn)了一板兩種傳輸模式通用。
[0056]所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0057]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，其特征在于，所述基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法包括: 步驟一，監(jiān)測(cè)是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，繼續(xù)監(jiān)測(cè)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，并繼續(xù)執(zhí)行下一步； 步驟二，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中的哪一個(gè)接口模塊；所述接口模塊具有預(yù)設(shè)地址信息； 步驟三，發(fā)送和讀取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息； 步驟四，判斷是否讀取完畢存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，若否，則繼續(xù)讀取，直至讀取完畢；若是，則根據(jù)所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值； 步驟五，根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致；其中所述接口模塊的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，其特征在于:所述物理層芯片的傳輸模式包括IOGE傳輸模式和IGE傳輸模式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，其特征在于:所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息包括按照從大到小依次排序的接口模塊的物理地址、集成電路總線(xiàn)的物理地址、及接口模塊中寄存器的寄存器地址。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，其特征在于:所述模式判斷數(shù)據(jù)值為所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊內(nèi)部傳輸速率寄存器里的速率值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，其特征在于:預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息是按照從大到小依次排序預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的物理地址、預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器所處區(qū)域的物理地址、及預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片中寄存器的寄存器地址。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置方法，其特征在于:在所述步驟五中，將所述傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入到與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片內(nèi)的寄存器中。
7.一種基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，所述物理層芯片通過(guò)多個(gè)連接在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)上的多個(gè)接口模塊獲取網(wǎng)絡(luò)模式，其中，每?jī)蓚€(gè)接口模塊對(duì)應(yīng)有一物理層芯片，其特征在于，所述基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)包括: 與所述多個(gè)接口模塊連接的第一控制模塊，用于監(jiān)測(cè)接口模塊中是否存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，若否，則表示所述多個(gè)接口模塊處于拔出狀態(tài)，繼續(xù)監(jiān)測(cè)；若是，則表示所述多個(gè)接口模塊中至少一個(gè)接口模塊處于插入狀態(tài)，根據(jù)由高電平變化為低電平的在位信號(hào)，尋取存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊是所述多個(gè)接口模塊中是哪一個(gè)接口模塊；發(fā)送存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息；其中，所述第一控制模塊預(yù)存有所述接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，及與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息； 與所述多個(gè)接口模塊和第一控制模塊連接的第二控制模塊，用于讀取所述存在由高電平變化為低電平的在位信號(hào)的接口模塊的預(yù)設(shè)地址信息，判斷是否讀取完畢所述接口模塊的地址信息，若否，則繼續(xù)讀取，直至讀取完畢；若是，則根據(jù)所述接口模塊的地址信息獲取模式判斷數(shù)據(jù)值并將獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值反饋至所述第一控制模塊；其中，所述第一控制模塊還用于根據(jù)獲取到的模式判斷數(shù)據(jù)值判斷出所述接口模塊的傳輸模式；所述接口模塊的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式相同； 與所述第二控制模塊連接的第三控制模塊，用于按照正確時(shí)序?qū)㈩A(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)寫(xiě)入所述物理層芯片中以使所述物理層芯片的傳輸模式與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)模式保持一致；；其中，所述物理層芯片是與所述第三控制模塊連接的。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，其特征在于:所述第一控制模塊為主控制器，第二控制模塊和第三控制模塊為從控制器，所述第二控制模塊為I2C控制器，所述第三控制模塊為MDC/MDIO控制器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，其特征在于:所述物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)還包括: 用于連接所述第二控制模塊和所述多個(gè)接口模塊，符合I2C協(xié)議的集成電路總線(xiàn)；所述集成電路總線(xiàn)包括SDA線(xiàn)和SCL線(xiàn)； 用于將預(yù)存的與所述接口模塊對(duì)應(yīng)的物理層芯片的預(yù)設(shè)地址信息和傳輸模式配置數(shù)據(jù)按照正確時(shí)序傳輸至所述物理層芯片，符合MDC/MDIO總線(xiàn)協(xié)議的串行通信總線(xiàn)；所述串行通信總線(xiàn)包括MDC線(xiàn)和MDIO線(xiàn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于物理層芯片進(jìn)行傳輸模式的自動(dòng)配置系統(tǒng)，其特征在于:所述接口模塊包括光模塊或電模塊。
【文檔編號(hào)】H04L12/28GK103997448SQ201410245404
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】董武勤 申請(qǐng)人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司