一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，在對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的過程中，先通過電流測(cè)試回路，確定出與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況；然后根據(jù)具體的正極探針接觸情況，通過電容測(cè)試回路，測(cè)得目標(biāo)微型麥克風(fēng)的電容值，并與對(duì)應(yīng)的正極探針接觸情況下的的電容合格范圍值進(jìn)行比對(duì)判斷合格情況，細(xì)化了微型麥克風(fēng)測(cè)試過程中會(huì)出現(xiàn)的各種情況，能夠消除線間電容對(duì)電容測(cè)試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測(cè)量的準(zhǔn)確性。
【專利說明】一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件測(cè)量【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，涉及一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，微型麥克風(fēng)在電子產(chǎn)品中逐步得到廣泛應(yīng)用，現(xiàn)有的微型麥克風(fēng)包括多種類型，其中有一種呈圓柱形，其外部為金屬導(dǎo)電外殼和線路板構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)，在線路板上設(shè)有正極焊盤和負(fù)極焊盤用于與終端產(chǎn)品上的電路連接，其導(dǎo)電外殼電連接麥克風(fēng)內(nèi)部電容與線路板上的負(fù)極焊盤，內(nèi)部電容用于將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，線路板上還設(shè)有用于進(jìn)行信號(hào)處理的外接電容。目前，像這種圓柱形的微型麥克風(fēng)產(chǎn)品一般通過自動(dòng)化生產(chǎn)線自動(dòng)組裝，生產(chǎn)效率比較高。但是對(duì)于其質(zhì)量測(cè)試，由于微型麥克風(fēng)為圓柱形，因此難以自動(dòng)控制兩個(gè)焊盤之間的角度，導(dǎo)致無法用固定角度的兩條探針與焊盤接觸進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試，傳統(tǒng)的方法一般是手工進(jìn)行測(cè)試，由于微型麥克風(fēng)產(chǎn)品的尺寸較小，手工測(cè)試也非常困難，效率低下。而且測(cè)試工人很難將測(cè)試設(shè)備的兩個(gè)探針正確地連通到目標(biāo)微型麥克風(fēng)的焊盤，使測(cè)試工人無法正確地對(duì)麥克風(fēng)產(chǎn)品進(jìn)行性能參數(shù)的測(cè)試，測(cè)試容易出現(xiàn)錯(cuò)誤。
[0003]目前，也出現(xiàn)了用探針組來進(jìn)行測(cè)試的設(shè)備，通過探針組實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化識(shí)別微型麥克風(fēng)正極焊盤，例如申請(qǐng)?zhí)枮?01020254859.2的中國(guó)專利就披露了一種利用探針組、通過通道選擇開關(guān)輪流導(dǎo)通每個(gè)探針回路，檢測(cè)回路電流，從而確定與正極焊盤接觸的正極探針來進(jìn)行測(cè)試。但是由于探針組包括多條探針，當(dāng)麥克風(fēng)的焊盤較大時(shí)，會(huì)出現(xiàn)多根探針同時(shí)接觸正極焊盤的情況，而且探針到通道選擇開關(guān)之間的連線多為多芯線，使得同時(shí)接觸正極焊盤的多根探針與負(fù)極之間存在線間電容，線間電容的存在使得在測(cè)試麥克風(fēng)時(shí)由于線間電容影響會(huì)導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確或誤判情況。例如，圖1為用現(xiàn)有的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法出現(xiàn)的誤判情況的電容測(cè)試原理圖。如圖1所示:定義目標(biāo)微型麥克風(fēng)的內(nèi)部電容為Cl，線路板上的外接電容為C2，若只有一根正極探針與正極焊盤接觸時(shí)，其與負(fù)極探針之間的線間電容為C3，若有兩根正極探針，與正極焊盤接觸時(shí)，兩根正極探針與負(fù)極探針之間的線間電容分別為C3、C4?，F(xiàn)有的微型麥克風(fēng)的電容測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法會(huì)出現(xiàn)以下誤判情況:
[0004]誤判情況1:目標(biāo)微型麥克風(fēng)產(chǎn)品為合格產(chǎn)品，測(cè)試時(shí)有兩根正極探針同時(shí)接觸正極焊盤，其電容正常測(cè)試值應(yīng)該為C1+C2+C3，但是測(cè)試時(shí)由于還存在線間電容C4，這樣實(shí)際測(cè)得的電容值為:C1+C2+C3+C4，超過了標(biāo)準(zhǔn)比較值:C1+C2+C3，測(cè)試設(shè)備就會(huì)將本來合格的微型麥克風(fēng)產(chǎn)品判斷為不合格產(chǎn)品，出現(xiàn)誤判情況。
[0005]誤判情況2:目標(biāo)微型麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)部電容Cl漏焊，為不合格產(chǎn)品，測(cè)試時(shí)有兩根正極探針同時(shí)接觸正極焊盤。其電容正常測(cè)試值應(yīng)該為C2+C3，低于標(biāo)準(zhǔn)比較值:C1+C2+C3，但是測(cè)試時(shí)由于還存在線間電容C4，這樣實(shí)際測(cè)得的電容值為:C2+C3+C4，這樣由于線間電容C4的加入，抵消了漏掉的Cl的電容值，因此，測(cè)試設(shè)備可能會(huì)將本來不合格的微型麥克風(fēng)產(chǎn)品判斷為合格產(chǎn)品，出現(xiàn)誤判情況。[0006]另外，由于微型麥克風(fēng)產(chǎn)品都是批量生產(chǎn)，物料及工藝等變化導(dǎo)致批量電容參數(shù)整體遷移，而測(cè)試時(shí)僅僅對(duì)電容的一致性有要求時(shí)，還需要人工重新測(cè)量該批微型麥克風(fēng)產(chǎn)品的電容值，耗時(shí)耗力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種能夠消除線間電容對(duì)微型麥克風(fēng)電容測(cè)試結(jié)果的影響、準(zhǔn)確性高的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
[0009]一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，包括以下步驟:
[0010]a.準(zhǔn)備測(cè)試探針組、通道選擇開關(guān)、供電與電流檢測(cè)模塊、電容檢測(cè)模塊和嵌入式控制模塊，其中，
[0011]所述測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個(gè)正極探針；
[0012]所述通道選擇開關(guān)的輸入端與所述正極探針電連接，所述通道選擇開關(guān)的輸出端分別與所述供電與電流檢測(cè)模塊、電容檢測(cè)模塊電連接，所述負(fù)極探針分別與所述供電與電流檢測(cè)模塊和所述電容檢測(cè)模塊的接地端子電連接；
[0013]所述通道選擇開關(guān)、所述供電與電流檢測(cè)模塊和所述電容檢測(cè)模塊分別與所述嵌入式控制模塊的I/o 口連接；
[0014]b.使所述測(cè)試探針組與目標(biāo)微型麥克風(fēng)接觸，其中，所述負(fù)極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的導(dǎo)電外殼接觸連接，所述環(huán)形陣列分布的m個(gè)正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板同心接觸連接；
[0015]C.所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將m個(gè)正極探針逐一與所述供電與電流檢測(cè)模塊輪流連通，輪流形成電流測(cè)試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述供電與電流檢測(cè)模塊產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測(cè)每個(gè)電流測(cè)試回路的電流值，所述嵌入式控制模塊根據(jù)所測(cè)得的電流值判斷每個(gè)正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測(cè)試回路中的外置電阻)，則該正極探針與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測(cè)試回路中的外置電阻，則該正極探針與線路板上的負(fù)極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針與線路板上的絕緣位置接觸連接；
[0016]所述嵌入式控制模塊根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況，所述正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個(gè)正極探
針與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個(gè)正極探針與正極焊盤接
觸連接的種情況、m個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；
[0017]d.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定無正極探針與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試；
[0018]e.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定有正極探針與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將與正極焊盤接觸連接的其中一個(gè)正極探針電連接到供電與電流檢測(cè)模塊，并控制所述通道選擇開關(guān)使該正極探針電連接到所述電容檢測(cè)模塊形成電容測(cè)試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述電容檢測(cè)模塊檢測(cè)所述電容測(cè)試回路的電容值；
[0019]f.所述嵌入式控制模塊將測(cè)得的電容值與對(duì)應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值進(jìn)行比較，如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為合格產(chǎn)品；如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
[0020]優(yōu)選的，步驟f之前，通過下述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟獲得每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值:重復(fù)b、C、d、e步驟，所述嵌入式控制模塊將對(duì)若干個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)測(cè)得的電容值按照正極探針接觸情況分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)k (k ^ 20)個(gè)電容值，根據(jù)所述k個(gè)電容值確定一個(gè)電容標(biāo)準(zhǔn)值,然后根據(jù)該電容標(biāo)準(zhǔn)值確定一個(gè)電容合格范圍值；
[0021]在確定出某種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值之前，所述嵌入式控制模塊判斷該種正極探針接觸情況下的目標(biāo)微型麥克風(fēng)為無法判斷階段，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
[0022]優(yōu)選的，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0023]優(yōu)選的，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值去除最大和最小的h個(gè)值后取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0024]優(yōu)選的，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值的中間值直接作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0025]優(yōu)選的，所述測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針和四個(gè)正極探針，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的兩個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的三個(gè)正極探針與正極焊盤接觸的四種情況、以及四個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況。
[0026]優(yōu)選的，50^ k ^ 150，5 ≤Ii1 ≤15。
[0027]優(yōu)選的，所述供電與電流檢測(cè)模塊、所述電容檢測(cè)模塊、所述通道選擇開關(guān)和所述嵌入式控制模塊安裝于一塊電路板上。
[0028]優(yōu)選的，所述通道選擇開關(guān)為模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)。
[0029]優(yōu)選的，所述嵌入式控制模塊設(shè)有通訊接口，用于將所述嵌入式控制模塊的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，所述通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式。
[0030]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:
[0031]本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，在對(duì)微型麥克風(fēng)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)的過程中，首先確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況；如果測(cè)試結(jié)果為無正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板上的正極焊盤接觸連接，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品；如果測(cè)試結(jié)果為有正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板上的正極焊盤接觸連接時(shí)，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，如果對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)測(cè)得的電容值未超出對(duì)應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，則該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為合格產(chǎn)品；如果對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)測(cè)得的電容值超出了對(duì)應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，則該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品O
[0032]因此，本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，細(xì)化了測(cè)試過程中會(huì)出現(xiàn)的各種情況，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，將測(cè)試電容值與對(duì)應(yīng)的電容合格范圍值進(jìn)行比較判斷是否合格，而每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值是根據(jù)微型麥克風(fēng)本身電容值加上具體正極探針接觸情況下的線間電容值設(shè)置的，因此可以消除不同正極探針接觸情況下線間電容對(duì)電容測(cè)試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測(cè)量的準(zhǔn)確性。
[0033]本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，還可以通過自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟，統(tǒng)計(jì)每種正極探針接觸情況下k個(gè)電容值之后自動(dòng)獲取一個(gè)電容標(biāo)準(zhǔn)值，進(jìn)而確定一個(gè)電容合格范圍值，作為后序微型麥克風(fēng)質(zhì)量測(cè)試的判斷依據(jù)，通過自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟可以更加準(zhǔn)確的獲取每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，進(jìn)一步提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0035]圖1為用現(xiàn)有的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方法出現(xiàn)的誤判情況的電容測(cè)試原理圖；
[0036]圖2為本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法中所使用的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖3是本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法的流程圖；
[0038]圖4是圖3中的兩個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接情況下的詳細(xì)流程圖；
[0039]圖中:1、目標(biāo)微型麥克風(fēng)；2、通道選擇開關(guān)；3、供電與電流檢測(cè)模塊；4、電容檢測(cè)模塊；5、嵌入式控制模塊；6、正極探針；7、負(fù)極探針。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0041]圖2為本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法中所使用的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法的流程圖；圖4是圖3中的兩個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接情況下的詳細(xì)流程圖。參照?qǐng)D2、圖3和圖4，本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，包括以下步驟:
[0042]a.準(zhǔn)備測(cè)試探針組、通道選擇開關(guān)2、供電與電流檢測(cè)模塊3、電容檢測(cè)模塊4和嵌入式控制模塊5，為了使結(jié)構(gòu)緊湊減小占用空間，可以將供電與電流檢測(cè)模塊3、電容檢測(cè)模塊4、通道選擇開關(guān)2和嵌入式控制模塊5安裝于一塊電路板上。其中，
[0043]測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針7和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個(gè)正極探針6 ；
[0044]通道選擇開關(guān)2可以選擇模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)，通道選擇開關(guān)2的輸入端與正極探針6電連接，通道選擇開關(guān)2的輸出端分別與供電與電流檢測(cè)模塊3、電容檢測(cè)模塊4電連接，負(fù)極探針7分別跟供電與電流檢測(cè)模塊3和電容檢測(cè)模塊4的接地端子電連接；
[0045]通道選擇開關(guān)2、供電與電流檢測(cè)模塊3和電容檢測(cè)模塊4分別與嵌入式控制模塊5的I/O 口連接，嵌入式控制模塊5上還設(shè)有通訊接口，用于將嵌入式控制模塊5的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式；[0046]b.使測(cè)試探針組與目標(biāo)微型麥克風(fēng)I接觸，其中，負(fù)極探針7與目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的導(dǎo)電外殼接觸連接，環(huán)形陣列分布的m個(gè)正極探針6與目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的線路板同心接觸連接；
[0047]c.嵌入式控制模塊5控制通道選擇開關(guān)2將m個(gè)正極探針6逐一跟供電與電流檢測(cè)模塊3輪流連通，輪流形成電流測(cè)試回路，嵌入式控制模塊5控制供電與電流檢測(cè)模塊3產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測(cè)每個(gè)電流測(cè)試回路的電流值，嵌入式控制模塊5根據(jù)所測(cè)得的電流值判斷每個(gè)正極探針6與目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測(cè)試回路中的外置電阻)，則該正極探針6與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測(cè)試回路中的外置電阻，則該正極探針6與線路板上的負(fù)極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針6與線路板上的絕緣位置接觸連接；
[0048]嵌入式控制模塊5根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針6接觸情況，正極探針6接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個(gè)正極探針
與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個(gè)正極探針與正極焊盤接觸
連接的(m-2) *m種情況、m個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；
[0049]本實(shí)施例中，具體的測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針7和四個(gè)正極探針6，定義四個(gè)正極探針分別為A、B、C、D，該種情況下，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況；一個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況，分別為A、B、C、D ;相鄰的兩個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況，分別為AB、BC、CD、DA ;相鄰的三個(gè)正極探針與正極焊盤接觸的四種情況，分別為ABC、BCD、CDA、DAB ;以及四個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況，為AB⑶；
[0050]d.如果嵌入式控制模塊5根據(jù)分析確定無正極探針6與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試；
[0051]e.如果嵌入式控制模塊5根據(jù)分析確定有正極探針6與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則嵌入式控制模塊5控制通道選擇開關(guān)2將與正極焊盤接觸連接的其中一個(gè)正極探針6電連接到供電與電流檢測(cè)模塊3，并控制通道選擇開關(guān)2使該正極探針6電連接到電容檢測(cè)模塊4形成電容測(cè)試回路，嵌入式控制模塊5控制電容檢測(cè)模塊4檢測(cè)電容測(cè)試回路的電容值；
[0052]f.嵌入式控制模塊5將測(cè)得的電容值與對(duì)應(yīng)的正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值進(jìn)行比較，如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I為合格產(chǎn)品；如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
[0053]本實(shí)施例中，步驟f之前，通過下述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟獲得每種正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值:重復(fù)b、c、d、e步驟，嵌入式控制模塊5將對(duì)若干個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)測(cè)得的電容值按照正極探針6接觸情況分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計(jì)k(k > 20)個(gè)電容值，根據(jù)k個(gè)電容值確定一個(gè)電容標(biāo)準(zhǔn)值，然后根據(jù)該電容標(biāo)準(zhǔn)值確定一個(gè)電容合格范圍值，電容合格范圍值可以在電容標(biāo)準(zhǔn)值的基礎(chǔ)上自動(dòng)設(shè)置或人為設(shè)置，根據(jù)需要在電容標(biāo)準(zhǔn)值基礎(chǔ)上加減一個(gè)偏差值即可獲得。通過自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟可以更加準(zhǔn)確的獲取每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值，進(jìn)一步提高測(cè)試的準(zhǔn)確性。
[0054]在取電容標(biāo)準(zhǔn)值時(shí)，可以采取但不限于以下三種方法:
[0055]1.自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0056]2.自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值去除最大和最小的&個(gè)值后取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0057]3.自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針6接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值的中間值直接作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
[0058]其中，50≤k ≤150，5 ≤k1 ≤15。
[0059]在確定出某種正極探針6接觸情況下的電容合格范圍值之前，嵌入式控制模塊5判斷該種正極探針6接觸情況下的目標(biāo)微型麥克風(fēng)為無法判斷階段，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)I的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
[0060]綜上，本發(fā)明的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，細(xì)化了測(cè)試過程中會(huì)出現(xiàn)的各種情況，根據(jù)具體的正極探針接觸情況，將測(cè)試電容值與對(duì)應(yīng)的電容合格范圍值進(jìn)行比較判斷是否合格，而每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值是根據(jù)微型麥克風(fēng)本身電容值加上具體正極探針接觸情況下的線間電容值設(shè)置的，因此可以消除不同正極探針接觸情況下線間電容對(duì)電容測(cè)試結(jié)果的影響，從而消除了線間電容造成的嵌入式控制模塊對(duì)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的產(chǎn)品質(zhì)量誤判，提高了測(cè)量的準(zhǔn)確 性。
[0061]以上所述為本發(fā)明最佳實(shí)施方式的舉例，其中未詳細(xì)述及的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公知常識(shí)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本發(fā)明的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，包括以下步驟: a.準(zhǔn)備測(cè)試探針組、通道選擇開關(guān)、供電與電流檢測(cè)模塊、電容檢測(cè)模塊和嵌入式控制模塊，其中， 所述測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針和環(huán)形陣列分布的m (m>l)個(gè)正極探針； 所述通道選擇開關(guān)的輸入端與所述正極探針電連接，所述通道選擇開關(guān)的輸出端分別與所述供電與電流檢測(cè)模塊、電容檢測(cè)模塊電連接，所述負(fù)極探針分別與所述供電與電流檢測(cè)模塊和所述電容檢測(cè)模塊的接地端子電連接； 所述通道選擇開關(guān)、所述供電與電流檢測(cè)模塊和所述電容檢測(cè)模塊分別與所述嵌入式控制模塊的I/O 口連接； b.使所述測(cè)試探針組與目標(biāo)微型麥克風(fēng)接觸，其中，所述負(fù)極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的導(dǎo)電外殼接觸連接，所述環(huán)形陣列分布的m個(gè)正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板同心接觸連接； c.所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將m個(gè)正極探針逐一與所述供電與電流檢測(cè)模塊輪流連通，輪流形成電流測(cè)試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述供電與電流檢測(cè)模塊產(chǎn)生供電電壓并逐一檢測(cè)每個(gè)電流測(cè)試回路的電流值，所述嵌入式控制模塊根據(jù)所測(cè)得的電流值判斷每個(gè)正極探針與目標(biāo)微型麥克風(fēng)的線路板接觸連接的情況:如果電流值為供電電壓/ (麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)阻+電流測(cè)試回路中的外置電阻)，則該正極探針與線路板上的正極焊盤接觸連接；如果電流值為供電電壓/電流測(cè)試回路中的外置電阻，則該正極探針與線路板上的負(fù)極焊盤接觸連接；如果電流值為零，則該正極探針與線路板上的絕緣位置接觸連接； 所述嵌入式控制模塊根據(jù)上述分析，確定與正極焊盤接觸連接的正極探針接觸情況，所述正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個(gè)正極探針 與正極焊盤接觸連接的m種情況、相鄰的n(n=2, 3，......，m_l)個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的種情況、m個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況； d.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定無正極探針與正極焊盤接觸連接，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試； e.如果所述嵌入式控制模塊根據(jù)分析確定有正極探針與正極焊盤接觸連接，且確定出具體是哪一種正極探針接觸情況，則所述嵌入式控制模塊控制所述通道選擇開關(guān)將與正極焊盤接觸連接的其中一個(gè)正極探針電連接到供電與電流檢測(cè)模塊，并控制所述通道選擇開關(guān)使該正極探針電連接到所述電容檢測(cè)模塊形成電容測(cè)試回路，所述嵌入式控制模塊控制所述電容檢測(cè)模塊檢測(cè)所述電容測(cè)試回路的電容值； f.所述嵌入式控制模塊將測(cè)得的電容值與對(duì)應(yīng)的正極探針接觸情況下的電容合格范圍值進(jìn)行比較，如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之內(nèi)，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為合格產(chǎn)品；如果測(cè)得的電容值在電容合格范圍值之外，則判斷該目標(biāo)微型麥克風(fēng)為不合格產(chǎn)品，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
2.如權(quán)利要求1所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，步驟f之前，通過下述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟獲得每種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值:重復(fù)b、C、d、e步驟，所述嵌入式控制模塊將對(duì)若干個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)測(cè)得的電容值按照正極探針接觸情況分別進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)k (k > 20)個(gè)電容值，根據(jù)所述k個(gè)電容值確定一個(gè)電容標(biāo)準(zhǔn)值，然后根據(jù)該電容標(biāo)準(zhǔn)值確定一個(gè)電容合格范圍值； 在確定出某種正極探針接觸情況下的電容合格范圍值之前，所述嵌入式控制模塊判斷該種正極探針接觸情況下的目標(biāo)微型麥克風(fēng)為無法判斷階段，該目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試結(jié)束，重復(fù)步驟a之后的步驟進(jìn)行下一個(gè)目標(biāo)微型麥克風(fēng)的測(cè)試。
3.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
4.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值去除最大和最小的Ic1個(gè)值后取平均值作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
5.如權(quán)利要求2所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述自動(dòng)學(xué)習(xí)步驟中，是將每種正極探針接觸情況下統(tǒng)計(jì)的k個(gè)電容值的中間值直接作為電容標(biāo)準(zhǔn)值。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述測(cè)試探針組包括一個(gè)負(fù)極探針和四個(gè)正極探針，正極探針接觸情況包括:無正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況、一個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的兩個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的四種情況、相鄰的三個(gè)正極探針與正極焊盤接觸的四種情況、以及四個(gè)正極探針與正極焊盤接觸連接的一種情況。
7.如權(quán)利要求4所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，50 ^ k ^ 150，5 ^ ki ^ 15。
8.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述供電與電流檢測(cè)模塊、所述電容檢測(cè)模塊、所述通道選擇開關(guān)和所述嵌入式控制模塊安裝于一塊電路板上。
9.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試設(shè)備，其特征在于:所述通道選擇開關(guān)為模擬開關(guān)芯片或繼電器開關(guān)。
10.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的微型麥克風(fēng)電容測(cè)試方法，其特征在于，所述嵌入式控制模塊設(shè)有通訊接口，用于將所述嵌入式控制模塊的分析處理結(jié)果傳輸給外圍設(shè)備，所述通訊接口采用RS-232、RS-485、GPIB或者CAN總線接口方式。
【文檔編號(hào)】H04R29/00GK103888885SQ201410141185
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年4月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月9日
【發(fā)明者】王維奎, 穆德寶, 陳軍生 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司