手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)，利用特定的吸盤可完成前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)之間采用磁性件與鐵質(zhì)框進(jìn)行磁性組裝，使前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質(zhì)量，另外，設(shè)計(jì)的凹部與磁性件對(duì)接，保證了組裝的精準(zhǔn)性。
【專利說明】手機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，觸摸屏手機(jī)成為市場(chǎng)的主流，其中的觸摸屏作為手機(jī)的核心部件，其成本也在整機(jī)中占有相當(dāng)大的比重。前殼一般與觸摸屏采用雙面背膠的方式粘合。由于雙面背膠所采用的泡綿膠粘性受背膠面積、塵埃環(huán)境和穩(wěn)定影響很大，所以粘貼的一致性很難保證，粘力太大會(huì)導(dǎo)致不易拆卸,粘力太小會(huì)導(dǎo)致觸摸屏起翹。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N手機(jī)，以保證前殼與觸摸屏組裝質(zhì)量并易拆卸。
[0004]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N手機(jī)，包括前殼以及觸摸屏結(jié)構(gòu)，所述前殼的邊沿固定有若干磁性件，所述觸摸屏結(jié)構(gòu)包括觸摸屏體及貼合于該觸摸屏體一面的鐵質(zhì)框，該鐵質(zhì)框上與所述磁性件相應(yīng)的位置向所述觸摸屏體一側(cè)凹陷形成凹部，所述磁性件向所述觸摸屏結(jié)構(gòu)一側(cè)凸出以與所述凹部對(duì)接。
[0005]進(jìn)一步地，所述凹部為凹槽或開孔。
[0006]進(jìn)一步地，所述觸摸屏體與鐵質(zhì)框之間通過膠體粘合。
[0007]進(jìn)一步地,所述磁性件與前殼之間通過膠體粘合。
[0008]本申請(qǐng)的有益效果是:
[0009]通過提供一種手機(jī)，利用特定的吸盤可完成前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)之間采用磁性件與鐵質(zhì)框進(jìn)行磁性組裝，使前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質(zhì)量，另外，設(shè)計(jì)的凹部與磁性件對(duì)接，保證了組裝的精準(zhǔn)性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例的手機(jī)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例的手機(jī)的AA線剖面圖；
[0012]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例的手機(jī)的第一分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例的手機(jī)的第二分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0015]請(qǐng)參考圖1-4，本實(shí)施例提供一種手機(jī)，包括前殼I以及觸摸屏結(jié)構(gòu)2，前殼I的邊沿固定有若干磁性件3，觸摸屏結(jié)構(gòu)2包括觸摸屏體21及貼合于該觸摸屏體21 —面的鐵質(zhì)框22，該鐵質(zhì)框22上與磁性件3相應(yīng)的位置向觸摸屏體21 —側(cè)凹陷形成凹部221，磁性件3向觸摸屏結(jié)構(gòu)2—側(cè)凸出以與凹部221對(duì)接。凹部221可以為凹槽或開孔。當(dāng)為開孔時(shí)，可使手機(jī)整體厚度相對(duì)減小，使手機(jī)可做得更薄。觸摸屏體21與鐵質(zhì)框22之間通過膠體粘合。磁性件3與前殼I之間也通過膠體粘合。
[0016]這樣，利用特定的吸盤可完成前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)之間采用磁性件與鐵質(zhì)框進(jìn)行磁性組裝，使前殼與觸摸屏結(jié)構(gòu)組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質(zhì)量，另外，設(shè)計(jì)的凹部與磁性件對(duì)接，保證了組裝的精準(zhǔn)性。
[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請(qǐng)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)，包括前殼以及觸摸屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述前殼的邊沿固定有若干磁性件，所述觸摸屏結(jié)構(gòu)包括觸摸屏體及貼合于該觸摸屏體一面的鐵質(zhì)框，該鐵質(zhì)框上與所述磁性件相應(yīng)的位置向所述觸摸屏體一側(cè)凹陷形成凹部，所述磁性件向所述觸摸屏結(jié)構(gòu)一側(cè)凸出以與所述凹部對(duì)接。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述凹部為凹槽或開孔。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述觸摸屏體與鐵質(zhì)框之間通過膠體粘合。
4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述磁性件與前殼之間通過膠體粘合。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203661125SQ201320859398
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】張永華 申請(qǐng)人:深圳市溢旭電子有限公司