一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，涉及通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】；它包括設(shè)有背板總線的機(jī)架，以及網(wǎng)絡(luò)管理模塊、MASPoverMPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊、組網(wǎng)模塊，所述MASPoverMPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊和組網(wǎng)模塊均連接至網(wǎng)絡(luò)管理模塊上，且MASPoverMPLS子系統(tǒng)模塊與傳輸模塊之間、傳輸模塊與組網(wǎng)模塊之間均通過光纖連接；本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商大客戶的多業(yè)務(wù)接入和大容量高效傳輸，以達(dá)到節(jié)省投資、集中接入和傳輸、集中管理、節(jié)省光纖資源、快速開展業(yè)務(wù)的效果。
【專利說明】一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備，更具體的說，本實(shí)用新型涉及一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息社會(huì)的發(fā)展、Internet的迅速普及和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，人們對信息的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，隨著對等通信(P2P)業(yè)務(wù)等蓬勃發(fā)展、IP電視(IPTV)業(yè)務(wù)的全面開通，LTE 4G移動(dòng)業(yè)務(wù)的部署，萬兆以太網(wǎng)的大規(guī)模崛起，使得帶寬需求持續(xù)急速增長，我國過去幾年的干線業(yè)務(wù)量和帶寬需求年增長率超過200%。從目前研究來看，在電信運(yùn)營商的龐大客戶群之中，集團(tuán)大客戶憑借其極高的APRU值成為了最具價(jià)值的客戶群體。如何發(fā)展集團(tuán)大客戶，并為其提供高品質(zhì)、個(gè)性化的服務(wù)成為了運(yùn)營商競爭的焦點(diǎn)。經(jīng)過多年發(fā)展，集團(tuán)大客戶業(yè)務(wù)已由單一的Internet接入、語音接入等業(yè)務(wù)過渡到了目前的數(shù)據(jù)、視頻、VoIP、VoWLAN、監(jiān)控等綜合業(yè)務(wù)并存。由于業(yè)務(wù)需求的增長，IP業(yè)務(wù)顆粒的增大和比重增加，集團(tuán)大客戶迫切需要運(yùn)營商提供優(yōu)質(zhì)的綜合接入解決方案。一方面，由于通信協(xié)議和方式的多種多樣，使得業(yè)務(wù)接入類型具有多樣性，決定了需要一種多業(yè)務(wù)綜合通信接入平臺(tái)；另一方面，對于運(yùn)營商而言，由于接入層匯聚數(shù)據(jù)的增加，基于VC交叉的SDH已不再適應(yīng)lOGb/s及以上IP業(yè)務(wù)的傳送。
[0003]MSAP (多業(yè)務(wù)接入平臺(tái))是一個(gè)以傳統(tǒng)的SDH為基礎(chǔ)的平臺(tái)，融合IP、ATM等多種業(yè)務(wù)處理功能的接入網(wǎng)技術(shù),在現(xiàn)在的接入網(wǎng)中,MSAP已經(jīng)成為最主要的接入技術(shù)之一。但經(jīng)過幾年的發(fā)展變化，MSAP技術(shù)在接入網(wǎng)得到更多應(yīng)用的同時(shí)，隨著IP數(shù)據(jù)網(wǎng)和MSAP的結(jié)合，在IP數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)處理上也面臨了一些新的問題:1、以太網(wǎng)業(yè)務(wù)傳送的透明性不夠。目前業(yè)界的MSAP普遍以L2交換和VLAN映射為主，如果在用戶接入側(cè)的終端數(shù)據(jù)設(shè)備和局端數(shù)據(jù)交換設(shè)備之間形成一個(gè)基于VLAN的L2交換和管理層面，數(shù)據(jù)網(wǎng)的IP包需要經(jīng)過L2交換和VLAN管理，那么透明性和安全性就不夠。2、IP VPN端到端無法實(shí)現(xiàn)。目前IP數(shù)據(jù)可以通過MPLS建立VPN，如果MSAP以太網(wǎng)處理僅僅基于MAC幀處理，那么VPN需要統(tǒng)一規(guī)劃，并且MSAP的以太網(wǎng)處理很難通過MPLS幀。即使通過嵌套方式可以進(jìn)行超長幀進(jìn)行端到端傳送，那也需要在VPN的建立上出現(xiàn)數(shù)據(jù)網(wǎng)VPN端到端和MATP端到端的兩步實(shí)現(xiàn)現(xiàn)象，整個(gè)VPN無法端到端實(shí)現(xiàn)。3、大規(guī)模業(yè)務(wù)流量調(diào)度要求上也很難得到保證。從IP或者NGN發(fā)展來看，MSAP透傳以太網(wǎng)的方式肯定會(huì)向多點(diǎn)匯聚、局部樞紐調(diào)度的方向發(fā)展，然而MSAP目前的以太網(wǎng)技術(shù)基于L2交換，L2交換滿足匯聚要求的同時(shí)，由于VLAN的限制，因此在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模業(yè)務(wù)流量調(diào)度要求上也很難得到保證。4、MSAP即便基于VC12/VC4的SDH調(diào)度，固定連接的模式仍無法滿足數(shù)據(jù)帶寬動(dòng)態(tài)分配的要求。
[0004]可以看出，調(diào)度效率存在問題，因此從承載層的業(yè)務(wù)模式上說，需要一種類似于PVC的調(diào)度結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)在交換節(jié)點(diǎn)業(yè)務(wù)有保證的動(dòng)態(tài)帶寬輸導(dǎo)。以上的問題在MSAP僅僅解決接入網(wǎng)透傳或者簡單匯聚業(yè)務(wù)時(shí)并沒有完全凸現(xiàn)，但隨著數(shù)據(jù)城域網(wǎng)的發(fā)展和對承載層要求的不斷提高，必然要求MSAP在技術(shù)本身上需要一個(gè)新的解決辦法。[0005]另外，傳統(tǒng)的多業(yè)務(wù)接入，需要各種分離的接入傳輸設(shè)備，并需要大量的光纖資源做支撐，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)見圖1。不僅浪費(fèi)光纖資源，還增加故障點(diǎn)，同時(shí)線路保護(hù)功能不足。在傳輸層，需要更大的帶寬和高帶寬情況下更穩(wěn)定、流暢的傳輸，以滿足其對多業(yè)務(wù)承載，高效、優(yōu)質(zhì)傳輸能力等方面的需求。同時(shí)，寬帶需求的爆炸式增長，光纖資源問題也是必須考慮的因素，面對日益短缺的光纖資源，如果重新鋪設(shè)光纜，涉及到市政開挖、穿管等工程，運(yùn)營商業(yè)務(wù)開展的時(shí)效性得不到保證，同時(shí)，投資回報(bào)等問題也困擾著運(yùn)營商，如何低成本、快捷高效地開展新業(yè)務(wù)？
[0006]面對上述，急待解決的四個(gè)問題已經(jīng)凸顯:1、多業(yè)務(wù)接入；2、三層路由上的高效尋址交換轉(zhuǎn)發(fā)；3、大容量傳輸；4、光纖資源不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，該多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商大客戶的多業(yè)務(wù)接入和大容量高效傳輸，以達(dá)到節(jié)省投資、集中接入和傳輸、集中管理、節(jié)省光纖資源、快速開展業(yè)務(wù)的效果。
[0008]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:它包括設(shè)有背板總線的機(jī)架，其改進(jìn)之處在于:它還包括網(wǎng)絡(luò)管理模塊、MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊以及組網(wǎng)模塊，所述MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊和組網(wǎng)模塊均連接至網(wǎng)絡(luò)管理模塊上，且MASP overMPLS子系統(tǒng)模塊與傳輸模塊之間、傳輸模塊與組網(wǎng)模塊之間均通過光纖連接；
[0009]所述MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊包括插置在背板總線上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡；
[0010]所述傳輸模塊包括插置在背板總線上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在機(jī)架背板上的HTDCM插卡；
[0011]所述組網(wǎng)模塊包括插置在背板總線上的HTOPS插卡和固定在機(jī)架背板上的HT⑶插卡;
[0012]所述網(wǎng)絡(luò)管理模塊為HTMG插卡，該HTMG插卡包括32位CPU、FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信管理接口，32位CPU分別與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信接口相連接，驅(qū)動(dòng)電路通過IIC總線連接在背板總線上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口 ；該HTMG插卡負(fù)責(zé)管理上述各個(gè)插卡的初始化、配置、狀態(tài)監(jiān)測、告警處理，負(fù)責(zé)各個(gè)插卡間通信口控制、數(shù)據(jù)調(diào)度，并管理各個(gè)插卡及遠(yuǎn)端設(shè)備。
[0013]在上述的結(jié)構(gòu)中，HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于負(fù)責(zé)接收各種設(shè)備多種業(yè)務(wù)的信號(hào)接入，所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡，其中，
[0014]所述HTMU插卡設(shè)有兩個(gè)上聯(lián)光口，為2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一種，該HTMU插卡還包括與兩個(gè)上聯(lián)光口連接的光口開銷處理電路、時(shí)分交叉矩陣以及多協(xié)議標(biāo)記交換電路，所述時(shí)分交叉矩陣和多協(xié)議標(biāo)記交換電路上共同連接著控制電路，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的多協(xié)議標(biāo)記交換電路也連接至背板總線上，所述時(shí)分交叉矩陣上還連接有時(shí)鐘管理模塊；所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡。
[0015]所述HTPDH插卡上設(shè)有4路PDH光口、與PDH光口連接的PDH交叉矩陣、以及連接在PDH交叉矩陣上的映射電路，所述PDH交叉矩陣和映射電路均連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的映射電路也連接至背板總線上；
[0016]所述HTEV插卡設(shè)有16個(gè)El接口和4個(gè)V35接口，El接口和V35接口上連接著一接口電路、與接口電路相連的電平匹配電路、以及與電平匹配電路連接的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，上述的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路也連接至背板總線上；
[0017]所述HTET插卡設(shè)有8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口連接至PHY上，PHY上連接有核心交換電路，該核心交換電路通過PHY連接至背板總線上，所述核心交換電路還連接至控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；
[0018]所述HTATM 插卡設(shè)有 2 個(gè) STM 光口，為 2*STM-1、2*STM_4、2*STM_16 其中任意一種，兩個(gè)STM光口連接在一光口開銷處理電路上，光口開銷處理電路連接至總線控制電路上，該總線控制電路連接至背板總線上，所述總線控制電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。
[0019]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述傳輸模塊可提供MSAP over MPLS子系統(tǒng)模塊承載的業(yè)務(wù)傳輸，還可提供多路速率為lOG/s的透明傳輸通道，其中，
[0020]所述HTOEO插卡設(shè)有兩個(gè)2.5G光口或兩個(gè)IOG光口，還包括與兩個(gè)光口連接的3R信號(hào)處理電路，與3R信號(hào)處理電路連接的時(shí)鐘恢復(fù)電路，所述3R信號(hào)處理電路還與電平匹配電路連接，以及與電平匹配電路連接的高速信號(hào)處理電路，高速信號(hào)處理電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；
[0021]所述HTDCM插卡設(shè)置2 — 4個(gè)光口，負(fù)責(zé)對光信號(hào)在長距光纖傳輸中產(chǎn)生的色散進(jìn)行補(bǔ)償，消除色散影響，HTDCM插卡與增益平坦型EDFA模塊連接；
[0022]所述HTEDFA插卡設(shè)有兩個(gè)光口，分別為IN光口和OUT光口，所述IN光口上連接有分光器，所述分光器分別連接著一光功率監(jiān)測電路和EDFA核心模塊，該核心模塊還連接至上述的OUT光口和一驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路連接至32位CPU上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；
[0023]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述HTDCM插卡放置于光纖RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纖TX發(fā)射端，HTEDFA插卡TX輸出口通過干線光纜直連HTDCM插卡RX輸入口，HTEDFA插卡RX輸入口連接所述HT⑶插卡匯聚TX光接口，HTDCM插卡TX輸出口連接HT⑶插卡匯聚RX光接口。
[0024]在上述的結(jié)構(gòu)中，所述組網(wǎng)模塊包括HTOPS插卡和HT⑶插卡，其中，
[0025]所述HTOPS插卡設(shè)置3個(gè)光口，分別為IN光口、0UT主光口以及OUT備光口，所述IN光口連接HT⑶插卡的COM光口，同時(shí)IN光口上連接著一分光器，分光器上連接著光開關(guān)控制電路，所述光開關(guān)控制電路連接著上述的OUT主光口和OUT備光口，所述HTOPS還包括光功率監(jiān)測電路、閥值比較判斷電路以及驅(qū)動(dòng)電路，所述分光器連接在光功率監(jiān)測電路上，光功率監(jiān)測電路連接在閥值比較電路上，且所述閥值比較電路連接至所述的驅(qū)動(dòng)電路上，該驅(qū)動(dòng)電路連接至上述的光開關(guān)控制電路上；所述光功率監(jiān)測電路和閥值比較判斷電路均連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；
[0026]所述HT⑶插卡設(shè)置一個(gè)COM光口與HTOPS插卡的IN光口連接，以及設(shè)置4 — 52個(gè)光口內(nèi)部與CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件連接，所述CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件與ROADM核心器件連接，所述ROADM器件與光信號(hào)邏輯探測電路、控制電路連接，4 - 52個(gè)光口外部通過光纖連接所述HTOEO插卡。
[0027]本實(shí)用新型的有益效果在于:1、通過多種通信方式的綜合接入和管理，實(shí)現(xiàn)接入層多業(yè)務(wù)承載，它為光核心網(wǎng)絡(luò)及其周邊的數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建了一個(gè)邏輯的橋接，避免了各套系統(tǒng)的零散、重復(fù)建設(shè)，降低設(shè)備采購費(fèi)用和建設(shè)費(fèi)用；2、基于MPLS技術(shù)，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)邏輯鏈路或者物理鏈路出現(xiàn)故障時(shí)，能夠使網(wǎng)絡(luò)迅速恢復(fù)，最大限度縮短業(yè)務(wù)中斷時(shí)間，并適用于高速中繼；除此之外，能夠合并統(tǒng)一終點(diǎn)的多個(gè)VC (虛容器)，節(jié)省VCI資源；并且，MPLS的標(biāo)記?？梢杂腥我馍疃龋覙?biāo)記的長度固定，其優(yōu)點(diǎn)就是支持多級(jí)LSP的嵌套，它允許幾個(gè)LSP在某個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行聚合，透明的通過高層LSP，并在另一個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分離；MPLS優(yōu)化了 L2運(yùn)營商基于VLAN的流分類和QoS管理處理，使得在運(yùn)營商規(guī)模增大以后，在業(yè)務(wù)流的管理上和業(yè)務(wù)流的保證性上有較高的提升；3、MSAP over MPLS在一個(gè)通用的系統(tǒng)架構(gòu)上，在一個(gè)統(tǒng)一的管理系統(tǒng)之內(nèi)完成對所有業(yè)務(wù)和配置的管理(包括局端和客戶端)；并為客戶提供多客戶端的管理架構(gòu)，支持運(yùn)維部門“集中管理，分層維護(hù)”的管理要求，進(jìn)一步可以為大用戶提供對所租用電路的監(jiān)視系統(tǒng)，從而提聞運(yùn)維效率；4、MSAP over MPLS技術(shù)通過多標(biāo)簽方式，以太網(wǎng)處理層能夠建立大量透明的LSP通道，使業(yè)務(wù)通過打標(biāo)簽的方式在MSAPover MPLS中隔離傳送和交換，在運(yùn)營商的匯聚節(jié)點(diǎn)和樞紐節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)多方向LSP的業(yè)務(wù)調(diào)度，并實(shí)現(xiàn)和IP數(shù)據(jù)設(shè)備標(biāo)簽共享，IP VPN的建立將直接在數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，標(biāo)簽穿透整個(gè)MSAP over MPLS, VPN業(yè)務(wù)真正實(shí)現(xiàn)端到端；5、MSAP over MPLS技術(shù)的融入，改變了傳輸運(yùn)營商VC12/VC4調(diào)度的習(xí)慣，使得運(yùn)營商的業(yè)務(wù)調(diào)度帶寬動(dòng)態(tài)分配，節(jié)省大量的線路和調(diào)度管理資源；6、通過MPLS over WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)資源(網(wǎng)元、光纖、鏈路、時(shí)隙等)自動(dòng)發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渥詣?dòng)發(fā)現(xiàn)；7、實(shí)現(xiàn)了 “電信級(jí)屬性+以太網(wǎng)業(yè)務(wù)”的有機(jī)結(jié)合，提供類似于SDH的運(yùn)營維護(hù)管理0ΑΜ，并具備以太網(wǎng)的低成本和靈活特性，而同時(shí)，TDM業(yè)務(wù)，如移動(dòng)話音、TDM專線等仍保留`；8、通過綜合網(wǎng)絡(luò)管理功能，實(shí)現(xiàn)資源高度集成和共享，節(jié)省大量網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行維護(hù)成本；9、通過CWDM/DWDM雙平臺(tái)架構(gòu)的搭建，解決了傳統(tǒng)MSAP多業(yè)務(wù)接入系統(tǒng)在傳輸層帶寬低，運(yùn)營商光纖資源不足兩個(gè)問題；通過不同波長承載不同業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)了各個(gè)業(yè)務(wù)的物理隔離，保證了數(shù)據(jù)的安全性；10、在傳輸模塊中，長距傳輸技術(shù)的引入，解決了 IOG線路受色散影響嚴(yán)重的問題，實(shí)現(xiàn)長距傳輸；11、采用ROADM可重構(gòu)技術(shù)，對上下路波長進(jìn)行按需調(diào)度，降低了網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃難度，增加了組網(wǎng)的靈活性，節(jié)省了預(yù)留波道資源，提高了網(wǎng)絡(luò)的利用率；12、依托完備的1+1線路保護(hù)機(jī)制，實(shí)現(xiàn)了光波長業(yè)務(wù)和子波長業(yè)務(wù)點(diǎn)擊快速提供，光層波長級(jí)業(yè)務(wù)保護(hù)恢復(fù)，電層子波長級(jí)的保護(hù)恢復(fù)，以及保護(hù)和恢復(fù)的結(jié)合等基礎(chǔ)功能，使得系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸能夠安全、有效、穩(wěn)定、可靠；13、獨(dú)有的線路測試模塊對線路進(jìn)行滿流量測試，便于施工人員在現(xiàn)場提前排查出線路問題，為割接開通做好充分準(zhǔn)備；14、引入單纖雙向技術(shù)，為客戶充分節(jié)省光纖資源。
[0028]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0029]圖1為傳統(tǒng)的多業(yè)務(wù)接入組網(wǎng)示意圖；
[0030]圖2是本實(shí)用新型設(shè)備組網(wǎng)示意圖；[0031]圖3是本實(shí)用新型設(shè)備系統(tǒng)組成示意圖；
[0032]圖4為本實(shí)用新型設(shè)備系統(tǒng)電路示意圖；
[0033]圖5為本實(shí)用新型的HTMG插卡電路框圖；
[0034]圖6為本實(shí)用新型的HTMU插卡電路框圖；
[0035]圖7是本實(shí)用新型的HTTOH插卡電路框圖；
[0036]圖8為本實(shí)用新型HTEV插卡電路框圖；
[0037]圖9為本實(shí)用新型HTET插卡電路框圖；
[0038]圖10為本實(shí)用新型HTATM插卡電路框圖；
[0039]圖11為本實(shí)用新型HTOEO插卡電路框圖；
[0040]圖12為本實(shí)用新型HTEDFA插卡電路框圖；
[0041]圖13為本實(shí)用新型HTOPS插卡電路框圖；
[0042]圖14為LSP標(biāo)記交換路徑實(shí)現(xiàn)框圖；
[0043]圖15為CWDM/DWDM雙平臺(tái)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)框圖；
[0044]圖16為ROADM動(dòng)態(tài)可重構(gòu)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)框圖。
[0045]【【具體實(shí)施方式】】`
[0046]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0047]參照圖2至圖16所示，本實(shí)用新型揭示的一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，具體組網(wǎng)應(yīng)用見圖2所示，該多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)是一種基于MPLS (多協(xié)議標(biāo)記交換)的MSAP (多業(yè)務(wù)接入平臺(tái))的技術(shù)(MSAP over MPLS);融合了 TDM、以太網(wǎng)數(shù)據(jù)交換雙內(nèi)核，在接入層，除了完成傳統(tǒng)TDM等協(xié)議轉(zhuǎn)換應(yīng)用外，還能完成TOH、光貓、光纖收發(fā)器的直接接入,很好地解決大客戶的多業(yè)務(wù)接入需求。但MSAP在解決數(shù)據(jù)傳輸時(shí)，由于VC虛容器匯聚以及開銷等原因，對數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的處理不甚理想。MPLS為二層半的技術(shù)、結(jié)合了三層路由和二層交換功能，在解決網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展性、透明性、實(shí)施流量工程、路由的動(dòng)態(tài)選擇切換，同時(shí)支持多種要求特定QoS保障的IP業(yè)務(wù)等諸多方面具備得天獨(dú)厚的技術(shù)優(yōu)勢。因此，MSAP overMPLS設(shè)備能提供強(qiáng)大的接入和組網(wǎng)功能；另外，在物理傳輸層，采用基于CWDM(粗波分復(fù)用)/DffDM (密集波分復(fù)用)雙架構(gòu)傳輸平臺(tái)，既可以提供強(qiáng)大的傳輸能力，充足的帶寬，保證業(yè)務(wù)隔離透傳，具有完善的物理線路保護(hù)機(jī)制，又可以節(jié)省光纖資源。三部分緊密結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商大客戶的多業(yè)務(wù)接入和大容量高效傳輸，以達(dá)到節(jié)省投資、集中接入和傳輸、集中管理、節(jié)省光纖資源、快速開展業(yè)務(wù)的效果。
[0048]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:提供一種以CWDM (粗波分復(fù)用)/ DffDM (密集波分復(fù)用)雙架構(gòu)為物理傳輸平臺(tái)，基于MPLS (多協(xié)議標(biāo)記交換)的MSAP(多業(yè)務(wù)接入平臺(tái))綜合系統(tǒng)。系統(tǒng)組成框圖如圖3所示，結(jié)合圖4所示的系統(tǒng)電路示意圖，該多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)包括設(shè)有背板總線的機(jī)架，還包括網(wǎng)絡(luò)管理模塊、MASP overMPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊以及組網(wǎng)模塊，所述MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊和組網(wǎng)模塊均連接至網(wǎng)絡(luò)管理模塊上，且MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊與傳輸模塊之間、傳輸模塊與組網(wǎng)模塊之間均通過光纖連接。
[0049]進(jìn)一步的，我們對上述的每個(gè)模塊進(jìn)行逐一介紹:
[0050]結(jié)合圖3與圖4，MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊，由MPLS多協(xié)議標(biāo)記交換模塊承載系統(tǒng)各接入模塊，所述MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊包括插置在背板總線上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡；其中，所述HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于負(fù)責(zé)接收各種設(shè)備多種業(yè)務(wù)的信號(hào)接入，所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡。。
[0051]結(jié)合圖6所示，所述HTMU插卡設(shè)有兩個(gè)上聯(lián)光口，為2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一種，該HTMU插卡還包括與兩個(gè)上聯(lián)光口連接的光口開銷處理電路、時(shí)分交叉矩陣以及多協(xié)議標(biāo)記交換電路，所述時(shí)分交叉矩陣和多協(xié)議標(biāo)記交換電路上共同連接著控制電路，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的多協(xié)議標(biāo)記交換電路也連接至背板總線上，所述時(shí)分交叉矩陣上還連接有時(shí)鐘管理模塊。所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡。
[0052]參照圖7所示，所述HTPDH插卡上設(shè)有4路PDH光口、與PDH光口連接的PDH交叉矩陣、以及連接在I3DH交叉矩陣上的映射電路，所述I3DH交叉矩陣和映射電路均連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的映射電路也連接至背板總線上。
[0053]參照圖8所示，所述HTEV插卡設(shè)有16個(gè)El接口和4個(gè)V35接口，El接口和V35接口上連接著一接口電路、與接口電路相連的電平匹配電路、以及與電平匹配電路連接的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，上述的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路也連接至背板總線上。
[0054]參照圖9所示，所述HTET插卡設(shè)有8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口連接至PHY上，PHY上連接有核心交換電路，該核心交換電路通過PHY連接至背板總線上，所述核心交換電路還連接至控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。
[0055]參照圖10 所示，所述 HTATM 插卡設(shè)有 2 個(gè) STM光口，為 2*STM-1、2*STM_4、2*STM_16其中任意一種，兩個(gè)STM光口連接在一光口開銷處理電路上，光口開銷處理電路連接至總線控制電路上，該總線控制電路連接至背板總線上，所述總線控制電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。
[0056]參照圖3、圖4并結(jié)合圖5所示，所述網(wǎng)絡(luò)管理模塊為HTMG插卡，該HTMG插卡包括32位CPU、FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信管理接口，32位CPU分別與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信接口相連接，驅(qū)動(dòng)電路通過IIC總線連接在背板總線上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口 ；HTMG插卡負(fù)責(zé)管理下屬各個(gè)插卡的初始化、配置、狀態(tài)監(jiān)測、告警處理，負(fù)責(zé)插卡間通信口控制、數(shù)據(jù)調(diào)度，管理各插卡及遠(yuǎn)端設(shè)備。GE RJ45接口和RS232用于本地網(wǎng)絡(luò)管理，1.25G SFP光接口用于網(wǎng)管卡的級(jí)聯(lián)或者遠(yuǎn)端帶外管理。
[0057]結(jié)合圖3與圖4所示，所述傳輸模塊可提供MSAP over MPLS子系統(tǒng)模塊承載的業(yè)務(wù)傳輸，還可提供多路速率為lOG/s的透明傳輸通道，傳輸模塊包括插置在背板總線上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在機(jī)架背板上的HTDCM插卡；
[0058]參照圖11，所述HTOEO插卡設(shè)有兩個(gè)2.5G光口或兩個(gè)IOG光口，還包括與兩個(gè)光口連接的3R信號(hào)處理電路，與3R信號(hào)處理電路連接的時(shí)鐘恢復(fù)電路，所述3R信號(hào)處理電路還與電平匹配電路連接，以及與電平匹配電路連接的高速信號(hào)處理電路，高速信號(hào)處理電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；HTOEO插卡兩個(gè)光口背對背連接，負(fù)責(zé)接入光纖業(yè)務(wù)的波長轉(zhuǎn)換，為相關(guān)業(yè)務(wù)分配規(guī)劃好的CWDM和DWDM波長。在兩光口連接的OEO電路中間連接3R信號(hào)處理電路，利用一系列高端的波形診斷整形CDR芯片，完成對光電轉(zhuǎn)換后的波形重整、功率重放大和重定時(shí)(此功能依靠兩顆高精度CDR芯片背對背連接，完成對時(shí)延的平滑)，解決傳輸過程中由于衰減、噪聲、串?dāng)_和非線性積累等引起的信號(hào)惡化問題，將IOG業(yè)務(wù)的點(diǎn)對點(diǎn)無中繼傳輸從40公里延長至80公里。線路測試單元，包含信號(hào)發(fā)生模塊、信號(hào)檢測校驗(yàn)?zāi)K和誤碼統(tǒng)計(jì)模塊，通過HTMG插卡網(wǎng)管軟件實(shí)現(xiàn)模擬不同業(yè)務(wù)、不同速率、滿流量情況下的數(shù)據(jù)傳輸，并對誤碼進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，用于搭建傳輸線路時(shí)對光纜情況進(jìn)行性能檢測，便于及早排查問題，保障線路割接順利開通業(yè)務(wù)。所述HTOEO插卡可根據(jù)業(yè)務(wù)類型和業(yè)務(wù)量選配對應(yīng)類型和業(yè)務(wù)量的HTOEO插卡。
[0059]要解決超長距離傳輸，依靠增益平坦型EDFA模塊與DCM模塊相連。
[0060]HTDCM插卡,提供2 — 4個(gè)光口，負(fù)責(zé)對光信號(hào)在長距光纖傳輸中產(chǎn)生的色散進(jìn)行補(bǔ)償，消除色散影響。
[0061]參照圖12所示，所述HTEDFA插卡設(shè)有兩個(gè)光口，分別為IN光口和OUT光口，所述IN光口上連接有分光器，所述分光器分別連接著一光功率監(jiān)測電路和EDFA核心模塊，該核心模塊還連接至上述的OUT光口和一驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路連接至32位CPU上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上；HTEDFA插卡提供兩個(gè)光口負(fù)責(zé)CWDM/DWDM各個(gè)波長光信號(hào)的接收和中繼放大，實(shí)現(xiàn)平坦增益。
[0062]HTDCM插卡放置于光纖RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纖TX發(fā)射端。HTEDFA插卡TX輸出口通過干線光纜直連HTDCM插卡RX輸入口。HTEDFA插卡RX輸入口連接所述HT⑶插卡匯聚TX光接口，HTDCM插卡TX輸出口連接HT⑶插卡匯聚RX光接口。
[0063]參照圖3、圖4以及圖13所示，組網(wǎng)模塊包括插置在背板總線上的HTOPS插卡和固定在機(jī)架背板上的HTCD插卡；
[0064]所述HTOPS插卡設(shè)置3個(gè)光口，分別為IN光口、0UT主光口以及OUT備光口，所述IN光口連接HT⑶插卡的COM光口，同時(shí)IN光口上連接著一分光器，分光器上連接著光開關(guān)控制電路，所述光開關(guān)控制電路連接著上述的OUT主光口和OUT備光口，兩個(gè)光口分別連接主、備光纜，當(dāng)主光纜出現(xiàn)問題時(shí)，負(fù)責(zé)將傳輸數(shù)據(jù)切換至備用線路。所述HTOPS還包括光功率監(jiān)測電路、閥值比較判斷電路以及驅(qū)動(dòng)電路，所述分光器連接在光功率監(jiān)測電路上，光功率監(jiān)測電路連接在閥值比較電路上，且所述閥值比較電路連接至所述的驅(qū)動(dòng)電路上，該驅(qū)動(dòng)電路連接至上述的光開關(guān)控制電路上；所述光功率監(jiān)測電路和閥值比較判斷電路均連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。所述HTOPS插卡基礎(chǔ)器件為1*2光開關(guān),將系統(tǒng)傳輸物理路由分為主路由和備路由，由光源(波長為1310nm白噪聲光，與CWDM和DWDM用以承載業(yè)務(wù)的波長區(qū)分開)、分光器、光功率監(jiān)測模塊、閥值比較判斷電路組成。分光器將輸入光信號(hào)按光功率分取3%,該分取的3%光功率作為被監(jiān)測的光功率輸入探測監(jiān)測模塊，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)要求和系統(tǒng)設(shè)置，若光功率強(qiáng)度達(dá)不到閥值要求，閥值比較判斷電路會(huì)在15ms內(nèi)自動(dòng)將主路由數(shù)據(jù)切換到備路由進(jìn)行傳輸；當(dāng)傳輸工作在主路由時(shí)，光源也一直在備路由發(fā)光，并利用探測監(jiān)測模塊判斷備路由的可靠性，并且自動(dòng)路由拓?fù)浒l(fā)現(xiàn)，具有自愈能力。[0065]所述HT⑶插卡，設(shè)置一個(gè)COM光口與HTOPS插卡的IN光口連接，提供4 一 52個(gè)光口內(nèi)部與CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件連接，CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件與ROADM(可重構(gòu)光分插復(fù)用)核心器件連接，ROADM器件與光信號(hào)邏輯探測電路、控制電路連接，4 一 52個(gè)光口外部通過光纖連接HTOEO插卡。該插卡負(fù)責(zé)匯聚HTOEO插卡的業(yè)務(wù)，將需要多芯光纜傳輸?shù)臉I(yè)務(wù)匯聚至一芯或者兩芯光纖進(jìn)行傳輸。CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件通過MUX/DEMUX無源器件構(gòu)建。由于目前廣泛應(yīng)用的G.652型光纖存在水峰特性，對于傳統(tǒng)的CWDM系統(tǒng)，只有8個(gè)波長能滿足系統(tǒng)傳輸要求，波長使用率低。在傳統(tǒng)CWDM的MUX/DEMUX無源器件基礎(chǔ)上，利用DWDM波長間隔只有0.8nm的特點(diǎn)，使用較高密度對應(yīng)波長的濾玻片設(shè)計(jì)排列，在較寬的CWDM波長中間插入DWDM波長，這樣，在CWDM 8個(gè)可用波長基礎(chǔ)上，增加44個(gè)DWDM可用波長(IOOGHz )，實(shí)現(xiàn)單芯光纖可用波長達(dá)到52個(gè)，單芯光纖傳輸容量達(dá)到260G/s。在構(gòu)建雙平臺(tái)架構(gòu)的MUX/DEMUX無源器件的時(shí)，利用濾玻片的透射和反射特性，融入單纖雙向技術(shù)，如圖15所示，接入側(cè)的波長可以連接TX發(fā)射端口，也可以連接RX接收端口 ；所有波長往最上方COM 口匯聚，實(shí)現(xiàn)雙平臺(tái)架構(gòu)和單纖雙向傳輸。ROADM (可重構(gòu)光分插復(fù)用)核心器件，基于WSS技術(shù)，基礎(chǔ)器件為1*N光開關(guān)，核心思路是對波長的調(diào)度。如圖16所示，群路光信號(hào)輸入后，首先通過分波器分成40路單波長信號(hào)，這些單波長信號(hào)經(jīng)過可調(diào)衰減器進(jìn)行通道功率均衡后進(jìn)入40個(gè)1*N的Mems光開關(guān),搭配軟件控制和拓?fù)渥园l(fā)現(xiàn)功能，光開關(guān)將這些單波長信號(hào)選擇到多個(gè)不同的合波器上合波后輸出，這樣就實(shí)現(xiàn)了群路輸入信號(hào)中的任意波長到多個(gè)任意輸出端口的靈活調(diào)度。通過波長調(diào)度，不僅可以實(shí)現(xiàn)兩方向節(jié)點(diǎn)(環(huán)狀)的波長可配置需求，同時(shí)可以解決多方向節(jié)點(diǎn)(網(wǎng)狀)的波長可配置需求，并且支持從兩方向ROADM逐步擴(kuò)展升級(jí)為多方向ROADM節(jié)點(diǎn)，除了提供傳統(tǒng)的點(diǎn)對點(diǎn)業(yè)務(wù)方式，還提供了鏈形、環(huán)形、格形、多環(huán)的多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，組網(wǎng)具備靈活性。
[0066]以上所描述的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，上述具體實(shí)施例不是對本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，它包括設(shè)有背板總線的機(jī)架，其特征在于:它還包括網(wǎng)絡(luò)管理模塊、MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊以及組網(wǎng)模塊，所述MASP overMPLS子系統(tǒng)模塊、傳輸模塊和組網(wǎng)模塊均連接至網(wǎng)絡(luò)管理模塊上，且MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊與傳輸模塊之間、傳輸模塊與組網(wǎng)模塊之間均通過光纖連接； 所述MASP over MPLS子系統(tǒng)模塊包括插置在背板總線上的HTMU插卡、HTPDH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡； 所述傳輸模塊包括插置在背板總線上的HTOEO插卡、HTEDFA插卡以及固定在機(jī)架背板上的HTDCM插卡； 所述組網(wǎng)模塊包括插置在背板總線上的HTOPS插卡和固定在機(jī)架背板上的HT⑶插卡; 所述網(wǎng)絡(luò)管理模塊為HTMG插卡，該HTMG插卡包括32位CPU、FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信管理接口，32位CPU分別與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)電路以及通信接口相連接，驅(qū)動(dòng)電路通過IIC總線連接在背板總線上，所述通信管理接口包括GE RJ45接口、RS232接口、1.25G SFP光接口 ；該HTMG插卡負(fù)責(zé)管理上述各個(gè)插卡的初始化、配置、狀態(tài)監(jiān)測、告警處理，負(fù)責(zé)各個(gè)插卡間通信口控制、數(shù)據(jù)調(diào)度，并管理各個(gè)插卡及遠(yuǎn)端設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，其特征在于:所述HTTOH插卡、HTEV插卡、HTET插卡以及HTATM插卡用于負(fù)責(zé)接收各種設(shè)備多種業(yè)務(wù)的信號(hào)接入，所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡，其中， 所述HTMU插卡設(shè)有兩個(gè)上聯(lián)光口，為2*STM-1、2*STM-4、2*STM-16其中任意一種，該HTMU插卡還包括與兩個(gè)上聯(lián)`光口連接的光口開銷處理電路、時(shí)分交叉矩陣以及多協(xié)議標(biāo)記交換電路，所述時(shí)分交叉矩陣和多協(xié)議標(biāo)記交換電路上共同連接著控制電路，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的多協(xié)議標(biāo)記交換電路也連接至背板總線上，所述時(shí)分交叉矩陣上還連接有時(shí)鐘管理模塊；所述HTMU插卡負(fù)責(zé)匯聚各種信號(hào)接入業(yè)務(wù)，并通過光纖連接傳輸模塊的HTOEO插卡； 所述HTPDH插卡上設(shè)有4路PDH光口、與PDH光口連接的PDH交叉矩陣、以及連接在PDH交叉矩陣上的映射電路，所述PDH交叉矩陣和映射電路均連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，上述的映射電路也連接至背板總線上； 所述HTEV插卡設(shè)有16個(gè)El接口和4個(gè)V35接口，El接口和V35接口上連接著一接口電路、與接口電路相連的電平匹配電路、以及與電平匹配電路連接的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路連接在一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，上述的協(xié)議轉(zhuǎn)換處理電路也連接至背板總線上； 所述HTET插卡設(shè)有8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口，8路GE以太電接口和8路1.25G以太光接口連接至PHY上，PHY上連接有核心交換電路，該核心交換電路通過PHY連接至背板總線上，所述核心交換電路還連接至控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上； 所述HTATM插卡設(shè)有2個(gè)STM光口，為2*STM-1、2*STM_4、2*STM_16其中任意一種，兩個(gè)STM光口連接在一光口開銷處理電路上，光口開銷處理電路連接至總線控制電路上，該總線控制電路連接至背板總線上，所述總線控制電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，其特征在于:所述傳輸模塊可提供MSAP over MPLS子系統(tǒng)模塊承載的業(yè)務(wù)傳輸，還可提供多路速率為lOG/s的透明傳輸通道，其中， 所述HTOEO插卡設(shè)有兩個(gè)2.5G光口或兩個(gè)IOG光口，還包括與兩個(gè)光口連接的3R信號(hào)處理電路，與3R信號(hào)處理電路連接的時(shí)鐘恢復(fù)電路，所述3R信號(hào)處理電路還與電平匹配電路連接、以及與電平匹配電路連接的高速信號(hào)處理電路，高速信號(hào)處理電路連接至一控制電路上，該控制電路連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上； 所述HTDCM插卡設(shè)置2 — 4個(gè)光口，負(fù)責(zé)對光信號(hào)在長距光纖傳輸中產(chǎn)生的色散進(jìn)行補(bǔ)償，消除色散影響，HTDCM插卡與增益平坦型EDFA模塊連接； 所述HTEDFA插卡設(shè)有兩個(gè)光口，分別為IN光口和OUT光口，所述IN光口上連接有分光器，所述分光器分別連接著一光功率監(jiān)測電路和EDFA核心模塊，該核心模塊還連接至上述的OUT光口和一驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路連接至32位CPU上，32位CPU與FLASH閃存、SRAM內(nèi)存連接，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，其特征在于:所述HTDCM插卡放置于光纖RX接收端，HTEDFA插卡放置于光纖TX發(fā)射端，HTEDFA插卡TX輸出口通過干線光纜直連HTDCM插卡RX輸入口，HTEDFA插卡RX輸入口連接所述HT⑶插卡匯聚TX光接口，HTDCM插卡TX輸出口連接HT⑶插卡匯聚RX光接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多業(yè)務(wù)接入與波分傳輸系統(tǒng)，其特征在于:所述組網(wǎng)模塊包括HTOPS插卡和HT⑶插卡，其中，` 所述HTOPS插卡設(shè)置3個(gè)光口，分別為IN光口、0UT主光口以及OUT備光口，所述IN光口連接HT⑶插卡的COM光口，同時(shí)IN光口上連接著一分光器，分光器上連接著光開關(guān)控制電路，所述光開關(guān)控制電路連接著上述的OUT主光口和OUT備光口，所述HTOPS還包括光功率監(jiān)測電路、閥值比較判斷電路以及驅(qū)動(dòng)電路，所述分光器連接在光功率監(jiān)測電路上，光功率監(jiān)測電路連接在閥值比較電路上，且所述閥值比較電路連接至所述的驅(qū)動(dòng)電路上，該驅(qū)動(dòng)電路連接至上述的光開關(guān)控制電路上；所述光功率監(jiān)測電路和閥值比較判斷電路均連接至32位CPU上，32位CPU通過IIC總線連接至背板總線上； 所述HT⑶插卡設(shè)置一個(gè)COM光口與HTOPS插卡的IN光口連接，以及設(shè)置4 一 52個(gè)光口內(nèi)部與CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件連接，所述CWDM/DWDM雙平臺(tái)無源器件與ROADM核心器件連接，所述ROADM器件與光信號(hào)邏輯探測電路、控制電路連接，4 - 52個(gè)光口外部通過光纖連接所述HTOEO插卡。
【文檔編號(hào)】H04L12/28GK203632693SQ201320839932
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月18日
【發(fā)明者】毛超 申請人:深圳市超宏達(dá)科技有限公司