用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置，包括開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器、PCB板、電容、金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝，所述開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器設(shè)置在整個裝置的正面，所述PCB板、電容設(shè)置在整個裝置的背面，所述金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝設(shè)置在整個裝置的側(cè)面。本實用新型整個裝置設(shè)計就是面向大量不同外形，不同PIN定義的模組，提供快速Lay板、傳輸速度快，抗干擾強，可配合調(diào)焦的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，調(diào)焦方便，維護(hù)方便，制作成本低等優(yōu)點。
【專利說明】用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型應(yīng)用于手機攝像頭領(lǐng)域，具體地說是一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機的蓬勃發(fā)展，智能手機呈現(xiàn)多元化發(fā)展，攝像頭作為手機的四大重要組件之一，像素不斷地增高，數(shù)據(jù)量也就跟隨著倍增，尤其是到了 1300萬像素級別的，一張原始圖片數(shù)據(jù)高達(dá)36MB，在手機的實際運用中因處理速度及存儲空間的問題不得不大量壓縮數(shù)據(jù)，在測試和調(diào)試階段，還是要從原始數(shù)據(jù)出發(fā)，因此除了升級測試盒外中轉(zhuǎn)測試載具的高速、強抗干擾要求就變得更高了，生產(chǎn)時用原有的測試中轉(zhuǎn)載具過于通用導(dǎo)致MPI線對阻抗很難做到等差分，因此必須有一套既能滿足MIPI等差分、提升抗干擾，并且成本要大大地降低，而面對復(fù)雜多變的手機攝像頭外形結(jié)構(gòu)又要兼容，攝像頭制造又要標(biāo)準(zhǔn)化測試。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對上述問題，本實用新型旨在提供一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置。
[0004]為實現(xiàn)該技術(shù)目的，本實用新型的方案是:一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置，包括開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器、PCB板、電容、金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝，所述開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器設(shè)置在整個裝置的正面，所述PCB板、電容設(shè)置在整個裝置的背面，所述金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝設(shè)置在整個裝置的側(cè)面。
[0005]作為優(yōu)選，所述金手指焊盤封裝配合輸出翻蓋連接器使用。
[0006]本實用新型整個裝置設(shè)計就是面向大量不同外形，不同PIN定義的模組，提供快速Lay板、傳輸速度快，抗干擾強，可配合調(diào)焦的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，調(diào)焦方便，維護(hù)方便，制作成本低等優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本實用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中:開關(guān)1、LED顯示燈2、輸入模塊3、翻蓋連接器4、PCB板5、電容6、金手指焊盤封裝7、過孔陣列封裝8、第一封裝9。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0012]如圖1-3所示，本實用新型實施例的一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置，包括開關(guān)1、LED顯示燈2、輸入模塊3、翻蓋連接器4、PCB板5、電容6、金手指焊盤封裝7、過孔陣列封裝8、第一封裝9，所述開關(guān)1、LED顯示燈2、輸入模塊3、翻蓋連接器4設(shè)置在整個裝置的正面，所述PCB板5、電容6設(shè)置在整個裝置的背面，所述金手指焊盤封裝7、過孔陣列封裝8、第一封裝9設(shè)置在整個裝置的側(cè)面。
[0013]作為優(yōu)選，所述金手指焊盤封裝7配合輸出翻蓋連接器4使用。
[0014]本實用新型的AF控制模塊解決帶馬達(dá)的高像素產(chǎn)品在調(diào)焦時可能產(chǎn)生的上電情況，為保證準(zhǔn)確調(diào)焦，在1的位置加入開關(guān)，以從物理上斷開AFVCC供電，確保遠(yuǎn)焦距調(diào)焦準(zhǔn)確。在2的位置上加入LED顯示燈，其目的是通過燈的亮或者滅來顯示開關(guān)的通或斷，在1和2之間的6加入電阻，可選用1K歐姆以內(nèi)的電阻，來改變LED的亮度，不可過亮或過暗，其亮度為不影響調(diào)焦又能辨別其亮或滅的差異即可。
[0015]MIPI或DVP輸入模塊通過使用雙排針與測試機臺相連，其PIN定義固定對應(yīng)MIPI或DVP機臺輸出。確保一個機臺對應(yīng)一個測試板。
[0016]標(biāo)準(zhǔn)定義輸出為此裝置的關(guān)鍵部分，關(guān)系整個線路的抗干擾成敗與否，也關(guān)系著整個線路的MIPI的等差分是否有效保證，其定義的規(guī)則為每對MIPI線對保證相鄰，每對MIPI線對兩邊必須有地線包圍，每組電源兩邊必須有地線包圍，這樣才能有效保證MIPI數(shù)據(jù)電不被周圍信號所干擾，同時保證每對信號傳輸速度同步，從而確保其高速傳輸。為防止電流脈沖擊壞芯片，每組電源與地之間加入耦合電容，在PCB板的背面6的位置可加入大容量電容1UF或2.2UF電容，在小封裝上可加入0.1UF電容，這樣可以在一定程度上防止靜擊壞芯片。在4的位置只要接入翻蓋連接器即可與后面的FPC相連構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)化裝置。
[0017]可快速Lay板模塊必須配合前面的通用板，其特別為可保證FPC的柔軟性及Lay板的高效性，同時也能盡最大可能滿足MIPI等差分規(guī)則，7部分為一個金手指焊盤封裝，配合圖一輸出部分4的翻蓋連接器。8為過孔陣列封裝，此封裝是保證可快速Lay板的重要部件，同時也是保證FPC柔軟性的重要部件，有了陣列封裝8可保證7和8之間的走線全為單面走線，根據(jù)上面通用模塊的輸出定義，此區(qū)間走線也就同樣具備MIPI等差分，MIPI線對兩邊有地網(wǎng)，電源兩邊有地網(wǎng)，此區(qū)間線長可做到60mm也不會產(chǎn)生干擾，至到此步為止都屬于通用設(shè)計，基本不用改變，不同的機型，只要改變9的封裝，或者變更封裝層面，直接與封裝8進(jìn)行連線即可，不用再做原理圖，可直接修改。8和9之間的部分可設(shè)置自動布線規(guī)貝U，MIPI規(guī)則，同時又可節(jié)省大量的布線時間。在8和9之間的背面貼上鋼片補強，鋼片上打上圓孔透氣以防FPC在焊接時起泡。
[0018]整個裝置設(shè)計就是面向大量不同外形，不同PIN定義的模組，提供快速Lay板、傳輸速度快，抗干擾強，可配合調(diào)焦的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，維護(hù)方便，制作成本低等優(yōu)點。
[0019]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置，包括開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器、PCB板、電容、金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝，其特征在于:所述開關(guān)、LED顯示燈、輸入模塊、翻蓋連接器設(shè)置在整個裝置的正面，所述PCB板、電容設(shè)置在整個裝置的背面，所述金手指焊盤封裝、過孔陣列封裝、第一封裝設(shè)置在整個裝置的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機攝像頭可快速Lay板的抗干擾高速測試裝置，其特征在于:所述金手指焊盤封裝配合輸出翻蓋連接器使用。
【文檔編號】H04M1/24GK203537457SQ201320659555
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月24日
【發(fā)明者】郭明, 何雄光, 段炎 申請人:惠州市桑萊士光電有限公司