一種射頻發(fā)射裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種射頻發(fā)射裝置，所述裝置包括射頻芯片、放大器、天線和微帶線，其中，所述射頻芯片的輸出端連接所述放大器的輸入端，所述放大器的輸出端通過信號(hào)線連接所述天線，所述微帶線的一端設(shè)置于所述信號(hào)線上。通過本實(shí)用新型實(shí)施例，有效降低諧波的干擾，且不降低射頻芯片的功率和靈敏度，并可節(jié)省PCB面積。
【專利說明】一種射頻發(fā)射裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種射頻發(fā)射裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳導(dǎo)雜散發(fā)射是在有匹配負(fù)載的天線端測(cè)得的雜散射頻分量，其包括諧波、非諧波以及寄生分量。傳導(dǎo)雜散發(fā)射的生成是因?yàn)榛祛l器、放大器等導(dǎo)致了信號(hào)的非線性失真，從而產(chǎn)生了主頻的倍頻信號(hào)。傳導(dǎo)雜散發(fā)射中的諧波分量過大會(huì)影響設(shè)備本身或其它設(shè)備的正常工作。
[0003]目前手機(jī)認(rèn)證對(duì)電磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)性能的要求很高，藍(lán)牙(Bluetooth，BT)設(shè)備和WIFI設(shè)備都需要測(cè)試傳導(dǎo)雜散發(fā)射，主要是查看測(cè)試頻點(diǎn)的諧波是否超標(biāo)，而實(shí)際情況中往往二次諧波最容易超標(biāo)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，主要是通過濾波器來降低諧波信號(hào)的干擾，即在BT/WIFI芯片與天線端之間增加濾波器，利用濾波器來將大部分諧波濾除。然而，濾波器的存在也會(huì)對(duì)BT/WIFI信號(hào)造成損耗，導(dǎo)致功率或者靈敏度下降，而且增加濾波器也會(huì)相應(yīng)的增加設(shè)備的成本，再者，擺放濾波器會(huì)擠占寶貴的印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的空間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種射頻發(fā)射裝置，能夠有效降低諧波的干擾，且不降低射頻芯片的功率和靈敏度。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的射頻發(fā)射裝置，包括射頻芯片、放大器、天線和微帶線，其中:
[0007]所述射頻芯片的輸出端連接所述放大器的輸入端，所述放大器的輸出端通過信號(hào)線連接所述天線，所述微帶線的一端設(shè)置于所述信號(hào)線上；
[0008]所述射頻芯片用于產(chǎn)生射頻信號(hào)；所述放大器用于將所述射頻信號(hào)放大；所述天線用于接收并發(fā)射所述放大后的射頻信號(hào)。
[0009]本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的射頻發(fā)射裝置，包括BT/WIFI芯片、天線和微帶線，其中:
[0010]所述BT/WIFI芯片的輸出端通過信號(hào)線連接所述天線，所述微帶線的一端設(shè)置于所述信號(hào)線上；
[0011]所述BT/WIFI芯片用于產(chǎn)生射頻信號(hào)并將射頻信號(hào)放大；
[0012]所述天線用于接收并發(fā)射放大后的射頻信號(hào)。
[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例通過將射頻芯片的輸出端連接放大器的輸入端，將放大器的輸出端通過信號(hào)線連接天線，并將微帶線設(shè)置于放大器和天線之間連接的信號(hào)線上，從而可有效降低諧波的干擾，且不降低射頻芯片的功率和靈敏度，并可節(jié)省PCB的空間。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種射頻發(fā)射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種射頻發(fā)射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種射頻發(fā)射裝置，能夠有效降低諧波的干擾，且不降低射頻芯片的功率和靈敏度，并可節(jié)省PCB的空間。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種射頻發(fā)射裝置的流程圖。如圖1所示，該射頻發(fā)射裝置10包括射頻芯片11、放大器12、天線13和微帶線14，射頻芯片11用于產(chǎn)生射頻信號(hào)；放大器12用于將射頻信號(hào)放大；天線13用于接收并發(fā)射放大后的射頻信號(hào)。其中:
[0020]射頻芯片11可以為，例如，藍(lán)牙設(shè)備、WiFi設(shè)備或者GSM (Global System ofMobile communication,全球移動(dòng)通信系統(tǒng))設(shè)備的射頻芯片。射頻芯片11的輸出端與放大器12的輸入端連接，放大器12的輸出端通過信號(hào)線連接天線13，微帶線14的一端設(shè)置于放大器12和天線13之間連接的信號(hào)線上。
[0021]微帶線14靠近射頻芯片11，具體地，可根據(jù)PCB的布局盡量靠近射頻芯片11，微帶線14越靠近射頻芯片11，微帶線14就越能吸收越多的諧波，能有效地降低諧波的干擾。優(yōu)選地，微帶線14的一端設(shè)置在信號(hào)線與放大器12之間的連接端上。
[0022]微帶線14的長度可為放大器12所產(chǎn)生的諧波的波長的四分之一，例如，當(dāng)射頻芯片11為BT/WIFI設(shè)備的射頻芯片時(shí)，微帶線13的長度可以為放大器12所產(chǎn)生的二次諧波的波長的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之間。
[0023]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中，微帶線14為直線；在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施方式中，為了減小微帶線14在PCB上占有的空間，微帶線14可以是具有彎折段，以及分別設(shè)置在彎折段的兩端并相對(duì)設(shè)置的直線段，具體可以為弧形排布或者蛇形排布，為了保證微帶線14對(duì)諧波的吸收效果，直線段之間的距離大于微帶線14的線寬的3倍。
[0024]具體的，當(dāng)所述微帶線14為蛇形排布時(shí)，微帶線14的相鄰直線段的中點(diǎn)之間的距離大于微帶線14的線寬的3倍，當(dāng)微帶線14為弧形排布時(shí)，微帶線14的兩個(gè)端點(diǎn)之間的距離大于微帶線14的線寬的3倍，這樣可更好地保證微帶線14對(duì)諧波的吸收效果，當(dāng)然微帶線23還可以布置成其它形狀，只要保證微帶線23的各端之間相隔一定的距離即可。
[0025]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)射頻芯片11為BT/WIFI設(shè)備的射頻芯片時(shí)，微帶線14的阻抗可以為50歐姆左右，過低阻抗或者過高阻抗都會(huì)導(dǎo)致二次諧波進(jìn)入微帶線14的能量過小，或者完全不會(huì)進(jìn)入到該微帶線14內(nèi)，而使二次諧波伴隨主信號(hào)傳輸出去，導(dǎo)致傳導(dǎo)雜散發(fā)射的超標(biāo)。
[0026]請(qǐng)參閱圖2，圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種射頻發(fā)射裝置的流程圖。如圖2所示，該射頻發(fā)射裝置20包括BT/WIFI芯片21、天線22和微帶線23，其中:
[0027]BT/WIFI芯片21集成了射頻芯片、基帶芯片和放大器等，BT/WIFI芯片21通過信號(hào)線24與天線22連接，微帶線23的一端設(shè)置于BT/WIFI芯片21和天線22之間連接的信號(hào)線24上，該BT/WIFI芯片21用于產(chǎn)生射頻信號(hào)并將射頻信號(hào)放大，該天線22用于接收并發(fā)射放大后的射頻信號(hào)。
[0028]微帶線23靠近BT/WIFI芯片21，具體地，可根據(jù)PCB的布局盡量靠近BT/WIFI芯片21，微帶線23越靠近BT/WIFI芯片21，微帶線23就越能吸收越多的諧波，能有效地降低諧波的干擾。優(yōu)選地，微帶線23的一端設(shè)置在信號(hào)線24與BT/WIFI芯片21之間的連接端上。
[0029]微帶線23的長度可為BT/WIFI芯片21所產(chǎn)生的諧波的波長的四分之一，例如，微帶線23的長度可以為BT/WIFI芯片21所產(chǎn)生的二次諧波的波長的四分之一，大概1.5cm到1.6cm之間。
[0030]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式中，微帶線23為直線；在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施方式中，為了減小微帶線23在PCB上占有的空間，微帶線23可以是具有彎折段，以及分別設(shè)置在彎折段的兩端并相對(duì)設(shè)置的直線段，具體可以為弧形排布或者蛇形排布，為了保證微帶線23對(duì)諧波的吸收效果，直線段之間的距離大于微帶線23的線寬的3倍。
[0031]具體的，當(dāng)所述微帶線23為蛇形排布時(shí)，微帶線23的相鄰直線段的中點(diǎn)之間的距離大于微帶線23的線寬的3倍，當(dāng)微帶線23為弧形排布時(shí)，微帶線23的兩個(gè)端點(diǎn)之間的距離大于微帶線23的線寬的3倍，這樣可更好地保證微帶線23對(duì)諧波的吸收效果，當(dāng)然微帶線23還可以布置成其它形狀，只要保證微帶線23的各端之間相隔一定的距離即可。
[0032]可選地，微帶線23的阻抗為50歐姆，過低阻抗或者過高阻抗都會(huì)導(dǎo)致二次諧波信號(hào)進(jìn)入微帶線23的能量過小，或者完全不會(huì)進(jìn)入到微帶線23內(nèi)而使二次諧波信號(hào)伴隨主信號(hào)傳輸出去，導(dǎo)致傳導(dǎo)雜散發(fā)射的超標(biāo)。
[0033]下面對(duì)本實(shí)用新型的具體原理進(jìn)行介紹:為了消除輻射強(qiáng)度超標(biāo)的諧波，可以將微帶線的長度設(shè)置為相應(yīng)次的諧波波長的四分之一，例如，當(dāng)二次諧波超標(biāo)時(shí)，微帶線的長度可以為二次諧波的四分之一波長，這時(shí)微帶線即可以吸收放大器產(chǎn)生的二次諧波，又可發(fā)揮天線的效應(yīng)。一方面微帶線底部的地層會(huì)對(duì)二次諧波的輻射產(chǎn)生損耗，另外微帶線的介質(zhì)層會(huì)使二次諧波的電磁場(chǎng)束縛在微帶線表面而出現(xiàn)表面波傳播，由于表面波的輻射效率低，向空間輻射的能量很小，所以通過輻射耦合到放大器與天線之間的信號(hào)線上的諧波信號(hào)已經(jīng)非常小，再加上屏蔽蓋的吸收，因此二次諧波無法輻射到空間，難以造成輻射雜散發(fā)射的問題。此外，微帶線的成本很低，相對(duì)于利用濾波器，通過微帶線來降低諧波具有很大的成本優(yōu)勢(shì)。
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例裝置中的裝置或器件，可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0035]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的射頻發(fā)射裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置包括射頻芯片、放大器、天線和微帶線，其中: 所述射頻芯片的輸出端連接所述放大器的輸入端，所述放大器的輸出端通過信號(hào)線連接所述天線，所述微帶線的一端設(shè)置于所述信號(hào)線上； 所述射頻芯片用于產(chǎn)生射頻信號(hào)；所述放大器用于將所述射頻信號(hào)放大；所述天線用于接收并發(fā)射所述放大后的射頻信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線的一端設(shè)置在所述信號(hào)線與所述放大器之間的連接端上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線的長度為所述放大器產(chǎn)生的諧波的波長的四分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線為直線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線具有彎折段，以及分別設(shè)置在所述彎折段的兩端并相對(duì)設(shè)置的直線段，所述直線段之間的距離大于所述微帶線的線寬的3倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線為弧形排布或者蛇形排布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線的阻抗為50歐姆。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述射頻芯片為藍(lán)牙設(shè)備、WiFi設(shè)備或者GSM設(shè)備的射頻芯片。
9.一種射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述裝置包括BT/WIFI芯片、天線和微帶線，其中: 所述BT/WIFI芯片的輸出端通過信號(hào)線連接所述天線，所述微帶線的一端設(shè)置于所述信號(hào)線上； 所述BT/WIFI芯片用于產(chǎn)生射頻信號(hào)并將射頻信號(hào)放大； 所述天線用于接收并發(fā)射放大后的射頻信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的射頻發(fā)射裝置，其特征在于，所述微帶線的一端設(shè)置在所述信號(hào)線與所述BT/WIFI芯片之間的連接端上。
【文檔編號(hào)】H04B1/02GK203423677SQ201320544891
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】肖桂根 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司