一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，由多個(gè)控制單元組成，所述多個(gè)控制單元包括：管理中心機(jī)、樓層交換機(jī)、梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)、門(mén)口機(jī)，所述管理中心機(jī)與所述樓層交換機(jī)之間通過(guò)前端以太網(wǎng)絡(luò)相連接；所述樓層交換機(jī)分別與所述梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接；所述室內(nèi)機(jī)與所述門(mén)口機(jī)之間通過(guò)網(wǎng)線、SYV75-5線或普通線纜連接，使用模擬信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸。本發(fā)明由于將門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備而降低了設(shè)備成本，門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備后直接和室內(nèi)機(jī)進(jìn)行連接不需要占用交換機(jī)網(wǎng)口資源，從而節(jié)省了整個(gè)架構(gòu)的交換機(jī)數(shù)量也達(dá)到了降低整個(gè)系統(tǒng)成本的目的。
【專利說(shuō)明】一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明屬于通信設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是指一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高以及房地產(chǎn)的高速發(fā)展，樓宇對(duì)講系統(tǒng)的市場(chǎng)越來(lái)越龐大；目前市場(chǎng)上的樓宇對(duì)講系統(tǒng)主要分兩種；一種是采用模擬信號(hào)來(lái)傳輸對(duì)講系統(tǒng)中的音頻、視頻、控制數(shù)據(jù)的模擬系統(tǒng)；另一種為采用數(shù)字信號(hào)(通常為百兆網(wǎng)卡)來(lái)傳輸音頻、視頻、控制數(shù)據(jù)的數(shù)字系統(tǒng)。
[0003]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖。實(shí)際組網(wǎng)拓?fù)淇驁D會(huì)根據(jù)所組網(wǎng)的工程施工對(duì)象規(guī)模和特點(diǎn)進(jìn)行調(diào)整，比如說(shuō)在管理中心機(jī)和樓層交換機(jī)之間，可能需要添加核心交換機(jī)和光纖收發(fā)器作為組網(wǎng)設(shè)備，通過(guò)光纖實(shí)現(xiàn)各光纖收發(fā)器遠(yuǎn)距離條件下的網(wǎng)絡(luò)傳輸以適應(yīng)較大規(guī)模的組網(wǎng)架構(gòu)等，每個(gè)具體施工對(duì)象的組網(wǎng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都可以做相應(yīng)的調(diào)整。采用圖1的數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)方案，無(wú)論是對(duì)于室內(nèi)機(jī)還是梯口機(jī)，或者門(mén)口機(jī)，都能夠擁有較好的產(chǎn)品性能，具備多樣化的功能拓展性和音視頻傳輸質(zhì)量，抗干擾能力強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離高質(zhì)量的信號(hào)傳輸，產(chǎn)品可拓展功能廣泛，但系統(tǒng)成本偏高。
[0004]圖2是現(xiàn)有技術(shù)的模擬樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖。實(shí)際組網(wǎng)框圖會(huì)根據(jù)所組網(wǎng)的工程施工對(duì)象規(guī)模和特點(diǎn)進(jìn)行拓?fù)湔{(diào)整，單元分支器和樓層分配器的數(shù)量根據(jù)實(shí)際工程需要配備。另外，采 用的連接線材根據(jù)傳輸距離調(diào)整具體的型號(hào)。采用圖2的模擬樓宇對(duì)講系統(tǒng)方案，整個(gè)系統(tǒng)容易受到模擬信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾而導(dǎo)致音視頻質(zhì)量較差，另外產(chǎn)品功能比較簡(jiǎn)單不具備更多的可拓展性，采用模擬系統(tǒng)成本比較便宜，但是傳輸距離較近，容易受到干擾，產(chǎn)品功能比較單一。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種成本較低的模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)。
[0007]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，由多個(gè)控制單元組成，所述多個(gè)控制單元包括:管理中心機(jī)、樓層交換機(jī)、梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)、門(mén)口機(jī)，所述管理中心機(jī)與所述樓層交換機(jī)之間通過(guò)前端以太網(wǎng)絡(luò)相連接；所述樓層交換機(jī)分別與所述梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接；所述室內(nèi)機(jī)與所述門(mén)口機(jī)之間通過(guò)網(wǎng)線或SYV75-5線或普通線纜連接，使用模擬信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0009]所述門(mén)口機(jī)包含模擬音頻對(duì)講電路模塊，與所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片通過(guò)線纜連接，組成完整的音頻對(duì)講電路；
[0010]所述室內(nèi)機(jī)包含咪頭、咪頭耦合電路、CPU芯片、音頻功放耦合電路、音頻隔離電路、模擬音頻芯片、喇叭；
[0011]所述咪頭，用于采集音頻信號(hào)；所述咪頭耦合電路，用于實(shí)現(xiàn)將從所述咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到所述室內(nèi)機(jī)的CPU芯片，并將所述咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到的所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片；所述室內(nèi)機(jī)的CPU芯片將音頻信號(hào)輸出給所述室內(nèi)機(jī)的音頻功放耦合電路；所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片的輸出信號(hào)輸出到所述室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路；所述室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路的高阻抗音頻信號(hào)連接到所述音頻功放耦合電路；所述音頻功放耦合電路連接到所述喇叭。
[0012]所述門(mén)口機(jī)的模擬音頻對(duì)講電路模塊的芯片和/或室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片為MC34018 芯片。
[0013]所述咪頭耦合電路，包括5V電源，用于給咪頭耦合電路模塊供電；電阻R116的一端連接到5V電源，另外一端連接到電容C63的一端，電容C63的另外一端接到系統(tǒng)DGND，電阻R116的一端同時(shí)連接到電阻R120的一端，電阻R120的一端分別連接到電容C64的一端以及電容C461的一端、電容C62的一端，電阻R120的一端還連接到咪頭的正極一端；咪頭的負(fù)極一端以及C64的另一端連接到MIC_GND ；電容C62和電容C461的一端都連接到咪頭的正極一端，用于接收咪頭采集到的音頻信號(hào)；電容C461的另一端輸出的的MIC_T0_CPU信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)CPU芯片；電容C62的另外一端MIC_T0_MC信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)模擬音頻芯片的咪頭。
[0014]所述電容C63為IOUF的陶瓷電容。
[0015]所述電阻R120為6.2K的貼片電阻。
[0016]所述電容C64為3300pf的貼片陶瓷電容。
[0017]所述電容C62和電容C461為0.1uf的貼片陶瓷電容。
[0018]所述音頻功放耦合電路中包含芯片U37為HWD4863芯片，從室內(nèi)機(jī)CPU芯片輸出的左右聲道音頻信號(hào)，分別為HPR和HPL，其中HPR從CPU芯片輸出后連接到電容C532的一端，電容C532的另一端連接到電阻R324的一端；HPL輸出后連接到電容C511的一端，電容C511的另一端連接到電阻R325的一端；從室內(nèi)機(jī)模擬音頻芯片輸出的音頻輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)音頻隔離電路實(shí)現(xiàn)阻抗切換后，形成的高阻抗音頻輸出信號(hào)，為SPK_0UT，其中SPK_0UT信號(hào)連接到電容C512的一端，電容C512的另一端連接到電阻R343的一端；電阻R343的另一端同電阻R324的另一端、R325的另一端與電阻R327的一端連接在一起；電阻R327的兩端并聯(lián)電容C514 ;電阻R327的一端同時(shí)連接到U37芯片的第6個(gè)管腳作為功放芯片的音頻輸入信號(hào);U37芯片的第3管腳和第5管腳為放大后的音頻信號(hào)正負(fù)極兩端，分別連接到喇叭J12的正負(fù)極。
[0019]所述電容C514為18pf的電容。
[0020]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:由于將門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備而降低了設(shè)備成本，門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備后直接和室內(nèi)機(jī)進(jìn)行連接不需要占用交換機(jī)網(wǎng)口資源，從而節(jié)省了整個(gè)架構(gòu)的交換機(jī)數(shù)量也達(dá)到了降低整個(gè)系統(tǒng)成本的 目的。
【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0021]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖。
[0023]圖2是現(xiàn)有技術(shù)的模擬樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖。
[0024]圖3是本發(fā)明的模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖。[0025]圖4是本發(fā)明中模數(shù)混合音頻耦合電路框圖。
[0026]圖5是本發(fā)明的模數(shù)混合音頻耦合電路中咪頭耦合電路圖。
[0027]圖6是本發(fā)明的模數(shù)混合音頻耦合電路中音頻功放耦合電路圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0028]圖3是本發(fā)明模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)連接簡(jiǎn)略框圖，由多個(gè)控制單元組成，所述多個(gè)控制單元包括:管理中心機(jī)、樓層交換機(jī)、梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)、門(mén)口機(jī)，所述管理中心機(jī)與所述樓層交換機(jī)之間通過(guò)前端以太網(wǎng)絡(luò)相連接；所述樓層交換機(jī)分別與所述梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接；所述室內(nèi)機(jī)與所述門(mén)口機(jī)之間通過(guò)網(wǎng)線或SYV75-5線或普通線纜連接，使用模擬信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸。該方案大部分設(shè)備仍然采用圖1中數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)的框圖，主要的改變?cè)谟?門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備，室內(nèi)機(jī)和門(mén)口機(jī)之間改為采用模擬信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0029]通常來(lái)講，室內(nèi)機(jī)和門(mén)口機(jī)的傳輸距離比較短(一般的應(yīng)用中，室內(nèi)機(jī)放在物業(yè)靠近入戶門(mén)的較近的位置，然后門(mén)口機(jī)放在入戶門(mén)外面)，音視頻信號(hào)采用模擬信號(hào)方式進(jìn)行短距離傳輸?shù)乃艿降母蓴_以及信號(hào)衰減會(huì)比較??；而且從產(chǎn)品角度來(lái)講，一般來(lái)說(shuō)門(mén)口機(jī)所需要具備的功能比較簡(jiǎn)單，一般不需要對(duì)門(mén)口機(jī)的功能做太多拓展，所以采用圖3的樓宇對(duì)講系統(tǒng)方案，相比于數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)，基本上保留了數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)由于將門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備而降低了設(shè)備成本；門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備后直接和室內(nèi)機(jī)進(jìn)行連接不需要占用交換機(jī)網(wǎng)口資源，從而節(jié)省了整個(gè)架構(gòu)的交換機(jī)數(shù)量也達(dá)到了降低整個(gè)系統(tǒng)成本的目的。
[0030]采用本發(fā)明的組網(wǎng)方案，對(duì)于室內(nèi)機(jī)來(lái)說(shuō)，由于數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)都需要同室內(nèi)機(jī)進(jìn)行對(duì)講通話，那么，對(duì)室內(nèi)機(jī)來(lái)說(shuō)需要處理好來(lái)自于數(shù)字系統(tǒng)的音頻對(duì)講信號(hào)以及來(lái)自模擬設(shè)備(門(mén)口機(jī))的音頻對(duì)講功能，在市場(chǎng)上的通用方案中，采用兩路音頻電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明提供了如下電路設(shè)計(jì)方案:
[0031]如圖4所示，門(mén)口機(jī)包含模擬音頻對(duì)講電路模塊，與所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片通過(guò)線纜連接，組成完整的音頻對(duì)講電路；室內(nèi)機(jī)包含咪頭、咪頭耦合電路、CPU芯片、音頻功放耦合電路、音頻隔離電路、模擬音頻芯片、喇叭；咪頭，用于采集音頻信號(hào)；咪頭耦合電路，用于實(shí)現(xiàn)將從咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到室內(nèi)機(jī)的CPU芯片，并將咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到的室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片；所述室內(nèi)機(jī)的CPU芯片將音頻信號(hào)通過(guò)模擬音頻輸出管腳輸出給室內(nèi)機(jī)的音頻功放耦合電路；室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片的輸出信號(hào)通過(guò)輸出管腳連接到室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路；室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路的高阻抗音頻信號(hào)連接到音頻功放耦合電路；音頻功放耦合電路連接到喇叭。門(mén)口機(jī)的模擬音頻電路為一個(gè)通用的MC34018音頻對(duì)講芯片電路；MC34018的音頻對(duì)講信號(hào)線通過(guò)線纜同室內(nèi)機(jī)的MC34018音頻對(duì)講信號(hào)端口連接組成完整的音頻對(duì)講電路。
[0032]室內(nèi)機(jī)采用一個(gè)咪頭用于采集音頻信號(hào)，還含有一個(gè)咪頭耦合電路用于實(shí)現(xiàn)將從咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到室內(nèi)機(jī)CPU芯片的麥克風(fēng)信號(hào)接入管腳，同時(shí)將咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到室內(nèi)機(jī)MC34018芯片電路的麥克風(fēng)信號(hào)輸入管腳；同時(shí)，室內(nèi)機(jī)CPU芯片可以將準(zhǔn)備輸出的音頻信號(hào)通過(guò)模擬音頻輸出管腳輸出給室內(nèi)機(jī)的音頻功放耦合電路；室內(nèi)機(jī)MC34018芯片電路的音頻輸出信號(hào)通過(guò)輸出管腳連接到室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路；音頻隔離電路的作用在于做電路阻抗的轉(zhuǎn)換處理；因?yàn)镸C34018的音頻信號(hào)輸出阻抗很小而后端的音頻功放耦合電路輸入阻抗很高，所以要通過(guò)室內(nèi)機(jī)音頻隔離電路通過(guò)添加一路運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)電壓跟隨器的功能的方式實(shí)現(xiàn)阻抗的變換；從室內(nèi)機(jī)音頻隔離電路出來(lái)的高阻抗音頻信號(hào)也連接到基于HWD4863的音頻功放耦合電路；該電路能夠?qū)崿F(xiàn)上述兩路音頻接入信號(hào)的疊加和放大輸出；然后音頻功放I禹合電路的輸出端直接連接一個(gè)室內(nèi)機(jī)喇機(jī)。如此一來(lái)就可以將從CPU輸出的音頻信號(hào)以及從門(mén)口機(jī)連接的音頻對(duì)講信號(hào)疊加并放大后，在室內(nèi)機(jī)喇叭上輸出人們能夠聽(tīng)到的聲音。
[0033]圖5為咪頭耦合電路的電路圖。其中JlO為是通用的駐極體咪頭，用于采集外部音頻信號(hào)；圖中+5V_VCC為系統(tǒng)上的5V電源，用于給咪頭耦合電路模塊供電；R116為Ik電阻，電阻Rl 16的一端連接到+5V_VCC，另外一端連接到電容C63的一端；電容C63的另外一端接到系統(tǒng)DGND ;電容C63為IOUF的陶瓷電容；通過(guò)電阻R116和電容C63形成一個(gè)低通濾波電路，可以對(duì)咪頭電源進(jìn)行濾波處理，減少電源紋波對(duì)咪頭電路的干擾，增強(qiáng)咪頭采集到的音頻信號(hào)的清晰度；然后電阻R116的一端同時(shí)連接到電阻R120的一端，電阻R120的一端分別連接到電容C64的一端以及電容C461的一端，電容C62的一端，電阻R120的一端還連接到咪頭JlO的正極一端；電阻R120為6.2K的貼片電阻，電容C64為3300pf的貼片陶瓷電容；電阻R120和電容C64組成咪頭JlO的驅(qū)動(dòng)電路；可以通過(guò)調(diào)節(jié)電阻R120的阻值以及電容C64的電容值來(lái)調(diào)整咪頭JlO的輸出功率和幅度；咪頭JlO的負(fù)極一端連接到MIC_GND為咪頭的gnd信號(hào)；由于咪頭的信號(hào)幅度很小很容易受到系統(tǒng)數(shù)字地DGND的干擾，所以畫(huà)PCB的時(shí)候需要將咪頭地MIC_GND信號(hào)同系統(tǒng)數(shù)字地DGND信號(hào)分開(kāi)，兩者采用單點(diǎn)連接的方式以減少系統(tǒng)地信號(hào)波動(dòng)對(duì)咪頭信號(hào)的干擾；電容C62和電容C461的一端都連接到咪頭的正極一端，用于接收咪頭采集到的音頻信號(hào)；電容C62和電容C461為0.1uf的貼片陶瓷電容，其作用在于實(shí)現(xiàn)對(duì)咪頭采集到音頻信號(hào)的隔直作用；電容C461的另一端輸出的的MIC_T0_CPU信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)CPU芯片；電容C62的另外一端MIC_T0_MC信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)MC34018芯片電路的咪頭。采用該電路可以實(shí)現(xiàn)僅僅用一個(gè)駐極體咪頭，就可以同時(shí)給CPU和模擬對(duì)講芯片MC34018提供MIC信號(hào)。
[0034]圖6為音頻功放耦合電路。電路中的芯片U37為HWD4863是一款通用的音頻功放芯片；圖6中“室內(nèi)機(jī)CPU音頻輸出”方框表不從室內(nèi)機(jī)CPU芯片的音頻輸出管腳輸出的左右聲道音頻信號(hào)，分別為HPR和HPL ;其中HPR從CPU對(duì)應(yīng)輸出管腳輸出后連接到電容C532的一端，電容C532的另一端連接到電阻R324的一端；HPL從CPU對(duì)應(yīng)輸出管腳輸出后連接到電容C511的一端，電容C511的另一端連接到電阻R325的一端；圖中“音頻隔離電路輸出信號(hào)”方框表不從室內(nèi)機(jī)MC34018芯片電路輸出的音頻輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)音頻隔離電路實(shí)現(xiàn)阻抗切換后，形成的高阻抗音頻輸出信號(hào)，定義為SPK_0UT，其中SPK_0UT信號(hào)連接到電容C512的一端，電容C512的另一端連接到電阻R343的一端；電阻R343的另一端同電阻R324的另一端、電阻R325的另一端與電阻R327的一端連接在一起；電容C532和C511以及C512都為105的陶瓷貼片電容用于實(shí)現(xiàn)音頻隔直作用；電阻R324和R325取值為20K，電阻R343取值為47K，該三個(gè)電阻的配合后端的電阻R327這個(gè)51K歐姆電阻實(shí)現(xiàn)每一路音頻放大倍數(shù)的調(diào)節(jié)；比如說(shuō)HPR和HPL這兩路電阻R324、R325取值為20K而電阻R327為51K，則喇叭輸出放大倍數(shù)為51k/20k=2.55倍；而SPK_0UT這一路R343取值為47k則喇叭輸出音頻放大倍數(shù)為51K/47K=1.085倍；具體的參數(shù)調(diào)整可以根據(jù)實(shí)際音量需求情況做調(diào)整；電阻R327的兩端并聯(lián)電容C514為18pf的電容；電阻R327的一端同時(shí)連接到U37芯片的第6個(gè)管腳作為功放芯片的音頻輸入信號(hào)；U37的第3管腳和第5管腳為放大后的音頻信號(hào)正負(fù)極兩端，分別連接到喇叭J12的正負(fù)極。該電路的主要作用在于將從室內(nèi)機(jī)CPU的模擬音頻輸出信號(hào)HPR和HPL，以及從模擬對(duì)講音頻芯片MC34018輸出并經(jīng)過(guò)音頻隔離電路后的SPK_OUT信號(hào)耦合在一起，這三個(gè)音頻信號(hào)耦合在一起通過(guò)功放實(shí)現(xiàn)放大輸出；通過(guò)該電路可以實(shí)現(xiàn)只需要一個(gè)喇叭，就可以聽(tīng)到三路音頻信號(hào)的疊加聲音輸出；還可以對(duì)每路音頻信號(hào)的功放倍數(shù)進(jìn)行單獨(dú)調(diào)整，以防止兩路音頻信號(hào)的音量不匹配的情況出現(xiàn)；具體可以通過(guò)電阻R327以及電阻R324、R325、R343這幾個(gè)電阻的比值來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0035]采用該電路可以實(shí)現(xiàn)僅用一個(gè)喇叭，就可以同時(shí)輸出來(lái)自于數(shù)字系統(tǒng)的音頻輸出信號(hào)(室內(nèi)機(jī)CPU音頻輸出信號(hào)HPR和HPL)以及模擬系統(tǒng)的音頻輸出信號(hào)(模擬音頻隔離電路輸出信號(hào)SPK_0UT);用戶可以聽(tīng)到多路音頻信號(hào)疊加后的聲音；同時(shí)可以通過(guò)調(diào)整每一路音頻的放大倍數(shù)以實(shí)現(xiàn)音量的匹配。
[0036]采用本發(fā)明的改善型樓宇對(duì)講系統(tǒng)組網(wǎng)方案，基本上保留了數(shù)字樓宇對(duì)講系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)由于將門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備而降低了設(shè)備成本；門(mén)口機(jī)改為模擬設(shè)備后直接和室內(nèi)機(jī)進(jìn)行線纜連接不需要占用交換機(jī)網(wǎng)口資源，從而節(jié)省了整個(gè)架構(gòu)的交換機(jī)數(shù)量也達(dá)到降低整個(gè)系統(tǒng)成本的目的。
[0037]另外，采用本發(fā)明的組網(wǎng)方案，對(duì)于室內(nèi)機(jī)來(lái)說(shuō)，由于數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)都需要同室內(nèi)機(jī)進(jìn)行對(duì)講通話。本發(fā)明提供了一種室內(nèi)機(jī)模擬音頻和數(shù)字音頻耦合電路，該電路能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字系統(tǒng)同模擬系統(tǒng)兩種音頻信號(hào)的疊加輸出；在室內(nèi)機(jī)中只需要用一個(gè)咪頭以及一個(gè)喇叭，就能夠?qū)崿F(xiàn)室內(nèi)機(jī)同數(shù)字系統(tǒng)機(jī)器(比如梯口機(jī))和模擬系統(tǒng)機(jī)器(門(mén)口機(jī))之間的通話。
[0038]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施用例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，由多個(gè)控制單元組成，所述多個(gè)控制單元包括:管理中心機(jī)、樓層交換機(jī)、梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)、門(mén)口機(jī)，其特征在于:所述管理中心機(jī)與所述樓層交換機(jī)之間通過(guò)前端以太網(wǎng)絡(luò)相連接；所述樓層交換機(jī)分別與所述梯口機(jī)、室內(nèi)機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接；所述室內(nèi)機(jī)與所述門(mén)口機(jī)之間通過(guò)網(wǎng)線或SYV75-5線或普通線纜連接，使用模擬信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于: 所述室內(nèi)機(jī)包含咪頭、咪頭耦合電路、CPU芯片、音頻功放耦合電路、音頻隔離電路、模擬音頻芯片、喇叭； 所述咪頭，用于采集音頻信號(hào)；所述咪頭耦合電路，用于實(shí)現(xiàn)將從所述咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到所述室內(nèi)機(jī)的CPU芯片，并將所述咪頭采集到的聲音信號(hào)耦合到的所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片；所述室內(nèi)機(jī)的CPU芯片將音頻信號(hào)輸出給所述室內(nèi)機(jī)的音頻功放耦合電路；所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片的輸出信號(hào)輸出到所述室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路；所述室內(nèi)機(jī)的音頻隔離電路的高阻抗音頻信號(hào)連接到所述音頻功放耦合電路；所述音頻功放耦合電路連接到所述喇叭。
3.如權(quán)利要求2所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述門(mén)口機(jī)包含模擬音頻對(duì)講電路模塊，該模塊的芯片與所述室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片通過(guò)線纜連接，組成完整的音頻對(duì)講電路；
4.如權(quán)利要求3所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述門(mén)口機(jī)的模擬音頻對(duì)講電路模塊的芯片和/或室內(nèi)機(jī)的模擬音頻芯片為MC34018芯片。
5.如權(quán)利要求2所述的一種模數(shù)混合樓`宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述咪頭耦合電路，包括5V電源，用于給咪頭耦合電路模塊供電；電阻R116的一端連接到5V電源，另外一端連接到電容C63的一端，電容C63的另外一端接到系統(tǒng)DGND，電阻R116的一端同時(shí)連接到電阻R120的一端，電阻R120的一端分別連接到電容C64的一端以及電容C461的一端、電容C62的一端，電阻R120的一端還連接到咪頭的正極一端；咪頭的負(fù)極一端以及C64的另一端連接到MIC_GND ;電容C62和電容C461的一端都連接到咪頭的正極一端，用于接收咪頭采集到的音頻信號(hào)；電容C461的另一端輸出的的MIC_TO_CPU信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)CPU芯片；電容C62的另外一端MIC_TO_MC信號(hào)輸入室內(nèi)機(jī)模擬音頻芯片的咪頭。
6.如權(quán)利要求5所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述電容C63為IOUF的陶瓷電容。
7.如權(quán)利要求5所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述電阻R120為6.2K的貼片電阻。
8.如權(quán)利要求5所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述電容C64為3300pf的貼片陶瓷電容。
9.如權(quán)利要求5所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述電容C62和電容C461為0.1uf的貼片陶瓷電容。
10.如權(quán)利要求2所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述音頻功放耦合電路中包含芯片U37為HWD4863芯片，從室內(nèi)機(jī)CPU芯片輸出的左右聲道音頻信號(hào)，分別為HPR和HPL，其中HPR從CPU芯片輸出后連接到電容C532的一端，電容C532的另一端連接到電阻R324的一端；HPL輸出后連接到電容C511的一端，電容C511的另一端連接到電阻R325的一端；從室內(nèi)機(jī)模擬音頻芯片輸出的音頻輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)音頻隔離電路實(shí)現(xiàn)阻抗切換后，形成的高阻抗音頻輸出信號(hào)，為SPK_OUT，其中SPK_OUT信號(hào)連接到電容C512的一端，電容C512的另一端連接到電阻R343的一端；電阻R343的另一端同電阻R324的另一端、R325的另一端與電阻R327的一端連接在一起；電阻R327的兩端并聯(lián)電容C514 ;電阻R327的一端同時(shí)連接到U37芯片的第6個(gè)管腳作為功放芯片的音頻輸入信號(hào);U37芯片的第3管腳和第5管腳為放大后的音頻信號(hào)正負(fù)極兩端，分別連接到喇叭J12的正負(fù)極。
11.如權(quán)利要求10所述的一種模數(shù)混合樓宇對(duì)講系統(tǒng)，其特征在于:所述電容C514為18pf的電容。`
【文檔編號(hào)】H04N7/14GK103780879SQ201310753310
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】李興桂, 陳群 申請(qǐng)人:福建星網(wǎng)視易信息系統(tǒng)有限公司