專利名稱：Pcb板和包括其的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板和包含其的手機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展，手機(jī)變成人們生活中的必備物品。人們?cè)谑褂檬謾C(jī)過程中，越來越追求手機(jī)的輕薄。因而，支持Nano-SIM (Subscriber Identity Module)卡功能的各種類型的手機(jī)不斷涌現(xiàn)。在手機(jī)減薄的過程中，手機(jī)PCB (Printed Circuit Board)板上的Nano-SIM卡座成為制約手機(jī)減薄的一道屏障。面對(duì)減薄問題，手機(jī)領(lǐng)域的研究人員形成了減薄Nano-SM卡座的厚度的套路。但是，現(xiàn)有的Nano-SM卡座的厚度已經(jīng)趨向減薄的極限厚度值，因而手機(jī)領(lǐng)域的研究人員困惑于進(jìn)一步減薄Nano-SIM卡座的厚度。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB板仍然較厚的缺陷，提供一種PCB板和包含其的手機(jī)，該P(yáng)CB板具有輕薄的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
一種PCB板，其包括有一塑膠板、一^^座支架和多個(gè)彈片，該些彈片與該卡座支架一體成型，該些彈片均包括一固定端和一壓接端，該些固定端與該塑膠板固定連接，其特點(diǎn)在于，該塑膠板上開設(shè)一 Nano-S IM卡槽,該些壓接端用于在該Nano-SIM卡槽內(nèi)容置一Nano-SIM卡時(shí)壓接于該Nano-SIM卡的金手指。
較佳地,該些固定端與該塑膠板的連接為SMT (表面裝貼技術(shù)，Surface MountingTechnology)貼接。
較佳地，該些彈片與該卡座支架為模內(nèi)注塑成型。
較佳地，該塑膠板上還開設(shè)有一取卡槽，該卡座支架上設(shè)置有一取卡缺口，該取卡槽與該取卡缺口相對(duì)，該取卡槽與該Nano-SIM卡槽相連通。
較佳地，該Nano-SM卡槽為一長(zhǎng)方形，該Nano-SM卡槽的長(zhǎng)邊與該塑膠板的邊緣重合。
一種手機(jī)，其特點(diǎn)在于，該手機(jī)包括如上所述的PCB板。
本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:通過在該塑膠板上開設(shè)Nano-S頂卡槽，可以充分利用該塑膠板的厚度，以便制作出更加輕薄的PCB和更加輕薄的手機(jī)。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的PCB板的立體圖。
圖2為圖1的正視圖。
圖3為圖2中沿A-A線的剖視圖。
附圖標(biāo)記說明:
塑膠板:1卡座支架:2
取卡缺口:3取卡槽:4
壓接端:5彈片:6
固定端:7Nano-SIM 卡槽:8
Nano-S頂卡:9塑膠板邊:10具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例的方式進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
如圖1-3所示，本實(shí)施例的PCB板包括有一塑膠板1、一^^座支架2和多個(gè)彈片6，該些彈片6與該卡座支架2為模內(nèi)注塑成型。該些彈片6均包括一固定端7和一壓接端5，該些固定端7與該塑膠板I之間使用表面裝貼技術(shù)(SMT, Surface Mounting Technology)固定連接。該塑膠板上開設(shè)一長(zhǎng)方形的Nano-SIM卡槽8和一取卡槽4,該Nano-SIM卡槽8的長(zhǎng)邊與該塑膠板I的邊緣(塑膠板邊)重合，為了便于理解，圖1中繪出了塑膠板邊10。該卡座支架2上設(shè)置有一取卡缺口 3，該取卡槽4與該取卡缺口 3相對(duì)，該取卡槽4與該Nano-SIM卡槽8相連通。該些壓接端5用于在該Nano-SM卡槽8內(nèi)容置一 Nano-SM卡9時(shí)壓接于該Nano-SIM卡9的金手指。
使用時(shí)，如圖1所示，將Nano-S頂卡9橫向插入該Nano-S頂卡槽8中，該些壓接端5壓接于該Nano-SM卡9的金手指，實(shí)現(xiàn)Nano-SM卡9與PCB板芯片的電連接。拆卸時(shí)，用戶只需使用取卡針由取卡槽4處將該Nano-SIM卡9投出，然后沿著該塑膠板I的邊緣將該Nano-SM卡9取出。
實(shí)際制作時(shí)，該Nano-SIM卡槽8還可以米用豎向開設(shè)方式，即將該Nano-SIM卡槽8的短邊與該塑膠板I的邊緣重合。該卡座支架2可以為塑料材質(zhì)或金屬材質(zhì)。另外，該些彈片6的也不局限于圖1-2所示的分布方式。
本實(shí)施例還提供了一種手機(jī)，該手機(jī)內(nèi)還設(shè)置有如上所述的PCB板。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板，其包括有一塑膠板、一卡座支架和多個(gè)彈片，該些彈片與該卡座支架一體成型，該些彈片均包括一固定端和一壓接端，該些固定端與該塑膠板固定連接，其特征在于，該塑膠板上開設(shè)一 Nano-SIM卡槽,該些壓接端用于在該Nano-SIM卡槽內(nèi)容置一Nano-SIM卡時(shí)壓接于該Nano-SIM卡的金手指。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，該些固定端與該塑膠板的連接為SMT貼接。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，該些彈片與該卡座支架為模內(nèi)注塑成型。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，該塑膠板上還開設(shè)有一取卡槽，該卡座支架上設(shè)置有一取卡缺口，該取卡槽與該取卡缺口相對(duì)，該取卡槽與該Nano-SIM卡槽相連通。
5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的PCB板,其特征在于，該Nano-SIM卡槽為一長(zhǎng)方形，該Nano-SM卡槽的長(zhǎng)邊與該塑膠板的邊緣重合。
6.—種手機(jī),其特征在于,該手機(jī)包括權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的PCB板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板和包含其的手機(jī)，該P(yáng)CB板包括有一塑膠板、一卡座支架和多個(gè)彈片，該些彈片與該卡座支架一體成型，該些彈片均包括一固定端和一壓接端，該些固定端與該塑膠板固定連接，該塑膠板上開設(shè)一Nano-SIM卡槽，該些壓接端用于在該Nano-SIM卡槽內(nèi)容置一Nano-SIM卡時(shí)壓接于該Nano-SIM卡的金手指。本發(fā)明通過在該塑膠板上開設(shè)Nano-SIM卡槽，可以充分利用該塑膠板的厚度，以便制作出更加輕薄的PCB和更加輕薄的手機(jī)。
文檔編號(hào)H04M1/02GK103139339SQ20131005065
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月7日
發(fā)明者龐東 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司