專利名稱：用以和另一裝置通訊的裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明有關于和另一裝置通訊的裝置，特別有關于具有EMI保護機制的裝置。
背景技術：
EMI (Electromagnetic interference、電磁干擾)是電子裝置上非常普遍的一個問題。具體而言，EMI為影響電子裝置的一種干擾，其成因在于外部來源所產(chǎn)生的電磁感應或是電磁幅射。此干擾可能打斷、阻塞、降低或限制電路的有效表現(xiàn)。EMI的來源可為帶有快速變化的電流的任何物體，可能是人工的或天然的，例如電路、太陽或極光。圖I繪示了描述EMI如何發(fā)生的方框圖。如圖I所示，芯片101自芯片103接收數(shù)據(jù)或時鐘信號，或傳送數(shù)據(jù)或時鐘信號給芯片103。芯片101以及103可分別耦接至天線102、104以分別接收RF信號。阻抗電路(RLC) 105 (僅其中之一被標示符號)被設置于印刷電路板上且通過信號路徑(trace)連接芯片101以及103，阻抗電路105可包含電祖、電感組件或電容。晶粒107被封入芯片101。晶粒107包含多個焊盤(bonding pad)。晶粒107的焊盤通過焊接線115、117以及119而電連接至輸入/輸出引腳109、111、113。如圖I所示的電子裝置，在區(qū)域A、B和E中傳輸?shù)男盘柨赡軙惺茉趨^(qū)域C、D所傳輸?shù)男盘柈a(chǎn)生的EMI效應。為了解決這些問題，發(fā)展出許多相關技術。舉例來說，可優(yōu)選地在區(qū)域A中增加一個平衡-非平衡轉(zhuǎn)換器(balun)或是聲表面濾波器(SAW Filter)，或是在芯片外圍增加防護層(shielding)。此外,讓RF架構(gòu)優(yōu)化,例如改變天線的布局、焊接線長度或信號傳輸波形都有助于降低EMI效應。然而，這些方法會增加額外的硬件成本或者使設計復雜化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個實施方式揭露了一種半導體芯片，具有EMI防護機制,包含信號產(chǎn)生模塊，用以產(chǎn)生第一信號以及第二信號；第一輸出端，用以傳輸該第一信號；以及第二輸出端，用以傳輸該第二信號，其中該第二信號的相位和該第一信號的相位相反；其中該第二輸出端用以連接設置在該印刷電路板上的終端設備。本發(fā)明的另一個實施方式揭露了一種半導體芯片，具有EMI防護機制，包含內(nèi)部時鐘電路，用以產(chǎn)生內(nèi)部時鐘信號；第一相位偏移裝置，用以偏移外部時鐘信號的相位以及輸出相位偏移時鐘信號；復用器，耦接至該內(nèi)部時鐘電路以及該第一相位偏移裝置，用以選 擇性的輸出該內(nèi)部時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為第一時鐘信號；第二相位偏移裝置，耦接至該復用器，用以偏移該第一時鐘信號的相位以及輸出第二時鐘信號；第一輸出焊盤，耦接至該復用器以輸出該第一時鐘信號；以及可控制焊盤，耦接至該第一相位偏移裝置以及該第二相位偏移裝置；其中該可控制焊盤被控制以選擇性的作為輸入焊盤或第二輸出焊盤，該輸入焊盤接收該外部信號并傳輸該外部信號至該第一相位偏移裝置，而該第二輸出焊盤用以傳輸該第二時鐘信號。本發(fā)明的另一個實施方式揭露了一種產(chǎn)生差分時鐘信號對的方法，該方法包含提供第一時鐘信號偏移第二時鐘信號的相位以產(chǎn)生一相位偏移時鐘信號；選擇性的輸出該第一時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為正時鐘信號；偏移該正時鐘信號的相位以產(chǎn)生負時鐘信號；輸出該正時鐘信號；以及控制可控制焊盤以選擇性的作為輸入焊盤或輸出焊盤，該輸入焊盤接收該第二時鐘信號，該輸出焊盤用以傳輸該負時鐘信號。本發(fā)明的另一個實施方式揭露了一種產(chǎn)生差分時鐘信號對的方法，該方法包含提供第一時鐘信號偏移第二時鐘信號的該相位以產(chǎn)生相位偏移時鐘信號；選擇性的輸出該第一時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為正時鐘信號；偏移該正時鐘信號的相位以產(chǎn)生負時鐘信號；輸出該負時鐘信號；以及控制可控制焊盤以選擇性的作為輸入焊盤或輸出焊盤，該輸入焊盤接收該第一時鐘信號，該輸出焊盤用以傳輸該正時鐘信號。本領域技術人員在閱讀本申請的優(yōu)選實施方式以及圖示之后，可無異議地了解本申請的上述以及其他技術方案。


圖I繪示了描述EMI如何發(fā)生的方框圖。圖2為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的實施方式的裝置200，其具有EMI保護機制且連接于裝置250。圖3A和圖3B為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的具有EMI保護機制的裝置。圖4A為方框圖，其繪示了第3圖所示的電路的一部分。圖4B為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的具有EMI保護機制的裝置的一部分。圖5為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的具有EMI保護機制的裝置，此裝置處于外部時鐘信號模式。
具體實施例方式在說明書及后續(xù)的權(quán)利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的組件。本說明書及后續(xù)的申請專利范圍并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。在通篇說明書及后續(xù)的請求項當中所提及的“包含”為開放式的用語，故應解釋成“包含但不限定于”。另外，“耦接”一詞在此是包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置，或通過其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。圖2為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的裝置200，其具有EMI保護/降低機制或電路且連接于裝置250。裝置200以及裝置250可為封裝好的芯片組，但并非、用以限定本發(fā)明，每一裝置都可為其他種類的電子裝置。如圖2所示，裝置200包含了晶粒202以及封裝載體(例如，IC載體、IC基版、導線架)。晶粒202位于封裝載體上。晶粒202以及封裝載體皆可由封裝材料所封裝。在此實施方式中，晶粒202包含差分信號產(chǎn)生電路211、數(shù)據(jù)產(chǎn)生電路213、215(例如晶粒202中的內(nèi)部電路)，以及多個輸入/輸出焊盤。輸入/輸出焊盤包含數(shù)據(jù)輸出焊盤251、252、時鐘輸出焊盤253、219，且/或時鐘接收焊盤221。數(shù)據(jù)輸出焊盤251、252通過焊接線或封裝載體的信號路徑而連接至封裝載體的引腳201、203(僅其中之二被標示)。時鐘輸出焊盤253、219通過焊接線或封裝載具的信號路徑而連接至封裝載具的引腳223、225。時鐘接收焊盤221通過焊接線或封裝載具的信號路徑而連接至封裝載具的引腳227。多個負載電路205、207、209也繪示于圖2中。負載電路中的每一個可包含電阻、電容、電感或是其組合，也可包含其他電子裝置。每一個負載電路耦接于裝置200的封裝載體的引腳以及地電位之間以作為一個終端設備(terminator)。負載電路可設置于裝置200的內(nèi)部或外部。換句話說，負載電路可設置在晶粒202的內(nèi)部以作為晶粒202的內(nèi)部電路的一部分。或者，負載電路可設置在封裝載體上，并且連接焊盤以及封裝載體的引腳。圖2 也繪示了多個阻抗電路(RLC) 204、206以及233，其可包含印刷電路板上的電阻、電感組件或電容。阻抗電路204、206以及233通過印刷電路板上的信號路徑連接裝置200以及250。數(shù)據(jù)產(chǎn)生電路213、215用以產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號。為了簡化說明，僅有數(shù)據(jù)產(chǎn)生電路213用以解釋本發(fā)明的實施方式的動作。差分信號產(chǎn)生電路211接收來自數(shù)據(jù)產(chǎn)生電路213的數(shù)據(jù)信號，輸出差分數(shù)據(jù)信號對。此對差分數(shù)據(jù)信號對包含一個正數(shù)據(jù)信號Data+以及一個負數(shù)據(jù)信號Data-。此對差分數(shù)據(jù)信號Data+、Data_通過數(shù)據(jù)輸出焊盤251、252以及分布于數(shù)據(jù)輸出焊盤與引腳其間的焊接線被分別輸出至引腳201和203。引腳201可通過印刷電路板上的信號路徑連接至裝置250，或者更加通過阻抗電路204耦接至裝置250。引腳203可通過信號路徑連接至電壓電位(例如地電位)，或者更加通過負載電路205耦接至接地電壓電位。在此實施方式中，差分信號產(chǎn)生電路211輸出數(shù)據(jù)信號以作為正數(shù)據(jù)信號Data+。此外，差分信號產(chǎn)生電路211包含反相器(inverter) 217以反相正數(shù)據(jù)信號Data+以產(chǎn)生負數(shù)據(jù)信號Data-。或者，差分信號產(chǎn)生電路211可包含延遲元件(圖2中未繪示)，用以延遲數(shù)據(jù)信號并輸出正數(shù)據(jù)信號Data+以補償由反相器217所引入的對負數(shù)據(jù)信號Data-所產(chǎn)生的時間延遲。因此，正數(shù)據(jù)信號Data+和負數(shù)據(jù)信號Data-的相位相反。根據(jù)前述的實施方式，因為正數(shù)據(jù)信號Data+以及負數(shù)據(jù)信號Data-會產(chǎn)生相同幅度但反相的EMI噪聲，因此正數(shù)據(jù)信號Data+以及負數(shù)據(jù)信號Data-產(chǎn)生EMI噪聲會被抵消。通過此方法，數(shù)據(jù)信號所承受的EMI噪聲效應可被減低甚至完全避免。前述的EMI改善機制可被運用在時鐘信號上，以下將詳述相關的實施方式。在此實施方式中，時鐘信號可被分成兩群組并依其產(chǎn)生來源而有不同的名稱。第一組包含了內(nèi)部時鐘信號ICLK，此ICLK由裝置中的時鐘電路而產(chǎn)生(未繪示)。第二組包含了外部時鐘信號0CLK，其由裝置的外部傳入(例如，自裝置250產(chǎn)生)。晶粒202的時鐘接收焊盤221通過引腳227以及焊接線接收外部時鐘信號0CLK。晶粒202更包含了差分信號產(chǎn)生電路212、相位偏移電路214，以及復用器216。相位偏移電路214包含反相器231。反相器231接收外部時鐘信號0CLK，并反相外部時鐘信號OCLK以產(chǎn)生相位偏移時鐘信號PCLK。復用器216可被控制器控制(未繪不)以選擇性的輸出內(nèi)部時鐘ICLK以及相位偏移時鐘信號PCLK其中之一作為正時鐘信號CLK+。差分信號產(chǎn)生電路212接收正時鐘信號CLK+，并輸出差分時鐘信號對，其包含了正時鐘信號CLK+以及負時鐘信號CLK-。差分時鐘信號對CLK+、CLK-通過時鐘輸出焊盤253、219以及焊接線分別輸出至引腳223以及225。引腳223可通過印刷電路板上的信號路徑連接至裝置250，或者更加通過阻抗電路206耦接至裝置250。引腳225可通過信號路徑連接至電壓電位(例如地電位)，或者更加通過負載電路209耦接至接地電壓準位。在此實施方式中，差分信號產(chǎn)生電路212輸出正時鐘信號CLK+至信號輸出焊盤253。此外，差分信號產(chǎn)生電路212包含反相器229以反相正時鐘信號CLK+以產(chǎn)生負時鐘信號CLK-。或者，差分信號產(chǎn)生電路212可包含延遲組件(圖2中未繪示)，用以延遲正時鐘信號CLK+以補償由反相器229所引入的對負時鐘信號CLK-所產(chǎn)生的時間延遲。因此，正時鐘信號CLK+和負時鐘信號CLK-的相位相反。在此實施方式中，通過控制復用器216，裝置200可動作于不同的時鐘模式中-內(nèi)部時鐘信號模式以及外部時鐘信號模式。在內(nèi)部時鐘信號模式中，如圖2所示，復用器216 被控制以輸出內(nèi)部時鐘信號ICLK。此外，時鐘輸出焊盤219可為可控制焊盤，例如為通用輸入輸出焊盤(general purpose input/output PAD;GPIO焊盤)，其被控制器使能。用以接收外部信號的時鐘接收焊盤221也可為可控制焊盤(例如，一 GPIO焊盤)，其被控制器控制而為非使能。在外部時鐘模式中，裝置200通過引腳227以及時鐘接收焊盤221接收外部時鐘信號0CLK。相位偏移電路214接收外部時鐘信號OCLK并產(chǎn)生相位偏移時鐘信號PCLK。相位偏移時鐘信號PCLK具有和外部時鐘信號OCLK相同的時鐘但相位與其相反。在外部時鐘模式下，復用器216被控制器控制以輸出相位偏移時鐘信號PCLK而不是內(nèi)部時鐘模式時的內(nèi)部時鐘信號ICLK。此外，時鐘接收焊盤221 (GPIO-)被控制器使能以作為輸入焊盤。時鐘輸出焊盤219 (GPIO-)被控制器控制成非使能。因此，相位偏移時鐘信號PCLK通過引腳223、時鐘輸出焊盤253以及焊接線而作為正時鐘信號(CLK+)輸出，但沒有時鐘信號自引腳225輸出。在一個實施方式中，相位偏移時鐘信號PCLK和外部時鐘信號OCLK具有相反的相位。與數(shù)據(jù)信號的EMI保護機制相同，正時鐘信號CLK+和負時鐘信號CLK-所產(chǎn)生的EMI噪聲因為具有相同的相位，因此可被抵消。在一個實施方式中，裝置200以及裝置250可使用在一個通訊裝置。舉例來說，裝置200可為電視模塊且裝置250可為移動電話模塊。然而,前述的EMI改善機制可使用在通訊裝置之外的任何電子裝置。圖3A和圖3B為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的具有EMI保護機制的裝置。圖2和圖3之間的差異為圖2中的兩個可控制焊盤219和221更改成圖3中的單一可控制焊盤301，以執(zhí)行類似的功能。此外，單一可控制焊盤301通過焊接線連接至引腳303。通過這樣的做法，可以降低焊盤與引腳數(shù)目，圖3A和圖3B的實施方式將分述如下。圖3A為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的具有EMI保護機制的裝置。在此實施方式中，在一個內(nèi)部時鐘模式下，可控制焊盤301由控制器發(fā)出的非使能信號EN所控制，使得可控制焊盤301作為輸出焊盤。因此，引腳303通過信號路徑連接至電路板的地電位，也通過負載電路209耦接至地電位。此外，復用器216被控制以輸出內(nèi)部時鐘信號ICLK。因此差分信號產(chǎn)生電路212輸出內(nèi)部時鐘信號ICLK作為正時鐘信號CLK+。差分信號產(chǎn)生電路212也藉由反相器229反相內(nèi)部時鐘信號ICLK作為負時鐘信號CLK-。圖3B為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的具有EMI保護機制的裝置。在此實施方式中，在外部時鐘模式下，可控制焊盤301由控制器發(fā)出的使能信號EN所控制，使得可控制焊盤301作為輸入焊盤。因此，引腳303通過信號路徑連接至裝置250以接收外部時鐘信號0CLK，也通過阻抗電路333耦接至裝置250。而且，復用器216被控制以輸出相位偏移時鐘信號PCLK。圖3B中的信號傳輸路徑以虛線標示之。差分信號產(chǎn)生電路212輸出正時鐘信號CLK+至時鐘輸出焊盤25 3。因此正時鐘信號CLK+和外部時鐘信號OCLK具有相反的相位。正時鐘信號CLK+和外部時鐘信號OCLK可視為一差分時鐘信號對，用以改善EMI現(xiàn)象。如熟知此項技藝者所知悉，盡管可控制焊盤301 (例如，GPIO墊)可接收來自反相器229的反相信號，以及接收外部時鐘信號0CLK。因為焊盤301作為輸入焊盤使用，接收的外部時鐘信號OCLK不會被反相的信號影響。圖4A為方框圖，其繪示了圖3所示的電路的一部分。圖4B為一方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的具有EMI保護機制的裝置的一部分。如圖4A所示，信號產(chǎn)生電路409耦接至反相器413以及焊盤401/403，用以傳輸?shù)谝徽盘栆约暗谝回撔盘枴４讼Σ?，信號產(chǎn)生電路411耦接至反相器415以及焊盤405/407，用以傳輸?shù)诙盘栆约暗诙撔盘?。然而，在圖4B中，信號產(chǎn)生電路417、419被設計成可共享反相器模塊420以產(chǎn)生反相信號。此實施方式中的信號產(chǎn)生電路可為數(shù)據(jù)產(chǎn)生電路、時鐘信號產(chǎn)生電路、控制信號產(chǎn)生電路，或者其他任何電子信號的產(chǎn)生電路。在圖4B中，反相器模塊420可包含加法器430以及反相器。加法器施行加法運算至第一和第二正信號以產(chǎn)生總和信號。反相器反相總和信號以產(chǎn)生混合信號，以降低第一正信號以及第二正信號所造成的EMI效應。在另一實施方式中，于圖4B中，反相器模塊420可包含由控制器所控制的權(quán)重總和電路(未繪示)。權(quán)重總和電路用以分別提供不同權(quán)重給第一正信號以及第二正信號，以產(chǎn)生不同權(quán)重的總和信號。在一個實施方式中，權(quán)重相同。在另一個實施方式中，權(quán)重總和電路420分別提供權(quán)重值O和I給第一正信號以及第二正信號，因此會傾向于第一正信號以及第二正信號其中之一。而且，權(quán)重總和電路420可周期性的切換權(quán)重值O和I給第一正信號以及第二正信號，以在時間共享模式下(time sharing)產(chǎn)生反相第一正信號以及反相第二正信號。通過這種方式，晶粒202的電路面積、焊盤以及引腳數(shù)量皆可減少。焊盤425可輸出由信號產(chǎn)生電路417、419產(chǎn)生的反相信號所混合的混合信號，因此可達到不同效用的EMI降低效果。請留意圖4B所示的實施方式中雖然是混合兩信號以降低EMI效應，但也可混合兩個以上的信號來降低EMI效應。請留意圖5。圖5為方框圖，其繪示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式的具有EMI保護機制的裝置，此裝置處于外部時鐘信號模式。在此實施方式中，晶粒502包含時鐘電路(未繪不)、差分信號產(chǎn)生電路512、相位偏移電路514、復用器516、輸出焊盤553以及可控制焊盤519。時鐘電路產(chǎn)生內(nèi)部時鐘信號。相位偏移電路514包含反相器531。反相器531接收內(nèi)部時鐘信號ICLK，并反相內(nèi)部時鐘信號ICLK的相位以產(chǎn)生相位偏移時鐘信號PCLK。復用器516由控制器控制(未繪示)以選擇性的輸出外部時鐘信號OCLK或是相位偏移時鐘信號PCLK其中之一作為正時鐘信號CLK+。差分信號產(chǎn)生電路512接收正時鐘信號CLK+，并輸出差分時鐘信號對，包含正時鐘信號CLK+，以及負時鐘信號CLK-。差分時鐘信號對CLK+、CLK-的相位彼此相反。差分時鐘信號對CLK+、CLK-分別傳送至時鐘輸出焊盤553、519。于此實施方式中，差分信號產(chǎn)生電路512包含反相器529,用以反相正時鐘信號CLK+以產(chǎn)生負時鐘信號CLK-。于此實施方式中，通過控制復用器516以及可控制焊盤519，裝置500可操作在不同的時鐘模式下(內(nèi)部時鐘模式以及外部時鐘模式)。在內(nèi)部時鐘模式下，復用器516被控制以輸出相位偏移時鐘信號PCLK以作為正時鐘信號CLK+。差分信號產(chǎn)生電路512輸出負時鐘信號CLK-至時鐘輸出焊盤553，并輸出正時鐘信號CLK+至可控制焊盤519。可控制焊盤519被控制以作為輸出正時鐘信號CLK+的輸出焊盤。差分信號產(chǎn)生電路512可包含延遲組件(未繪示)，用以延遲正時鐘信號CLK+以補償反相器529對負時鐘信號CLK-所產(chǎn)生的時間延遲。因此，正時鐘信號CLK+和負時鐘信號CLK-的相位相反。
在外部時鐘模式中，可控制焊盤519被控制以作為輸入焊盤以接收外部時鐘信號OCLK0復用器516被控制器控制以輸出外部時鐘信號OCLK而不是內(nèi)部時鐘模式時的相位偏移時鐘信號PCLK。差分信號產(chǎn)生電路512輸出負時鐘信號CLK-至時鐘輸出焊盤553。負時鐘信號CLK-和外部時鐘信號OCLK的相位相反。負時鐘信號CLK-和外部時鐘信號OCLK可視為差分時鐘信號對以減低EMI效應。與數(shù)據(jù)信號的EMI保護機制相同，正時鐘信號CLK+和負時鐘信號CLK-所產(chǎn)生的EMI噪聲因為具有相同的相位，因此可被抵消。請留意前述的實施方式僅用以舉例，并非用以限定本發(fā)明。舉例來說，前述的芯片并不限定于封裝好的芯片。其可為任何包含焊盤的電子裝置，而此焊盤用以耦接其他裝置以及與其他裝置通訊。此外，前述的結(jié)構(gòu)可用以傳輸任何信號。也就是說，前述的數(shù)據(jù)信號和時鐘信號可由任何所需信號取代。而且，前述的結(jié)構(gòu)中，可以只有一部分被包含在裝置中。舉例來說，僅有數(shù)據(jù)接收焊盤或時鐘接收焊盤包含于裝置中。此外，前述的結(jié)構(gòu)不限于使用在降低EMI效應?；谙嗤瑑?nèi)容的潤飾或改變均應在本發(fā)明所涵蓋的范圍之內(nèi)。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，都應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導體芯片，設置于印刷電路板上，包含 信號產(chǎn)生模塊，用以產(chǎn)生第一信號以及第二信號； 第一輸出端，用以傳輸該第一信號；以及 第二輸出端，用以傳輸該第二信號，其中該第二信號的相位和該第一信號的相位相反； 其中該第二輸出端用以連接設置在該印刷電路板上的終端設備。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導體芯片，其特征在于，該信號產(chǎn)生模塊包含 第一信號產(chǎn)生電路，用以產(chǎn)生該第一信號；以及 差分信號產(chǎn)生電路，用以反相該第一信號的該相位以產(chǎn)生該第二信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導體芯片，其特征在于，更包含第三輸出端以傳輸?shù)谌盘?；其中該信號產(chǎn)生模塊包含 第一信號產(chǎn)生電路，用以產(chǎn)生該第一信號； 第二信號產(chǎn)生電路，用以產(chǎn)生該第三信號；以及 差分信號產(chǎn)生電路，用以接收該第一信號以及該第三信號以產(chǎn)生結(jié)合信號； 其中該差分信號產(chǎn)生電路更反相該結(jié)合信號的相位以產(chǎn)生該第二信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體芯片，其特征在于，該差分信號產(chǎn)生電路以相對應的權(quán)重結(jié)合該第一信號以及該第三信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導體芯片，其特征在于，該終端設備包含第一端以及第二端，該第一端連接至該半導體芯片的該第二輸出端，該第二端連接至該印刷電路板的電壓電位。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導體芯片，其特征在于，該第一輸出端位于該第二輸出端的旁邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導體芯片，其特征在于，該第二輸出端包含一可控制焊盤；其中該可控制焊盤被控制以選擇性的作為輸入焊盤以接收外部信號，或者作為輸出焊盤以傳輸該第二信號。
8.—種半導體芯片，包含 內(nèi)部時鐘電路,用以產(chǎn)生內(nèi)部時鐘信號； 第一相位偏移裝置，用以偏移外部時鐘信號的相位以及輸出相位偏移時鐘信號；復用器，耦接至該內(nèi)部時鐘電路以及該第一相位偏移裝置，用以選擇性的輸出該內(nèi)部時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為第一時鐘信號； 第二相位偏移裝置，耦接至該復用器，用以偏移該第一時鐘信號的相位以及輸出第二時鐘信號； 第一輸出焊盤，耦接至該復用器以輸出該第一時鐘信號；以及 可控制焊盤，耦接至該第一相位偏移裝置以及該第二相位偏移裝置； 其中該可控制焊盤被控制以選擇性的作為輸入焊盤或第二輸出焊盤，該輸入焊盤接收該外部信號并傳輸該外部信號至該第一相位偏移裝置，而該第二輸出焊盤用以傳輸該第二時鐘信號。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體芯片，其特征在于，該第一輸出焊盤位于該可控制焊盤的旁邊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體芯片，其特征在于，該第一時鐘信號之相位與該第二時鐘信號的相位反相。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體芯片，其特征在于，該外部時鐘信號之相位與該相位偏移信號的相位反相。
12.—種半導體芯片，包含 內(nèi)部時鐘電路,用以產(chǎn)生內(nèi)部時鐘信號； 第一相位偏移裝置，用以偏移該內(nèi)部時鐘信號的相位以及輸出相位偏移時鐘信號； 復用器，耦接至該第一相位偏移裝置，用以選擇性的輸出外部時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為第一時鐘信號； 第二相位偏移裝置，耦接至該復用器，用以偏移該第一時鐘信號的相位以及輸出第二時鐘信號； 第一輸出焊盤，耦接至該第二相位偏移裝置以輸出該第二時鐘信號；以及可控制焊盤，耦接至該復用器； 其中該可控制焊盤被控制以選擇性的作為輸入焊盤或第二輸出焊盤，該輸入焊盤接收該外部信號，而該第二輸出焊盤用以傳輸該第一時鐘信號。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導體芯片，其特征在于，該第一輸出焊盤位于該可控制焊盤的旁邊。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導體芯片，其特征在于，該第一時鐘信號之相位與該第二時鐘信號的相位反相。
15.一種產(chǎn)生一差分時鐘信號對的方法，其特征在于，該差分時鐘信號對包含正時鐘信號以一負時鐘信號，該方法包含 提供第一時鐘信號 偏移第二時鐘信號的相位以產(chǎn)生相位偏移時鐘信號； 選擇性的輸出該第一時鐘信號以及該第二時鐘信號其中之一作為該正時鐘信號； 偏移該正時鐘信號的相位以產(chǎn)生該負時鐘信號； 輸出該正時鐘信號；以及 控制可控制焊盤以選擇性的作為輸入焊盤或輸出焊盤，該輸入焊盤接收該第二時鐘信號，該輸出焊盤用以傳輸該負時鐘信號。
16.一種產(chǎn)生差分時鐘信號對的方法，其特征在于，該差分時鐘信號對包含正時鐘信號以及負時鐘信號，該方法包含 提供第一時鐘信號 偏移第二時鐘信號的相位以產(chǎn)生相位偏移時鐘信號； 選擇性的輸出該第一時鐘信號以及該相位偏移時鐘信號其中之一作為該正時鐘信號; 偏移該正時鐘信號的相位以產(chǎn)生該負時鐘信號； 輸出該負時鐘信號；以及 控制可控制焊盤以選擇性的作為輸入焊盤或輸出焊盤，該輸入焊盤接收該第一時鐘信號，該輸出焊盤用以傳輸該正時鐘信號。
全文摘要
一種半導體芯片，包含內(nèi)部時鐘電路、第一相位偏移裝置、復用器、第二相位偏移裝置、第一輸出焊盤以及可控制焊盤。內(nèi)部時鐘電路產(chǎn)生內(nèi)部時鐘信號。第一相位偏移裝置偏移外部時鐘信號的相位以及輸出相位偏移時鐘信號。復用器選擇性的輸出內(nèi)部時鐘信號以及相位偏移時鐘信號其中之一作為第一時鐘信號。第二相位偏移裝置偏移該第一時鐘信號的相位以及輸出第二時鐘信號。第一輸出焊盤輸出第一時鐘信號?？煽刂坪副P被控制以選擇性的作為輸入焊盤或第二輸出焊盤，該輸入焊盤接收外部信號，而第二輸出焊盤傳輸?shù)诙r鐘信號。
文檔編號H04B1/18GK102763340SQ201280000247
公開日2012年10月31日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者劉明倫, 邱榮樑 申請人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司