專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說(shuō)涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)利用MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System,簡(jiǎn)稱 MEMS)工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開(kāi)始被批量應(yīng)用到手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小，因此受到大部分 麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片，為了提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)整體的靈敏度和信噪t匕，MEMS聲電換能器芯片由多個(gè)電容器單元組成，如圖I所示，由兩個(gè)電容器單元組成的MEMS聲電換能器芯片3設(shè)置在由線路板I和外殼2組成的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板I表面上，同時(shí)在與MEMS聲電換能器芯片3相對(duì)的線路板I位置處設(shè)有一個(gè)能夠連通MEMS聲電換能器芯片3上的各電容器單元的聲孔10，由于與MEMS聲電換能器芯片3相對(duì)的聲孔10的數(shù)量只有一個(gè)，此種設(shè)計(jì)必然要求將聲孔10的孔徑設(shè)計(jì)的較大以便實(shí)現(xiàn)與MEMS聲電換能器芯片3上的各電容器單元的連通，此種設(shè)計(jì)由于聲孔10的孔徑較大，因此幾乎不具有防塵的效果，由此需要設(shè)計(jì)一種新型的MEMS麥克風(fēng)。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)并且可起到防塵效果的一種MEMS麥克風(fēng)。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的第一種技術(shù)方案一種MEMS麥克風(fēng),包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述線路板由第一線路板和第二線路板組成，所述第一線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)，所述第二線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)并與所述外殼結(jié)合在一起，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述第二線路板表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片，所述第二線路板與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述第一線路板上設(shè)有第一聲孔，所述第二線路板上設(shè)有第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。—種優(yōu)選方案，所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間并聯(lián)設(shè)置。另一種優(yōu)選方案，所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間串聯(lián)設(shè)置。作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的第二種技術(shù)方案一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上設(shè)有封閉環(huán)形的支撐圈，所述支撐圈上設(shè)置有MEMS聲電換能器芯片，所述支撐圈與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述線路板上設(shè)有第一聲孔，所述支撐圈內(nèi)部形成第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。一種優(yōu)選方案，所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間并聯(lián)設(shè)置。另一種優(yōu)選方案所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間串聯(lián)設(shè)置。在第一種技術(shù)方案中，由于所述線路板由第一線路板和第二線路板組成，所述第一線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)，所述第二線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)并與所述外殼結(jié)合在一起，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述第二線路板表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片，所述第二線路板與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述第一線路板上設(shè)有第一聲孔，所述第二線路板上設(shè)有第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。通過(guò) 利用第二聲孔與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通來(lái)實(shí)現(xiàn)采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)的效果，同時(shí)由于封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)第一線路板上的第一聲孔的孔徑小于第二聲孔，可以利用第一聲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵的效果。在第二種技術(shù)方案中，由于位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上設(shè)有封閉環(huán)形的支撐圈，所述支撐圈上設(shè)置有MEMS聲電換能器芯片，所述支撐圈與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述線路板上設(shè)有第一聲孔，所述支撐圈內(nèi)部形成第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。通過(guò)利用支撐圈內(nèi)部的第二聲孔與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通來(lái)實(shí)現(xiàn)采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)的效果，同時(shí)由于線路板上的第一聲孔的孔徑小于第二聲孔，可以利用第一聲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵的效果。

通過(guò)參考
以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。圖I是本實(shí)用新型背景技術(shù)中MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一 MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一中MEMS聲電換能器芯片的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一中第一線路板的的俯視圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一中第二線路板的的俯視圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二 MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二線路板的俯視圖。圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例二支撐圈的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。實(shí)施例一如圖2至圖5所示，一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板I和外殼2組成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述線路板I由第一線路板11和第二線路板12組成，所述第一線路11板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)，所述第二線路板12朝向所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)并與所述外殼2結(jié)合在一起，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述第二線路板12表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片3，所述第二線路板12與所述MEMS聲電換能器芯片3連接處形成封閉的環(huán)形密封30，所述MEMS聲電換能器芯片3由兩個(gè)電容器單元31組成，所述第一線路板11上設(shè)有第一聲孔101，所述第二線路板12上設(shè)有第二聲孔102，所述第二聲孔102孔徑大于所述第一聲孔101并與所述MEMS聲電換能器芯片3的兩個(gè)電容器單元31連通，所述第一聲孔101連通所述第二聲孔102以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。本實(shí)施例中的MEMS聲電換能器芯片3由兩個(gè)電容器單元31構(gòu)成，當(dāng)然MEMS聲電換能器芯片3也可以由三個(gè)或更多個(gè)電容器單元31來(lái)構(gòu)成。 本實(shí)施例中所述MEMS聲電換能器芯片3中的各個(gè)電容器單元31之間并聯(lián)設(shè)置；當(dāng)然，所述MEMS聲電換能器芯片3中的各個(gè)電容器單元31之間也可以串聯(lián)設(shè)置。本實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)，由于所述線路板由第一線路板和第二線路板組成，所述第一線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)，所述第二線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)并與所述外殼結(jié)合在一起，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述第二線路板表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片，所述第二線路板與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)電容器單元組成，所述第一線路板上設(shè)有第一聲孔，所述第二線路板上設(shè)有第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。通過(guò)利用第二聲孔與所述MEMS聲電換能器芯片的兩個(gè)電容器單元連通來(lái)實(shí)現(xiàn)采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)的效果，同時(shí)由于封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)第一線路板上的第一聲孔的孔徑小于第二聲孔，可以利用第一聲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵的效果。實(shí)施例二 如圖6至圖8，一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路I和外殼2組成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板I表面上設(shè)有封閉環(huán)形的支撐圈4，所述支撐圈4上設(shè)置有MEMS聲電換能器芯片3，所述支撐圈4與所述MEMS聲電換能器芯片3連接處形成封閉的環(huán)形密封30，所述MEMS聲電換能器芯片3由兩個(gè)電容器單元31組成，所述線路板I上設(shè)有第一聲孔101，所述支撐圈4內(nèi)部形成第二聲孔102，所述第二聲孔102孔徑大于所述第一聲孔101并與所述MEMS聲電換能器芯片3的兩個(gè)電容器單元31連通，所述第一聲孔101連通所述第二聲孔102以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。本實(shí)施例中的MEMS聲電換能器芯片3由兩個(gè)電容器單元31構(gòu)成，當(dāng)然MEMS聲電換能器芯片3也可以由三個(gè)或更多個(gè)電容器單元31來(lái)構(gòu)成。本實(shí)施例中所述MEMS聲電換能器芯片3中的各個(gè)電容器單元31之間并聯(lián)設(shè)置；當(dāng)然，所述MEMS聲電換能器芯片3中的各個(gè)電容器單元31之間也可以串聯(lián)設(shè)置。本實(shí)施例的MEMS麥克風(fēng)，由于位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上設(shè)有封閉環(huán)形的支撐圈，所述支撐圈上設(shè)置有MEMS聲電換能器芯片，所述支撐圈與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)電容器單元組成，所述線路板上設(shè)有第一聲孔，所述支撐圈內(nèi)部形成第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的兩個(gè)電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。通過(guò)利用支撐圈內(nèi)部的第二聲孔與所述MEMS聲電換能器芯片的兩個(gè)電容器單元連通來(lái)實(shí)現(xiàn)采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)的效果，同時(shí)由于線路板上的第一聲孔的孔徑小于第二聲孔，可以利用第一聲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵的效果。以上實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不是用于限定 本實(shí)用新型，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板由第一線路板和第二線路板組成，所述第一線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)，所述第二線路板朝向所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)并與所述外殼結(jié)合在一起，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述第二線路板表面上設(shè)有MEMS聲電換能器芯片，所述第二線路板與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述第一線路板上設(shè)有第一聲孔，所述第二線路板上設(shè)有第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間并聯(lián)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間串聯(lián)設(shè)置。
4.一種MEMS麥克風(fēng),包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板表面上設(shè)有封閉環(huán)形的支撐圈，所述支撐圈上設(shè)置有MEMS聲電換能器芯片，所述支撐圈與所述MEMS聲電換能器芯片連接處形成封閉的環(huán)形密封，所述MEMS聲電換能器芯片由兩個(gè)以上的電容器單元組成，所述線路板上設(shè)有第一聲孔，所述支撐圈內(nèi)部形成第二聲孔，所述第二聲孔孔徑大于所述第一聲孔并與所述MEMS聲電換能器芯片的電容器單元連通，所述第一聲孔連通所述第二聲孔以及所述封裝結(jié)構(gòu)外部空間。
5.如權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間并聯(lián)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述MEMS聲電換能器芯片中的各個(gè)電容器單元之間串聯(lián)設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，其中，線路板由朝向封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)的第一線路板和朝向封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)的第二線路板組成，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的第二線路板表面上設(shè)有由多個(gè)電容器單元組成的MEMS聲電換能器芯片,第一線路板上設(shè)有第一聲孔，第二線路板上設(shè)有第二聲孔，第二聲孔孔徑大于第一聲孔并與MEMS聲電換能器芯片的各電容器單元連通，所述第一聲孔連通第二聲孔以及封裝結(jié)構(gòu)外部空間。實(shí)現(xiàn)了采用一個(gè)聲孔與MEMS聲電換能器芯片對(duì)應(yīng)的效果，同時(shí)由于封裝結(jié)構(gòu)外側(cè)第一線路板上的第一聲孔的孔徑小于第二聲孔，可以利用第一聲孔來(lái)實(shí)現(xiàn)防塵的效果。
文檔編號(hào)H04R19/04GK202679624SQ201220239648
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者宋青林, 潘昕 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司