專利名稱：藍(lán)牙耳機(jī)用電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及 藍(lán)牙耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及ー種對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)底噪有有效的抑制作用的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板。
背景技術(shù)：
藍(lán)牙耳機(jī)音質(zhì)的好壞直接決定藍(lán)牙耳機(jī)的質(zhì)量，目前提高藍(lán)牙耳機(jī)音質(zhì)的方法主要有以下三種I)采用硬件電路方式解決，屬于主動(dòng)降噪；2)通過耳機(jī)結(jié)構(gòu)來解決，屬于被動(dòng)降噪；3)采用軟件算法方式解決，屬于主動(dòng)降噪。上述第一種方法通常是在音頻電路上増加降噪電路的方法實(shí)現(xiàn)，一般從麥克風(fēng)端采集低頻噪聲，通過降噪電路運(yùn)算、反相，然后再與耳機(jī)端振幅相同、方向相反的噪聲相抵消。這種通過增加降噪電路提高藍(lán)牙耳機(jī)音質(zhì)的主動(dòng)激昂早方式，會(huì)不可避免地增加產(chǎn)品成本，而且如果增加的降噪電路采集的噪聲不能與耳機(jī)端噪聲同步，還會(huì)發(fā)出更加刺耳的噪聲。第二種方法采用橡膠、聲學(xué)多孔材料等結(jié)構(gòu)件配合實(shí)現(xiàn)降噪。這種結(jié)構(gòu)件配合降噪的技術(shù)通常應(yīng)用于具有全指向性的麥克風(fēng)，這種麥克風(fēng)包括具有一定尺度及間隔的多個(gè)入聲孔，在入聲ロ后貼有一定厚度、孔徑及空隙率的聲學(xué)多孔材料，多孔材料和麥克風(fēng)后腔壁之間留有空腔，后腔壁上貼ー層弾性材料，如橡膠。在藍(lán)牙耳機(jī)的應(yīng)用中，這種全指向性結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)需要置于藍(lán)牙耳機(jī)結(jié)構(gòu)的一端，并包有由橡膠套圍成的殼體，在橡膠殼體留有一開ロ以露出麥克風(fēng)的入聲孔。因此這種通過耳機(jī)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的被動(dòng)降噪方法對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)的制造材料、生產(chǎn)エ藝的要求比較高，相應(yīng)的也會(huì)提高產(chǎn)品的成本，并且很難保證產(chǎn)品的一致性。第三種是通過內(nèi)置降噪軟件來降低噪聲的干擾。這種方法在原理上與硬件電路降噪類似，也是采用噪聲反向抵消的方式，只是大部分電路都內(nèi)置在芯片內(nèi)部，外部只加ー個(gè)接受外界噪聲的麥克風(fēng)就可以了。這種方法隨著藍(lán)牙芯片不斷的更新?lián)Q代，由于這種帶算法的芯片都比較昂貴，而且需要外掛比較大的存儲(chǔ)器，因此只是用于比較高檔的耳機(jī)，不能被廣泛應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述已有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供ー種從聲音輸入端即麥克風(fēng)端隔離噪聲的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，以進(jìn)一歩改善藍(lán)牙耳機(jī)音質(zhì)。根據(jù)本實(shí)用新型的ー個(gè)方面，提供了一種藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，所述電路板為疊層電路板，至少包括四層，自上而下依次為第一信號(hào)層、地層、電源層和第二信號(hào)層，藍(lán)牙主芯片設(shè)置在第一信號(hào)層，其中，在所述疊層電路板中將MICBIAS濾波電容的地直接與所述電源層中電池的地連接，并且所述MICBIAS濾波電容的接地端與其它線路的接地端之間至少間隔O. 2mm。其中，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述地層在所述藍(lán)牙主芯片的下方形成一個(gè)完整的地平面。其中，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述電路板中的音頻部分電路設(shè)置在所述第二信號(hào)層，所述音頻部分電路采用差分走線方式。其中，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，電源層的電源線接入采用走線的方式；MICBIAS濾波電容的接地端也采用単獨(dú)走線的方式。其中，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，所述藍(lán)牙主芯片的電源是電池經(jīng)過LDO直接產(chǎn)生的；并且，所述LDO的輸入與輸出不隔尚。利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，能夠在麥克風(fēng)端即音頻輸入端改善音質(zhì)，即從源頭解決問題，低成本、有效地降低電路板中線路間的電磁干擾，具有很高的 性價(jià)比。為了實(shí)現(xiàn)上述以及相關(guān)目的，本實(shí)用新型的ー個(gè)或多個(gè)方面包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明了本實(shí)用新型的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本實(shí)用新型的原理的各種方式中的ー些方式。此外，本實(shí)用新型_在包括所有這些方面以及它們的等同物。

通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中圖I本實(shí)用新型的一個(gè)單聲道藍(lán)牙耳機(jī)的PCB分層圖。圖2是藍(lán)牙耳機(jī)電路板中SI層音頻器件位置圖。圖3是藍(lán)牙耳機(jī)電路板中G層平面圖。圖4是藍(lán)牙耳機(jī)電路板中P層MICBIAS走線圖。圖5是藍(lán)牙耳機(jī)電路板中S2層音頻部分走線圖。圖6是本實(shí)用新型的麥克電源電路原理圖。圖7a和圖7b分別是本實(shí)用新型的地平面等效電路和走線等效電路圖。在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。圖I示出了本實(shí)用新型的一個(gè)單聲道藍(lán)牙耳機(jī)的PCB (PrintedCircuitBoard,印刷電路板)分層圖。如圖I所示，本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板為疊層電路板，至少包括四層，從上到下依次是第一信號(hào)層SI、地層G、電源層P以及第二信號(hào)層S2。其中，第一信號(hào)層SI可布設(shè)信號(hào)線；地層G可設(shè)置為一個(gè)完整的地平面，供信號(hào)、電源回流；電源層P可布設(shè)電源走線，第二信號(hào)層S2布設(shè)信號(hào)線。眾所周知，藍(lán)牙耳機(jī)的大部分噪聲都來源于MIC端比較弱的信號(hào)，它是最容易被干擾的，這部分信號(hào)是直接從MICBIAS(主板上麥克的偏置電壓電路)過來的，而現(xiàn)有的藍(lán)牙耳機(jī)層疊電路板設(shè)計(jì)中MICBIAS的接地通路為單獨(dú)通路，在地層G中設(shè)置的接地通路比較多的情況下，MICBIAS的接地通路很容易受到其他接地通路的電磁干擾，而如果MICBIAS上紋波比較大的話，會(huì)直接影響到MIC的信噪比?；谏鲜鲇绊慚IC信噪比的關(guān)鍵因素，本實(shí)用新型在疊層電路板的設(shè)計(jì)中將MICBIAS濾波電容的地直接接到電池的地，并且與其它線路的接地端間隔至少O. 2mm,以避免其他線路對(duì)MICBIAS的電磁干擾。這樣的接地設(shè)計(jì)能夠有效減少電源的紋波，減少強(qiáng)信號(hào)的對(duì)聲音信號(hào)的干擾，提高藍(lán)牙耳機(jī)的音質(zhì)。圖2是本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中SI層音頻器件位置圖。在圖2中，I是藍(lán)牙主芯片，2是SPK (揚(yáng)聲器)的部分電路，3是MIC的部分電路及MICBIAS。圖3是本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中的G層平面圖。如圖3所示，G層在藍(lán)牙主芯片(設(shè)置在SI層)的下方形成一個(gè)完整的地平面，有利于降低產(chǎn)品的EMI (電磁干擾)，從而提高藍(lán)牙耳機(jī)的整體音質(zhì)性能。圖4是本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中的P層MICBIAS走線圖。如圖4所示，由 于一般的藍(lán)牙耳機(jī)電路都有2個(gè)以上電平，所以考慮到空間因素，本實(shí)用新型中的電源層的電源接入采用走線的方式。圖4中標(biāo)示了 MIC電源走線和GND走線。另外，由于MICBIAS濾波電容的地直接與電源層中電池的地連接，共用ー個(gè)接地端，因此MICBIAS濾波電容的接地端也采用単獨(dú)走線的方式。圖5是本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中的S2層音頻部分線路的走線圖。如圖5所示，音頻部分線路的走線包括SPK、MIC走線，為了防止音頻部分線路被干擾，音頻部分線路一般采用差分走線方式。圖6是本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中的麥克電源等效原理圖。如圖6所示，其中的虛線框部分是藍(lán)牙主芯片內(nèi)部麥克風(fēng)部分的電源結(jié)構(gòu)示意圖，此處的電源是電池經(jīng)過LD0(low dropout regulator,低壓差線性穩(wěn)壓器)直接產(chǎn)生的。LDO輸入與輸出不_離，因此MIC電源的地與電池的地也是ー個(gè)相同的地。圖7a和圖7b分別為本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板中的地平面等效電路和走線等效電路。如圖7a和圖7b所示，地平面等效電路中，L1、L2都非常小，等效于Cl，地走線等效電路中，Rl非常小，等效于L3、C2。LC濾波效果要好于電容濾波效果，在此電路中，MIC是弱信號(hào)，采用走線方式能夠有效抑制干擾。這種在低頻電路中單點(diǎn)接地的方式有效地實(shí)現(xiàn)了回路最短，干擾最少。如上參照附圖以示例的方式描述根據(jù)本實(shí)用新型的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，還可以在不脫離本實(shí)用新型內(nèi)容的基礎(chǔ)上做出各種改迸。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。
權(quán)利要求1.一種藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，所述電路板為疊層電路板，至少包括四層，自上而下依次為第一信號(hào)層、地層、電源層和第二信號(hào)層，藍(lán)牙主芯片設(shè)置在第一信號(hào)層，其特征在于， 在所述疊層電路板中將MICBIAS濾波電容的地直接與所述電源層中電池的地連接，并且所述MICBIAS濾波電容的接地端與其它線路的接地端之間至少間隔O. 2_。
2.如權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，其特征在于， 所述地層在所述藍(lán)牙主芯片的下方形成一個(gè)完整的地平面。
3.如權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，其特征在于， 所述電路板中的音頻部分電路設(shè)置在所述第二信號(hào)層，所述音頻部分電路采用差分走線方式。
4.如權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，其特征在于， 電源層的電源接入采用走線的方式，MICBIAS濾波電容的接地端也采用單獨(dú)走線的方式。
5.如權(quán)利要求I所述的藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，其特征在于， 所述藍(lán)牙主芯片的電源是電池經(jīng)過LDO直接產(chǎn)生的；并且， 所述LDO的輸入與輸出不隔尚。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種藍(lán)牙耳機(jī)用電路板，所述電路板為疊層電路板，至少包括四層，自上而下依次為第一信號(hào)層、地層、電源層和第二信號(hào)層，藍(lán)牙主芯片設(shè)置在第一信號(hào)層，其中，在所述疊層電路板中將MICBIAS濾波電容的地直接與所述電源層中電池的地連接，并且所述MICBIAS濾波電容的接地端與其它線路的接地端之間至少間隔0.2mm。本實(shí)用新型能夠在音頻輸入端改善音質(zhì)，以較低的成本有效地降低電路板中線路間的電磁干擾，具有很高的性價(jià)比。
文檔編號(hào)H04R3/02GK202652509SQ20122016115
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月16日
發(fā)明者劉曉穎 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司