專利名稱：一種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種手機(jī)，具體地說是ー種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
手機(jī)主板與殼體的固定，通常采用螺釘或卡扣的方式相固定。在用螺釘將手機(jī)主板與殼體相固定的時候，螺釘帽是直接壓在PCB表面上，即螺釘帽會高出PCB表面。在手機(jī)越來越輕薄化的發(fā)展趨勢下，此種手機(jī)主板固定結(jié)構(gòu)在較為薄的手機(jī)中并不適用，給手機(jī)的輕薄化發(fā)展帶來了限制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能應(yīng)用于超薄手機(jī)內(nèi)的手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案一種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體和主板，主板上開有螺釘孔，所述主板上設(shè)有位于螺釘孔位置的墊片，墊片上開設(shè)有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內(nèi)設(shè)有用于連接殼體與主板的螺釘，該螺釘?shù)穆菝蔽挥诼葆斂變?nèi)且該螺帽低于主板表面。所述墊片采用貼片焊接在主板表面。所述墊片上設(shè)有折彎腳，主板上設(shè)有與折彎腳相對應(yīng)的焊接孔，墊片的折彎腳插入主板的焊接孔內(nèi)并固定。本實用新型通過對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，使手機(jī)主板上螺釘?shù)穆菝蔽挥谥靼宓穆葆斂變?nèi)，保證螺釘不會高出主板表面，便于在超薄手機(jī)內(nèi)的安裝應(yīng)用，適用范圍更加廣泛，而且安裝簡單。

附圖I為本實用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖I的A處放大示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)ー步的描述。如附圖1、2所示，一種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體I和主板2，主板2上開有螺釘孔3，所述主板2上設(shè)有位于螺釘孔3位置的墊片4，墊片4上開設(shè)有與螺釘孔3相連通的螺釘過孔，螺釘孔3內(nèi)設(shè)有用于連接殼體I與主板2的螺釘5，該螺釘5的螺帽位于螺釘孔3內(nèi)且該螺帽低于主板2表面，墊片4 一般采用金屬材料制成。墊片4采用貼片焊接在主板2表面，保證墊片4穩(wěn)定的固定在主板2上。為了增加墊片4與主板2的焊接強(qiáng)度，墊片4上設(shè)有折彎腳，主板2上設(shè)有與該折彎腳相匹配對應(yīng)的焊接孔，墊片4的折彎腳插入焊接孔內(nèi)并進(jìn)行焊接固定，有效增加焊接強(qiáng)度。[0013]本實用新型通過在主板上設(shè)置墊片，將螺釘放入主板的螺釘孔內(nèi)并鎖緊，使主板與殼體相固定，螺釘?shù)穆菝蔽挥谥靼宓穆葆斂變?nèi)，螺帽被墊片承托，保證螺釘?shù)穆菝蹦軌蛭挥诼葆斂變?nèi)且低于主板表面，使主板表面能保持平整。使本實用新型掲示的此種主板與殼體的固定結(jié)構(gòu)能夠廣泛應(yīng)用在超薄手機(jī)上，使手機(jī)的整機(jī)厚度能夠盡可能的小。 需要說明的是，以上所述并非是對本實用新型的限定，在不脫離本實用新型的發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu),包括手機(jī)殼體(I)和主板(2)，主板上開有螺釘孔(3)，其特征在于所述主板上設(shè)有位于螺釘孔位置的墊片(4)，墊片上開設(shè)有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內(nèi)設(shè)有用于連接殼體與主板的螺釘(5)，該螺釘?shù)穆菝蔽挥诼葆斂變?nèi)且該螺帽低于主板表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片采用貼片焊接在主板表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片上設(shè)有折彎腳，主板上設(shè)有與折彎腳相對應(yīng)的焊接孔，墊片的折彎腳插入主板的焊接孔內(nèi)并固定。
專利摘要本實用新型公開了一種手機(jī)主板和殼體的固定結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)殼體和主板，主板上開有螺釘孔，所述主板上設(shè)有位于螺釘孔位置的墊片，墊片上開設(shè)有與螺釘孔相連通的螺釘過孔，螺釘孔內(nèi)設(shè)有用于連接殼體與主板的螺釘，該螺釘?shù)穆菝蔽挥诼葆斂變?nèi)且該螺帽低于主板表面。本實用新型通過對現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)，能在超薄手機(jī)上應(yīng)用，裝配簡單，適用范圍更加廣泛。
文檔編號H04M1/02GK202444524SQ20122009380
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司