專(zhuān)利名稱(chēng)：一種移動(dòng)終端及無(wú)線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線通訊領(lǐng)域，特別是涉及一種移動(dòng)終端及無(wú)線模塊。
背景技術(shù)：
從現(xiàn)代移動(dòng)終端如平板電腦等發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，對(duì)移動(dòng)終端的厚度要求是越來(lái)越薄。此要求是一個(gè)較大的技術(shù)挑戰(zhàn)，也是用戶(hù)關(guān)注的重要指標(biāo)。比如，目前現(xiàn)有技術(shù)中，要求移動(dòng)終端具備越來(lái)越多的功能。這些功能所對(duì)應(yīng)的硬件一部分集成于移動(dòng)終端內(nèi)部，一部分采用外接的方式與移動(dòng)終端連接。
但是，當(dāng)移動(dòng)終端需要連接外置的LTE(Long Term Evolution)、3G (3rd-generation)等無(wú)線通信設(shè)備時(shí),使用時(shí)包括外置LTE或3G等無(wú)線通訊設(shè)備和移動(dòng)終端在內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng)的尺寸難以縮小。并且，若將LTE或3G等無(wú)線通訊設(shè)備集成于移動(dòng)終端內(nèi)，又必然增加移動(dòng)終端的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種移動(dòng)終端及無(wú)線模塊，能夠讓移動(dòng)終端的成本可選擇性地減少，同時(shí)基本不增加移動(dòng)終端的尺寸和保證無(wú)線模塊的工作性能。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種移動(dòng)終端，包括終端主體和無(wú)線模塊；終端主體包括相背設(shè)置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設(shè)置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，前面設(shè)有顯示區(qū)域；終端主體在側(cè)面位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊的插槽；無(wú)線模塊包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板；在無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽時(shí)，終端電路板和模塊電路板并排設(shè)置，終端電路板和模塊電路板電連接。其中，終端電路板和模塊電路板并排設(shè)置是指兩者同一平面并排設(shè)置。其中，終端電路板和模塊電路板通過(guò)彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式進(jìn)行電連接。其中，終端電路板在其一側(cè)邊設(shè)有缺口，模塊電路板在與終端電路板電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)。其中，模塊基體一側(cè)設(shè)有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽時(shí)，設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽開(kāi)口處設(shè)置。其中，模塊天線是雷雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。其中，設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，作為天線支架的外殼擋板的外側(cè)面與設(shè)有插槽的終端主體側(cè)面形狀匹配。其中，作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊其余部分在相同方向的長(zhǎng)度。其中，作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于或等于85. 60mm。
其中，模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設(shè)有天線柱，模塊天線對(duì)應(yīng)天線柱的位置設(shè)有饋點(diǎn)，天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點(diǎn)之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進(jìn)行電連接。其中，彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。其中，無(wú)線模塊是LTE或3G等無(wú)線通信模塊。其中，終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)無(wú)線模塊插入的導(dǎo)軌。 其中，終端電路板在其一側(cè)邊設(shè)有缺口，導(dǎo)軌設(shè)置于缺口兩側(cè)，模塊電路板在與終端電路板電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)，兩者同一平面并排設(shè)置。其中，終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，使無(wú)線模塊在插入插槽后到達(dá)第一預(yù)定位置時(shí)鎖定位置。其中，設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊其余部分在相同方向的長(zhǎng)度，插槽靠外位置的寬度大于靠?jī)?nèi)位置的寬度，形成定位機(jī)構(gòu)，并且作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度與插槽靠外位置的寬度匹配，并大于插槽靠?jī)?nèi)位置的寬度。其中，終端主體側(cè)面的插槽開(kāi)口處設(shè)有解鎖機(jī)構(gòu)，用于在取出無(wú)線模塊時(shí)釋放對(duì)無(wú)線模塊位置的鎖定。其中，無(wú)線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶(hù)識(shí)別模塊卡。其中，模塊電路板對(duì)應(yīng)用戶(hù)識(shí)別模塊卡位置的區(qū)域設(shè)有至少一部分電子器件。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種移動(dòng)終端，包括相背設(shè)置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設(shè)置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，前面設(shè)有顯示區(qū)域；移動(dòng)終端在側(cè)面位置設(shè)有用于插入外接的無(wú)線模塊的插槽，插槽與終端電路板位于同一平面，終端電路板設(shè)有與無(wú)線模塊電連接的端子。其中，終端電路板與無(wú)線模塊電連接的端子是彈片或彈針結(jié)構(gòu)。其中，終端電路板在其一側(cè)邊對(duì)應(yīng)插槽的位置設(shè)有缺口，用于收容無(wú)線模塊。其中，終端電路板一側(cè)邊的缺口兩側(cè)設(shè)有引導(dǎo)無(wú)線模塊插入的導(dǎo)軌。其中，移動(dòng)終端側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，使無(wú)線模塊在插入插槽后到達(dá)第一預(yù)定位置時(shí)鎖定位置。其中，插槽開(kāi)口的寬度大于或等于85. 60mm。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的移動(dòng)終端通過(guò)在側(cè)面位置設(shè)置插槽，將無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽中，消費(fèi)者可以選購(gòu)不攜帶無(wú)線模塊的移動(dòng)終端，由此能夠讓移動(dòng)終端的成本可選擇性地減少，同時(shí)因移動(dòng)終端的顯示區(qū)域具有一定尺寸，而移動(dòng)終端內(nèi)空間相對(duì)而言可利用的空間較多，因此將無(wú)線模塊設(shè)計(jì)成接插于終端主體側(cè)面的插槽中，能夠?qū)崿F(xiàn)基本不增加移動(dòng)終端的尺寸，并且緊湊、美觀；并且，在無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽時(shí)，終端電路板和模塊電路板并排設(shè)置而不是兩者重疊或半重疊設(shè)置，可降低終端電路板和模塊電路板配合連接時(shí)的高度，有助于減小移動(dòng)終端的厚度。


圖I是本發(fā)明移動(dòng)終端采用鐳雕天線的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖2是圖I的移動(dòng)終端的背面立體示意圖；圖3是圖I的移動(dòng)終端沿AB方向的截面圖；圖4是圖I的移動(dòng)終端沿⑶方向的一截面圖；圖5是圖4中圓圈虛線部分的放大示意圖；圖6是圖I中無(wú)線模塊的結(jié)構(gòu)立體圖；圖7是本發(fā)明移動(dòng)終端采用彈片觸壓方式進(jìn)行連接的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖8是本發(fā)明移動(dòng)終端采用側(cè)板平推方式進(jìn)行連接的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖； 圖9是圖8的移動(dòng)終端沿GH方向的截面圖；圖10是圖7中模塊電路板與終端電路板電連接過(guò)程中模塊電路板進(jìn)入終端電路板側(cè)邊缺口的過(guò)程的立體圖；圖11是本發(fā)明移動(dòng)終端的插槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)軌的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖12是圖11中插槽結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖13是本發(fā)明終端主體側(cè)面的插槽設(shè)置的定位機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖14是圖I的移動(dòng)終端沿EF方向的部分剖面圖；圖15是本發(fā)明帶有用戶(hù)識(shí)別模塊卡的移動(dòng)終端的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)立體圖；圖16是圖15的移動(dòng)終端沿IJ方向的截面圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述參閱圖I-圖6，本發(fā)明移動(dòng)終端的一實(shí)施例包括終端主體10和無(wú)線模塊20(圖I中橢圓虛線部分)。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設(shè)置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設(shè)置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設(shè)有顯示區(qū)域10111，以作為移動(dòng)終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊20的插槽1031。用于使移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊連接的無(wú)線模塊20是LTE或3G等無(wú)線通信模塊，插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進(jìn)一步地，模塊基體201 —側(cè)設(shè)有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽1031開(kāi)口處設(shè)置。其中，模塊電路板202和終端電路板104通過(guò)導(dǎo)電彈片機(jī)構(gòu)300電連接。模塊天線2011是錯(cuò)雕天線(LDS, Laser Direct Structuring),并且覆蓋于模塊基體201 —側(cè)內(nèi)表面上，與模塊基體201 —側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。鐳雕天線是利用激光直接成型技術(shù)制成的天線，通常是在注塑成型的塑料殼體的表面上，利用激光在幾秒鐘之內(nèi)在塑料部件表面形成電路。鐳雕天線線路高度集成，可以減少零件數(shù)量，且更輕更小，有利于節(jié)約設(shè)計(jì)空間。因此，本實(shí)施例采用鐳雕天線可使天線占用更少空間；同時(shí)，鐳雕天線的工藝特性使得它可以覆蓋在各種形狀的塑料等基材的表面上，與基材的結(jié)合良好，因此外觀精致、美觀，同時(shí)機(jī)械、電子性能均能達(dá)到較高標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)然，模塊天線2011也可以是FPC天線或鋼質(zhì)天線。在實(shí)際應(yīng)用中，在設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201—側(cè)是作為天線支架的外殼擋板2012，并且作為天線支架的外殼擋板2012的外側(cè)面與設(shè)有插槽1031的終端主體10側(cè)表面形狀匹配。進(jìn)一步地，作為天線支架的外殼擋板2012是無(wú)線模塊20的一部分，其沿終端主體10側(cè)面103方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊20其余部分在相同方向的長(zhǎng)度，且大于或等于 85. 60mmo其中，模塊電路板202鄰近模塊天線2011的表面凸設(shè)有天線柱2021，如圖4和圖5所示。模塊天線2011在對(duì)應(yīng)天線柱2021的位置設(shè)有天線饋點(diǎn)20211，天線柱2021朝向模塊天線2011的一側(cè)和模塊天線2011的饋點(diǎn)20211之間采用鍍金探針的彈觸式結(jié)構(gòu)進(jìn)行 電連接。此外，彈觸式結(jié)構(gòu)也可是彈片，在此不作限定。當(dāng)然，本實(shí)施例的無(wú)線模塊20也可是Wifi等無(wú)線通信模塊，在此也不作具體限制。本實(shí)施例的移動(dòng)終端，將無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10的側(cè)面103位置，使無(wú)線模塊20遠(yuǎn)離終端主體10內(nèi)部的其他信號(hào)干擾，不僅充分利用了移動(dòng)終端的空間，也提高了無(wú)線收發(fā)信息的性能。此外，將無(wú)線模塊20的模塊天線2011設(shè)置在作為天線支架的外殼擋板2012上，使模塊天線2011占用更少的空間，由此能夠有效減小移動(dòng)終端的厚度，使移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)更薄甚至超薄設(shè)計(jì)，而無(wú)線模塊20以可插入形式進(jìn)入終端主體10，使移動(dòng)終端能夠靈活配置各種無(wú)線通訊設(shè)備，可以選擇性地減少成本。參閱圖7，并結(jié)合圖2和圖3，本發(fā)明移動(dòng)終端的又一實(shí)施例包括終端主體10和無(wú)線模塊20 (圖中圓圈虛線部分)。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設(shè)置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設(shè)置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設(shè)有顯示區(qū)域10111，以作為移動(dòng)終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊20的插槽1031。用于使移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊連接的無(wú)線模塊20是LTE或3G等無(wú)線通信模塊，插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進(jìn)一步地，模塊基體201 —側(cè)設(shè)有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽1031開(kāi)口處設(shè)置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，在無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，終端電路板104和模塊電路板202并排設(shè)置，其并排設(shè)置是指同一平面并排設(shè)置。其中，終端電路板104和模塊電路板202通過(guò)彈片觸壓方式進(jìn)行電連接。具體地，彈片301中間凸起兩端平坦以在兩端受到擠壓時(shí)產(chǎn)生彈力。彈片301的第一端3011固定于終端電路板104上，而第二端3012則伸向模塊電路板202。模塊電路板202上在對(duì)應(yīng)彈片301的第二端3012的位置設(shè)有可導(dǎo)電的彈片穿孔2022，在模塊電路板202插入插槽103時(shí)，彈片301的第二端3012進(jìn)入模塊電路板202的彈片穿孔2022。模塊電路板202插入直至合適的位置，此時(shí)彈片穿孔2022到終端電路板104的距離小于彈片301的長(zhǎng)度，彈片301的第二端3012受到彈片穿孔2022的擠壓，使彈片301產(chǎn)生彈力并壓向彈片穿孔2022，使彈片301和彈片芽孔2022在彈力的作用下緊罪在一起，由此實(shí)現(xiàn)終端電路板104和I旲塊電路板202的電連接。此外，終端電路板104和模塊電路板202也可通過(guò)側(cè)板平推連接方式進(jìn)行電連接。參閱圖8和圖9，具體地，終端電路板104設(shè)置有第一連接柱1041，且第一連接柱1041頂端設(shè)有朝向模塊電路板202的凹口 10411。模塊電路板202設(shè)置有第二連接柱2023，且第二連接柱2023設(shè)有朝向終端電路板104并且與第一連接柱1041的凹口 10411匹配的凸部 20231。當(dāng)無(wú)線模塊20插入插槽1031并鎖定在預(yù)定位置時(shí)，第二連接柱2023的凸部20231嵌入第一連接柱1041的凹口 10411，由此實(shí)現(xiàn)終端電路板104和模塊電路板202的電連接。其中，參閱圖10，終端電路板104在其一側(cè)邊設(shè)有缺口 1042，模塊電路板202在與終端電路板104電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板104側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)。具體地，終端電路板104在對(duì)應(yīng)設(shè)有插槽1031的側(cè)邊位置設(shè)有缺口 1042，當(dāng)模塊電路板202插設(shè)于插槽1031內(nèi)與終端電路板104電連接時(shí)，模塊電路板202設(shè)置于側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)。本實(shí)施例的移動(dòng)終端，將無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10的側(cè)面103位置，使無(wú)線模塊20遠(yuǎn)離終端主體10內(nèi)部的其他信號(hào)干擾，不僅充分利用了移動(dòng)終端的空間，也提高了無(wú)線收發(fā)信息的性能；而終端電路板104和模塊電路板202同一平面并排設(shè)置而不是重疊或半重疊設(shè)置，也降低了兩者排列的高度，由此能夠有效減小移動(dòng)終端的厚度，使移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)更薄甚至超薄設(shè)計(jì)。而無(wú)線模塊20以可插入形式進(jìn)入終端主體10，使移動(dòng)終端能夠靈活配置各種無(wú)線通訊設(shè)備，可選擇性地減少成本；此外，終端電路板104和模塊電路板202以彈片觸壓式或側(cè)板平推連接方式進(jìn)行電連接，提高了兩者電連接的可靠性。參閱圖11和圖12，并結(jié)合圖2和圖3，本發(fā)明移動(dòng)終端的又一實(shí)施例包括終端主體10和無(wú)線模塊20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設(shè)置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設(shè)置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。具體地，在前殼101的前面1011設(shè)有顯示區(qū)域10111，以作為移動(dòng)終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊20的插槽1031。用于進(jìn)行移動(dòng)終端的無(wú)線通訊連接的無(wú)線模塊20是LTE或3G等無(wú)線通信模塊，插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進(jìn)一步地，模塊基體201 —側(cè)設(shè)有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽1031開(kāi)口處設(shè)置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)無(wú)線模塊20插入的導(dǎo)軌10311。具體地，終端電路板104在對(duì)應(yīng)側(cè)面103的側(cè)邊設(shè)有缺口 1042，導(dǎo)軌10311設(shè)置于缺口 1042的兩側(cè)。模塊電路板202在與終端電路板104電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板104側(cè)邊的缺口 1042內(nèi)，兩者同一平面排列。本實(shí)施例的移動(dòng)終端，將無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10的側(cè)面103位置，使無(wú)線模塊20遠(yuǎn)離終端主體10內(nèi)部的其他信號(hào)干擾，不僅充分利用了移動(dòng)終端的空間，也提高了無(wú)線收發(fā)信息的性能。此外，在終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設(shè)置導(dǎo)軌10311，使無(wú)線模塊20以板對(duì)板的導(dǎo)軌形式置入和取出插槽1031，由此可使無(wú)線模塊20在進(jìn)入終端主體10時(shí)能夠準(zhǔn)確定位，使兩者能正確進(jìn)行電連接而不易發(fā)生錯(cuò)位相接。而且，在模塊電路板202置入和取出時(shí)與終端電路板104同一平面并排設(shè)置，也有利于減小移動(dòng)終端的厚度。參閱圖13和圖14，并結(jié)合圖I-圖3，本發(fā)明移動(dòng)終端的又一實(shí)施例包括終端主體10和無(wú)線模塊20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設(shè)置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設(shè)置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板104。
具體地，在前殼101的前面1011設(shè)有顯示區(qū)域10111，以作為移動(dòng)終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊的插槽1031。用于進(jìn)行移動(dòng)終端的無(wú)線通訊連接的無(wú)線模塊20是LTE或3G等無(wú)線通信模塊，插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進(jìn)一步地，模塊基體201 —側(cè)設(shè)有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽1031開(kāi)口處設(shè)置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，終端主體10側(cè)面103的插槽1031內(nèi)設(shè)有定位機(jī)構(gòu)(未標(biāo)示)，以使無(wú)線模塊20在插入插槽1031后到達(dá)第一預(yù)定位置時(shí)鎖定位置。具體地，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)是作為天線支架的外殼擋板2012。作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊20其余部分在相同方向的長(zhǎng)度，插槽1031靠外位置Al的寬度Xl大于靠?jī)?nèi)位置A2的寬度x2，以形成無(wú)線模塊20的定位機(jī)構(gòu)。并且，作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長(zhǎng)度與插槽1031靠外位置Al的寬度Xl匹配，并大于插槽1031靠?jī)?nèi)位置A2的寬度x2。無(wú)線模塊20插入插槽1031后，當(dāng)無(wú)線模塊20除作為天線支架的外殼擋板2012外的其余部分均進(jìn)入到插槽1031中時(shí)，由于作為天線支架的外殼擋板2012沿終端主體10側(cè)面103方向的長(zhǎng)度與插槽1031靠外位置Al的寬度Xl匹配，而又大于插槽1031靠?jī)?nèi)位置A2，因此，作為天線支架的外殼擋板2012卡在插槽1031的靠外位置Al而沒(méi)有進(jìn)入插槽1031內(nèi)以鎖定無(wú)線模塊20的位置，使無(wú)線模塊20不再繼續(xù)插入插槽1031中，此時(shí)無(wú)線模塊20到達(dá)第一預(yù)定位置。在插槽1031開(kāi)口處兩側(cè)邊還設(shè)有具有彈性的到位鎖扣機(jī)構(gòu)10311。到位鎖扣機(jī)構(gòu)10311相對(duì)與插槽1031開(kāi)口處的兩側(cè)邊凸起，作為天線支架的外殼擋板2012的兩端設(shè)有均設(shè)有一凹部20121，在無(wú)線模塊20到達(dá)第一預(yù)定位置后，到位鎖扣機(jī)構(gòu)10311嵌入作為天線支架的外殼擋板2012的凹部20121，此時(shí)可將無(wú)線模塊20緊固定于終端主體10中，以防止無(wú)線模塊20因固定不牢而影響與終端主體10的電連接。相應(yīng)地，到位鎖扣機(jī)構(gòu)10311也具有解鎖的功能，即同時(shí)作為解鎖機(jī)構(gòu)。具體而言，在需要取出無(wú)線模塊20時(shí)，外力拉出無(wú)線模塊，在拉力的作用下，到位鎖扣機(jī)構(gòu)向兩側(cè)邊縮回而離開(kāi)了作為天線支架的外殼擋板2012的凹部20121，解除對(duì)無(wú)線模塊20的固定。本實(shí)施例的移動(dòng)終端，將無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10的側(cè)面103位置，使無(wú)線模塊20遠(yuǎn)離終端主體10內(nèi)部的其他信號(hào)干擾，不僅充分利用了移動(dòng)終端的空間，也提高了無(wú)線收發(fā)信息的性能。此外，通過(guò)設(shè)置對(duì)無(wú)線模塊20的定位機(jī)構(gòu)和到位鎖扣機(jī)構(gòu)，能夠阻止無(wú)線模塊20的更深插入，避免損壞模塊電路板202或終端電路板104，同時(shí)可使無(wú)線模塊20緊固于終端主體10中，提高兩者電連接的可靠性，并且還設(shè)置相應(yīng)的解鎖機(jī)構(gòu)，以方便取出無(wú)線模塊。參閱圖15和圖16，本發(fā)明移動(dòng)終端的又一實(shí)施例包括終端主體10和無(wú)線模塊
20。終端主體10包括前殼101和背殼102，并且作為前殼101外表面的前面1011和作為背殼102外表面的背面1021相背設(shè)置。終端主體10還包括連接前面1011和背面1021之間的側(cè)面103以及設(shè)置于前面1011、背面1021、側(cè)面103所共同定義空間內(nèi)的終端電路板
104。具體地，在前殼101的前面1011設(shè)有顯示區(qū)域10111，以作為移動(dòng)終端的顯示屏幕。終端主體10的側(cè)面103位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊20的插槽1031。用于進(jìn)行移動(dòng)終端的無(wú)線通訊連接的無(wú)線模塊20是LTE或3G等無(wú)線通信模塊，插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031，并且包括模塊基體201和固定于模塊基本201上的模塊電路板202。進(jìn)一步地，模塊基體201 —側(cè)設(shè)有與模塊電路板202電連接的模塊天線2011，并且在無(wú)線?！K20插設(shè)于終端主體10側(cè)面103的插槽1031時(shí)，設(shè)有模塊天線2011的模塊基體201 —側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽1031開(kāi)口處設(shè)置。模塊電路板202和終端電路板104電連接。其中，無(wú)線模塊20還包括固定于模塊電路板202上并且與模塊電路板202電連接的用戶(hù)識(shí)別模塊卡203。在模塊電路板202對(duì)應(yīng)用戶(hù)識(shí)別模塊卡203位置的區(qū)域設(shè)置有至少一部分電子器件(圖未示)。用戶(hù)識(shí)別模塊卡203可以是手機(jī)SIM卡。在SIM卡區(qū)域，可將無(wú)線模塊的部分電路設(shè)置在該區(qū)域，以盡可能的縮小無(wú)線模塊的尺寸。本實(shí)施例的移動(dòng)終端，將無(wú)線模塊20插設(shè)于終端主體10的側(cè)面103位置，使無(wú)線模塊20遠(yuǎn)離終端主體10內(nèi)部的其他信號(hào)干擾，不僅充分利用了移動(dòng)終端的空間，也提高了無(wú)線收發(fā)信息的性能。此外，將用戶(hù)識(shí)別模塊卡203設(shè)置于模塊電路板202上，可減少無(wú)線模塊20與移動(dòng)終端的彈片觸壓接觸點(diǎn)數(shù)，由此可加大觸壓連接面積，以提高無(wú)線模塊20與移動(dòng)終端的連接可靠性。而在模塊電路板202對(duì)應(yīng)用戶(hù)識(shí)別模塊卡203位置的區(qū)域設(shè)置電子器件，可縮小無(wú)線模塊的尺寸，有利于移動(dòng)終端的更薄甚至超薄設(shè)計(jì)。本發(fā)明還提供一種如前所述的無(wú)線模塊以及不包括無(wú)線模塊在內(nèi)的移動(dòng)終端實(shí)施例，所述無(wú)線模塊和不包括無(wú)線模塊在內(nèi)的移動(dòng)終端結(jié)構(gòu)可以如前所述，在此不再贅述。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括 終端主體和無(wú)線模塊； 所述終端主體包括相背設(shè)置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設(shè)置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設(shè)有顯示區(qū)域； 所述終端主體在側(cè)面位置設(shè)有用于插設(shè)無(wú)線模塊的插槽； 所述無(wú)線模塊包括模塊基體和固定于模塊基體上的模塊電路板； 所述在無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽時(shí)，所述終端電路板和模塊電路板并排設(shè)置，所述終端電路板和模塊電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板和模塊電路板并排設(shè)置是指兩者同一平面并排設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板和模塊電路板通過(guò)彈片觸壓方式或側(cè)板平推連接等方式進(jìn)行電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊設(shè)有缺口，所述模塊電路板在與終端電路板電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述模塊基體一側(cè)設(shè)有與模塊電路板電連接的模塊天線，并且在無(wú)線模塊插設(shè)于終端主體側(cè)面的插槽時(shí)，所述設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)對(duì)應(yīng)于插槽開(kāi)口處設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述模塊天線是雷雕天線或FPC天線或鋼質(zhì)天線等，并且覆蓋于所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面上，與所述模塊基體一側(cè)內(nèi)表面的形狀匹配。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，所述作為天線支架的外殼擋板的外側(cè)面與設(shè)有插槽的終端主體側(cè)面形狀匹配。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊其余部分在相同方向的長(zhǎng)度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述作為天線支架的外殼擋板是無(wú)線模塊的一部分，其沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于或等于85. 60mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述模塊電路板鄰近模塊天線的表面凸設(shè)有天線柱，所述模塊天線對(duì)應(yīng)天線柱的位置設(shè)有饋點(diǎn)，所述天線柱朝向模塊天線的一側(cè)和模塊天線的饋點(diǎn)之間采用彈觸式結(jié)構(gòu)進(jìn)行電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述彈觸式結(jié)構(gòu)是探針或彈片。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述無(wú)線模塊是LTE或3G等無(wú)線通信模塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有引導(dǎo)無(wú)線模塊插入的導(dǎo)軌。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊設(shè)有缺口，所述導(dǎo)軌設(shè)置于缺口兩側(cè)，所述模塊電路板在與終端電路板電連接時(shí)設(shè)置于終端電路板側(cè)邊的缺口內(nèi)，兩者同一平面并排設(shè)置。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，使所述無(wú)線模塊在插入插槽后到達(dá)第一預(yù)定位置時(shí)鎖定位置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述設(shè)有模塊天線的模塊基體一側(cè)是作為天線支架的外殼擋板，所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度大于無(wú)線模塊其余部分在相同方向的長(zhǎng)度，所述插槽靠外位置的寬度大于靠?jī)?nèi)位置的寬度，形成所述定位機(jī)構(gòu)，并且所述作為天線支架的外殼擋板沿終端主體側(cè)面方向的長(zhǎng)度與插槽靠外位置的寬度匹配，并大于插槽靠?jī)?nèi)位置的寬度。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽開(kāi)口處設(shè)有解鎖機(jī)構(gòu)，用于在取出無(wú)線模塊時(shí)釋放對(duì)無(wú)線模塊位置的鎖定。
18.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述無(wú)線模塊包括固定于模塊電路板上并且與模塊電路板電連接的用戶(hù)識(shí)別模塊卡。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述模塊電路板對(duì)應(yīng)用戶(hù)識(shí)別模塊卡位置的區(qū)域設(shè)有至少一部分電子器件。
20.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括 相背設(shè)置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設(shè)置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設(shè)有顯示區(qū)域； 所述移動(dòng)終端在側(cè)面位置設(shè)有用于插入外接的無(wú)線模塊的插槽，所述插槽與終端電路板位于同一平面，所述終端電路板設(shè)有與無(wú)線模塊電連接的端子。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板與無(wú)線模塊電連接的端子是彈片或彈針結(jié)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板在其一側(cè)邊對(duì)應(yīng)插槽的位置設(shè)有缺口，用于收容無(wú)線模塊。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端電路板一側(cè)邊的缺口兩側(cè)設(shè)有引導(dǎo)無(wú)線模塊插入的導(dǎo)軌。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述終端主體側(cè)面的插槽內(nèi)設(shè)有定位機(jī)構(gòu)，使所述無(wú)線模塊在插入插槽后到達(dá)第一預(yù)定位置時(shí)鎖定位置。
25.根據(jù)權(quán)利要求20所述的移動(dòng)終端，其特征在于， 所述插槽開(kāi)口的寬度大于或等于85. 60mm。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種移動(dòng)終端及無(wú)線模塊，所述移動(dòng)終端包括終端主體和無(wú)線模塊，終端主體包括相背設(shè)置的前面和背面、連接于前面和背面之間的側(cè)面以及設(shè)置于前面、背面、側(cè)面所共同定義空間內(nèi)的終端電路板，所述前面設(shè)有顯示區(qū)域；在終端主體的側(cè)邊設(shè)置用于插設(shè)無(wú)線模塊的插槽，并且在無(wú)線模塊插設(shè)于插槽時(shí)，無(wú)線模塊的模塊電路板與終端電路板并排設(shè)置。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能夠讓移動(dòng)終端的成本可選擇性地減少，同時(shí)基本不增加移動(dòng)終端的尺寸。
文檔編號(hào)H04B1/40GK102685282SQ201210096230
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者羅德祥, 胡學(xué)龍, 趙士青 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司