專利名稱：駐極體電容麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種駐極體電容麥克風(fēng)，特別是指一種降低焊墊的制程復(fù)雜度與制作成本，并同時提升回焊良率的駐極體電容麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
已知的一種駐極體電容麥克風(fēng)10，如附圖I所示，其具有筒狀殼體11以容納構(gòu)成電容器之振動膜12及背極板13,該殼體11相對該振動膜12之一側(cè)開口容設(shè)有一電路板 14，該電路板14面對該背極板13的頂面上設(shè)有電子組件15而與背極板13相間隔，電路板 14的底面具有若干凸起的焊墊16以作為訊號輸出與接地，如附圖2所示，該等焊墊16形成圓心與環(huán)狀的圖案，而該麥克風(fēng)10是利用該等焊墊16以加熱回焊的方式安裝于一基板 (圖中未示)。該等焊墊16的制程除了需要多次的精準(zhǔn)定位以形成該圖案之外，還需要鍍上比其它類型麥克風(fēng)更厚的銅層來增加整體厚度以規(guī)劃為加錫的區(qū)域，除了制程復(fù)雜之外，較厚的銅層也會需要較高的回焊溫度，增加回焊過程中因?yàn)橹竸?flux)在電路板14與基板之間的空隙流動而導(dǎo)致空洞或短路等缺陷的不良率，高溫制程還可能導(dǎo)致背極板13上的電荷流失而降低駐極體電容麥克風(fēng)10的感度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種駐極體電容麥克風(fēng)，具有改良的焊墊設(shè)計，可以降低焊墊的制程復(fù)雜度與制作成本，并提升后續(xù)回焊制程良率。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種駐極體電容麥克風(fēng)，具有一振動膜、一背極板與一電路板容設(shè)于一殼體，該殼體之一底部開設(shè)有一開口并受該電路板所封閉，其特征在于該電路板顯露在外的一底面設(shè)有一第一焊墊與一第二焊墊，其中，該第一焊墊的外周緣是與該開口呈相同形狀且具有一中空區(qū)域，并凹設(shè)有至少一絕緣槽與至少一連通該中空區(qū)域的分隔槽，規(guī)畫出至少一加錫區(qū)域于該絕緣槽、該分隔槽與該中空區(qū)域之間，而該第二焊墊是設(shè)于該中空區(qū)域。由于第二焊墊的絕緣槽與分隔槽技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)
可以規(guī)劃出加錫區(qū)域而不需要額外鍍上加厚的銅層，定位也更加容易，更可以提高制程的良率，從而達(dá)成本發(fā)明之目的。


附圖I為一種已知駐極體電容麥克風(fēng)之結(jié)構(gòu)剖視附圖2為一種已知駐極體電容麥克風(fēng)之底部結(jié)構(gòu)示意附圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例之駐極體電容麥克風(fēng)所采用之焊墊示意圖。以上附圖中10、駐極體電容麥克風(fēng)；11、殼體；12、振動膜；13、背極板；14、電路板；15、電子組件；16、焊墊；20、駐極體電容麥克風(fēng)；21、電路板；22、殼體；221、開口 ；30、第一焊墊；31、中空區(qū)域；32、分隔槽；33、絕緣槽；34、加錫區(qū)域；40、第二焊墊。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述
實(shí)施例一參見附圖3所不本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供一種駐極體電容麥克風(fēng)20,具有一振動膜(圖未不)、一背極板(圖未不)與一電路板21容設(shè)于一殼體22,該殼體22之底部設(shè)有開口 221并受該電路板21所封閉，由于前述結(jié)構(gòu)已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟悉之先前技術(shù)，在此不再贅述，而就本發(fā)明之技術(shù)特征具體說明如下
該電路板21之底面設(shè)有一第一焊墊30與一第二焊墊40，其中，該第一焊墊30的外周緣是與該殼體22之開口 221呈相同形狀，在本實(shí)施例中為圓形，且設(shè)有一中空區(qū)域31而可供該第二焊墊40設(shè)置其中，在本實(shí)施例中，該第一焊墊30與該第二焊墊40為相同圓心的幾何排列。該第一焊墊30更凹設(shè)有連通該中空區(qū)域31之四分隔槽32，以及三絕緣槽33設(shè)于相隔該中空區(qū)域31 —定距離的位置，進(jìn)而規(guī)畫出四加錫區(qū)域34分別位于該絕緣槽33、該中空區(qū)域31與該分隔部32之間。該絕緣槽33是可以對應(yīng)設(shè)于相鄰或不相鄰的二分隔槽32之間。因此，本發(fā)明只需要兩次定位即可決定該第一焊墊30與該第二焊墊40之位置，而且本發(fā)明是透過該等絕緣槽33與該等分隔部32而規(guī)劃出該等加錫區(qū)域34，所以不需要額外的鍍銅制程來增加其厚度，所以可以有效簡化制程，提升制作良率并降低成本。除此之外，本發(fā)明是將焊錫預(yù)先涂布于該等加錫區(qū)域34與第二焊墊31以進(jìn)行回焊，由于所涂布之焊錫被限制在特定范圍之內(nèi)，焊錫熔融時的內(nèi)聚力將會形成具有效高度約2至5 μ m的錫點(diǎn)，而且該等分隔部32可作為回焊時所揮發(fā)助焊劑的排出通道，進(jìn)而能夠避免短路或是焊接不良的情況，有助于回焊制程的良率，并且可以采用較低的回焊溫度，可以避免背極板電荷流失所造成的問題。在此強(qiáng)調(diào)的是，前述第二焊墊的分隔部與絕緣槽的數(shù)量與形狀僅為實(shí)施例之態(tài)樣，只要數(shù)量在一個以上就可以構(gòu)成加錫區(qū)域，本領(lǐng)域技術(shù)人員本可依實(shí)際需要而加以簡
單變更。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種駐極體電容麥克風(fēng)，具有一振動膜、一背極板與一電路板容設(shè)于一殼體，所述的殼體之一底部開設(shè)有一開口并被所述的電路板所封閉，其特征在于該電路板顯露在外的一底面設(shè)有一第一焊墊與一第二焊墊，其中，所述的第一焊墊的外周緣是與所述的開口呈相同形狀且具有一中空區(qū)域，并凹設(shè)有至少一絕緣槽與至少一連通該中空區(qū)域的分隔槽，規(guī)畫出至少一加錫區(qū)域于所述的絕緣槽、所述的分隔槽與所述的中空區(qū)域之間，而所述的第二焊墊是設(shè)于該中空區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種駐極體電容麥克風(fēng)，所述的第一焊墊與所述的第二焊墊均為圓形，并呈相同圓心的幾何排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種駐極體電容麥克風(fēng)，所述的分隔槽的數(shù)量為四個。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種駐極體電容麥克風(fēng)，所述的絕緣槽是對應(yīng)設(shè)于所述的分隔槽的其中相鄰二個之間，且位于與所述的中空區(qū)域相間隔的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種駐極體電容麥克風(fēng)，所述的絕緣槽的數(shù)量為三個。
全文摘要
一種駐極體電容麥克風(fēng)，具有一振動膜、一背極板與一電路板容設(shè)于一殼體，該殼體之一底部開設(shè)有一開口并受該電路板所封閉，該電路板的底面設(shè)有一第一焊墊與一第二焊墊，其中，該第一焊墊的外周緣是與該開口呈相同形狀且具有一中空區(qū)域，并凹設(shè)有至少一絕緣槽與至少一連通該中空區(qū)域的分隔槽，進(jìn)而規(guī)畫出至少一加錫區(qū)域于該絕緣槽、該分隔槽與該中空區(qū)域之間，而該第二焊墊是設(shè)于該中空區(qū)域，具有制程簡單與高良率的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H04R19/01GK102595292SQ20121007208
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月19日
發(fā)明者劉澤宇 申請人:美特科技(蘇州)有限公司