專利名稱：一種音腔裝置及應用其的電子產品的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種音腔裝置以及應用了該音腔裝置的電子產品。
背景技術：
由于電子技術的迅猛發(fā)展，電子產品的種類也越來越繁多，像手機、MP4等這一類的電子產品，已經集視頻、音樂等娛樂功能于一體，因此，具有高品質音質的電子產品才能在競爭日益激烈的市場中脫穎而出。音質效果的好壞不僅取決于揚聲器本身的性能，還與設于揚聲器外的電子產品音腔裝置密切 相關?，F在的電子產品呈現出越來越薄的趨勢，而相應帶來的結果是電子產品的體積越來越小?，F有技術公開了一種音腔裝置，如圖I所示，所述音腔裝置包括機殼10、設置在所述機殼10上的電路板20、揚聲器30,所述機殼10的底壁上設有容置所述揚聲器30的腔體101，所述腔體101與所述電路板20之間密封形成音腔，所述揚聲器導電體301與所述電路板20電連接。從圖中可以看出，所述音腔裝置的整體厚度為機殼10上腔體與所述電路板20厚度的疊加，若需要達到整機厚度較小，需要壓縮電路板20與腔體101之間的距離時，必須要選用厚度小的非常規(guī)揚聲器，從而提高了生產成本。

實用新型內容為解決上述問題，本實用新型公開了一種音腔裝置，該音腔裝置可以在有限的電子產品內部結構空間內減少音腔裝置的整體厚度，且對揚聲器的厚度無要求，可以選用常規(guī)的揚聲器。本實用新型提供的一種音腔裝置，包括機殼、設置在所述機殼上的電路板、揚聲器以及音腔蓋體，所述機殼的底壁上設有凸緣，該凸緣的內側形成容置所述揚聲器的腔體，所述腔體與所述音腔蓋體形成音腔，所述電路板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述電路板的第一表面上設置有電路板導電體，所述揚聲器上設置有揚聲器導電體，所述音腔蓋體上設置有分別與所述揚聲器導電體及所述電路板導電體電連接的音腔蓋體導電體，所述音腔蓋體的上表面不低于所述電路板的第二表面。進一步地，所述音腔蓋體導電體與所述音腔蓋體通過鑲件注塑一體成型。進一步地，所述音腔蓋體導電體包括設于所述音腔內與所述揚聲器導電體相連的第一端，以及設于所述音腔外與所述電路板導電體相連的第二端。進一步地，所述機殼上設置有出音孔，所述出音孔設置在與所述揚聲器對應的部位。進一步地，所述揚聲器導電體、電路板導電體以及音腔蓋體導電體都為導電彈片。進一步地，還包括密封部件，所述密封部件設置在音腔蓋體和凸緣的頂面之間。更進一步地，所述密封部件為密封泡棉。本實用新型還提供了一種包括上述音腔裝置的電子產品。[0014]本實用新型提供的音腔裝置可以在有限的電子產品內部結構空間內減少音腔裝置的整體厚度，且對揚聲器的厚度無要求，可以選用常規(guī)的揚聲器。

圖I為現有技術公開的一種音腔裝置的剖視圖。圖2為本實用新型實施例的音腔裝置的剖視圖。圖3為本實用新型實施例的音腔裝置分解示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚 明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。下面，將結合附圖，對本實用新型的具體實施方式
進行詳細描述。如圖2和圖3所示，本實用新型提供了一種音腔裝置，所述音腔裝置包括機殼I、設置在所述機殼I上的電路板2、揚聲器3以及音腔蓋體4，所述機殼I的底壁上設有凸緣11，該凸緣11的內側形成容置所述揚聲器3的腔體，所述腔體與所述音腔蓋體4形成音腔111，所述電路板2包括第一表面21及與所述第一表面21相對的第二表面22,所述電路板2的第一表面21上設置有電路板導電體211,所述揚聲器3上設置有揚聲器導電體31,所述音腔蓋體4上設置有分別與所述揚聲器導電體31及所述電路板導電體211電連接的音腔蓋體導電體41，所述音腔蓋體4的上表面不低于所述電路板2的第二表面22。所述音腔蓋體4的上表面不低于所述電路板2的第二表面22具體地是指，將所述音腔蓋體4與所述電路板2對應的區(qū)域挖空，使音腔蓋體4可以穿過電路板2。這樣可以減少電路板2本身的厚度，也減少了應用此音腔裝置的電子產品的整體厚度，而且因音腔蓋體4是穿過電路板2的，所以揚聲器3的厚度不受電路板2與機殼I之間的距離影響，不但可以合理利用電子產品的其余空間，也因為選用常規(guī)的揚聲器3而節(jié)約成本。優(yōu)選地，所述音腔蓋體導電體41與所述音腔蓋體4通過鑲件注塑一體成型。通過鑲件注塑一體成型后不但音腔蓋體導電體41與音腔蓋體4結合性更好，也可以使音腔蓋體導電體41與所述音腔蓋體4之間無縫連接，增強了密封性能，也避免在音腔蓋體導電體41與所述音腔蓋體4之間增設密封部件，也進一步降低了成本。所述音腔蓋體導電體41包括設于所述音腔111內與所述揚聲器導電體31相連的第一端411,以及設于所述音腔111外與所述電路板導電體211相連的第二端412。進一步地，所述揚聲器導電體31、電路板導電體211以及音腔蓋體導電體41都為導電彈片。導電彈片保證揚聲器導電體31、電路板導電體211以及音腔蓋體導電體41之間電連接良好。所述機殼I上設置有出音孔12，所述出音孔12設置在與所述揚聲器3對應的部位。出音孔12確保揚聲器3的聲音只從出音孔12傳出并有良好的音效。為了保證音腔裝置的密封性能，所述音腔裝置還包括密封部件5，所述密封部件5設置在音腔蓋體4和凸緣11的頂面之間。所述密封部件5為密封泡棉。優(yōu)選為材質較軟的密封泡棉。上述密封部件5可以更好的將音腔蓋體4與凸緣11進行密封，保證電子產品具備良好的發(fā)聲品質。[0024]與現有技術相比較，本實施例提供的音腔裝置通過設置音腔蓋體并使音腔蓋體的上表面不低于所述電路板的第二表面，本實用新型的音腔裝置的可以進一步減少電子產品的整體厚度，且使音腔裝置的高度不受限于電路板與所述機殼上腔體之間的距離，即便是在對厚度要求較薄的電子產品也可以選用常規(guī)的揚聲器，從而降低生產成本。本實用新型還提供了一種電子產品，包括上述所述的音腔裝置。所述音腔裝置為上述結構，此處不再贅述。所述電子產品可以是手機、個人數字助理、MP3等具有音腔裝置的電子產品。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，是為了幫助理解本專利的精神和要點， 但并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種音腔裝置，其特征在于，包括機殼、設置在所述機殼上的電路板、揚聲器以及音腔蓋體，所述機殼的底壁上設有凸緣，該凸緣的內側形成容置所述揚聲器的腔體，所述腔體與所述音腔蓋體形成音腔，所述電路板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述電路板的第一表面上設置有電路板導電體，所述揚聲器上設置有揚聲器導電體，所述音腔蓋體上設置有分別與所述揚聲器導電體及所述電路板導電體電連接的音腔蓋體導電體，所述音腔蓋體的上表面不低于所述電路板的第二表面。
2.根據權利要求I所述的一種音腔裝置，其特征在于，所述音腔蓋體導電體與所述音腔蓋體通過鑲件注塑一體成型。
3.根據權利要求I所述的一種音腔裝置，其特征在于，所述音腔蓋體導電體包括設于所述音腔內與所述揚聲器導電體相連的第一端，以及設于所述音腔外與所述電路板導電體相連的第二端。
4.根據權利要求I所述的一種音腔裝置，其特征在于，所述機殼上設置有出音孔，所述出音孔設置在與所述揚聲器對應的部位。
5.根據權利要求I所述的一種音腔裝置，其特征在于，所述揚聲器導電體、電路板導電體以及音腔蓋體導電體都為導電彈片。
6.根據權利要求I所述的一種音腔裝置，其特征在于，還包括密封部件，所述密封部件設置在音腔蓋體和凸緣的頂面之間。
7.根據權利要求6所述的一種音腔裝置，其特征在于，所述密封部件為密封泡棉。
8.一種電子產品，其特征在于，包括上述權利要求I至7任一項所述的音腔裝置。
專利摘要本實用新型提供了一種音腔裝置，包括機殼、設置在所述機殼上的電路板、揚聲器以及音腔蓋體，所述機殼的底壁上設有凸緣，該凸緣的內側形成容置所述揚聲器的腔體，所述腔體與所述音腔蓋體形成音腔，所述電路板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述電路板的第一表面上設置有電路板導電體，所述揚聲器上設置有揚聲器導電體，所述音腔蓋體上設置有分別與所述揚聲器導電體及所述電路板導電體電連接的音腔蓋體導電體，所述音腔蓋體的上表面不低于所述電路板的第二表面。該音腔裝置可以減少音腔裝置的整體厚度，且對揚聲器的厚度無要求，可以選用常規(guī)的揚聲器。本實用新型還提供了一種應用了上述音腔裝置的電子產品。
文檔編號H04R1/02GK202374407SQ201120471588
公開日2012年8月8日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權日2011年11月24日
發(fā)明者米詩書 申請人:比亞迪股份有限公司