專利名稱：一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機裝置，尤其涉及手機按鍵的改進。
背景技術(shù)：
手機做為一種通訊工具，已經(jīng)和人們的日常生活緊密聯(lián)系。手機的按鍵有多種類型，通常情況下各種形式都是固定在手機的前殼或者后殼上；如圖1 圖4所示，是現(xiàn)有的手機按鍵典型結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，按鍵固定支架30的兩側(cè)均外伸設(shè)置有與手機前殼相卡合的結(jié)構(gòu)，即其固定支架30部分要超出鍵帽10的兩側(cè)邊緣突出；這種固定方式，由于必須占用一定的寬度空間用來做固定結(jié)構(gòu)，因而限制了按鍵的寬度。如圖2所示，為圖1的B-B剖視圖，可以看出鍵帽10和硅膠件12與固定支架30 相連，其中固定支架30 二側(cè)的部分外伸設(shè)置，大大超出鍵帽的部分。如圖3和圖4所示，為現(xiàn)有手機按鍵的示意圖及其A-A剖視圖?？梢钥闯龉潭ㄖЪ?0與手機主板21并不固定連接，而是與手機前殼20連接固定。按鍵作為人機交換的界面，無論是工業(yè)設(shè)計師還是產(chǎn)品工程師都希望尺寸足夠大，但是往往受到手機本身寬度的限制，須要減去用于固定結(jié)構(gòu)的寬度，所以手機按鍵的寬度常常要比手機機身寬度單邊小4mm以上。因此導(dǎo)致按鍵模塊的尺寸無法做大。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于完善和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種按鍵直接與手機主板連接、實現(xiàn)按鍵寬度和手機整機寬度基本接近的手機。本實用新型的技術(shù)方案如下一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置，包括按鍵，手機主板；所述按鍵包括鍵帽、硅膠件以及固定支架，所述的鍵帽與硅膠件連接，其中，所述的硅膠件通過固定支架固定在手機主板上，所述的固定支架設(shè)置有一卡扣裝置，所述的手機主板邊緣設(shè)置有適配所述卡扣裝置的凸部，所述的卡扣裝置與手機主板的凸部卡合連接。所述的手機裝置，其中，所述的卡扣裝置為在所述固定支架周邊邊緣分布設(shè)置的第一通孔卡扣，垂直于所述固定支架平面設(shè)置。所述的手機裝置，其中，所述卡扣裝置為在所述固定支架周邊邊緣分布設(shè)置的C 型卡扣，垂直于所述固定支架平面設(shè)置。所述的手機裝置，其中，所述卡扣裝置包括設(shè)置在固定支架上端的第一通孔卡扣， 以及所述固定支架側(cè)端的C型卡扣，分別垂直于所述固定支架平面設(shè)置。所述的手機裝置，其中，所述的卡扣裝置還包括設(shè)置在固定支架兩側(cè)端的限位件。所述的手機裝置，其中，所述的固定支架的下端設(shè)置有第二通孔卡扣，所述的第二通孔卡扣與手機主板焊接。[0016]所述的手機裝置，其中，所述的C型卡扣在與手機主板所述凸部卡合的部位設(shè)置為圓弧形。所述的手機裝置，其中，所述的鍵帽與硅膠件粘接。本實用新型所提供的一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置，由于充分利用了按鍵兩側(cè)在手機水平厚度方向的富余空間，通過在按鍵固定支架側(cè)邊設(shè)置的卡扣裝置，將按鍵諸單元直接與手機主板卡合連接，按鍵的卡扣裝置只占用手機整機很少的寬度，實現(xiàn)擴展手機的按鍵寬度，和手機整機寬度基本接近，同時亦滿足手機對靜電防護的要求；由于按鍵寬度比以前有了更多空間，也方便了實現(xiàn)更多工業(yè)設(shè)計的可能。

圖1為現(xiàn)有手機的示意圖。圖2為圖1的B-B剖視圖。圖3為現(xiàn)有手機按鍵的示意圖。圖4為圖3的A-A剖視圖。圖5為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵爆炸圖。圖6為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合前立體圖。圖7為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后仰視圖。圖8為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后側(cè)視圖。圖9為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后立體圖。圖10為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后正視圖。圖11為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后側(cè)視放大圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置，為使本實用新型的目的、 技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖5所示，為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵爆炸圖，所述按鍵由上至下包括鍵帽10、固定支架30、硅膠件12和手機主板21。所述的鍵帽10與硅膠件12連接，優(yōu)選方式二者通過膠水粘接。所述的固定支架設(shè)置有一卡扣裝置，優(yōu)選設(shè)置在固定支架的邊緣，所述的卡扣裝置包括設(shè)置在固定支架上端至少一個的第一通孔卡扣31， 和/或固定支架側(cè)端至少一個的C型卡扣32，所述的第一通孔卡扣31、C型卡扣32均垂直于所述固定支架平面設(shè)置。本實用新型中，卡扣裝置可以選擇只使用第一通孔卡扣31，也可以只使用C型卡扣32，或者第一通孔卡扣31和C型卡扣32同時結(jié)合使用，都可以實現(xiàn)固定支架30與手機主板21卡合連接。本實用新型優(yōu)選使用上端設(shè)置第一通孔卡扣31，兩側(cè)邊緣設(shè)置C型卡扣32，二者結(jié)合使用與手機主板21連接更為穩(wěn)固。所述的卡扣裝置還包括設(shè)置在固定支架兩側(cè)端的限位件33，所述的限位件33垂直于所述固定支架平面設(shè)置。優(yōu)選為一攔板。所述的限位件33適配手機主板21的寬度設(shè)置，限位件33的高度優(yōu)選與手機主板21的厚度相同。當(dāng)然也可以略微超出一點或小一點。所述的手機主板21邊緣設(shè)置有適配所述卡扣裝置的凸部，所述的卡扣裝置與手機主板的凸部連接。所述的凸部包括設(shè)置在手機主板21上端的第一凸部22和/或設(shè)置在手機主板21側(cè)端的第二凸部23。所述的第一凸部22優(yōu)先為適好能穿過第一通孔卡扣31 的封閉環(huán)形，所述的C型卡扣32的內(nèi)L形高度優(yōu)選為與第二凸部23的厚度相同；所述的第一通孔卡扣31與第一凸部22卡合連接，所述的C型卡扣32與第二凸部23卡合連接。所述的卡扣裝置還包括設(shè)置在固定支架30下端至少一個的第二通孔卡扣34，所述的第二通孔卡扣34與手機主板21連接，優(yōu)選方式為焊接。通常情況下，根據(jù)人機工程學(xué)，手機前殼在按鍵最底端位置是有空間的，原因在于如果不留出一定空間即按鍵的底邊也像左右兩側(cè)一樣完全貼近前殼最底端的話，用戶在操作最低端的3個按鍵時，大拇指會有吃力的感覺，因此第二通孔卡扣34也可以和手機前殼內(nèi)側(cè)設(shè)置的筋位作配合，即第二通孔卡扣34與手機前殼內(nèi)側(cè)筋位連接，同樣可實現(xiàn)按鍵在 y軸方向上的定位。如圖6所示，為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合前的立體圖。安裝時將固定支架30套在硅膠件12上，然后將鍵帽10與硅膠件12膠接，從而使按鍵的鍵帽10、硅膠件12以及固定支架30裝配成一個整體。然后將按鍵沿著ζ軸的負方向放置到手機主板21的預(yù)裝配位置，之后沿y軸的正方向推入。圖6中顯示固定支架30的前端設(shè)置有兩個第一通孔卡扣31，固定支架30的二側(cè)各設(shè)置有三個C型卡扣32，將按鍵沿y軸的正方向推入到位后，如圖所述的第一通孔卡扣 31與第一凸部22卡合連接(如圖7所示)，所述的C型卡扣32與第二凸部23卡合連接(如圖8所示)，安裝到位后如圖9和圖10所示，所述的第一通孔卡扣31和C型卡扣32將牢牢的約束按鍵在圖中ζ方向的自由度(手機厚度方向);固定支架；34的兩側(cè)各設(shè)置有三個的限位件33，它們將約束按鍵在圖中χ方向的自由度；當(dāng)按鍵沿y軸正方向推入到位后，第二通孔卡扣34通過點焊到手機主板21上，這樣實現(xiàn)了按鍵在圖中y方向上的定位，此時按鍵將牢固地與手機主板結(jié)合，圖10與現(xiàn)有的手機按鍵圖3相比即可看出，本實用新型的手機按鍵寬度有著更大空間設(shè)計優(yōu)勢。本實用新型的按鍵固定支架是鋼片沖壓而成，因此會帶來靜電防護的問題(采用鋼片原因在于減少空間，降低厚度；如果整機厚度允許，采用塑料支架也是可行的)。如圖 11所示，為本實用新型一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置的按鍵與主板結(jié)合后的側(cè)視放大圖。所述的C型卡扣32在與手機主板21第二凸部23卡合的部位設(shè)置為圓弧形(如圖11 所示)。C型卡扣32和手機主板21成輕微過盈配合，在手機主板21對應(yīng)位置設(shè)計成銅皮裸露的地線焊盤，這樣兩邊一共6處接地，可以形成有效地將外部靜電導(dǎo)入手機主板21的地線中，形成可靠的ESD靜電防護。當(dāng)然，所述的C型卡扣32還可以設(shè)計成L型，這樣與手機主板第二凸部23卡合的下部位設(shè)置為圓弧形。另外，本實用新型另一個優(yōu)選的實施例為除下端外的其他三側(cè)設(shè)置第一通孔卡扣 31，這樣裝配方式就相應(yīng)有所改變，直接從上往下，利用鋼片的彈性，來使其扣住手機主板 21。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置，包括按鍵，手機主板；所述按鍵包括鍵帽、硅膠件以及固定支架，所述的鍵帽與硅膠件連接，其特征在于，所述的硅膠件通過固定支架固定在手機主板上，所述的固定支架設(shè)置有一卡扣裝置，所述的手機主板邊緣設(shè)置有適配所述卡扣裝置的凸部，所述的卡扣裝置與手機主板的凸部卡合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述的卡扣裝置為在所述固定支架周邊邊緣分布設(shè)置的第一通孔卡扣，垂直于所述固定支架平面設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述卡扣裝置為在所述固定支架周邊邊緣分布設(shè)置的C型卡扣，垂直于所述固定支架平面設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述卡扣裝置包括設(shè)置在固定支架上端的第一通孔卡扣，以及所述固定支架側(cè)端的C型卡扣，分別垂直于所述固定支架平面設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的手機裝置，其特征在于，所述的卡扣裝置還包括設(shè)置在固定支架兩側(cè)端的限位件。
6.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的手機裝置，其特征在于，所述的固定支架的下端設(shè)置有第二通孔卡扣，所述的第二通孔卡扣與手機主板焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的手機裝置，其特征在于，所述的C型卡扣在與手機主板所述凸部卡合的部位設(shè)置為圓弧形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機裝置，其特征在于，所述的鍵帽與硅膠件粘接。
專利摘要本實用新型公開了一種擴大按鍵界面幅度的手機裝置，包括按鍵，手機主板；所述按鍵包括鍵帽、硅膠件以及固定支架，所述的鍵帽與硅膠件連接，其中，所述的硅膠件通過固定支架固定在手機主板上，所述的固定支架設(shè)置有一卡扣裝置，所述的手機主板邊緣設(shè)置有適配所述卡扣裝置的凸部，所述的卡扣裝置與手機主板的凸部卡合連接。本實用新型由于按鍵直接與手機主板連接，按鍵的卡扣裝置只占用手機整機很少的寬度，從而可以實現(xiàn)了按鍵寬度和手機整機寬度基本接近的效果。
文檔編號H04M1/23GK202196678SQ201120295300
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月15日
發(fā)明者胡豐, 蘇東水 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司