專利名稱：耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，尤其涉及可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在日常生活中，人們常會(huì)用耳機(jī)進(jìn)行音樂(聲音)的聆聽，例如耳塞式耳機(jī)、耳掛式耳機(jī)、耳罩式耳機(jī)等。一般例如靜電式耳機(jī)其工作原理可分為偏壓式(Bias Voltage)及駐極式 (Electret)。偏壓式的工作原理為持續(xù)供給振膜一直流偏壓(Bias)，讓振膜表面布滿電荷， 并持續(xù)供給兩側(cè)極板同步且正反相位的交流電壓，利用正負(fù)電荷所產(chǎn)生的靜電力，帶動(dòng)振膜振動(dòng)并將聲音傳遞出去；駐極式的工作原理為在產(chǎn)品組裝前預(yù)先對(duì)振膜充電，使振膜充滿電荷(故在使用時(shí)不需要再對(duì)振膜接入一直流偏壓信號(hào))，并持續(xù)供給兩側(cè)極板同步且正反相位的交流電壓，利用正負(fù)電荷所產(chǎn)生的靜電力，帶動(dòng)振膜振動(dòng)并將聲音傳遞出去。前述偏壓式及駐極式的工作原理為該領(lǐng)域的人所熟知的技術(shù)，因此不再加以贅述。傳統(tǒng)的耳機(jī)通常是采用熱壓方式制作耳機(jī)內(nèi)的發(fā)聲組件，也就是將振膜、支撐體、 開孔電極、外部耳機(jī)組件(耳機(jī)蓋)等組件全部以熱壓方式組成。然而，前述現(xiàn)有的制作方式雖具有自動(dòng)化程度較高、生產(chǎn)較快等優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)是當(dāng)產(chǎn)品熱壓完成后，在量測聲音質(zhì)量時(shí)，若發(fā)現(xiàn)其中有某一組件不良時(shí)，就無法拆解更換，原因在于熱壓方式在拆解后就會(huì)使整個(gè)發(fā)聲組件報(bào)廢，且由于靜電耳機(jī)用的振膜其成本相當(dāng)昂貴，若因其它構(gòu)件的不良而使整組報(bào)廢，相當(dāng)不符合經(jīng)濟(jì)效益。再者，傳統(tǒng)以熱壓方式在組裝、成本與風(fēng)險(xiǎn)上都會(huì)提高，且不易維修。因此，如何創(chuàng)作出一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，以期可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的，將是本實(shí)用新型所欲積極揭露之處。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，以期可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。本實(shí)用新型的主要目的在提供一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)用以設(shè)置于具有一容置空間及多個(gè)第四固定孔的一耳機(jī)蓋，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)包括一發(fā)聲模塊，其具有依序疊置于該容置空間的一第一開孔極板、一第一中空支撐體、一振膜組件、一第二中空支撐體、一第二開孔極板及一第二中空固定框體，該第二中空固定框體具有多個(gè)第三固定孔；以及多個(gè)固定組件， 其置入這些第三固定孔與這些第四固定孔，用以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。上述發(fā)聲模塊更具有一理線組件，該理線組件疊置于該第二中空固定框體。[0010]上述振膜組件具有彼此接合的一振膜及一第一中空固定框體。上述振膜與該第一中空固定框體為彼此粘貼接合。上述第一中空支撐體具有多個(gè)第一固定孔，該第一中空固定框體具有多個(gè)第二固定孔，這些固定組件置入這些第三固定孔、第二固定孔、第一固定孔與這些第四固定孔，以將該發(fā)聲模塊固定于該耳機(jī)蓋。上述固定組件為螺絲或其它具固定功能的組件。上述第二中空支撐體與該第一中空固定框體為一體成型。上述耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為偏壓式時(shí)，該振膜的材質(zhì)為聚對(duì)苯二甲二乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)或聚苯硫醚(PPS)；該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為駐極式時(shí)，該振膜的材質(zhì)為氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、膨體聚四氟乙烯(e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)或含高分子聚合物(Fluorine Polymer)。因此，借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。

[0017]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的分解圖。[0018]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的立體圖。[0019]圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的剖面圖。[0020]圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖一。[0021]圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖二。[0022]圖6為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖三。[0023]圖7為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖四。[0024]圖8為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖五。[0025]圖9為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖六。[0026]主要組件符號(hào)說明[0027]1耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)[0028]2耳機(jī)蓋[0029]20第四固定孔[0030]21容置空間[0031]3發(fā)聲模塊[0032]30第三固定孔[0033]31第一開孔極板[0034]311接點(diǎn)[0035]32第一中空支撐體[0036]321第一固定孔[0037]322接點(diǎn)[0038]33振膜組件[0039]331振膜[0040]332第一中空固定框體[0041]333第二固定孔[0042]34第二中空支撐體[0043]35第二開孔極板[0044]351接點(diǎn)[0045]36第二中空固定框體[0046]37理線組件[0047]371固定組件[0048]4固定組件
具體實(shí)施方式
為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，現(xiàn)借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附圖式，對(duì)本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明。如圖1至圖3所示，其中圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的分解圖，圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的立體圖，圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的剖面圖。在圖式中顯示有一耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1，且此耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1用以設(shè)置于具有一容置空間21及多個(gè)第四固定孔20的一耳機(jī)蓋2，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1包括一發(fā)聲模塊3以及多個(gè)固定組件4。圖式中的這些第四固定孔20位于容置空間21內(nèi)的周圍；發(fā)聲模塊3具有依序疊置于耳機(jī)蓋2的容置空間21的一第一開孔極板31、一第一中空支撐體32、一振膜組件33、 一第二中空支撐體34、一第二開孔極板35及一第二中空固定框體36，且第二中空固定框體 36具有多個(gè)第三固定孔30 ；這些固定組件4置入第二中空固定框體36的這些第三固定孔 30，及耳機(jī)蓋2的這些第四固定孔20，以將發(fā)聲模塊3固定于耳機(jī)蓋2。因此，借由以固定組件4的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。例如，組裝發(fā)聲模塊3后在測試發(fā)聲質(zhì)量時(shí)，若發(fā)現(xiàn)發(fā)聲模塊3有某一組件不良時(shí)，即可將固定組件4卸除以更換有問題的組件即可，其它仍良好的組件則不需更換，也就不會(huì)產(chǎn)生如傳統(tǒng)般需整組更換的問題。上述的固定組件4、第二中空固定框體36的第三固定孔30與耳機(jī)蓋2的第四固定孔20在本實(shí)施例中分別為五個(gè)，當(dāng)然也可視需求而為其它數(shù)量。上述的發(fā)聲模塊3還可具有一理線組件37，此理線組件37是以一固定組件371固定疊置于第二中空固定框體36。借由理線組件37可達(dá)到線路整理功能，也就是通過此理線組件37將外部所接入的電子信號(hào)線(圖未示)固定在第二中空固定框體36，并直接與第一開孔極板31、第二開孔極板35與第一中空支撐體32的接點(diǎn)連接。上述發(fā)聲模塊3的振膜組件33還具有彼此接合的一振膜331及一第一中空固定框體332。前述的振膜331與第一中空固定框體332為彼此粘貼接合，當(dāng)然也可以其它方式使其彼此接合，例如固定、超音波熔接等。上述發(fā)聲模塊3的第一中空支撐體32具有多個(gè)第一固定孔321，第一中空固定框體332具有多個(gè)第二固定孔333，且這些固定組件4置入這些第三固定孔30、第二固定孔 333、第一固定孔321與這些第四固定孔20，以將發(fā)聲模塊3固定于耳機(jī)蓋2。因此，借由第一中空支撐體32也具有這些第一固定孔321、第一中空固定框體332也具有這些第二固定孔333的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，發(fā)聲模塊3在以固定組件4進(jìn)行固定時(shí)，可達(dá)到提高緊固的效果。上述第一固定孔321與第二固定孔333的數(shù)量是對(duì)應(yīng)于第三固定孔30與第四固定孔20的數(shù)量而分別為五個(gè)。上述發(fā)聲模塊3的振膜331的厚度是介于1微米至100微米之間，且固定組件4 可為螺絲或其它具固定功能的組件。如圖1至圖9所示，其中圖4為實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖一，圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖二，圖6為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖三，圖7為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖四，圖8為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖五，圖9為本實(shí)用新型具體實(shí)施例組裝示意圖六。上述耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1的組裝方法包括下列步驟疊置一第一開孔極板31在一耳機(jī)蓋2的一容置空間21，如圖5所示；疊置一第一中空支撐體32在第一開孔極板31上，如圖 6所示；疊置一振膜組件33在第一中空支撐體32上，如圖7所示；疊置一第二中空支撐體 34于振膜組件33上，如圖8所示，第二中空支撐體34疊置于振膜組件33的振膜331上且位于振膜組件33的第一中空固定框體332內(nèi)；疊置一第二開孔極板35在第二中空支撐體 34上，如圖9所示，第二開孔極板35疊置于第二中空支撐體34上且位于振膜組件33的第一中空固定框體332內(nèi)；疊置一第二中空固定框體36在第二開孔極板35上，如圖2所示， 第二中空固定框體36疊置于第二開孔極板35上及振膜組件33的第一中空固定框體332 上；利用多個(gè)固定組件4固定第二中空固定框體36在耳機(jī)蓋2，如此即可形成如圖2所示的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1。上述過程中可還包括下列步驟疊置一理線組件37在第二中空固定框體36上，如圖2所示，理線組件37是借由一固定組件371疊置固定在第二中空固定框體36上，且固定組件371可為螺絲或其它具固定功能的組件。上述疊置第一開孔極板31在耳機(jī)蓋2的容置空間21之前還可包括下列步驟粘貼接合一振膜331及一第一中空固定框體332以形成振膜組件33，如圖4所示。上述耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)1在組裝完成后，可再與其它耳機(jī)組件(固定)組合，例如其它耳機(jī)蓋體(圖未示)等。些外還需說明的是，上述發(fā)聲模塊3的第一中空支撐體32若是為偏壓式架構(gòu)則為導(dǎo)電材質(zhì)(例如單面導(dǎo)電)，且其導(dǎo)電面與振膜331的導(dǎo)電面相接觸，若第一中空支撐體32 為駐極式架構(gòu)則可不需要具導(dǎo)電性，另外，第一中空支撐體32為導(dǎo)電材質(zhì)可讓外部輸入的直流偏壓能通過第一中空支撐體32將電荷布滿振膜331使振膜331能帶電荷，再者，第一中空支撐體32的厚度可將振膜331與第一開孔極板31隔出一空間，使振膜331能在該空間中自由作動(dòng)，第二中空支撐體34也可將振膜331與第二開孔極板35隔出一空間，使振膜 331能在該空間中自由作動(dòng)。上述發(fā)聲模塊3的第一開孔極板31及/或第二開孔極板35可為導(dǎo)電材質(zhì)或鍍導(dǎo)電層的不導(dǎo)電材質(zhì)，且振膜331振動(dòng)時(shí)推動(dòng)空氣分子以將聲音經(jīng)由第一開孔極板31及第二開孔極板35上的開孔輻射而出，在本實(shí)施例中是采用銅箔基板，也可為鋁基板等，但不限于此，但凡能導(dǎo)電的材質(zhì)都可作為開孔極板。上述第二中空支撐體34與第一中空固定框體332也可以為模具射出一體成型。若為偏壓式架構(gòu)，上述第一開孔極板31的接點(diǎn)311與第二開孔極板35的接點(diǎn)351個(gè)別與外部交流信號(hào)連接，第一中空支撐體32的接點(diǎn)322則與外部輸入的直流偏壓連接。 若為駐極式架構(gòu)，則第一中空支撐體32的接點(diǎn)322不需連接外部電性信號(hào)。上述發(fā)聲模塊3的振膜331其振膜材質(zhì)在偏壓式的靜電耳機(jī)中可為一般揚(yáng)聲器常用的高分子材質(zhì)的振膜(例如可選自聚對(duì)苯二甲二乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、 聚醚酰亞胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPQ等，但不限于此)，這些振膜需鍍一層導(dǎo)電層，單面雙面都可以鍍，在本實(shí)施例中僅鍍單面，在實(shí)際實(shí)施方式可包括PPS或PET鍍金、 鍍鋁或鍍鎳等，但不限于此；上述發(fā)聲模塊3的振膜331其振膜材質(zhì)在駐極式靜電耳機(jī)中因必須能長期保有靜電荷，故振膜可為單層或多層介電材料(Dielectric Materials)所制成，該介電材質(zhì)內(nèi)部布滿奈(微)米大小的孔洞，此介電材料可選自氟化乙烯丙烯共聚物 (FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、膨體聚四氟乙烯(e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)，部分含高分子聚合物(Fluorine Polymer)等，在本實(shí)施例中是采用膨體聚四氟乙烯(e_PTFE)。如上所述，本實(shí)用新型完全符合專利三要件新穎性、進(jìn)步性和產(chǎn)業(yè)上的可利用性。以新穎性和進(jìn)步性而言，本實(shí)用新型借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的；就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本實(shí)用新型所衍生的產(chǎn)品，當(dāng)可充分滿足目前市場的需求。本實(shí)用新型在上文中已以較佳實(shí)施例揭露，然熟習(xí)本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本實(shí)用新型，而不應(yīng)解讀為限制本實(shí)用新型的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于實(shí)用新型的范疇內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以上述權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，其用以設(shè)置在具有一容置空間及多個(gè)第四固定孔的一耳機(jī)蓋，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)包括一發(fā)聲模塊，其具有依序疊置于該容置空間的一第一開孔極板、一第一中空支撐體、一振膜組件、一第二中空支撐體、一第二開孔極板及一第二中空固定框體，該第二中空固定框體具有多個(gè)第三固定孔；以及多個(gè)固定組件，其置入這些第三固定孔與這些第四固定孔以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)聲模塊還具有一理線組件，該理線組件疊置于該第二中空固定框體。
3.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該振膜組件具有彼此接合的一振膜及一第一中空固定框體。
4.如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該振膜與該第一中空固定框體為彼此粘貼接合。
5.如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一中空支撐體具有多個(gè)第一固定孔，該第一中空固定框體具有多個(gè)第二固定孔，這些固定組件置入這些第三固定孔、第二固定孔、第一固定孔與這些第四固定孔，以將該發(fā)聲模塊固定在該耳機(jī)蓋。
6.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定組件為螺絲或其它具固定功能的組件。
7.如權(quán)利要求3所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二中空支撐體與該第一中空固定框體為一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其特征在于，該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為偏壓式時(shí)，該振膜為聚對(duì)苯二甲二乙酯層、聚萘二甲酸乙二酯層、聚醚酰亞胺層、聚碳酸酯層或聚苯硫醚層；該耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)為駐極式時(shí)，該振膜為氟化乙烯丙烯共聚物層、聚四氟乙烯層、膨體聚四氟乙烯層、聚偏二氟乙烯層或含高分子聚合物層。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種耳機(jī)發(fā)聲結(jié)構(gòu)，其包括發(fā)聲模塊及固定組件，發(fā)聲模塊具有依序疊置于耳機(jī)蓋的容置空間的第一開孔極板、第一中空支撐體、振膜組件、第二中空支撐體、第二開孔極板及第二中空固定框體，固定組件置入第二中空固定框體的第三固定孔與耳機(jī)蓋的第四固定孔，以將發(fā)聲模塊固定于耳機(jī)蓋。因此，借由以固定組件的固定方式進(jìn)行組裝，可達(dá)到安裝迅速、降低成本、提高組裝良率及維修便利性、不易浪費(fèi)材料等目的。
文檔編號(hào)H04R1/10GK202111833SQ201120220940
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者江信遠(yuǎn), 馬銓均 申請(qǐng)人:富祐鴻科技股份有限公司