專利名稱：光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光通信領(lǐng)域，尤其是一種用于測試光發(fā)射組件性能的工裝。
背景技術(shù)：
TO-CAN 光電器件一種的封裝形式。IOG光發(fā)射組件是應(yīng)用在電信核心交換網(wǎng)，是XFP、SFP+的關(guān)鍵器件之一，此組件的作用是把電信號轉(zhuǎn)換為光信號。IOG光發(fā)射組件由T0-CAN、耦合件和連接軟板三部分構(gòu)成。調(diào)試光發(fā)射組件，使其耦合件與TO-CAN達到較好的配合狀態(tài)，測試其調(diào)制、偏置電流及消光比等參數(shù)是在光發(fā)射組件的實際生產(chǎn)應(yīng)用中必不可少的環(huán)節(jié)?？紤]到以下三點原因1.當(dāng)耦合件與TO-CAN配合不好時會產(chǎn)生強烈的光反射，當(dāng)反射光進入激光器(激光器存在于耦合件中)的諧振腔或與發(fā)射光疊加時會引起眼圖抖動變大導(dǎo)致眼圖劣化，誤碼率增加，通訊失敗。2.當(dāng)激光器發(fā)光時，激光器本身會有一定的阻抗，連接軟板作為一個橋梁要完成激光驅(qū)動器(激光驅(qū)動器存在于光發(fā)射組件中)到激光器的連接，同時也要完成阻抗匹配的功能，如果有強烈的電信號反射也會影響眼圖。3.光眼圖的好壞直接與光發(fā)射組件的工作狀態(tài)(調(diào)制、偏置電流)、光發(fā)射組件本身及匹配電路等部分相關(guān)。調(diào)試光發(fā)射組件過程中，人們最為關(guān)心的是光發(fā)射組件的光眼圖?，F(xiàn)有的生產(chǎn)廠家都是依靠光發(fā)射組件生產(chǎn)廠家提供的測試報告，只能在設(shè)計好的產(chǎn)品電路PCB板上面利用信號發(fā)生器、測試儀器直接做光發(fā)射組件的消光比、光功率、眼圖測試與調(diào)試的工作，并沒有一套完整、獨立的光發(fā)射組件評估測試平臺。因而現(xiàn)有的光發(fā)射組件調(diào)試技術(shù)不能有效的對光發(fā)射組件進行管理，當(dāng)更換評估測試廠家或是同一批次生產(chǎn)的光發(fā)射組件性能有差異時不能及時的做出評估、檢測，而影響生產(chǎn)調(diào)試。研發(fā)和生產(chǎn)必須花費大量的時間重新匹配新的激光組件，調(diào)試效率低。同時缺乏對組件性能數(shù)據(jù)的收集，不能向生產(chǎn)廠家提出改進建議。研發(fā)部門沒有組件測試平臺，加大了研發(fā)的難度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一種完整、獨立的光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路。本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的光發(fā)射組件測試工裝，包括外部信號接口單元、微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動單元、光發(fā)射組件匹配單元、 測試口與供電單元；所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口；所述供電單元具有三個電壓輸出端，所述三個電壓輸出端依次與微處理器單元的電源輸入端、光發(fā)射組件驅(qū)動單元的電源輸入端、測試口的被測試光發(fā)射組件供電接口連接；所述微處理器單元與外部信號接口單元有信號線路連接；微處理器單元還具有反映光功率大小的信號接收端、偏置電壓信號輸出端、偏置電流監(jiān)測信號輸入端、調(diào)制電流控制信號輸出端；所述反映光功率大小的信號接收端與測試口的反映光功率大小的信號接收接口連接；所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元具有射頻信號輸入端、偏置電壓信號輸入端、偏置電流監(jiān)測信號輸出端、調(diào)制電流控制信號輸入端、調(diào)制電流輸出端、偏置電流輸出端；所述射頻信號輸入端通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動射頻信號；所述偏置電壓信號輸入端與微處理器單元的偏置電壓信號輸出端連接；所述偏置電流監(jiān)測信號輸出端與微處理器單元的偏置電流監(jiān)測信號輸入端連接；所述偏置電流輸出端與測試口的偏置電流輸出接口連接；所述調(diào)制電流控制信號輸入端與微處理器單元的調(diào)制電流控制信號輸出端連接；所述調(diào)制電流輸出端通過光發(fā)射組件匹配單元與測試口的調(diào)制電流輸出接口連接。本實用新型的附加技術(shù)方案為優(yōu)選地，所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元具有自動關(guān)斷信號輸入端；微處理器單元的一個通用IO 口引腳與所述自動關(guān)斷信號輸入端連接。優(yōu)選地，所述供電單元包括整板電源與3個相互獨立的第一供電子單元、第二供電子單元以及第三供電子單元；所述3個供電子單元的電源輸入端與整版電源連接；所述第一供電子單元輸出端與微處理器單元電源輸出端連接；所述第二供電子單元輸出端與光發(fā)射組件驅(qū)動單元電源輸入端；所述第三供電子單元輸出端與測試口的被測試光發(fā)射組件供電接口連接。優(yōu)選地，微處理器單元具有電壓AD采樣端，所述電壓AD采樣端采集第三供電子單元輸出電壓。優(yōu)選地，還包括電壓復(fù)位單元，電壓復(fù)位單元具有電壓檢測端與復(fù)位信號輸出端； 所述電壓檢測端與所述的整板電源連接；電壓復(fù)位單元復(fù)位信號輸出端與微處理器單元的復(fù)位端連接。優(yōu)選地，所述外部信號接口單元包括USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元；所述USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元有信號連接；所述數(shù)據(jù)通訊單元與微處理器單元有信號連接。優(yōu)選地，所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；所述第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口；所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口。優(yōu)選地，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。本實用新型還公開了基于上述光發(fā)射組件測試工裝的應(yīng)用電路，其技術(shù)方案是包括測試儀器、信號發(fā)生器、被測試光發(fā)射組件，所述測試儀器與被測試光發(fā)射組件連接， 用于測試被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼圖；其特征在于，還包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、光發(fā)射組件測試工裝；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與所述的光發(fā)射組件測試工裝通過USB接口通信；所述信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元連接；所述光發(fā)射組件測試工裝的測試口與被測試光發(fā)射組件連接。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是1、微處理器單元、測試儀器將測得的光發(fā)射組件的偏置電流、背光電流信號、消光比與光發(fā)射組件工作電壓值傳輸至數(shù)據(jù)采集分析存儲單元，便于光發(fā)射組件性能參數(shù)的采集、存儲與管理。2、光發(fā)射組件測試工裝采用USB信號接口單元、SMA射頻連接器與測試電路分別與數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器及被測試光發(fā)射組件連接，具有很好的通用性。3、光發(fā)射組件測試工裝中的微處理器單元具有采集光發(fā)射組件工作電壓的功能， 可以測試光發(fā)射組件在不同的工作電壓下的工作性能，從而得到光發(fā)射組件工作電壓的極限范圍。4、為了避免整板電源波動時導(dǎo)致測試誤差，光發(fā)射組件測試工裝中的電壓復(fù)位芯片在檢測到工裝整板電壓減小時會復(fù)位微處理器單元，保證整個工作狀態(tài)的穩(wěn)定。5、光發(fā)射組件數(shù)據(jù)的收集利于研發(fā)和生產(chǎn)掌握光發(fā)射組件的性能指標(biāo)，為研發(fā)生產(chǎn)提供便利。

圖1是本實用新型中的光發(fā)射組件測試工裝的電路框圖。圖2是外部信號接口單元電路框圖。圖3是電壓復(fù)位芯片與微處理器單元的連接圖。圖4是驅(qū)動和匹配耦合的電路結(jié)構(gòu)。圖5是0NET1101L芯片引腳圖。圖6是光發(fā)射組件測試工裝與外圍設(shè)備連接后的光發(fā)射組件測試電路。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細(xì)的說明。為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖1所示的光發(fā)射組件測試工裝包括外部信號接口單元、微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動單元、光發(fā)射組件匹配單元、測試口與供電單元。所述供電單元用于向微處理器單元與光發(fā)射組件驅(qū)動單元供電，供電單元還通過測試口提供被測試光發(fā)射組件電源。所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口。微處理器單元具有反映光功率大小的信號接收端、偏置電壓信號輸出端、偏置電流監(jiān)測信號輸入端、調(diào)制電流控制信號輸出端；微處理器單元的一個電流AD采樣端作為反映光功率大小的信號接收端連接至測試口，用于在測試過程中采集被測試光發(fā)射組件的輸出的反應(yīng)其光功率大小的信號，例如光發(fā)射組件的背光電流信號，根據(jù)被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號調(diào)整偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號大小，所述微處理器單元通過外部信號接口單元將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號輸出；所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元具有射頻信號輸入端、偏置電壓信號輸入端、偏置電流監(jiān)測信號輸出端、調(diào)制電流控制信號輸入端、調(diào)制電流輸出端、偏置電流輸出端。所述射頻信號輸入端通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動射頻信號， 所述調(diào)制電流控制信號輸入端接收微處理器單元調(diào)制電流控制信號輸出端輸出的調(diào)制電流控制信號光發(fā)射組件驅(qū)動單元，光發(fā)射組件驅(qū)動單元用于將接收的射頻信號轉(zhuǎn)換為調(diào)制電流，根據(jù)微處理器單元輸出的調(diào)制電流控制信號調(diào)整調(diào)制電流大小，調(diào)制電流由調(diào)制電流輸出端通過光發(fā)射組件匹配單元傳輸給測試口的調(diào)制電流輸出接口。光發(fā)射組件驅(qū)動單元的偏置電壓信號輸入端接受微處理器單元偏置電壓信號輸出端輸出的偏置電壓信號，光發(fā)射組件驅(qū)動單元將偏置電壓信號轉(zhuǎn)換為偏置電流，并向測試口的偏置電流輸出接口輸出偏置電流，所述偏置電流監(jiān)測信號輸出端向微處理器單元的偏置電流監(jiān)測信號輸入端輸出偏置電流監(jiān)測信號； 微處理器單元通過另一電流AD采樣接口作為偏置電流監(jiān)測信號輸入端接收光發(fā)射組件驅(qū)動單元輸出的偏置電流監(jiān)測信號，并根據(jù)偏置電流監(jiān)測信號調(diào)整偏置電壓信號大小，以確保光發(fā)射組件驅(qū)動單元輸出的偏置電流穩(wěn)定；測試口用于將所述的調(diào)制電流與所述的偏置電流輸出給被測試光發(fā)射組件，還用于給被測試光發(fā)射組件供電，并將被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號反饋給微處理器單元。如圖2，外部信號接口單元電路由USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元組成。所述外部信號接口單元的作用是使得微處理器單元能夠與外界的設(shè)備，如與計算機進行USB信號通訊。所述USB接口單元為USB連接器；所述數(shù)據(jù)通訊單元由USB轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)，用于將微處理器單元傳輸給外部設(shè)備的信號轉(zhuǎn)換為USB信號。所述USB轉(zhuǎn)換器可以是但并不局限于是 USB轉(zhuǎn)RS-232轉(zhuǎn)換器。所述的電壓復(fù)位單元可以但不限于采用電壓復(fù)位芯片來實現(xiàn)。電壓復(fù)位芯片與微處理器單元連接關(guān)系如圖3所示。所述電壓復(fù)位芯片的電壓檢測端與所述的整板電源連接；當(dāng)電壓復(fù)位芯片檢測到整板電源電壓下降時其復(fù)位信號輸出端輸出一個控制脈沖至微處理器單元的復(fù)位端，從而引起微處理器單元產(chǎn)生復(fù)位動作。圖4是光發(fā)射組件驅(qū)動單元和匹配單元的電路結(jié)構(gòu)。發(fā)射組件驅(qū)動單元輸出的調(diào)制電流需要同過發(fā)射組件匹配單元輸出至測試口。所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；其中的第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口；所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口。作為一種優(yōu)選方案，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。光發(fā)射組件驅(qū)動單元接收微處理單元輸出的偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號， 并根據(jù)所述的控制信號分別調(diào)整其輸出的偏置電流與調(diào)制電流。所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元可以選用激光二極管驅(qū)動芯片來實現(xiàn)。本實用新型的一個實施例選用的是0NET1101L芯片，見圖5。0NET1101L芯片的DIN+、DIN-引腳通過射頻信號輸入接口單元接收差動射頻信號，MOD+、MOD-輸出調(diào)制電流，BAIS引腳向測試口輸出偏執(zhí)電流，MONB引腳輸出偏置電流監(jiān)測信號，微處理器單元通過電流AD采樣端采集偏執(zhí)電流監(jiān)測信號。微處理器單元對采集的被測試光發(fā)射組件的輸出的反應(yīng)其光功率大小的信號進內(nèi)部判斷后通過2-wire接口對0NET1101L芯片輸出偏置電壓信號與調(diào)制電流控制信號。 0NET1101L芯片接收到這兩個信號后會輸出對應(yīng)的偏置電流和調(diào)制電流到測試口。微處理器單元的一個通用IO 口引腳與0NET1101L芯片的DIS引腳連接，當(dāng)微處理器單元檢測到被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號不穩(wěn)定時關(guān)斷所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元輸出的偏置電流和調(diào)制電流。發(fā)射組件驅(qū)動單元向微處理單元反饋的偏置電流監(jiān)控信號大小相當(dāng)所述偏置電流大小的于1%。所述測試口采用有機玻璃把被測試光發(fā)射組件和所述的調(diào)制電流輸出接口、所述的偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口壓接連接。光發(fā)射組件測試工裝與外圍設(shè)備連接后的光發(fā)射組件測試電路見圖6。外部設(shè)備包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器、測試儀器。測試儀器一般是采用hfiniium DCA-J Agilent 86100C寬帶示波器完成光發(fā)組件眼圖的測試，測試參數(shù)包括光功率、消光比、抖動、Q因子、信噪比、上升下降時間等重要參數(shù)。該儀器內(nèi)部自帶有一臺經(jīng)校準(zhǔn)過的標(biāo)準(zhǔn)參考接收機，所有的測試誤差都已被修正，因此能準(zhǔn)確的測試被測光發(fā)射組件的性能參數(shù)。所述光發(fā)射組件測試工裝的外部信號接口單元將采集到的第三供電子單元輸出電壓(即光發(fā)射組件工作電壓)、偏置電流監(jiān)控信號、被測試光發(fā)射組件輸出的反映光功率大小的信號傳輸至外部的數(shù)據(jù)采集分析存儲單元；所述光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元與信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與連接。被測試光發(fā)射組件通過測試口與光發(fā)射組件測試工裝連接；被測試光發(fā)射組件同時通過連接光纖接與測試儀器連接。所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接，用于向信號發(fā)生器發(fā)出啟動指令；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接，接收測試儀器輸出的被測試光發(fā)射組件的光功率大小、消光比、眼圖等參數(shù)。所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元可以由計算機實現(xiàn)。所述光發(fā)射組件測試工裝通過 USB接口與所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元連接。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，包括外部信號接口單元、微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動單元、光發(fā)射組件匹配單元、測試口與供電單元；所述測試口具有調(diào)制電流輸出接口、偏置電流輸出接口、被測試光發(fā)射組件供電接口與反映光功率大小的信號接收接口；所述供電單元具有三個電壓輸出端，所述三個電壓輸出端依次與微處理器單元的電源輸入端、光發(fā)射組件驅(qū)動單元的電源輸入端、測試口的被測試光發(fā)射組件供電接口連接；所述微處理器單元與外部信號接口單元有信號線路連接；微處理器單元還具有反映光功率大小的信號接收端、偏置電壓信號輸出端、偏置電流監(jiān)測信號輸入端、調(diào)制電流控制信號輸出端；所述反映光功率大小的信號接收端與測試口的反映光功率大小的信號接收接口連接；所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元具有射頻信號輸入端、偏置電壓信號輸入端、偏置電流監(jiān)測信號輸出端、調(diào)制電流控制信號輸入端、調(diào)制電流輸出端、偏置電流輸出端；所述射頻信號輸入端通過射頻信號輸入接口單元接收外部輸入的差動射頻信號；所述偏置電壓信號輸入端與微處理器單元的偏置電壓信號輸出端連接；所述偏置電流監(jiān)測信號輸出端與微處理器單元的偏置電流監(jiān)測信號輸入端連接；所述偏置電流輸出端與測試口的偏置電流輸出接口連接；所述調(diào)制電流控制信號輸入端與微處理器單元的調(diào)制電流控制信號輸出端連接；所述調(diào)制電流輸出端通過光發(fā)射組件匹配單元與測試口的調(diào)制電流輸出接口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元具有自動關(guān)斷信號輸入端；微處理器單元的一個通用IO 口引腳與所述自動關(guān)斷信號輸入端連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述供電單元包括整板電源與3個相互獨立的第一供電子單元、第二供電子單元以及第三供電子單元；所述3個供電子單元的電源輸入端均與整版電源連接；所述第一供電子單元輸出端與微處理器單元電源輸出端連接；所述第二供電子單元輸出端與光發(fā)射組件驅(qū)動單元電源輸入端；所述第三供電子單元輸出端與測試口的被測試光發(fā)射組件供電接口連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，微處理器單元具有電壓 AD采樣端，所述電壓AD采樣端采集第三供電子單元輸出電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，還包括電壓復(fù)位單元，電壓復(fù)位單元具有電壓檢測端與復(fù)位信號輸出端；所述電壓檢測端與所述的整板電源連接； 所述復(fù)位信號輸出端與微處理器單元的復(fù)位端連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述外部信號接口單元包括USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元；所述USB接口單元與數(shù)據(jù)通訊單元有信號連接；所述數(shù)據(jù)通訊單元與微處理器單元有信號連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述光發(fā)射組件匹配單元包括4組電阻電容串聯(lián)電路與2組阻抗匹配傳輸線；所述第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路分別接于第一阻抗匹配傳輸線的兩端；第一電阻電容串聯(lián)電路與第二電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第一阻抗匹配傳輸線與第一電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流正相輸出端連接；第一阻抗匹配傳輸線與第二電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口；所述第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路分別接于第二阻抗匹配傳輸線的兩端；第三電阻電容串聯(lián)電路與第四電阻電容串聯(lián)電路的另一端均接地；第二阻抗匹配傳輸線與第三電阻電容串聯(lián)電路的連接點與調(diào)制電流反相輸出端連接；第二阻抗匹配傳輸線與第四電阻電容串聯(lián)電路的連接點接至測試口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光發(fā)射組件測試工裝，其特征在于，所述阻抗匹配傳輸線阻抗大小為25歐姆。
9.基于權(quán)利要求廣8任意一項所述的光發(fā)射組件測試工裝的應(yīng)用電路，包括測試儀器、信號發(fā)生器、被測試光發(fā)射組件，所述測試儀器與被測試光發(fā)射組件連接，用于測試被測試光發(fā)射組件的消光比、光功率與眼圖；其特征在于，還包括數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、光發(fā)射組件測試工裝；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與信號發(fā)生器有信號連接；數(shù)據(jù)采集分析存儲單元還與測試儀器有信號連接；所述數(shù)據(jù)采集分析存儲單元與所述的光發(fā)射組件測試工裝通過USB接口通信；所述信號發(fā)生器的射頻信號輸出端與光發(fā)射組件測試工裝的射頻信號輸入接口單元連接；所述光發(fā)射組件測試工裝的測試口與被測試光發(fā)射組件連接。
專利摘要本實用新型公開了一種光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路，涉及光通信領(lǐng)域，尤其是一種用于測試光發(fā)射組件性能的工裝。本實用新型旨在克服現(xiàn)有光發(fā)射組件測試技術(shù)的不足提供一種完整、獨立的光發(fā)射組件測試工裝及其應(yīng)用電路。本實用新型的設(shè)計要點是光發(fā)射組件測試工裝主要包括微處理器單元、射頻信號輸入接口單元、光發(fā)射組件驅(qū)動單元等；微處理器單元用于控制整個測試工作的控制，采集測試參數(shù)；所述光發(fā)射組件驅(qū)動單元向被測試光發(fā)射組件提供工作必要的調(diào)制電流與偏置電壓信號。光發(fā)射組件測試工裝與數(shù)據(jù)采集分析存儲單元、信號發(fā)生器與測試儀器構(gòu)成光發(fā)射組件測試電路。本實用新型主要用于光發(fā)射組件工作性能與參數(shù)的測試、管理。
文檔編號H04B10/08GK202019357SQ20112010321
公開日2011年10月26日 申請日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者張維, 黃曉雷 申請人:成都新易盛通信技術(shù)有限公司