專利名稱：一種雙界面sim卡和非接觸通信方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種雙界面SIM卡和非接觸通信方法。
背景技術(shù)：
移動(dòng)電子商務(wù)是將電子商務(wù)應(yīng)用于移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，是電子商務(wù)未來的發(fā)展趨勢(shì)之一。新一代的移動(dòng)電子商務(wù)中將近距離無線通信(非接觸通信)技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)終端。雙界面SIM (Subscriber Identity Module,用戶識(shí)別模塊)卡是近距離無線通信與傳統(tǒng)移動(dòng)通信的一個(gè)結(jié)合點(diǎn)，卡片擁有接觸式和非接觸式兩個(gè)界面，接觸式界面實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)SIM卡的無線通信功能，非接觸界面實(shí)現(xiàn)近距離無線通信功能。現(xiàn)有的雙界面SM卡解決方案的架構(gòu)如圖I所示，SIM卡通過連接線與射頻天線線圈相連。當(dāng)外界有讀卡器提供的射頻場(chǎng)時(shí)，射頻天線開始工作，將收到的模擬信號(hào)傳輸給SIM卡內(nèi)的非接觸通信模塊，非接觸通信模塊將接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)發(fā)送到處理模塊進(jìn)行處理，并將處理模塊處理后輸出的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)反饋給射頻天線，通過射頻天線進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)送，從而完成一次讀卡器和卡片的交互。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題在近距離無線通信中，射頻場(chǎng)向外發(fā)射的信號(hào)通常是13. 65MHz的射頻信號(hào)。由于13. 65MHz的射頻信號(hào)容易受到金屬物質(zhì)的干擾，所以，雙界面SIM卡放入無線用戶終端時(shí)，在收發(fā)射頻信號(hào)的過程中，非接觸界面中的射頻信號(hào)受手機(jī)電池、金屬SIM卡槽和金屬底座的影響較為嚴(yán)重，因而對(duì)非接觸通信造成影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙界面SIM卡和非接觸通信方法，以減少現(xiàn)有技術(shù)中雙界面SIM卡射頻性能干擾，為此，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種雙界面用戶識(shí)別模塊SIM卡，包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)發(fā)送；所述SM卡模塊，用于進(jìn)行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)并進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。一種利用上述的雙界面SM卡實(shí)現(xiàn)的非接觸通信方法，包括非接觸前端模塊接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào); 所述非接觸前端模塊將所述數(shù)字信號(hào)發(fā)送給SIM卡模塊；所述SM卡模塊對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊；
所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后發(fā)送。本發(fā)明的上述實(shí)施例，將非接觸前端模塊與SM卡模塊分離，通常，非接觸前端模塊中可以包括非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路，從而使雙界面SIM卡的射頻信號(hào)處理部分遠(yuǎn)離了金屬SM卡槽和金屬底座的干擾，提高雙界面SM卡的射頻性能。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中雙界面SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的雙界面SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的非接觸通信方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例中，為了減少雙界面SIM卡中的SIM卡槽、金屬底座等對(duì)非接觸射頻性能的干擾，本發(fā)明實(shí)施例中將雙界面SIM卡的射頻信號(hào)處理部分(非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路)集成到非接觸前端模塊中，以遠(yuǎn)離金屬SIM卡槽和金屬底座的干擾，從而提高雙界面SIM卡的非接觸射頻性能。下面將結(jié)合本發(fā)明中的附圖，對(duì)本發(fā)明中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖2所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種雙界面SIM卡,該雙界面SIM卡可包括非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220，非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220之間可連接有數(shù)字信號(hào)線230，從而通過數(shù)字信號(hào)線230采用有線方式交互信息。較佳地，數(shù)字信號(hào)線230的長(zhǎng)度應(yīng)能使非接觸前端模塊210和SIM卡模塊220保持一定的距離，以減少彼此間的干擾。非接觸前端模塊210，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后通過數(shù)字信號(hào)線230發(fā)送給SM卡模塊220 ;在SM卡模塊220中的非接觸通信模塊221針對(duì)該數(shù)字信號(hào)處理完成后，接收SIM卡模塊220發(fā)送的處理結(jié)果的數(shù)字信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后通過射頻方式發(fā)送。SM卡模塊220，用于進(jìn)行接觸式通信處理以及非接觸式通信處理。接觸式通信處理過程可與現(xiàn)有雙界面SIM卡所采用的接觸式通信處理過程相同。在非接觸式通信處理過程中，SIM卡模塊220接收到非接觸前端模塊210發(fā)送過來的數(shù)字信號(hào)后，可對(duì)該數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并將處理結(jié)果以數(shù)字信號(hào)形式通過數(shù)字信號(hào)線230返回給非接觸前端模塊210。其中，非接觸前端模塊210可以包括模擬信號(hào)收發(fā)子模塊211和數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212。模擬信號(hào)收發(fā)子模塊211，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)并輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212 ;還可以接收數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212輸出的模擬信號(hào)并通過射頻方式發(fā)送。在具體應(yīng)用中，模擬信號(hào)收發(fā)子模塊211可以包括射頻天線線圈和阻抗匹配電路。數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212，用于進(jìn)行模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換，如將從模擬信號(hào)收發(fā)子模塊211接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，將從SIM卡模塊220接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。SM卡模塊220可以包括非接觸通信子模塊221、接觸式通信子模塊222和中斷處理子模塊223。非接觸通信子模塊221，用于接收非接觸前端模塊210發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并將處理結(jié)果通過數(shù)字信號(hào)方式經(jīng)數(shù)字信號(hào)線230返回給非接觸前端模塊210。非接觸通信子模塊221可由非接觸射頻芯片實(shí)現(xiàn)，對(duì)數(shù)字信號(hào)的處理可包括數(shù)據(jù)解 析、加密處理及協(xié)議處理等。接觸式通信子模塊222，用于進(jìn)行接觸式通信功能，即傳統(tǒng)的SM卡需要完成的無線通信功能，如傳統(tǒng)的電信指令交互、通話業(yè)務(wù)、信息業(yè)務(wù)等。中斷處理子模塊223，用于對(duì)非接觸通信子模塊221和接觸式通信子模塊222進(jìn)行中斷處理。具體的，中斷處理子模塊223用于根據(jù)非接觸通信和接觸式通信的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行中斷處理，其中接觸式通信的優(yōu)先級(jí)可高于非接觸式通信。例如，非接觸通信子模塊221正在進(jìn)行非接觸通信處理時(shí)，雙界面SM卡接收到接觸式通信請(qǐng)求(例如，通話請(qǐng)求)，中斷處理子模塊223將中斷非接觸通信處理，并通知接觸式通信子模塊222根據(jù)通話請(qǐng)求進(jìn)行相應(yīng)的接觸式通信處理，接觸式通信處理結(jié)束后，中斷處理子模塊223再通知非接觸通信子模塊221繼續(xù)進(jìn)行被中斷的非接觸通信處理。進(jìn)一步的，還可以在非接觸前端模塊210與無線通信終端的電池之間安置干擾屏蔽模塊，用于屏蔽非接觸前端模塊210中的模擬信號(hào)所受的干擾。通過以上結(jié)構(gòu)可以看出，本發(fā)明實(shí)施例將雙界面SM卡中的非接觸射頻信號(hào)處理部分(非接觸前端模塊210)與SIM卡部分(SIM卡模塊220)分離，射頻信號(hào)的處理可以遠(yuǎn)離金屬卡槽和金屬底座的干擾。進(jìn)一步的，為了減少無線終端的電池對(duì)非接觸射頻信號(hào)的干擾，在射頻信號(hào)處理部分的下方，即其與電池之間安置磁導(dǎo)材料，以屏蔽電池對(duì)非接觸射頻信號(hào)的干擾?；谏鲜鲭p界面SM卡，本發(fā)明實(shí)施例提供的非接觸通信方法的流程可如圖3所示，包括步驟301，非接觸前端模塊210接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將該模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。具體的，當(dāng)插有本發(fā)明實(shí)施例提供的雙界面SIM卡的終端靠近讀卡器提供的射頻場(chǎng)時(shí)，非接觸前端模塊210開始工作。非接觸前端模塊210的收發(fā)子模塊211中的射頻天線將接收到的模擬信號(hào)通過匹配電路發(fā)送給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212進(jìn)行處理，數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212將此模擬信號(hào)進(jìn)行解調(diào)得到相應(yīng)的數(shù)字信號(hào)。步驟302，非接觸前端模塊210通過數(shù)字信號(hào)線230將轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)發(fā)送給SIM卡模塊220。具體的，非接觸前端模塊210的數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊212將解調(diào)后得到的數(shù)字信號(hào)通過數(shù)字信號(hào)線230發(fā)送給SIM卡模塊220的非接觸通信子模塊221。步驟303，SIM卡模塊220對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并通過數(shù)字信號(hào)線230將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給非接觸前端模塊210。具體的，SIM卡模塊220中的非接觸通信子模塊221對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并通過數(shù)字信號(hào)線230將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給非接觸前端模塊210。例如，讀卡器發(fā)來的信號(hào)為一串經(jīng)過密鑰加密的驗(yàn)證信息，非接觸通信子模塊221根據(jù)存儲(chǔ)的對(duì)稱密鑰對(duì)驗(yàn)證信息進(jìn)行解密，然后將解密后的數(shù)字信號(hào)通過數(shù)字信號(hào)線發(fā)送給非接觸射頻芯片。步驟304，非接觸前端模塊210將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后發(fā)送。具體的，當(dāng)數(shù)模轉(zhuǎn)發(fā)子模塊212接收到SM卡模塊220發(fā)送過來的數(shù)字信號(hào)以后，對(duì)此數(shù)字信號(hào)進(jìn)行調(diào)制得到模擬信號(hào)，然后再通過模擬信號(hào)收發(fā)子模塊211中的阻抗匹配電路將此模擬信號(hào)發(fā)送到射頻天線線圈，再通過射頻天線線圈將此模擬信號(hào)向外發(fā)送給讀卡器。上述流程中，如果雙界面SM卡在進(jìn)行非接觸通信處理的過程中接收到接觸式通信請(qǐng)求，則可中斷當(dāng)前的非接觸通信處理，進(jìn)行接觸式通信處理，并可進(jìn)一步的在接觸式通信處理結(jié)束后繼續(xù)進(jìn)行非接觸通信處理。綜上所述，本發(fā)明的上述實(shí)施例將非接觸前端模塊與SIM卡模塊分離，非接觸前端模塊中可以包括非接觸射頻芯片、射頻天線和匹配電路，從而使雙界面SIM卡的射頻信號(hào)處理部分遠(yuǎn)離了金屬SM卡槽和金屬底座的干擾，提高雙界面SM卡的射頻性能。需要說明的是，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，非接觸前端模塊210與SIM卡模塊220之間也可以用射頻無線通信方式替代數(shù)字信號(hào)線的有線通信方式實(shí)現(xiàn)信息交互。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)施例中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述進(jìn)行分布于實(shí)施例的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙界面用戶識(shí)別模塊SIM卡，其特征在于，包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中 所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)發(fā)送； 所述SIM卡模塊，用于進(jìn)行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)并進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。
2.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述非接觸前端模塊，包括模擬信號(hào)收發(fā)子模塊和數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，其中 所述模擬信號(hào)收發(fā)子模塊，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)并輸出給數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，以及，接收所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊輸出的模擬信號(hào)并發(fā)送； 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊，用于將從所述模擬信號(hào)收發(fā)子模塊接收到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，將從所述SIM卡模塊接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)。
3.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述SIM卡模塊，包括 非接觸通信子模塊，用于接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)并進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊； 接觸式通信子模塊，用于進(jìn)行接觸式通信處理； 中斷處理子模塊，用于對(duì)非接觸通信子模塊和接觸式通信子模塊進(jìn)行中斷處理。
4.如權(quán)利要求3所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述中斷處理子模塊具體用于根據(jù)非接觸通信和接觸式通信的優(yōu)先級(jí)進(jìn)行中斷處理，其中接觸式通信的優(yōu)先級(jí)高于非接觸式通信。
5.如權(quán)利要求I所述的雙界面SIM卡，其特征在于，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過數(shù)字信號(hào)線連接。
6.如權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的雙界面SM卡，其特征在于，還包括 干擾屏蔽模塊，安置于所述非接觸前端模塊與無線用戶終端的電池之間，用于屏蔽所述非接觸前端模塊中的模擬信號(hào)所受的干擾。
7.一種利用如權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的雙界面SM卡實(shí)現(xiàn)的非接觸通信方法，其特征在于，包括 非接觸前端模塊接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)； 所述非接觸前端模塊將所述數(shù)字信號(hào)發(fā)送給SIM卡模塊； 所述SM卡模塊對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊； 所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后發(fā)送。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸通信方法，其特征在于，所述非接觸前端模塊接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，具體為 所述非接觸前端模塊通過模擬信號(hào)收發(fā)子模塊接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并通過數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)； 所述非接觸前端模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)后發(fā)送，具體為 所述非接觸前端模塊通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換子模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，再將該模擬信號(hào)通過所述模擬信號(hào)收發(fā)子模塊發(fā)送。
9.如權(quán)利要求7所述的非接觸通信方法，其特征在于，所述SIM卡模塊對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊，具體為 所述SIM卡模塊通過非接觸通信子模塊對(duì)接收到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，并通過所述SIM卡模塊和所述非接觸前端模塊之間連接的數(shù)字信號(hào)線，將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果發(fā)送給所述非接觸前端模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的非接觸通信方法，其特征在于，還包括 如果所述雙界面SIM卡在進(jìn)行非接觸通信處理的過程中接收到接觸式通信請(qǐng)求，則中斷當(dāng)前的非接觸通信處理，進(jìn)行接觸式通信處理，并在接觸式通信處理結(jié)束后繼續(xù)進(jìn)行非接觸通信處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙界面SIM卡和非接觸通信的方法，該雙界面SIM卡包括非接觸前端模塊、SIM卡模塊，所述非接觸前端模塊和所述SIM卡模塊通過有線方式或無線方式連接，其中所述非接觸前端模塊，用于接收射頻場(chǎng)發(fā)送的模擬信號(hào)，并將所述模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后發(fā)送給SIM卡模塊；以及，接收所述SIM卡模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)發(fā)送；所述SIM卡模塊，用于進(jìn)行接觸式通信處理；以及，接收所述非接觸前端模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)并進(jìn)行處理，并將數(shù)字信號(hào)形式的處理結(jié)果返回給所述非接觸前端模塊。采用本發(fā)明，可以提高雙界面SIM卡的非接觸射頻性能。
文檔編號(hào)H04W88/02GK102622635SQ20111003005
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者朱本浩, 葛欣, 黃更生 申請(qǐng)人:中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司